JPS5875719A - 接点接合装置 - Google Patents
接点接合装置Info
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- JPS5875719A JPS5875719A JP17424381A JP17424381A JPS5875719A JP S5875719 A JPS5875719 A JP S5875719A JP 17424381 A JP17424381 A JP 17424381A JP 17424381 A JP17424381 A JP 17424381A JP S5875719 A JPS5875719 A JP S5875719A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、11点と台座との接合時に赤外線放射エネ
ルギを検出することにL夕、接合現象を制御する接点接
合用制御装置および接合結果の良否全判別する接点接合
検査装置の少くとも一方を備えた接点接合装置に関する
ものである。
ルギを検出することにL夕、接合現象を制御する接点接
合用制御装置および接合結果の良否全判別する接点接合
検査装置の少くとも一方を備えた接点接合装置に関する
ものである。
以下、ス?ツ)!装機による抵抗熱源を用いて接点と台
座とを接合する場合を例にとって説明する。
座とを接合する場合を例にとって説明する。
従来の接点と台座との接合方法につき、第1頻【参照し
て説明する。M1図において、1はスポットlW接様の
上部電極、2に下部電極、3は接点。
て説明する。M1図において、1はスポットlW接様の
上部電極、2に下部電極、3は接点。
4は接点3に予めクラッドされている銀層、5は銀以外
の金属材質の台座、6は接合層、7は銀を生成とする溶
出金属をそれ1ぞれ示す。そして、接点3が台座5上に
載置された状態でこれらt両電極1,2間KWr足加圧
カで挾持し1通電することにより、接合層6を形成して
接点3と台座5との接合が行われる。接合に、接合界面
全体に接合層6を形成し、また適量の溶出金属7がフィ
レットを形成した第1図に示す状態が好ましい接合結果
であり、接合現象の過不足は接触子、としての性能を損
う。第2図(a) 、 (b)は不良接合状INを示す
。第2図(a)のものは、接合層6の形成が不十分な状
態であり、電気的、熱的導通が不十□分である上1機械
的強度が低いので、接触子としては耐脱落特性。
の金属材質の台座、6は接合層、7は銀を生成とする溶
出金属をそれ1ぞれ示す。そして、接点3が台座5上に
載置された状態でこれらt両電極1,2間KWr足加圧
カで挾持し1通電することにより、接合層6を形成して
接点3と台座5との接合が行われる。接合に、接合界面
全体に接合層6を形成し、また適量の溶出金属7がフィ
レットを形成した第1図に示す状態が好ましい接合結果
であり、接合現象の過不足は接触子、としての性能を損
う。第2図(a) 、 (b)は不良接合状INを示す
。第2図(a)のものは、接合層6の形成が不十分な状
態であり、電気的、熱的導通が不十□分である上1機械
的強度が低いので、接触子としては耐脱落特性。
耐消耗特性が劣悪である。また、第2図伽)のものに、
接合現象が進み過ぎた状態であル、接点3の銀層4のす
べてが溶解し、過大な溶出金属7が接点3および台座5
の側面にまでにみ出している。
接合現象が進み過ぎた状態であル、接点3の銀層4のす
べてが溶解し、過大な溶出金属7が接点3および台座5
の側面にまでにみ出している。
このような接触子に、接合層fが低い上に、はみ出した
溶出金属7が開閉装置内に組込むのに寸法的な阻害要因
とな夛、さらに通電の遮断時に、溶出金属7が溶融飛散
するため、耐脱落特性、耐溶着特性が劣悪であるという
問題がある。
溶出金属7が開閉装置内に組込むのに寸法的な阻害要因
とな夛、さらに通電の遮断時に、溶出金属7が溶融飛散
するため、耐脱落特性、耐溶着特性が劣悪であるという
問題がある。
この発明は、接点と台座との接合時の赤外線放射エネル
ギを検出すること[より、接合過程で接合現象を制御し
、または接合結果の良否を検査し。
ギを検出すること[より、接合過程で接合現象を制御し
、または接合結果の良否を検査し。
あるいはこれらの両方を行い得る接点接合装置xt?:
提供することにより、上述し友問題を解決して。
