JPS5874351A - 銅蒸着ポリエステルフイルム - Google Patents
銅蒸着ポリエステルフイルムInfo
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- JPS5874351A JPS5874351A JP17309781A JP17309781A JPS5874351A JP S5874351 A JPS5874351 A JP S5874351A JP 17309781 A JP17309781 A JP 17309781A JP 17309781 A JP17309781 A JP 17309781A JP S5874351 A JPS5874351 A JP S5874351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyester film
- copper
- film
- thickness
- copper layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅蒸着ポリエステルフィルムに関する。
ポリエステルフィルム特にポリエチレンテレフタレート
を主体とするポリエステルフィルムは。
を主体とするポリエステルフィルムは。
その優れた機械的、電気的性質から、電気絶縁用途等に
広く用いられてやる。中でもフレキシブルプリント回路
（以下、Ｆ、ＰＣという）、コネクター等電子機器分野
への進展は著しいものがある。
広く用いられてやる。中でもフレキシブルプリント回路
（以下、Ｆ、ＰＣという）、コネクター等電子機器分野
への進展は著しいものがある。
従来、ＦＰＣ，コネクター等の用途においてはポリエス
テルフィルムにアルミニューム箔、銅箔等を貼シ合せた
シ、あるいは銅ペイスト、カーボンコート等を行ったも
のが知られている。しかし。
テルフィルムにアルミニューム箔、銅箔等を貼シ合せた
シ、あるいは銅ペイスト、カーボンコート等を行ったも
のが知られている。しかし。
これらは、電気抵抗、異物付着、コスト等の点でいずれ
も欠点があった。
も欠点があった。
また、ポリエステルフィルム上に、真空蒸着法やスパッ
タリング法によシ極めて薄い銅層を形成し、これに電解
処理法を用いて銅層の厚さを増したものが知られている
。しかし、これらは、接着性が充分と゛はいえない欠点
があった。一方、電子機器分野の中でＦＰＣ，コネクタ
ー等は１Å以下の低電流で使用するものが多く、かつこ
れらは。
タリング法によシ極めて薄い銅層を形成し、これに電解
処理法を用いて銅層の厚さを増したものが知られている
。しかし、これらは、接着性が充分と゛はいえない欠点
があった。一方、電子機器分野の中でＦＰＣ，コネクタ
ー等は１Å以下の低電流で使用するものが多く、かつこ
れらは。
よシ小型化、高精度化が望まれている。
本発明の目的は、ＦＰＣ，コネクター等に適する可撓性
を有し、かつポリエステルフィルムと銅層間の接着性の
高い銅蒸着ポリエステルフィルムを提供せんとするもの
である。
を有し、かつポリエステルフィルムと銅層間の接着性の
高い銅蒸着ポリエステルフィルムを提供せんとするもの
である。
本発明は上記目的を達成するため次の構成、すなわち、
実質的に無緊張で１８０℃に６０分間加熱した際の熱収
縮率が０．５％以下であるポリエステルフィルムと、該
フィルムの片面に蒸着によシ形成された厚さ２０００
Ｘ〜１５０００λの銅層からなる銅蒸着ポリエステルフ
ィルムを特徴とする特許本発明のポリエステルフィルム
とは、８５％ルチ以上か 延伸フィルムであシ、従来公知の添加、配合、共重合成
分等が存在するものであってもよく、また。
実質的に無緊張で１８０℃に６０分間加熱した際の熱収
縮率が０．５％以下であるポリエステルフィルムと、該
フィルムの片面に蒸着によシ形成された厚さ２０００
Ｘ〜１５０００λの銅層からなる銅蒸着ポリエステルフ
ィルムを特徴とする特許本発明のポリエステルフィルム
とは、８５％ルチ以上か 延伸フィルムであシ、従来公知の添加、配合、共重合成
分等が存在するものであってもよく、また。
二種以上のポリエステルが複合されたものであってもよ
い。また、難燃剤等がコーティングされてまた。ポリエ
ステルフィルムは、銅蒸着に先立って低熱収縮率化のた
めの熱処理を施したものが好ましく用いられ、また、銅
蒸着に先立ってコロナ処理、接着剤塗布等の表面処理が
行われてもよまた。ポリエステルフィルムは、熱収縮率
が０．５％以下、好ましくは、０．２％以下でなければ
ならない。熱収縮率が上記の値を超える場合は。
い。また、難燃剤等がコーティングされてまた。ポリエ
ステルフィルムは、銅蒸着に先立って低熱収縮率化のた
めの熱処理を施したものが好ましく用いられ、また、銅
蒸着に先立ってコロナ処理、接着剤塗布等の表面処理が
行われてもよまた。ポリエステルフィルムは、熱収縮率
が０．５％以下、好ましくは、０．２％以下でなければ
ならない。熱収縮率が上記の値を超える場合は。
銅層の接着性が低下し、 ＦＰｌ’：Ｃ，コネクタ等の
製造工程においてもフィルムの平面性が損われる。
製造工程においてもフィルムの平面性が損われる。
なお１本発明における銅層は０通常の９真空蒸着によシ
形成されたものであシ、その厚さは２０００Ｘ〜１ｓｏ
ｏｏＸでなければならない。銅層の厚さが２０００ Ｘ
未満では耐湿熱性が悪＜、 １５ｏｏｏＸを超える場合
は、銅層に蒸着むらを生じ抵抗値の均一さに欠けるとい
う使用上の問題がある。
形成されたものであシ、その厚さは２０００Ｘ〜１ｓｏ
ｏｏＸでなければならない。銅層の厚さが２０００ Ｘ
未満では耐湿熱性が悪＜、 １５ｏｏｏＸを超える場合
は、銅層に蒸着むらを生じ抵抗値の均一さに欠けるとい
う使用上の問題がある。
本発明の銅蒸着ポリエステルフィルムは、Ｆ’ＰＣ。
コネクター等に好ましく用いられるが、その特性を活か
した他の用途に用いることも可能である。
した他の用途に用いることも可能である。
つぎに本発明の実施例について説明する。
実施例
通常の熱固定を行なった厚さ７５μｍのポリエチレンテ
レフタレートニ軸延伸フィルムをさらに２３０℃で、横
方向は実質的に無張力とし、縦方向を０．０６３ ｋｇ
／ｍｍ２ の張力下に１５秒間熱処理したものを、高真
空下で銅蒸着した。この銅蒸着ポリニスゲルフィルムを
、ＦＰＣ基板として使用した結果を表１．２に示、す。
レフタレートニ軸延伸フィルムをさらに２３０℃で、横
方向は実質的に無張力とし、縦方向を０．０６３ ｋｇ
／ｍｍ２ の張力下に１５秒間熱処理したものを、高真
空下で銅蒸着した。この銅蒸着ポリニスゲルフィルムを
、ＦＰＣ基板として使用した結果を表１．２に示、す。
表−１は、銅の、蒸着厚みの影響を示す結果であシ、フ
ィルムは１８０℃、６０分での熱収縮率が０、２ ％の
ものを使用した。
ィルムは１８０℃、６０分での熱収縮率が０、２ ％の
ものを使用した。
表−２は、フィルムの１８０℃、６０分での熱収率の影
響を示′す結果である。
響を示′す結果である。
表 −１
表 −２
