JPS5874071A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5874071A JPS5874071A JP57176145A JP17614582A JPS5874071A JP S5874071 A JPS5874071 A JP S5874071A JP 57176145 A JP57176145 A JP 57176145A JP 17614582 A JP17614582 A JP 17614582A JP S5874071 A JPS5874071 A JP S5874071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory cell
- type
- electrons
- substrate
- semiconductor equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来より、ダイナミ、り形のランダム・アクセス・メモ
リなどのメモリICは、第1図に示す構成より成ってい
た。同図において、1はp形の8i基板であ抄、2,3
,4.5なるn形層と6.8なる転送ゲー)、10.1
1なる電荷蓄積ゲートから構成される電荷蓄積容量によ
り%2,316−1Oで1ビット分、4,5,8.11
で1ピ、ト分の、いわゆる1トランジスタ形ダイナミツ
ク・メモリ・セルを構成している。7.9はデータ線、
12.13はワード線として用いられる。
リなどのメモリICは、第1図に示す構成より成ってい
た。同図において、1はp形の8i基板であ抄、2,3
,4.5なるn形層と6.8なる転送ゲー)、10.1
1なる電荷蓄積ゲートから構成される電荷蓄積容量によ
り%2,316−1Oで1ビット分、4,5,8.11
で1ピ、ト分の、いわゆる1トランジスタ形ダイナミツ
ク・メモリ・セルを構成している。7.9はデータ線、
12.13はワード線として用いられる。
本構成で、メモリIC、LaIを構成し、ノぐツケージ
に封じ込めた場合、最も問題となる点は、パッケージ材
料中の不純物より発生するα線粒子がメモリIC、L8
Iチップの表面に照射され、メモリ・セルに蓄えられた
情報を反転させてランダムな、工、ラーを発生させるこ
とである(T・・・ClMay and M、H,Wo
ods ; ”人New PhysicolMecha
nism for 5oft Brrors in D
ynamicMemories ’ Re1abili
ty Physics 8ymposium。
に封じ込めた場合、最も問題となる点は、パッケージ材
料中の不純物より発生するα線粒子がメモリIC、L8
Iチップの表面に照射され、メモリ・セルに蓄えられた
情報を反転させてランダムな、工、ラーを発生させるこ
とである(T・・・ClMay and M、H,Wo
ods ; ”人New PhysicolMecha
nism for 5oft Brrors in D
ynamicMemories ’ Re1abili
ty Physics 8ymposium。
’7B、 Appril )。このα線粒子はそのエネ
ルギーによりては、Si表面から20〜100μm程度
の深さに達し、ある広がりをもって深さ方向にほぼ均一
に電子とホールのペアを作る。ホールは基板に引っばら
れるが、電子は、例えば、“1”(電子のない状l1l
)なるメモリ・セルの蓄積容量に引っばられてそのメモ
リ・セルを”0”(電子のある状態)の状態に反転させ
てします。上記、メモリ・セルの情報が反転するのは、
メモリ・セルの蓄積容量に蓄えられる電荷量とα線粒子
の照射によって作られる電子が蓄積容量に集められる量
に関係しており、上記電子の量が蓄積電荷量より少なけ
れば、メモリ・セルに蓄えられ九情報の反転は生じな−
。
ルギーによりては、Si表面から20〜100μm程度
の深さに達し、ある広がりをもって深さ方向にほぼ均一
に電子とホールのペアを作る。ホールは基板に引っばら
れるが、電子は、例えば、“1”(電子のない状l1l
)なるメモリ・セルの蓄積容量に引っばられてそのメモ
リ・セルを”0”(電子のある状態)の状態に反転させ
てします。上記、メモリ・セルの情報が反転するのは、
メモリ・セルの蓄積容量に蓄えられる電荷量とα線粒子
の照射によって作られる電子が蓄積容量に集められる量
に関係しており、上記電子の量が蓄積電荷量より少なけ
れば、メモリ・セルに蓄えられ九情報の反転は生じな−
。
本発明の目的は、上記従来例の欠点を克服して、高信頼
性を有する半導体装置を提供することにある。
性を有する半導体装置を提供することにある。
第2図は、本発明の第1の実施例を示すものである。同
図において、30はn形のSi基板、20はp形のウェ
ルである。本発明によれば、20なるp形つェルの厚さ
は高々4〜5μmと薄く、α線粒子が照射されても該ウ
ェル、内で作られる電子とホールのペアの数は従来例に
比べ非常に小さいものとなる。単純なモデルによる計算
によれば、本考案による構造の場合、蓄積容量に集めら
れる電子の数は、従来構造の1/10以下と大幅な減少
を示した。よって、従来、問題となったランダムなメモ
リ情報の反転は、本構造では起こらず、高い信頼性を有
する半導体装置を提供することがべ でき6・ ll1l’l’l’1lll
lllIll111.f実施例では、メモリ・セル部の
みを、p形つェルで囲って本発明の詳細な説明したが、
周辺回路部を含むチップ全表面にp形つェルを用いても
よく、また、周辺回路部とメモリ・セル部を別々のp形
つェルで囲っても、本発明の効果は発揮できる。
図において、30はn形のSi基板、20はp形のウェ
ルである。本発明によれば、20なるp形つェルの厚さ
は高々4〜5μmと薄く、α線粒子が照射されても該ウ
ェル、内で作られる電子とホールのペアの数は従来例に
比べ非常に小さいものとなる。単純なモデルによる計算
によれば、本考案による構造の場合、蓄積容量に集めら
れる電子の数は、従来構造の1/10以下と大幅な減少
を示した。よって、従来、問題となったランダムなメモ
リ情報の反転は、本構造では起こらず、高い信頼性を有
する半導体装置を提供することがべ でき6・ ll1l’l’l’1lll
lllIll111.f実施例では、メモリ・セル部の
みを、p形つェルで囲って本発明の詳細な説明したが、
周辺回路部を含むチップ全表面にp形つェルを用いても
よく、また、周辺回路部とメモリ・セル部を別々のp形
つェルで囲っても、本発明の効果は発揮できる。
通常、20は接地電位VSS又はそれより低い電圧vB
IIに固定され、30はVSg又はそれより高い電圧で
電源電圧VDDレベルの電圧に固定される。
IIに固定され、30はVSg又はそれより高い電圧で
