JPS5874375A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS5874375A JPS5874375A JP56173919A JP17391981A JPS5874375A JP S5874375 A JPS5874375 A JP S5874375A JP 56173919 A JP56173919 A JP 56173919A JP 17391981 A JP17391981 A JP 17391981A JP S5874375 A JPS5874375 A JP S5874375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- terminal
- thermal head
- individual
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は感熱紙の印字に用いるサーマルヘッドの構成
に関するものである。
に関するものである。
絶縁性基板上に形成された２つの電極の間に接続された
抵抗体に電圧を印加し、この抵抗体を発熱させて数字９
文字、記号などを感熱紙に熱印字するように構成したサ
ーマルヘッドＣは、主層性が良く且つ高精度のものが要
求されるー。
抵抗体に電圧を印加し、この抵抗体を発熱させて数字９
文字、記号などを感熱紙に熱印字するように構成したサ
ーマルヘッドＣは、主層性が良く且つ高精度のものが要
求されるー。
従漱用いられているサーマルヘッドの平面図を第１図に
ボす。図において、（１）はセラミックなどよりなる絶
縁性基板、（２）は抵抗体（３）の共通電８１Ｉを構成
する共通電極導体、（４）は発熱抵抗体（３ａ）〜（３
ｃ）に対応した個別°鑵極導体である。
ボす。図において、（１）はセラミックなどよりなる絶
縁性基板、（２）は抵抗体（３）の共通電８１Ｉを構成
する共通電極導体、（４）は発熱抵抗体（３ａ）〜（３
ｃ）に対応した個別°鑵極導体である。
共通４極導体（２］、抵抗体ｔ３）９個別螺倫導体（４
）は大々導電性ペースト、抵抗性ペースト、導電性ペー
ストを用いてスクリーン印ＩＩ ｌどの手法により形成
される。このように構成されたサーマルヘッドにおいて
は、共通１極導体（２）と個別電極導体（４）に所だの
パルス電圧を印加して発熱抵抗体（３ａ）〜（３ｃ）を
発熱させて抵抗体（３月こ接してその上一方に配ｌｌｌ
１された感熱紙（図示省略）に印字する。
）は大々導電性ペースト、抵抗性ペースト、導電性ペー
ストを用いてスクリーン印ＩＩ ｌどの手法により形成
される。このように構成されたサーマルヘッドにおいて
は、共通１極導体（２）と個別電極導体（４）に所だの
パルス電圧を印加して発熱抵抗体（３ａ）〜（３ｃ）を
発熱させて抵抗体（３月こ接してその上一方に配ｌｌｌ
１された感熱紙（図示省略）に印字する。
従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で、例えば１ｍｍの間に６個ないし８個の発熱抵抗体（
３）を形成しようとすると、極めて高い印刷積度が要求
されると共に抵抗値のバラツキなどの問題からサーマル
ヘッドの歩留りが悪く、また抵抗体の印刷成形において
、中犬部が凹状になリ、その周辺部がだれて印字パター
ンが悪くなること、さらに各々の＠熱抵抗体の崖就上昇
に時間を要するなどの欠点があっに０ この発明は上記のような従来のものの欠点を鑑みてなさ
れ１こもの８％複数の個別４櫓と間隙を形成する絶＃基
板面と共ｌ！ＩＩＩ＆極とを少なくとも間隙部で一体と
なって覆うように形成された抵抗体層を設けることによ
り、印字性能を向上させたサーマルヘッドの提供を目的
としている。
で、例えば１ｍｍの間に６個ないし８個の発熱抵抗体（
３）を形成しようとすると、極めて高い印刷積度が要求
されると共に抵抗値のバラツキなどの問題からサーマル
ヘッドの歩留りが悪く、また抵抗体の印刷成形において
、中犬部が凹状になリ、その周辺部がだれて印字パター
ンが悪くなること、さらに各々の＠熱抵抗体の崖就上昇
に時間を要するなどの欠点があっに０ この発明は上記のような従来のものの欠点を鑑みてなさ
れ１こもの８％複数の個別４櫓と間隙を形成する絶＃基
