JPS5876463A - 水系ワニス - Google Patents
水系ワニスInfo
- Publication number
- JPS5876463A JPS5876463A JP57179202A JP17920282A JPS5876463A JP S5876463 A JPS5876463 A JP S5876463A JP 57179202 A JP57179202 A JP 57179202A JP 17920282 A JP17920282 A JP 17920282A JP S5876463 A JPS5876463 A JP S5876463A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- bis
- composition according
- solid content
- conductor according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 49
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Substances O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 40
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 29
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 27
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 25
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 23
- -1 glycol ether carboxylic acid ester Chemical class 0.000 claims description 23
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 22
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 20
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 17
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical group C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 10
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 claims description 10
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 claims description 8
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 8
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000003973 alkyl amines Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 5
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- OMSLSFZIEVFEIH-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-4-methylpentan-2-ol Chemical compound COC(C)(C)CC(C)O OMSLSFZIEVFEIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UNKQPEQSAGXBEV-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical group O=C.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 UNKQPEQSAGXBEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- UMFCIIBZHQXRCJ-NSCUHMNNSA-N trans-anol Chemical compound C\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 UMFCIIBZHQXRCJ-NSCUHMNNSA-N 0.000 claims description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- JLBXCKSMESLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-1-ol Chemical compound CCOC(O)CC JLBXCKSMESLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 2
- JYVLIDXNZAXMDK-UHFFFAOYSA-N 2-pentanol Substances CCCC(C)O JYVLIDXNZAXMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XWRUFZUKJYKSPK-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclohexa-2,4-dien-1-yl]phenol Chemical compound OC1=CC=C(C=C1)C1(CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)O XWRUFZUKJYKSPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-TEMPO Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1[O] UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 241000269821 Scombridae Species 0.000 claims 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 claims 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 claims 1