電源電圧VDDレベルの電圧に固定される。
一方メモリ・セルに蓄えられた情報をより長時間、保持
させるには、30をメモリ・セルの蓄積電圧、例エバV
no−Vth (Vtb : MOS ) 5ンシxf
itDシきい電圧)と同じ電圧に固定すれば20と4間
のリーク電流が減少し効果大である。
させるには、30をメモリ・セルの蓄積電圧、例エバV
no−Vth (Vtb : MOS ) 5ンシxf
itDシきい電圧)と同じ電圧に固定すれば20と4間
のリーク電流が減少し効果大である。
また、20も、Vss + 0.5 V程度に固定する
と20が形成されるSt表面が完全に蓄積化(アキ−シ
ュレート)されてリーク電流ガ減少するという大きな効
果がある。
と20が形成されるSt表面が完全に蓄積化(アキ−シ
ュレート)されてリーク電流ガ減少するという大きな効
果がある。
第1図は従来のメモリICを示す断面図、第2一
図は本発明の実施例のメモIJIcを示す断面図である
。 2.3,4.5・・・n+形拡散層、20・・・p形波
散層ウェル、30・・・n形8i基板。 代理人弁理士 薄 1)利 幸 yAr 図 り 循 2 目
。 2.3,4.5・・・n+形拡散層、20・・・p形波
散層ウェル、30・・・n形8i基板。 代理人弁理士 薄 1)利 幸 yAr 図 り 循 2 目
Claims (1)
- 1、−導電形の半導体基板の表面領域に設けられた基板
と反対導電形のウェル領域と、該ウェル領域内の基板表
面領域に設けられた複数のメモリセルを有することを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57176145A JPS5874071A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57176145A JPS5874071A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61201401A Division JPS6242446A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 半導体メモリ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874071A true JPS5874071A (ja) | 1983-05-04 |
Family
ID=16008442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57176145A Pending JPS5874071A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874071A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386135A (en) * | 1985-09-25 | 1995-01-31 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor CMOS memory device with separately biased wells |
| US6740958B2 (en) | 1985-09-25 | 2004-05-25 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor memory device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49128684A (ja) * | 1973-03-14 | 1974-12-10 | ||
| JPS54127291A (en) * | 1978-03-27 | 1979-10-03 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Mos semiconductor ic device |
| JPS5517871A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-07 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP57176145A patent/JPS5874071A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49128684A (ja) * | 1973-03-14 | 1974-12-10 | ||
| JPS54127291A (en) * | 1978-03-27 | 1979-10-03 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Mos semiconductor ic device |
| JPS5517871A (en) * | 1978-07-25 | 1980-02-07 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386135A (en) * | 1985-09-25 | 1995-01-31 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor CMOS memory device with separately biased wells |
| US5497023A (en) * | 1985-09-25 | 1996-03-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device having separately biased wells for isolation |
| US6208010B1 (en) | 1985-09-25 | 2001-03-27 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device |
| US6740958B2 (en) | 1985-09-25 | 2004-05-25 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor memory device |
| US6864559B2 (en) | 1985-09-25 | 2005-03-08 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor memory device |
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