JPS587456B2 - ドウハリセキソウバン - Google Patents
ドウハリセキソウバンInfo
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- JPS587456B2 JPS587456B2 JP10317575A JP10317575A JPS587456B2 JP S587456 B2 JPS587456 B2 JP S587456B2 JP 10317575 A JP10317575 A JP 10317575A JP 10317575 A JP10317575 A JP 10317575A JP S587456 B2 JPS587456 B2 JP S587456B2
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐熱性と銅箔の引きはがし強さのすぐれた銅張
積層板に関する計 従来から熱硬化性樹脂銅張積層板は主として印刷配線用
として使用され、近年ますますその需要が増大している
。
積層板に関する計 従来から熱硬化性樹脂銅張積層板は主として印刷配線用
として使用され、近年ますますその需要が増大している
。
これら従来の熱硬化性樹脂銅張積層板の基材としては、
主としてフェノール樹脂含浸基材およびエポキシ樹脂含
浸基材が用いられていた。
主としてフェノール樹脂含浸基材およびエポキシ樹脂含
浸基材が用いられていた。
しかし、これらの樹脂の含浸基材を用いた銅張積層板は
、一般的に耐熱性が劣る欠点があった。
、一般的に耐熱性が劣る欠点があった。
例えば、樹脂としてエポキシ樹脂を使用した場合は高々
１８０℃程度の温度下に放置した場合でも容易に熱劣化
し、絶縁特性、機械的特性、銅箔の引きはがし強さの低
下を招来する。
１８０℃程度の温度下に放置した場合でも容易に熱劣化
し、絶縁特性、機械的特性、銅箔の引きはがし強さの低
下を招来する。
したがって、この種の銅張積層板は動作時に高温化する
電気機器例えば小型大容量の電気機器の印刷配線基板と
しては適さない。
電気機器例えば小型大容量の電気機器の印刷配線基板と
しては適さない。
また最近開発されてきた新しい熱硬化性樹脂銅張積層板
の中には、例えばポリイミド樹脂銅張積層板のように耐
熱性のすぐれたものもある。
の中には、例えばポリイミド樹脂銅張積層板のように耐
熱性のすぐれたものもある。
しかし、この種の銅張積層板は一般に銅箔の引きはがし
強さがやや弱い欠点がある。
強さがやや弱い欠点がある。
本発明の目的はこれら従来の欠点の改善された耐熱性が
良好で、しかも銅箔の引きはがし強さのすぐれた銅張積
層板を提供するにある。
良好で、しかも銅箔の引きはがし強さのすぐれた銅張積
層板を提供するにある。
すなわち、本発明は、
一般式
（但し上式中Ｒ１はアルキル基または水素、Ｒ２はで示
されるビスマレイミド化合物およびそれらの混合物９０
〜３０重量％と、 一般式 （但し、上式中Ｒ３、Ｒ４、Ｒ，はアルキル基またで示
されるシアヌル酸化合物またはこれらの混合物１０〜７
０重量％とから成る樹脂組成物Ａを含浸せしめた積層用
基材ａと銅箔ｂとの間に、一般式（１）で示されるビス
マレイミド化合物およびそれらの混合物３０〜６０重量
％とシアヌル酸２０〜１０重量％と、 一般式 もしくは、 （但し上式中１は０〜１０の整数、ｎ＝０〜２の整数） で示されるエポキシ化合物または、これらの混合物５０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物Ｂを含浸せしめた積
層用基材ｃが加熱加圧成形されて積層一体化されてなる
銅張積層板である。
されるビスマレイミド化合物およびそれらの混合物９０
〜３０重量％と、 一般式 （但し、上式中Ｒ３、Ｒ４、Ｒ，はアルキル基またで示
されるシアヌル酸化合物またはこれらの混合物１０〜７
０重量％とから成る樹脂組成物Ａを含浸せしめた積層用
基材ａと銅箔ｂとの間に、一般式（１）で示されるビス
マレイミド化合物およびそれらの混合物３０〜６０重量
％とシアヌル酸２０〜１０重量％と、 一般式 もしくは、 （但し上式中１は０〜１０の整数、ｎ＝０〜２の整数） で示されるエポキシ化合物または、これらの混合物５０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物Ｂを含浸せしめた積