提供することにより、上述し友問題を解決して。
好ましい接合が行われ、または接合が不良なものを除去
することを目的としている。
することを目的としている。
以下2.この発明を図について詳述する。
第3図に、スポット溶接機を用いて行う接点3と台座5
との接合の一般な例の接点お工び台座の加熱特性を示す
。第3図において、8に通電による電流分布、9は電極
内での発熱ゾーン、1oは熱流である。第3図に示す工
うに1発熱電極を用いる接合方式では、接点3お工び台
座5の接合界I[IK発熱ゾーン9から熱filoによ
って熱が輸送されるが、多くの場合に接点3は台座5の
端部に載置されて接合されるため1台座5内の端面で熱
反射を発生し、A点からB点にかけてTムーTBのよう
な温度差が生ずる。この工うな場合には、接合現象5に
台座5の接点3接合部に近い端面側から進行する。第4
図(a)、 (b)は上述した現象を利用した場合のこ
の発明の一実施例によ;b接点と台座との接合状況を示
す。第4図(a) 、 (b)において、11は赤外線
検出プローブであり、このプローブ11に、焦点付&ヲ
1台座5上の接点3と至近の台座表面に、接合に先立っ
て足めておくことに1勺。
との接合の一般な例の接点お工び台座の加熱特性を示す
。第3図において、8に通電による電流分布、9は電極
内での発熱ゾーン、1oは熱流である。第3図に示す工
うに1発熱電極を用いる接合方式では、接点3お工び台
座5の接合界I[IK発熱ゾーン9から熱filoによ
って熱が輸送されるが、多くの場合に接点3は台座5の
端部に載置されて接合されるため1台座5内の端面で熱
反射を発生し、A点からB点にかけてTムーTBのよう
な温度差が生ずる。この工うな場合には、接合現象5に
台座5の接点3接合部に近い端面側から進行する。第4
図(a)、 (b)は上述した現象を利用した場合のこ
の発明の一実施例によ;b接点と台座との接合状況を示
す。第4図(a) 、 (b)において、11は赤外線
検出プローブであり、このプローブ11に、焦点付&ヲ
1台座5上の接点3と至近の台座表面に、接合に先立っ
て足めておくことに1勺。
第4図(a)に示す接合現象の初期ないし中期段階では
1台座5の表面〃為らの赤外線放射エネルギを検出する
。この場合に1台座5に用いられる。銅。
1台座5の表面〃為らの赤外線放射エネルギを検出する
。この場合に1台座5に用いられる。銅。
銅合金などの一般的な金属材料では放射率りが0.1〜
0.7であり、温度上昇に伴って赤外線放射エネルギが
増大して行く。接合現象がさらに進行して第4−6)に
示す溶出金属7がフイシン)1形成した時点では、赤外
線検出グロー7”llに、銀を主成分とした溶出金属7
の赤外線放射エネルギを検出する。銀を主成分とした溶
出金属7の放射率l扛0.02〜0.08程度ときわめ
て低いため。
0.7であり、温度上昇に伴って赤外線放射エネルギが
増大して行く。接合現象がさらに進行して第4−6)に
示す溶出金属7がフイシン)1形成した時点では、赤外
線検出グロー7”llに、銀を主成分とした溶出金属7
の赤外線放射エネルギを検出する。銀を主成分とした溶
出金属7の放射率l扛0.02〜0.08程度ときわめ
て低いため。
赤外線放射エネルギ量の変化から溶出金属7がフイレッ
トヲ形成した時点を明確に知ることができる。第5図に
この発明の′WL極への通電と赤外線放射エネルギとの
関係を示す図であり、第5図中。
トヲ形成した時点を明確に知ることができる。第5図に
この発明の′WL極への通電と赤外線放射エネルギとの
関係を示す図であり、第5図中。
12に両電極1.2間に通電していることを示す電圧波
形、13は赤外線放射エネルギの検出量の変化を示す曲
線である。第5図から明らかなように、電極1.2への
通電開始と同時に台座5の赤外線放射エネルギ量が曲9
13aの工うに検出され増大して行くが、接合の最終段
階で溶出金属のフィレットが形成されると1曲1113
bのLうに検出される赤外線放射エネルギ量が激減する
。
形、13は赤外線放射エネルギの検出量の変化を示す曲
線である。第5図から明らかなように、電極1.2への
通電開始と同時に台座5の赤外線放射エネルギ量が曲9
13aの工うに検出され増大して行くが、接合の最終段
階で溶出金属のフィレットが形成されると1曲1113