（出表中の各項目および記号の意味は次のとおシである
。
。
湿熱寿命＝６５℃／ ９５％ ＲＨ／ １０００ Ｈｒ
での膜の消失評価 評価方法は抵抗値等の電気特性よ り 抵抗値：表面抵抗値（ＪＩｓ法） 蒸着欠点：蒸着適性度、ピンホール、ムラエラチン想：
エッチンク速度 寸法安定性： ＦＰＣ基板の製作工程で使用される温度
（各３０分に対して許容さ れる寸法変化を見たもの。
での膜の消失評価 評価方法は抵抗値等の電気特性よ り 抵抗値：表面抵抗値（ＪＩｓ法） 蒸着欠点：蒸着適性度、ピンホール、ムラエラチン想：
エッチンク速度 寸法安定性： ＦＰＣ基板の製作工程で使用される温度
（各３０分に対して許容さ れる寸法変化を見たもの。
接着性：常温での粘着テープ剥離法によるテスト結果
○印： ＦＰＣとして合格゛
Δ印ニ一応含格
×印：不合格
Claims (1)
- （１）実質的に無緊張で１８０℃に６０分間加熱した際
の熱収縮率が０．５ ％以下であるポリエステル・フィ
ルムと、該フィルムの片面に・蒸着によシ形成された厚
さ２０００ Ｘ〜１５０００Ｘの銅層からなる銅蒸着ポ
リエステルフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17309781A JPS5874351A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 銅蒸着ポリエステルフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17309781A JPS5874351A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 銅蒸着ポリエステルフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874351A true JPS5874351A (ja) | 1983-05-04 |
| JPS6116620B2 JPS6116620B2 (ja) | 1986-05-01 |
Family
ID=15954129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17309781A Granted JPS5874351A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 銅蒸着ポリエステルフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874351A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4999251A (en) * | 1989-04-03 | 1991-03-12 | General Electric Company | Method for treating polyetherimide substrates and articles obtained therefrom |
| US8456001B2 (en) | 2006-09-26 | 2013-06-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Pressure-contact semiconductor device |
| CN107107554A (zh) * | 2015-01-10 | 2017-08-29 | 三菱化学株式会社 | 双面金属叠层膜 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5146372A (en) * | 1974-10-17 | 1976-04-20 | Teijin Ltd | Goseijushifuirumuno shikannetsushorihoho |
| JPS51101735A (ja) * | 1975-03-06 | 1976-09-08 | Sumitomo Bakelite Co | Kinzokuhakumakuhifukunetsukasoseijushifuirumunoseizohoho |
| JPS5396072A (en) * | 1977-02-02 | 1978-08-22 | Teijin Ltd | Preparation of polyester film with excellent dimensional stability |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17309781A patent/JPS5874351A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5146372A (en) * | 1974-10-17 | 1976-04-20 | Teijin Ltd | Goseijushifuirumuno shikannetsushorihoho |
| JPS51101735A (ja) * | 1975-03-06 | 1976-09-08 | Sumitomo Bakelite Co | Kinzokuhakumakuhifukunetsukasoseijushifuirumunoseizohoho |
| JPS5396072A (en) * | 1977-02-02 | 1978-08-22 | Teijin Ltd | Preparation of polyester film with excellent dimensional stability |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4999251A (en) * | 1989-04-03 | 1991-03-12 | General Electric Company | Method for treating polyetherimide substrates and articles obtained therefrom |
| US8456001B2 (en) | 2006-09-26 | 2013-06-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Pressure-contact semiconductor device |
| CN107107554A (zh) * | 2015-01-10 | 2017-08-29 | 三菱化学株式会社 | 双面金属叠层膜 |
| CN107107554B (zh) * | 2015-01-10 | 2020-04-03 | 三菱化学株式会社 | 双面金属叠层膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6116620B2 (ja) | 1986-05-01 |
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