- 235000020640 mackerel Nutrition 0.000 claims 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 description 14
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- VOPWNXZWBYDODV-UHFFFAOYSA-N Chlorodifluoromethane Chemical compound FC(F)Cl VOPWNXZWBYDODV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 4
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- KKFDCBRMNNSAAW-UHFFFAOYSA-N 2-(morpholin-4-yl)ethanol Chemical compound OCCN1CCOCC1 KKFDCBRMNNSAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 description 3
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 2
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- IDQBJILTOGBZCR-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-1-ol Chemical compound CCCCOC(O)CC IDQBJILTOGBZCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 1-propanol Substances CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058020 2-amino-2-methyl-1-propanol Drugs 0.000 description 1
- UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(N)(C)CO UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSMHTOCQXUAUFB-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-[2-(2-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C QSMHTOCQXUAUFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBEHQFUSQJKBAS-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 PBEHQFUSQJKBAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOKPBCHLPVDQTK-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-4-methylpentan-2-one Chemical compound COC(C)(C)CC(C)=O KOKPBCHLPVDQTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 4-n-Butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(O)C=C1 CYYZDBDROVLTJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUTYZAFDFLLILI-UHFFFAOYSA-N 4-sec-Butylphenol Chemical compound CCC(C)C1=CC=C(O)C=C1 ZUTYZAFDFLLILI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISAVYTVYFVQUDY-UHFFFAOYSA-N 4-tert-Octylphenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 ISAVYTVYFVQUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 1
- ZWRLWJAFBLTMSQ-UHFFFAOYSA-N Docosa-7,10,14-triensaeure Natural products C1C(C)=C2CC(C)(C)CC2C(O)C2=COC=C21 ZWRLWJAFBLTMSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003332 Epotuf® Polymers 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001024304 Mino Species 0.000 description 1