層用基材ｃが加熱加圧成形されて積層一体化されてなる
銅張積層板である。
本発明の基盤となる積層用基材ａは次のようにしてつく
られる。
られる。
まず、一般式（１）で示されるビスマレイミド化合物３
０〜９０重量％と一般式（２）で示されるシアヌル酸化
合物または、それらの混合物７０〜１０重量％とを例え
ばジメチルホルムアミド、アセトン、テトラヒドロフラ
ンなどに溶解せしめ、適当な重合度になるまで加熱反応
させてワニスＣを得る。
０〜９０重量％と一般式（２）で示されるシアヌル酸化
合物または、それらの混合物７０〜１０重量％とを例え
ばジメチルホルムアミド、アセトン、テトラヒドロフラ
ンなどに溶解せしめ、適当な重合度になるまで加熱反応
させてワニスＣを得る。
次にこのワニスＣを適宜な基材、例えばガラス繊維布に
含浸し乾燥する。
含浸し乾燥する。
ここで用いられるビスマレイミド化合物としては例えば
４・４′−メチレンビス（Ｎ−フエニルマレイミド）、
Ｎ−Ｎ′−スルフオンビス（Ｎ−フエニルマレイミド）
、Ｎ−Ｎ′−ジチオビス（Ｎ−フエニルマレイミド）な
どが挙げられ、このビスマレイミド化合物成分の組成比
は常に３０〜９０重量％の範囲内で適宜選択する。
４・４′−メチレンビス（Ｎ−フエニルマレイミド）、
Ｎ−Ｎ′−スルフオンビス（Ｎ−フエニルマレイミド）
、Ｎ−Ｎ′−ジチオビス（Ｎ−フエニルマレイミド）な
どが挙げられ、このビスマレイミド化合物成分の組成比
は常に３０〜９０重量％の範囲内で適宜選択する。
その理由は、ビスマレイミド化合物の組成比が３０重量
％未満では所望の耐熱性を得ることができず、また９０
重量％超過では耐熱性は向上するが、機械的強度の低下
がみられるからである。
％未満では所望の耐熱性を得ることができず、また９０
重量％超過では耐熱性は向上するが、機械的強度の低下
がみられるからである。
本発明に用いられる積層用基材Ｃは次のようにして、つ
くられる。
くられる。
まず、一般式（１）で示されるビスマレイミド化合物３
０〜６０重量％とシアヌル酸２０〜１０重量％と一般式
（３）または（４）で示されるエポキシ化合物または、
それらの混合物５０〜３０重量％とを例えばジメチルホ
ルムアミド、アセトン、テトラヒド口フランなどに溶解
せしめ、適宜な重合度になるまで加熱反応させてワニス
Ｄを得る。
０〜６０重量％とシアヌル酸２０〜１０重量％と一般式
（３）または（４）で示されるエポキシ化合物または、
それらの混合物５０〜３０重量％とを例えばジメチルホ
ルムアミド、アセトン、テトラヒド口フランなどに溶解
せしめ、適宜な重合度になるまで加熱反応させてワニス
Ｄを得る。
次にこのワニスＤを適宜な基材、例えばガラス繊維布に
含浸し乾燥する。
含浸し乾燥する。
ここで用いられるビスマレイミド化合物としては、例え
ば４・４′−メテレンビス（Ｎ−フエニルマレイミド）
、４・４′−オキシビス（Ｎ−フエニルマレイミド）、
Ｎ−Ｎ′−スルフオンビス（Ｎ〜フエニルマレイミド）
、Ｎ−Ｎ′−ジチオビス（Ｎ−フエニルマレイミド）な
どが挙げられ、このビスマレイミド化合物成分の組成比
は常に３０〜６０重量％の範囲内で選択する。
ば４・４′−メテレンビス（Ｎ−フエニルマレイミド）
、４・４′−オキシビス（Ｎ−フエニルマレイミド）、
Ｎ−Ｎ′−スルフオンビス（Ｎ〜フエニルマレイミド）
、Ｎ−Ｎ′−ジチオビス（Ｎ−フエニルマレイミド）な
どが挙げられ、このビスマレイミド化合物成分の組成比
は常に３０〜６０重量％の範囲内で選択する。
その理由はビスマレイミド化合物の組成比が３０重量％
未満では所望の耐熱性を得ることができず、また６０重
量％超過では耐熱性は向上するが所望の銅箔引きはがし
強さを得ることができないからである。
未満では所望の耐熱性を得ることができず、また６０重
量％超過では耐熱性は向上するが所望の銅箔引きはがし
強さを得ることができないからである。
また、ここで用いられるエポキシ化合物としては、通常
市販されている例えばエピコート８２８、エピコート１
００１、エピコート１００４、エピコート１００７（以
上、シェル化学株式会社、商品名）などのエポキンフェ