板面と共ｌ！ＩＩＩ＆極とを少なくとも間隙部で一体と
なって覆うように形成された抵抗体層を設けることによ
り、印字性能を向上させたサーマルヘッドの提供を目的
としている。
以下、この発明の一実施例を第２図およびＮ３図につい
て説明する。第２図において、ｆｉ＋はセラミックなど
の材料よりなる絶碌牲基板、翰は共通電極導体、 （
２０ａ）は共通４極導体翰の終端部、■は個別電極導体
、両は個別＊Ｓａ辱体−と共通電極導体翰との間に形成
された帯状の抵抗体層、（３０ａ）〜（３０ｅ ）は発
熱抵抗体、６ηは隣□接する個別電４！ＩＩＩ導体−の
＋１１に形成された補助抵抗１体、（至）は個別４極導
体−の両端部と共通電極導体（ホ）の終４ Ｎ３ （２
Ｑａ）との間に形成された終端抵抗体である。共通′４
樵４体翰および個別′１Ｉｉ４！！ＩＩ４体…は導電性
ペーストを用い、抵抗体Ｉ４に）は抵抗ペーストを用い
てスクリーン印刷などの子法で形成される。
て説明する。第２図において、ｆｉ＋はセラミックなど
の材料よりなる絶碌牲基板、翰は共通電極導体、 （
２０ａ）は共通４極導体翰の終端部、■は個別電極導体
、両は個別＊Ｓａ辱体−と共通電極導体翰との間に形成
された帯状の抵抗体層、（３０ａ）〜（３０ｅ ）は発
熱抵抗体、６ηは隣□接する個別電４！ＩＩＩ導体−の
＋１１に形成された補助抵抗１体、（至）は個別４極導
体−の両端部と共通電極導体（ホ）の終４ Ｎ３ （２
Ｑａ）との間に形成された終端抵抗体である。共通′４
樵４体翰および個別′１Ｉｉ４！！ＩＩ４体…は導電性
ペーストを用い、抵抗体Ｉ４に）は抵抗ペーストを用い
てスクリーン印刷などの子法で形成される。
このような構成にすると、抵抗体層は所定寸法で帯状に
形成すればよく、製埴工程が簡単で発熱抵抗体部の抵抗
値バラツキを小さく出来ると共に抵抗体層−の形状が帯
状Ｃある事からスクリーン印刷効果によって発熱抵抗体
…の中央部が平坦になり、良好な印字性能が得られる。
形成すればよく、製埴工程が簡単で発熱抵抗体部の抵抗
値バラツキを小さく出来ると共に抵抗体層−の形状が帯
状Ｃある事からスクリーン印刷効果によって発熱抵抗体
…の中央部が平坦になり、良好な印字性能が得られる。
６ｇ３図は第２図に示したす、−マルヘッドの（気的等
価回路で、Ｒｓｏ＆〜Ｒ３０６，Ｒｓｘ、 Ｒ１１２は
夫々発熱抵抗体（３０ａ）〜（３０ｅ） 、補助抵抗体
３υ、終端抵抗体に）の抵抗値である。（Ｃ２０）およ
び（０４ｏ）は夫々共通電極導体に）および個別４極陣
体−に対応する端子である。
価回路で、Ｒｓｏ＆〜Ｒ３０６，Ｒｓｘ、 Ｒ１１２は
夫々発熱抵抗体（３０ａ）〜（３０ｅ） 、補助抵抗体
３υ、終端抵抗体に）の抵抗値である。（Ｃ２０）およ
び（０４ｏ）は夫々共通電極導体に）および個別４極陣
体−に対応する端子である。
電気回路網の解析から、第３図において）ｊ３１をＲａ
ｏｅ−Ｒ５０・より小さく選び゛、かつ’ｔ’ｔ３ｗを
適当に設ボすれば、端子（’０１０ ）と各４ ｆ （
ａ）〜（ｅ）との闇の夫夫の抵抗値を同一にする事が出
来る。例えばＲ３０＆＝Ｒ３ＱｂｍＲ３０ｃ ｓ＊Ｒ
３０ｄ ！Ｒ３ｏａｍｄ３０ 、Ｒ３１ｍＲ３０／
Ｊ Ｒ３Ｑ’−ｍｄ３ｎのように選ぶと、各端子（ａ
）〜（ｅ）と端子（Ｃ！２０）との関の抵抗値はいずれ
もＲａｏ／３とする。すなわち、各端子（ａ）〜（θ）
より右側および左側を見ｆコ“抵抗値はいずれもＲ３０
となる。又、端子（ａ）と端子ＬＯ２０）との間に電圧
ｖａを印加すると、端子（Ｃ２０−と各端子（ｂ）〜（
ｅ）との間に印加される１圧は夫々Ｖａ／２． ｖａ／
４゜Ｖａ／８． Ｖａ／１６となる。端子Ｌｌ））と端
子（ｑｚｏ）との間に電圧ｖｂを印加してＲ３０ｂを完
熱させて感熱紙に印字する場合を考えてみると、Ｒ３０
ｂの１０１力はＷｂ２／ｈＱｏ、 ４子（ａ）および（
Ｃ）と端子（０２０）との間に印加される４圧はいずれ
もＶｂ／２となるのでＲ３０ｂの隣接抵抗体Ｒ５０ａお
よび顧ＯＣの消値螺力はいぐれもτ・（Ｃ）との間に形
成されるＲｓｘ ｏＪ Ｉｎ Ｉｔ電力はいｒれもｌ
ＶｂＱ −・−となる。ｌ’ｊ３０ｂに隣接する１（ａｏａおよ
びＲ３０ｏ。
ｏｅ−Ｒ５０・より小さく選び゛、かつ’ｔ’ｔ３ｗを
適当に設ボすれば、端子（’０１０ ）と各４ ｆ （
ａ）〜（ｅ）との闇の夫夫の抵抗値を同一にする事が出
