JPS5873775A - 銅のソフトエツチング剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 のである。

プリント配線板を作製するに際し１回路の精密化に伴い
ＸｊＭ張ｌｌｊｔｆｆＩＩ板に孔あけ等の加工をしだ後
）これに無電解銅メノキをにじめとする柚々のメノキ加
］二を行なうことが多くなっている。この場合〜銅張′
＆層板の銅・・り表面の酸イヒ，被膜や汚れを取り除き
九表面を荒らし１無電解メノキの密着性を向上させるた
め表面をごく浅く腐ショクさせる、いわゆるソフトエン
チングという工程がありＡこの工程は不可欠で重要なも
のである。

このソフトエツチング剤としては１従来）過硫酸アンモ
ニウムが広く用いられているが、液寿命が短く、頻繁に
建浴する必要があり〜廃液処理にも問題があった。

このような欠点を排除するために１発明者らは鉱酸（塩
酸を除くｍ−　以下単に鉱酸と称す）、過酸化水素溶液
に注目した。しかしこの鉱酸＼過酸化水素溶液は）銅の
溶解速度が速く１銅表面の粗化もそれほどなされず１さ
らに溶解に際し＼過酸化水素の無効分解により銅表面か
ら酸素の気泡が発生し一部それらが銅表面に付着するこ
と等により均一な表面が得られにくい。又これらの気泡
はミストの飛散へとつながり作Ｓ’ｙｓ境の悪化等種々
の問題かあった。

本発明者らは鳥これもの問題を解決するため鋭意研究し
た結果葛鉱酸１過酸化水素溶液において過酸化水素の無
効分解による銅表面からの気泡の発生を抑制するととも
に銅の溶解速度を抑制し）銅表面を粗化できる本発明に
到達した。

すなわちｘ本発明は１鉱酸蔦過酸化水素からなる液にλ
過酸化水素の無効分解による銅表面からの気泡の発生の
抑制１銅の藩解速度抑制御表面粗化の目的でフェノール
類およびアリールスル′ホン酸類から選ばれた化合物を
／Ｓ又げ２θ１以上添加することを特徴とする）銅のソ
フトエツチング剤である。この溶液において遊離塩素イ
オンを適量重力口すれば）さらに銅の溶解速度を抑制し
１希望する溶解速度が得られるとともに１銅の表面はさ
らに粗化される。

本発明で使用する鉱酸および過酸化木葉の一度範囲は）
／〜３００ｇ　／１であり１フ工ノール類１アリールス
ルホン酸類Ｑ濃度範囲は〜０．／〜′１．・ １０Ｑｇ／’１である。ｉた□遊離塩素イオンの濃度範
囲け１θ、／〜１１０００ｐｐであり飄処理温度け１Ｓ
−ＡＯｏＣである。各成分の好ましい濃度および好まし
い処理温度の設定は１作業性）経済性の観点から）鉱酸
／θ〜３θＯｇ／ＩＸ過酸化水素１０〜３θθｇ　／１
．　　フェノール類１アリールスルホン酸＠／〜！；Ｏ
ｇ／ｌ、遊離塩素イオン０◆　／・−；２００ｐｐｍで
あり１処理源度は２０〜１ｌＯ０Ｃである。

本発明に使用する鉱酸としては為硫酸）硝酸１す、ン酸
等があげられ１これらの混酸も使用できる。

フェノール類トしては為フェノール、３．、！；−キシ
レノー゛ル）カテコール）レゾル７ン）ヒドロキノン）
ピロガロールがありＡアリールスルホン酸類として社１
ベンゼンスルホン酸）スルホサリφ チル酸、Ｐ−ベンゼンスルホン酸１／−エチル−ｑ−ス
ルホベンゼン１Ｐ−フェノールスルホン酸）Ｐ−クレゾ
ールスルホン酸ＮＰ−トルエンスルホン酸へ等であるが
一過酸化水素一硫酸溶液にお１１用い である程度の・・溶解度を有するものでなければならな
い。

また為これらのフェノール類およびアリールスルホンｉ
！ｉｌ！類は１過酸化水素の安定剤としても作用し１本
発明を一層有用ならしめるものである。

遊離塩素イオンとしては）過酸化水素−鉱酸溶液に可溶
性の塩化物あるいは〜実質的に液中で塩素イオンを遊離
する無機１有機化合物で１過酸化水素の分解に対して不
活性な゛−化物を使用することが望まし←この意味から
もごく一般的な塩化物である塩化ナトリウムλ塩化カリ
ウム）塩化アンモニウム）および塩酸等が適当である。