ノールが挙 記エポキシ化合物としてビスフェノール型エポキシを選
択した場合は一般式（３）において１＝１０以下のもの
を選択する。
市販されている例えばエピコート８２８、エピコート１
００１、エピコート１００４、エピコート１００７（以
上、シェル化学株式会社、商品名）などのエポキンフェ
ノールが挙 記エポキシ化合物としてビスフェノール型エポキシを選
択した場合は一般式（３）において１＝１０以下のもの
を選択する。
またエポキシフェノールを用いた場合には一般式（４）
においてｎ＝２以下のものを選択する。
においてｎ＝２以下のものを選択する。
これら一般式（３）、（４）のものは各単独は勿論適宜
混合して使用してもよい。
混合して使用してもよい。
本発明によって得られた樹脂組成物Ｂはエポキシ基とイ
ミド成分の両方を併有しており、この樹脂組成物Ｂを含
浸せしめた積層用基材Ｃの１乃至複数枚を、銅箔ｂと樹
脂粗成物Ａを含浸せしめた積層用基材ａの１乃至複数枚
との間に挿入して加熱加圧成形すれば、エポキシ基は銅
箔ｂと強固に結合し、他方、イミド成分はシアヌル酸ま
たはシアヌル酸化合物を介して基盤となる積層用基材ａ
中のイミド成分と結合し、板全体としての耐熱性をそこ
なわせないのである。
ミド成分の両方を併有しており、この樹脂組成物Ｂを含
浸せしめた積層用基材Ｃの１乃至複数枚を、銅箔ｂと樹
脂粗成物Ａを含浸せしめた積層用基材ａの１乃至複数枚
との間に挿入して加熱加圧成形すれば、エポキシ基は銅
箔ｂと強固に結合し、他方、イミド成分はシアヌル酸ま
たはシアヌル酸化合物を介して基盤となる積層用基材ａ
中のイミド成分と結合し、板全体としての耐熱性をそこ
なわせないのである。
本発明の実施に際して用いられる銅箔は通常市販されて
いるもので、例えば厚さが０．０２３〜０．０７０ｍｍ
のものが使用できる。
いるもので、例えば厚さが０．０２３〜０．０７０ｍｍ
のものが使用できる。
また銅箔の接着面には接着剤の付着してない通常の電解
処理銅箔で十分に良好なる銅箔引きはがし強さを示すこ
とができる。
処理銅箔で十分に良好なる銅箔引きはがし強さを示すこ
とができる。
本発明における銅箔積層板は、樹脂組成物Ａを含浸せし
めた積層用基材ａの１乃至複数枚と銅箔ｂとの間に、樹
脂組成物Ｂを含浸せしめた積層用基材Ｃを１乃至複数枚
介して、加熱加圧成形を行なって得られる。
めた積層用基材ａの１乃至複数枚と銅箔ｂとの間に、樹
脂組成物Ｂを含浸せしめた積層用基材Ｃを１乃至複数枚
介して、加熱加圧成形を行なって得られる。
このときの成形条件は、成形圧力１０〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ２、成形温度１６０〜２４０℃、成形時間１５〜１２
０分が適当である。
ｍ２、成形温度１６０〜２４０℃、成形時間１５〜１２
０分が適当である。
本発明によって得られた銅張積層板は、樹脂組成物Ａを
含浸せしめた積層用基材ａの１乃至複数枚と銅箔ｂとの
間に、樹脂組成物Ｂを含浸せしめた積層用基材ｃを挿入
したために、両者が強固に結合して良好なる銅箔引きは
がし強さを示し、しかも所望の耐熱性を有するものであ
る。
含浸せしめた積層用基材ａの１乃至複数枚と銅箔ｂとの
間に、樹脂組成物Ｂを含浸せしめた積層用基材ｃを挿入
したために、両者が強固に結合して良好なる銅箔引きは
がし強さを示し、しかも所望の耐熱性を有するものであ
る。
すなわち、本発明の銅張積層板は従来のエポキシ樹脂含
浸基材やフェノール樹脂含浸基材を基盤とした熱硬化性
樹脂銅張積層板よりも耐熱性、寸法安定性、電気特性、
高周波特性、耐薬品性、耐放射線性などの諸特性がすぐ
れている。
浸基材やフェノール樹脂含浸基材を基盤とした熱硬化性
樹脂銅張積層板よりも耐熱性、寸法安定性、電気特性、
高周波特性、耐薬品性、耐放射線性などの諸特性がすぐ
れている。
また最近の新しい熱硬化性樹脂銅張情層板、例えばポリ
イミド樹脂銅張積層板などに比べて銅箔の引きはがし強
さがすぐれており高密度化、小型化した電気機器、電子
機器への応用にすぐれた結果を得ることができる。
イミド樹脂銅張積層板などに比べて銅箔の引きはがし強
さがすぐれており高密度化、小型化した電気機器、電子
機器への応用にすぐれた結果を得ることができる。