来る。例えばＲ３０＆＝Ｒ３ＱｂｍＲ３０ｃ ｓ＊Ｒ
３０ｄ ！Ｒ３ｏａｍｄ３０ 、Ｒ３１ｍＲ３０／
Ｊ Ｒ３Ｑ’−ｍｄ３ｎのように選ぶと、各端子（ａ
）〜（ｅ）と端子（Ｃ！２０）との関の抵抗値はいずれ
もＲａｏ／３とする。すなわち、各端子（ａ）〜（θ）
より右側および左側を見ｆコ“抵抗値はいずれもＲ３０
となる。又、端子（ａ）と端子ＬＯ２０）との間に電圧
ｖａを印加すると、端子（Ｃ２０−と各端子（ｂ）〜（
ｅ）との間に印加される１圧は夫々Ｖａ／２． ｖａ／
４゜Ｖａ／８． Ｖａ／１６となる。端子Ｌｌ））と端
子（ｑｚｏ）との間に電圧ｖｂを印加してＲ３０ｂを完
熱させて感熱紙に印字する場合を考えてみると、Ｒ３０
ｂの１０１力はＷｂ２／ｈＱｏ、 ４子（ａ）および（
Ｃ）と端子（０２０）との間に印加される４圧はいずれ
もＶｂ／２となるのでＲ３０ｂの隣接抵抗体Ｒ５０ａお
よび顧ＯＣの消値螺力はいぐれもτ・（Ｃ）との間に形
成されるＲｓｘ ｏＪ Ｉｎ Ｉｔ電力はいｒれもｌ
ＶｂＱ −・−となる。ｌ’ｊ３０ｂに隣接する１（ａｏａおよ
びＲ３０ｏ。
８ Ｒ３０
端子（ｂ）と隣接する端子（ａ）２よひ（Ｑ）との間に
接続されるＲ３１に印加される一刀がＲ３０ｂのそれに
比へて十分小さいので感熱紙の印字ＯＪ＆、４力に至ら
ｒｌしｋがって所足の抵抗体のみに印字する≠かＣさる
。
接続されるＲ３１に印加される一刀がＲ３０ｂのそれに
比へて十分小さいので感熱紙の印字ＯＪ＆、４力に至ら
ｒｌしｋがって所足の抵抗体のみに印字する≠かＣさる
。
端子（ａ）あるいは（ｅ）と端子（Ｃ！２０）との間に
電圧を印加して、Ｒ３０＆又はＲａｏｅを発熱させる場
合には、Ｒ３２にはＲＩＩＯＪＬ又はＲ３０６と同じイ
カが印加されるので、ＲｓｏａあるいはＲ３０ｅに相当
する抵抗体上に配置されん／ｌＡ熟祇に独立した印字が
できない。しかしながら、端子（ａ）および（ｅ）を′
慰圧印／ＸＩ喘子とせ虹に非゛罐圧印加４子とすれば全
く問題な（、独立した印字がＣきる。
電圧を印加して、Ｒ３０＆又はＲａｏｅを発熱させる場
合には、Ｒ３２にはＲＩＩＯＪＬ又はＲ３０６と同じイ
カが印加されるので、ＲｓｏａあるいはＲ３０ｅに相当
する抵抗体上に配置されん／ｌＡ熟祇に独立した印字が
できない。しかしながら、端子（ａ）および（ｅ）を′
慰圧印／ＸＩ喘子とせ虹に非゛罐圧印加４子とすれば全
く問題な（、独立した印字がＣきる。
上記説明では簡略化のために、Ｒ３１ｍ Ｒ３０／２
、 Ｒ３２ｍ Ｒｓｏａ ％ Ｒ３０１！に選んだが、
Ｒ３１とＲｓｐａ 〜Ｒｓｏａとの比を１／２以下に設
定するとＲ５１の消賀電力を少なく？？き、感熱紙の印
字ニジミをより小さく出粂る。
、 Ｒ３２ｍ Ｒｓｏａ ％ Ｒ３０１！に選んだが、
Ｒ３１とＲｓｐａ 〜Ｒｓｏａとの比を１／２以下に設
定するとＲ５１の消賀電力を少なく？？き、感熱紙の印
字ニジミをより小さく出粂る。
又、端子Ｈａ）とｔｂ） 、 （ｂ）と＜ｃ）、 （Ｃ
）とＬｄ） 、 Ｌｄ）と（ｅ）の閣の抵抗１ＩｌｋＲ
３１同一にせずに重み付けをすれば、Ｒ３２〉Ｒｓｏａ
−Ｒ：ＳＯｅとする事が出来るので、Ｒｓｏａ 〜Ｒ
３ｏｅに相当する抵抗体上に配置された感熱紙に独立し
た＃Ｊ゛芋が容易となる。
）とＬｄ） 、 Ｌｄ）と（ｅ）の閣の抵抗１ＩｌｋＲ
３１同一にせずに重み付けをすれば、Ｒ３２〉Ｒｓｏａ
−Ｒ：ＳＯｅとする事が出来るので、Ｒｓｏａ 〜Ｒ
３ｏｅに相当する抵抗体上に配置された感熱紙に独立し
た＃Ｊ゛芋が容易となる。
発熱抵抗体（３０ａ）〜（３０ｅ）は、隣接する岡別電
極導体−間に形成される補助抵抗体６ηおよび終端抵抗
体（至）によって補助的に加熱されるので、感熱祇に印
字するために発熱抵抗体（３Ｑａ）〜（３０ｅ）へ印加
する電力が少なくてすみ、サーマルヘッドの熱効率が同
上するとともに、発熱抵抗体の補助加熱によって印字に
必要な時間までの加熱時間を短縮することができる効果
がある。
極導体−間に形成される補助抵抗体６ηおよび終端抵抗
体（至）によって補助的に加熱されるので、感熱祇に印
字するために発熱抵抗体（３Ｑａ）〜（３０ｅ）へ印加
する電力が少なくてすみ、サーマルヘッドの熱効率が同
上するとともに、発熱抵抗体の補助加熱によって印字に
必要な時間までの加熱時間を短縮することができる効果
がある。