銅のソフトエツチングはＡ本発明のソフトエツチング剤
に無電解銅メッキ前の銅張積層板を浸せきすることによ
って行ない得る。

本発明によれＦｉＡ数十数十秒分数分理によシ銅表面を
粗化し・°その後活性イ１処理を施し・無電解銅メッキ
を行なえば１充分な密着強度が得られる。

また）過酸化水素の安定性が良いため）＆用中途液をλ
〜３週間放置しても効力を失する事なく使用できる。ま
た１エツチング処理によって消耗された溶液成分を適宜
補光する等の方法によりコントロールされた状態で連続
的な処理も可能である。

さらに１操作が簡単であること為鉱酸１過酸化水素を基
本成分とするため鋼の回収が容易であること公害問題を
引き起こすことのないこと等実用玉串くの価値を有する
ソフトエツチング剤を提供するものである。

以下に本発明を参考例および実施例により詳しく説明す
る。

参考例１ ４ノ 過酸化水素Ａ　Ｏｇ　／１、硫酸２０ｇ　／１の組成液
に１フ工ノール１０ｇ／ｌを添加した液ＮＰ−フェノー
ルスルホン酸１０ｇ／ｌを添加シタ液１Ｐ−トルエンス
ルホン酸／　Ｏｇ　／’ｌを添加Ｌ　７’ｃ　液。

無添加の液＼以上四種の液に％銅張積層板を３０００に
てそれぞれ浸せきしたときの３０分間におけるガス発生
量を測定したところ）第−表の−ような結果となった。

第−表 Ｘ無添加を１００とする　、・ ：１ ここでＡ銅表面の発泡状態□は）無添加〉フェノール）
Ｐ−フェノールスルホン酸）Ｐ−１ルエンスルホン酸の
順であり５Ｐ−）ルエンスルホン酸を添加したものはＸ
はとんど発泡しなかったＯ過酸化水素６０ｇ／ＩＸ硫酸
−００ｇ　／１、Ｐ−トルエンスルホン散１０ｇ／１１
Ｐ−フェノールスルホン酸！；ｇ　／１の組成液に塩化
アンモニウムを各々０％　、２１３％　’ｌｘ　７ｐｐ
ｍｆｉＳ加したときの３０°Ｃにおける銅の溶解速度は
１第二表のような結果とな−った。

第二表 実施例１ 過酸化水素ダＯｇ　／　１へ硫酸２００ｇ／ｌ）フェノ
ール５ｇ／ｌの組成液に銅張積層板を６θ秒浸せきし）
電子顯微鏡にて表面状態を観察した所非常に荒れていた
。又）このものに無電解銅メッキをＳｒ施し１続いて電
解銅メッキを３θＦ施したものは〜充分々密着強度をも
っていた。′実施例２ 過酸化水素７θｇ／ｌ、硫酸／りＯｇ／ｌ＼Ｐ−トルエ
ンスルホン酸λθｇ／１）Ｐ−フェノールスルホン酸／
θｇ／ｌ、塩化アン阜ニウムｑＰＰｍからなる組成液に
銅張積層板を９０秒浸せきした所１表面は非常に荒れて
いた。又）このものに無電解銅メッキおよび電解鋼メッ
キをそれぞれ５／ｌ／−１および３０μ施したものは１
充分な密着強度をもっていた。

実施例３ 過酸化水素乙Ｏｇ／ｌ、硫酸１０θｇ／ｌ、硝醗りθｇ
／ｌ、Ｐ−）ルエンスルホン酸／θｇ／ｌ）塩化ナトリ
ウム３ｐｐｍからなる組成液に銅張積層板を６θ秒浸せ
きした新表面は非常に荒れていた。又九このものに無電
解銅メッキおよび電解銅メッキをそれぞれψ、３０．Ｌ
Ｌ施したものは充分な密着強度をもっていた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 融 １鉱４：（塩酸を除く）および過酸化水素からなる溶液
   に翫フェノール類およびアリールスルポン酸類から選ば
   れた化合物を７種１又は２ａＩ類以上添加することを特
   徴とする銅のソフトエツチング剤。 ２遊離塩素イオンを史に冷加することを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の１銅のソフトエツチング剤。