次に本発明をその実施の一態様と共にさらに説明する。
実施例
（イ）基盤となる積層用基材ａの製造
Ｎ−Ｎ′−メチレンビス（Ｎ−フエニル妥レイミド）７
０重量％と で示されるシアヌル酸化合物３０重量％とをジメチルホ
ルムアミドで５０重量％の溶液にし、この溶液を１５０
〜１５５℃で約２時間加熱攪拌して得たワ二スを、ガラ
ス繊維布ＷＥ−１８Ｇ一ＢＺ２（日東紡績株式会社製商
品名）に含浸し、１６０℃で５分間乾燥せしめて、積層
用基材ａを得た。
０重量％と で示されるシアヌル酸化合物３０重量％とをジメチルホ
ルムアミドで５０重量％の溶液にし、この溶液を１５０
〜１５５℃で約２時間加熱攪拌して得たワ二スを、ガラ
ス繊維布ＷＥ−１８Ｇ一ＢＺ２（日東紡績株式会社製商
品名）に含浸し、１６０℃で５分間乾燥せしめて、積層
用基材ａを得た。
なおこのものの樹脂含有量は３７重量％であった。
（ロ）積層用基材Ｃの製造
Ｎ−Ｎ′−メチレンビス（Ｎ−フエニルマレイミド）４
０重量％とエピコート１００７（シェル化学株式会社製
、商品名）４０重量％とンアヌル酸２０重量％とをジメ
チルホルムアミドで５０重量％の溶液にし、この溶液を
１４０〜１４５℃で約５時間加熱攪拌して得たワニスを
、ガ宴 １６０℃で５分間乾燥せしめて、積層用基材Ｃを得た。
０重量％とエピコート１００７（シェル化学株式会社製
、商品名）４０重量％とンアヌル酸２０重量％とをジメ
チルホルムアミドで５０重量％の溶液にし、この溶液を
１４０〜１４５℃で約５時間加熱攪拌して得たワニスを
、ガ宴 １６０℃で５分間乾燥せしめて、積層用基材Ｃを得た。
このものの樹脂含有量は３８重量％であった。
（ハ）成形処理
第１図の本発明の銅張積層板の縦断面図のように基盤と
なる上記積層用基材ａの８枚の積重ねの上に積層用基材
Ｃを１枚重ね、さらにその上に厚さ０．０３５ｍｍの電
解処理銅箔（福田金属箔粉工業株式会社製）の接着剤を
塗布してない臀のを１枚重ねて２００℃に加熱したプレ
ス熱盤間にはさみ５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で３０分間加
熱加圧したのち、１００℃まで冷却して取り出し、さら
に２００℃で１５分間加熱後硬化させて、銅張積層板を
得た。
なる上記積層用基材ａの８枚の積重ねの上に積層用基材
Ｃを１枚重ね、さらにその上に厚さ０．０３５ｍｍの電
解処理銅箔（福田金属箔粉工業株式会社製）の接着剤を
塗布してない臀のを１枚重ねて２００℃に加熱したプレ
ス熱盤間にはさみ５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で３０分間加
熱加圧したのち、１００℃まで冷却して取り出し、さら
に２００℃で１５分間加熱後硬化させて、銅張積層板を
得た。
なお比較例１として積層用基材Ｃを使用せず、積層用基
材ａの９枚の上に直接電解処理銅箔（上記、実施例のも
のと同じ）ｂを重ねて、実施例と同じ方法で銅張積層板
を得た。
材ａの９枚の上に直接電解処理銅箔（上記、実施例のも
のと同じ）ｂを重ねて、実施例と同じ方法で銅張積層板
を得た。
このようにして得た実施例の銅張積層板および比較例１
の銅張積層板および市販のガラス布基材銅張積層板の比
較例２のものについて諸特性を測定して比較したところ
表のような結果を得た。
の銅張積層板および市販のガラス布基材銅張積層板の比
較例２のものについて諸特性を測定して比較したところ
表のような結果を得た。
註：試験方法はＪＩＳＣ６４８１によって行った。
この表のように実施例のものは銅箔の引きはがし強さに
おいて格段にすぐれており、なおその他耐熱性や機械的
強さにおいても比較例１および従来のものの比較例２よ
りもすぐれたものが定常的に得られた。
おいて格段にすぐれており、なおその他耐熱性や機械的
強さにおいても比較例１および従来のものの比較例２よ
りもすぐれたものが定常的に得られた。
なお、第２図は本発明の別の実施態様を示したもので第
１図のものにさらにその基盤用の積層用基材ａの８枚の
表面と裏面に積層用基材Ｃとその外表面に０．０３５ｍ
ｍの実施例と同様な銅箔を１枚のせ加熱加圧成形した両
面銅張積層板であって上記実施例と同様にすぐれた諸特
性を得ることができた。
１図のものにさらにその基盤用の積層用基材ａの８枚の