上記実施例では、終４抵抗体（２）を形成するようにし
たが、個別電橋導体（ト）の一部、例えば第３図の４子
（ａ）および（θ）を非電圧印加４子とすれば、終端抵
抗体（至）は必ずしも必要ではない。
たが、個別電橋導体（ト）の一部、例えば第３図の４子
（ａ）および（θ）を非電圧印加４子とすれば、終端抵
抗体（至）は必ずしも必要ではない。
以上、述べたように、この発明によれば、サーマルヘッ
ドにおいて絶縁基板面上に配設され、電源の一方の出力
端子に選択的に接続される複数のｉｌｌｌｌ極電極絶縁
基板面上に複数の個別電極と間隙をもって対向するよう
に配設され、電源の他方の出力端子に接続される共通＃
Ｉｔ極と、複数の個別電極と間隙を形成する絶縁基板面
と共通電極とを少なくとも間隙部で一体となって覆うよ
うに形成された抵抗体層を噌えているので、製造工程が
簡単で抵抗値のバ、ラツキが少なく、また抵抗体層の発
熱抵抗体部の中央部が凹状にならず印字性能がよくなる
とともに、抵抗体１−の補助抵抗体部によって発熱抵抗
体部が補助的に加熱されるのＣ％発ｉ’ｌＩ！１世抗体
部への印加４力が少なくてすみ、発熱抵抗体部の経時変
化が少ｔくなる。まｆコ、抵抗体ノーの発熱抵抗体部が
補助的に加熱されているため、印字に必要な温度までの
加熱時間が短縮されるなどの効果がある。
ドにおいて絶縁基板面上に配設され、電源の一方の出力
端子に選択的に接続される複数のｉｌｌｌｌ極電極絶縁
基板面上に複数の個別電極と間隙をもって対向するよう
に配設され、電源の他方の出力端子に接続される共通＃
Ｉｔ極と、複数の個別電極と間隙を形成する絶縁基板面
と共通電極とを少なくとも間隙部で一体となって覆うよ
うに形成された抵抗体層を噌えているので、製造工程が
簡単で抵抗値のバ、ラツキが少なく、また抵抗体層の発
熱抵抗体部の中央部が凹状にならず印字性能がよくなる
とともに、抵抗体１−の補助抵抗体部によって発熱抵抗
体部が補助的に加熱されるのＣ％発ｉ’ｌＩ！１世抗体
部への印加４力が少なくてすみ、発熱抵抗体部の経時変
化が少ｔくなる。まｆコ、抵抗体ノーの発熱抵抗体部が
補助的に加熱されているため、印字に必要な温度までの
加熱時間が短縮されるなどの効果がある。
４−１図は従来のサーマルヘッドを示す平面図、第２図
はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドを小す平面
図、４３図は第２図に示したサーマルヘッドの磁気的等
価回路図である。 １１１は絶＃基板、ｔ２） 、 ０りは共２Ｉ！ｍ極、
（７）は抵抗体＠ 、 （３ａ） 〜（３ｃ） 、 （
３０ａ） 〜（３０ｅ）は発熱抵抗体部、６ηは補助抵
抗体部、（至）は終端抵抗体、（４０）は個別電極、（
２Ｑａ）は終端部を示す。 なお、図中、同一符号は同−又は相当する部分を示す。 代ｍ人 ｇ’Ｊｆ４Ｋ − 第１図 第Ｌ） １２＋ 第３図
はこの発明の一実施例によるサーマルヘッドを小す平面
図、４３図は第２図に示したサーマルヘッドの磁気的等
価回路図である。 １１１は絶＃基板、ｔ２） 、 ０りは共２Ｉ！ｍ極、
（７）は抵抗体＠ 、 （３ａ） 〜（３ｃ） 、 （
３０ａ） 〜（３０ｅ）は発熱抵抗体部、６ηは補助抵
抗体部、（至）は終端抵抗体、（４０）は個別電極、（
２Ｑａ）は終端部を示す。 なお、図中、同一符号は同−又は相当する部分を示す。 代ｍ人 ｇ’Ｊｆ４Ｋ − 第１図 第Ｌ） １２＋ 第３図
Claims (1)
- 絶縁置板、この絶縁基板面上に一般され４諏の一方の出
力端子に選択的に接続される複数の個別電極、上記絶縁
基板面上に上記複数の１！ｌ別４極と間隙をもって対向
するように配設され上記−源の他方の出力４子に接続さ
れる共通電極、および上記複数の個別電極と上記間隙を
形成する上記絶縁羞板面と上記共通電極とを少なくとも
上記間隙部で一体とｑって覆うようｌζ形成された抵抗
体層を備えたサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56173919A JPS5874375A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56173919A JPS5874375A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874375A true JPS5874375A (ja) | 1983-05-04 |