bのLうに検出される赤外線放射エネルギ量が激減する
。
第61は上述したことを利用したこの発明の一実施例を
示す。第6図において、14に赤外線検出!ローf11
を有する光学系と、比較判断回路とを含む検出器、15
は検出器14からの信号によってスポット溶接機16に
一制御する回路を含む制御器であ多、上記検出器14と
制御器15で接点接合用制御架&17を構成している。
示す。第6図において、14に赤外線検出!ローf11
を有する光学系と、比較判断回路とを含む検出器、15
は検出器14からの信号によってスポット溶接機16に
一制御する回路を含む制御器であ多、上記検出器14と
制御器15で接点接合用制御架&17を構成している。
この制御器1117は、光学系で検出した赤外線放射量
が撤滅する変曲点を比較判断回路で判断した信号を。
が撤滅する変曲点を比較判断回路で判断した信号を。
検出器14から制御器15の制御回路に入力させ。
この回路の作動にニジ制御器15がスポット溶接機16
の電極1.2への電力の供給TI:#I断し、赤外線放
射エネルギ量が変曲点に達して減少する時点で、接合の
ための加熱を停止・完了させるものである。したがって
、上記接点接合用制御@@17を用いることにニジ、接
合現象が過不足なく進行した段階で、リアルタイムに1
す接合全完了させることがでヲ1.このため常に良好な
接触子が得ることができる。
の電極1.2への電力の供給TI:#I断し、赤外線放
射エネルギ量が変曲点に達して減少する時点で、接合の
ための加熱を停止・完了させるものである。したがって
、上記接点接合用制御@@17を用いることにニジ、接
合現象が過不足なく進行した段階で、リアルタイムに1
す接合全完了させることがでヲ1.このため常に良好な
接触子が得ることができる。
第7図は、上述した接点接合装置に、さらに検査機能を
付加した実施例に工ゐ接合状況を説明する図である。第
7図において、18は検査用の赤外線検出ノ日−ノであ
夛、このグローブ18は。
付加した実施例に工ゐ接合状況を説明する図である。第
7図において、18は検査用の赤外線検出ノ日−ノであ
夛、このグローブ18は。
焦点位tii’t、台座5上の接点3と至近の台座端面
に、接合に先立って定めることができるものでろ、1′ る。そして、上述した接点接合用制御1装ml 71有
することに↓シ、安定した接合結果が得られるとしても
1時には台座5の端面に溶出金属7がはみ出す恐れがあ
り、このような溶接結果の場合に。
に、接合に先立って定めることができるものでろ、1′ る。そして、上述した接点接合用制御1装ml 71有
することに↓シ、安定した接合結果が得られるとしても
1時には台座5の端面に溶出金属7がはみ出す恐れがあ
り、このような溶接結果の場合に。
はみ出した溶出金属7を赤外線検出グローブ18V−よ
って検出するものである。
って検出するものである。
第8図は、第7図に示す赤外線検出グローブ1st用い
たこの発明の他の実施例上水す。第8図において、19
は赤外線検出グローブ181r有する光学系と比較制御
回路とを含む検出器、20に図示しない選別装f1tを
制御する回路を含む制御器。
たこの発明の他の実施例上水す。第8図において、19
は赤外線検出グローブ181r有する光学系と比較制御
回路とを含む検出器、20に図示しない選別装f1tを
制御する回路を含む制御器。
21u上記検出器19と制御器20とt(Mえた接・点
接合検査装置である。この検査装置21に、第6−に示
すものと同様な接点接合検査装置を用いて接点3と台座
5との接合が完了して得られた接触子に対して、溶出金
属7が最もはみ出し易い台座5■端面に焦点位tl+!
めた赤外線検出プローブ182)−ら検出される赤外線
放射エネルギ量の大、小すなわちこの放射エネルギが台
座5の材質からのものであるか、銀の主成分とした溶出
金属7の材質カ為らのものであるかt検出器19の比較
判断回路で判断し、赤外線放射エネルギ量が比較の範囲
外の場合にだけ1選別信号を検出器19から制御器20
に入力させてこれを作動させることにより1選別装置に
工って不良品上イングロセスで検査、除去するものであ
る。
接合検査装置である。この検査装置21に、第6−に示
すものと同様な接点接合検査装置を用いて接点3と台座
5との接合が完了して得られた接触子に対して、溶出金
属7が最もはみ出し易い台座5■端面に焦点位tl+!