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- FXRASYIJEKYJHZ-UHFFFAOYSA-N acetic acid;4-(2-ethoxyethoxy)butanoic acid Chemical compound CC(O)=O.CCOCCOCCCC(O)=O FXRASYIJEKYJHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000002152 alkylating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 150000005415 aminobenzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- DQYBDCGIPTYXML-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;hydrate Chemical compound O.CCOCC DQYBDCGIPTYXML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- YKASHPSKFYVZRC-UHFFFAOYSA-M furan-2-ylmethyl(trimethyl)azanium;iodide Chemical compound [I-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CO1 YKASHPSKFYVZRC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- VHWYCFISAQVCCP-UHFFFAOYSA-N methoxymethanol Chemical compound COCO VHWYCFISAQVCCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-2-(3-formylindol-1-yl)acetamide Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C=O)=CN1CC(=O)NCC1=CC=CC=C1 RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/52—Amino carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、水系ワニスに関するものである。詳しく述べ
ると、冷媒や化学薬品に優れた抵抗を有し、らせん状コ
イル上で優れた熱時および冷時接着強度を有する水希釈
性エボキシ樹脂の水性溶液による金属体の被覆とか電気
機器、例えば銅,銀ないしアルミニウム製のコイル,コ
ンプレツサ.アーマチュア,変圧器,モータ等への被覆
に関する。
ると、冷媒や化学薬品に優れた抵抗を有し、らせん状コ
イル上で優れた熱時および冷時接着強度を有する水希釈
性エボキシ樹脂の水性溶液による金属体の被覆とか電気
機器、例えば銅,銀ないしアルミニウム製のコイル,コ
ンプレツサ.アーマチュア,変圧器,モータ等への被覆
に関する。
フレAン22のような冷媒が用いられている空調機およ
び冷凍機用の電気機器の製造においては、コイルやその
モータ要素はハーメティックタイプのりニスで被覆され
る。このタイプのワニスはエボキシ樹脂と71ノール樹
脂との配合物をグリコール]一テルないしエステルと芳
香族炭化水素溶媒の混合舞中に溶解せしめたものである
。焼付け操作では力香族炭化水素の蒸発が空気汚染問題
を起している。
び冷凍機用の電気機器の製造においては、コイルやその
モータ要素はハーメティックタイプのりニスで被覆され
る。このタイプのワニスはエボキシ樹脂と71ノール樹
脂との配合物をグリコール]一テルないしエステルと芳
香族炭化水素溶媒の混合舞中に溶解せしめたものである
。焼付け操作では力香族炭化水素の蒸発が空気汚染問題
を起している。
この問題を防ぐための方策の一つは芳香族炭化水素の使
用を排除するとともに合衆国環境保護局((ノnite
dStatesEnvironmcntalAQenC
■》の規制に従った水系の被覆剤を配合することであろ
う。
用を排除するとともに合衆国環境保護局((ノnite
dStatesEnvironmcntalAQenC
■》の規制に従った水系の被覆剤を配合することであろ
う。
エボキシエステル類に付加して反応性のカルボンH基を
有する水性系が従来から提案されてはいるが、冷媒に対
する抵抗が不充分であり、融看強度も低い。製品は液状
においても焼付けられた状態でも加水分解に対して不安
定である。固体状エボキシ樹脂のエマルジミンもレオロ
ジーの問題を呈しており、その貯蔵安定性のみがせいぜ
い優れる。
有する水性系が従来から提案されてはいるが、冷媒に対
する抵抗が不充分であり、融看強度も低い。製品は液状
においても焼付けられた状態でも加水分解に対して不安
定である。固体状エボキシ樹脂のエマルジミンもレオロ
ジーの問題を呈しており、その貯蔵安定性のみがせいぜ
い優れる。
米国特許第4,094,844号(アレン).同第4,
098,744号(アレン),同第4,119,609
号(アレン》および西ドイツ公開第2,809,403
号(バクーマイヤー、これは1911年3月8日米国出
願の第775,489号および第775,490号に相
当する。)には、エポキシ化合物に7ミノ置換芳香族カ
ルボン酸を付加したものに基づく水溶性の被覆が飲料用
罐のライニング用に提案されている。これらの被覆は、
銅製パネルや被覆された導線に適用されたとぎ、貧弱な
レオロジーとか貧弱な耐薬品性をそのハーメティック用
に使用するに際し示すだけである。
098,744号(アレン),同第4,119,609
号(アレン》および西ドイツ公開第2,809,403
号(バクーマイヤー、これは1911年3月8日米国出
願の第775,489号および第775,490号に相
当する。)には、エポキシ化合物に7ミノ置換芳香族カ
ルボン酸を付加したものに基づく水溶性の被覆が飲料用
罐のライニング用に提案されている。これらの被覆は、
銅製パネルや被覆された導線に適用されたとぎ、貧弱な
レオロジーとか貧弱な耐薬品性をそのハーメティック用
に使用するに際し示すだけである。
しかも、その貯蔵安定性はアミノブラスト系硬化剤が存
在するときは2ケ月以下である。
在するときは2ケ月以下である。
ここに、3ケ月以上にわたり安定である新規な一液型の
エボキシ付加被覆組成物が、良好なレオロジーと低いフ
レオン22(モノクロロジフルAOメタン)抽出性と高
い融着強度を有することが見出された。
エボキシ付加被覆組成物が、良好なレオロジーと低いフ
レオン22(モノクロロジフルAOメタン)抽出性と高