| JPS6248594B2 JPS6248594B2 (ja) | 1987-10-14 |
Family
ID=15969501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56173919A Granted JPS5874375A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874375A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5021736A (ja) * | 1973-06-25 | 1975-03-07 |
-
1981
- 1981-10-29 JP JP56173919A patent/JPS5874375A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5021736A (ja) * | 1973-06-25 | 1975-03-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248594B2 (ja) | 1987-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR910010163A (ko) | 저항 온도 센서 | |
| US3267485A (en) | Electrode printing assembly | |
| TW498350B (en) | Resistor and method of manufacturing the same | |
| JPS59227101A (ja) | 厚膜抵抗 | |
| JPS5874375A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH09205004A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| US2899608A (en) | Multiple element printed circuit component | |
| US4533921A (en) | Electroerosion printhead with tungsten electrodes, and a method for making same | |
| JPS60192658A (ja) | 厚膜型サ−マルヘツド | |
| SU1269211A1 (ru) | Низкоомный резистор | |
| JPS59195803A (ja) | サ−ミスタの製造方法 | |
| JPH02303001A (ja) | 厚膜素子 | |
| JPS62116166A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6228261A (ja) | サ−マルヘツド用発熱体の製造方法 | |
| JPS60225413A (ja) | インダクタンス素子の製造方法 | |
| JPS62263611A (ja) | 高圧用可変抵抗器の製造方法 | |
| JPS60206675A (ja) | サ−マルプリントヘツドおよびその製造方法 | |
| JPS5918669A (ja) | 厚膜回路の形成法 | |
| JPS589301A (ja) | チツプ抵抗素子 | |
| JPS6242467Y2 (ja) | ||
| JPS603882A (ja) | 発熱板 | |
| JPS63267568A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPS5876287A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6115301A (ja) | 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器の製造方法 | |
| JPS581578A (ja) | サ−マルヘツド |