めた赤外線検出プローブ182)−ら検出される赤外線
放射エネルギ量の大、小すなわちこの放射エネルギが台
座5の材質からのものであるか、銀の主成分とした溶出
金属7の材質カ為らのものであるかt検出器19の比較
判断回路で判断し、赤外線放射エネルギ量が比較の範囲
外の場合にだけ1選別信号を検出器19から制御器20
に入力させてこれを作動させることにより1選別装置に
工って不良品上イングロセスで検査、除去するものであ
る。
なお、この発明において、!!点接合検査装置のみを具
備させるようにしてもよい。
備させるようにしてもよい。
まえ1以上の説明は接合用の熱源としてスポット溶接機
を用いた場合について述べたが、この発明他の熱源すな
わち他の抵抗熱源を用いる装置。
を用いた場合について述べたが、この発明他の熱源すな
わち他の抵抗熱源を用いる装置。
高周波誘導加熱装置などの他の熱源を用いる接点接合装
置に本適用できる。
置に本適用できる。
以上説明したように、この発#JKよれば、接点と台座
との接合時に、接合現象をリアルタイムで制御すること
によシ安定した接合を行うこと、および不良接合が発生
した場合Kに不良品を自動的に検査、除去することの少
くとも一方ができて。
との接合時に、接合現象をリアルタイムで制御すること
によシ安定した接合を行うこと、および不良接合が発生
した場合Kに不良品を自動的に検査、除去することの少
くとも一方ができて。
不良品を少くすることができるという効果が得られる。
第1−は一般的なスポット溶接機を用いて接点と台座と
を接合している状況を示す側面図、第2図(a)、 C
b)は接点と台座との互に異る不良接合例をそれぞれ示
す側面図、第3図はスポット溶接機による接点接合時の
加熱特性t#J?、明するための模式図、第4図(a)
、 (b) Fiこの発明の一実施例による接点と台
座との接合状況を示す要部の互に異った時点の側面図、
第5図は電極への通電と赤外線放射エネルギとの関係を
示す図、第6図はこの発明の一実施例による接点接合装
置を示す構成図、第7図はこの発明の他の実施例による
接点と台座との接合完了時の側面図、第8図にこの発明
の他の実施例による接点接合i置を示す構成図である。 l・−・上部電極、2・・・下部電極、3・・・接点、
4・・・銀層、5・・・台座、6・・・接合層、7・・
・溶出金属、11・・・赤外線検出プローブ、14・・
・検出器、15・・・制御器、17・・・接点接合用制
御装置、18・・・赤外縁検出グローブ、19・・・検
出器、20・・・制御器、21・−・接点接合検査装置
。 なお1図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 − 第1図 第2図 第3図
を接合している状況を示す側面図、第2図(a)、 C
b)は接点と台座との互に異る不良接合例をそれぞれ示
す側面図、第3図はスポット溶接機による接点接合時の
加熱特性t#J?、明するための模式図、第4図(a)
、 (b) Fiこの発明の一実施例による接点と台
座との接合状況を示す要部の互に異った時点の側面図、
第5図は電極への通電と赤外線放射エネルギとの関係を
示す図、第6図はこの発明の一実施例による接点接合装
置を示す構成図、第7図はこの発明の他の実施例による
接点と台座との接合完了時の側面図、第8図にこの発明
の他の実施例による接点接合i置を示す構成図である。 l・−・上部電極、2・・・下部電極、3・・・接点、
4・・・銀層、5・・・台座、6・・・接合層、7・・
・溶出金属、11・・・赤外線検出プローブ、14・・
・検出器、15・・・制御器、17・・・接点接合用制
御装置、18・・・赤外縁検出グローブ、19・・・検
出器、20・・・制御器、21・−・接点接合検査装置
。 なお1図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 − 第1図 第2図 第3図
Claims (3)
- (1)片面に鋼層がクラッドされている接点と、銀以外
の金属材質の台座とを接合する接点接合amにおいて、
上記接点と台座との接合時の赤外線放射エネルギを検出
する光学系と比較判断回路とt有する検出器を含んでい
4接点接合用制御装置お工び接点接合検査装置の少くと
も一方を備えたことを特徴とする接点接合装置。 - (2)台座上[1e置された接点と至近の台座端面に接
点と台座との接合に先立って焦点付at足めることが可
能な赤外線検出プローff有する光学系と、接点と台座
との接合が進行するに伴って増大する赤外線放射エネル
ギ量が変曲点に運して減少する時に接合のための加熱を
停止・完了させる信号を出力する比較判断回路とを有す
る検出器を含んでいる接点接合用制御装fItt少くと
も備えた特許請求の範8第1項記載E)Wc点接合装置
。 - (3)台座上に載置された接点と至近の台座端面に接点
と台座との接合に先立って焦点位IIを足めることが可
能な赤外線検出グローブを有する光学系と、接点と台座
との接合完了時の赤外線放射エネルギ量が所足比較値の
範囲外の場合にだけ信号を発生す心比較判断回路とを有
する検出器を含んでいる接点接合検査装置を少くとも備
えた特許請求の範囲第1項または第2項記載の接点接合
17Iic置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17424381A JPS5875719A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 接点接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17424381A JPS5875719A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 接点接合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875719A true JPS5875719A (ja) | 1983-05-07 |
| JPH0319649B2 JPH0319649B2 (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=15975214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17424381A Granted JPS5875719A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 接点接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5875719A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0241782A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-09 | Osaka Denki Co Ltd | 抵抗溶接機の通電制御方法および装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55106693A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-15 | Hitachi Ltd | Resistance welding quality evaluating monitor |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17424381A patent/JPS5875719A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55106693A (en) * | 1979-02-09 | 1980-08-15 | Hitachi Ltd | Resistance welding quality evaluating monitor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0241782A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-09 | Osaka Denki Co Ltd | 抵抗溶接機の通電制御方法および装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0319649B2 (ja) | 1991-03-15 |
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