表面と裏面に積層用基材Ｃとその外表面に０．０３５ｍ
ｍの実施例と同様な銅箔を１枚のせ加熱加圧成形した両
面銅張積層板であって上記実施例と同様にすぐれた諸特
性を得ることができた。
第１図は実施例の銅張積層板の縦断面図の片面鋼張のも
の、第２図は第１図の裏面にも同様に銅箔を張ったもの
の縦断面図である。 ａ・・・・・・樹脂組成物Ａを含浸せしめた積層用基材
（基盤用）、ｂ・・・・・・銅箔、Ｃ・・・・・・樹脂
組成物Ｂを含浸せしめた積層用基材。
の、第２図は第１図の裏面にも同様に銅箔を張ったもの
の縦断面図である。 ａ・・・・・・樹脂組成物Ａを含浸せしめた積層用基材
（基盤用）、ｂ・・・・・・銅箔、Ｃ・・・・・・樹脂
組成物Ｂを含浸せしめた積層用基材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式 （但し上式中Ｒ１はアルキル基または水素、Ｒ２はで示
されるビス・マレイミド化合物およびそれらの混合物３
０〜９０重量％と 一般式 （但し上式中Ｒ３、Ｒ４，Ｒ，はアルキル基またはで示
されるシアヌル酸化合物またはこれらの混合物７０〜１
０重量％とからなる樹脂組成物Ａを含浸せしめた積層用
基材ａと銅箔ｂとの間に、一般式（１）で示されるビス
マレイミド化合物およびそれらの混合物３０〜６０重量
％とシアヌル酸２０〜１０重量％と、 一般式 （但し上式中１＝０〜１０の整数、ｎ＝０〜２の整数） で示されるエポキシ化合物またはこれらエポキシ化合物
の混合物５０〜３０重量％とからなる樹脂組成物Ｂを含
浸せしめた積層用基材ｃが加熱加圧成形されて積層一体
化されていることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10317575A JPS587456B2 (ja) | 1975-08-26 | 1975-08-26 | ドウハリセキソウバン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10317575A JPS587456B2 (ja) | 1975-08-26 | 1975-08-26 | ドウハリセキソウバン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5226586A JPS5226586A (en) | 1977-02-28 |
| JPS587456B2 true JPS587456B2 (ja) | 1983-02-09 |
Family
ID=14347161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10317575A Expired JPS587456B2 (ja) | 1975-08-26 | 1975-08-26 | ドウハリセキソウバン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587456B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109168248A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-08 | 安徽建筑大学 | 一种电路板绝缘隔热涂层 |
-
1975
- 1975-08-26 JP JP10317575A patent/JPS587456B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109168248A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-08 | 安徽建筑大学 | 一种电路板绝缘隔热涂层 |
| CN109168248B (zh) * | 2018-09-13 | 2020-11-27 | 安徽建筑大学 | 一种电路板绝缘隔热涂层 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5226586A (en) | 1977-02-28 |
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