い融着強度を有することが見出された。
本発明は、改良されたエポキシ被覆組成物を提供するも
のであり、ビス71ノールA一エボキシ樹脂をアミノ置
換安息香酸と反応せしめたエポtシ付加物であり、つい
ぐこれをグリコールエーテル、アミン類および硬化剤と
してのフェノール樹脂とよりなるものである。これらの
水系エポキシ組成物は、優れた性質、特にハーメティッ
クモー夕や他の電気機器用のワニスに好適な透明な焼付
け被覆を形成する。これらは、例えば、銅,アルミニウ
ムまたは銀製のエナメル線を被覆するのに用い得るもの
である。
のであり、ビス71ノールA一エボキシ樹脂をアミノ置
換安息香酸と反応せしめたエポtシ付加物であり、つい
ぐこれをグリコールエーテル、アミン類および硬化剤と
してのフェノール樹脂とよりなるものである。これらの
水系エポキシ組成物は、優れた性質、特にハーメティッ
クモー夕や他の電気機器用のワニスに好適な透明な焼付
け被覆を形成する。これらは、例えば、銅,アルミニウ
ムまたは銀製のエナメル線を被覆するのに用い得るもの
である。
本発明の組成物は、アレンの特許のものやパークマイヤ
ーの西ドイツ公開のものとは一点ないしモれ以.Lの点
で相違するものであり、それらは以下のとおりである。
ーの西ドイツ公開のものとは一点ないしモれ以.Lの点
で相違するものであり、それらは以下のとおりである。
1.本発明の組成物は、ワニス組成物において異ったタ
イプおよび限定的な範囲のフエノプラストを含有してい
る。
イプおよび限定的な範囲のフエノプラストを含有してい
る。
2.本発明の組成物は、なめらかなふくれのない被覆を
得るために有機溶媒(共溶媒)が異ったパーセンテージ
および/または、タイプのものであることが必要である
。
得るために有機溶媒(共溶媒)が異ったパーセンテージ
および/または、タイプのものであることが必要である
。
3.ハーメティック被覆用に要求される耐薬品性は、缶
の被覆に対するのと相違しかつより厳格である。
の被覆に対するのと相違しかつより厳格である。
4.液状ワニスの適用法が相違しており、ハーメティッ
ク被覆は缶のライニングにおけるごときローラ被覆より
は浸漬被II沫を採用する。したがって、レオロジーも
相通ずる。
ク被覆は缶のライニングにおけるごときローラ被覆より
は浸漬被II沫を採用する。したがって、レオロジーも
相通ずる。
ビスフェノール八一エビクロロヒドリン樹脂類は、以下
の基準を満足するならばアレン特許とがパークマイヤー
の西ドイツ公開の樹脂と同じものである。
の基準を満足するならばアレン特許とがパークマイヤー
の西ドイツ公開の樹脂と同じものである。
本出願人らは、直鎖の7ェノールーホルムアルデヒド樹
脂または混合フェノール/ビスフェノールA−ホルムア
ルデヒド樹脂よりなる水混和性フェノプラストがフレオ
ン22への十分な耐久性を有し、通常工業的に要求され
るような0.25%以下のフレオン抽出性水準を備えて
いることを見出している。直鎖のビスフェノールA−ボ
ルムアルデヒド樹脂を用いることは全゛[ポキシーフェ
ノール性固体の固形分換算での22〜60%フェノール
樹脂という局限的な範囲で0.25%以下の抽出水準を
〒ずるし、また最良の外観を与えるものである。
脂または混合フェノール/ビスフェノールA−ホルムア
ルデヒド樹脂よりなる水混和性フェノプラストがフレオ
ン22への十分な耐久性を有し、通常工業的に要求され
るような0.25%以下のフレオン抽出性水準を備えて
いることを見出している。直鎖のビスフェノールA−ボ
ルムアルデヒド樹脂を用いることは全゛[ポキシーフェ
ノール性固体の固形分換算での22〜60%フェノール
樹脂という局限的な範囲で0.25%以下の抽出水準を
〒ずるし、また最良の外観を与えるものである。
銅片に対してとか被覆銅線上での良好な濡れ性を得、同
時に滑らかなふくれのない焼付けフィルムを浸漬法で得
るために、本出願人らはプチルセOソルブ(ブトキシエ
タノール)単独よりもより低沸点のアルコールやグリコ
ールエーテルは使用しえないことを見出している。また
プチルセロソルブの水準も全共溶媒/水混合物に対し、
約40%ないしそれ以上が可能で、アレン特許での最大
30%より多くなっている。
時に滑らかなふくれのない焼付けフィルムを浸漬法で得
るために、本出願人らはプチルセOソルブ(ブトキシエ
タノール)単独よりもより低沸点のアルコールやグリコ
ールエーテルは使用しえないことを見出している。また
プチルセロソルブの水準も全共溶媒/水混合物に対し、
約40%ないしそれ以上が可能で、アレン特許での最大
30%より多くなっている。
しかしながら、有機溶媒は有機溶媒と水との合計に対し
30〜90%、また100%になってもよいものである
。通常、最終の組成物においては有機溶媒は全有機溶媒
と水との60%を越えるものではない。
30〜90%、また100%になってもよいものである
。通常、最終の組成物においては有機溶媒は全有機溶媒
と水との60%を越えるものではない。
本発明の新規な被覆組成物は、
(A)2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ンのグリシジルポリエーjルで、1分子当り1.3〜2
個の■ボキシド基を有するエボキシ樹脂、例えばビスノ
エノール八一エビクロロヒドリン樹脂、 (B)アミノ置換芳香族カルボン酸、好ましくはパラア
ミノ安息香酸、 (C)溶媒としてのグリコールエーテル、少なくともそ
の10%は150℃以上の沸点を有するグリコールエー
テルであり、好まし《はブトキシエタノール(プチルセ
ロソルブ)[ここで(A)と(B)とは溶媒としての(
C)の存在下に反応せしめられ、■ボキシー付加物は、
第三級アルキルアミン.モルホリンまたはアルカノール
アミンないしN一(2−ヒドロキシエチル》モルホリン
を用いて水溶性化されてなり、そしてこの溶液体が水溶
性のないし水希釈性の架橋剤(2)と調合せしめられて
なるものである。
ンのグリシジルポリエーjルで、1分子当り1.3〜2
個の■ボキシド基を有するエボキシ樹脂、例えばビスノ
エノール八一エビクロロヒドリン樹脂、 (B)アミノ置換芳香族カルボン酸、好ましくはパラア
ミノ安息香酸、 (C)溶媒としてのグリコールエーテル、少なくともそ
の10%は150℃以上の沸点を有するグリコールエー
テルであり、好まし《はブトキシエタノール(プチルセ
ロソルブ)[ここで(A)と(B)とは溶媒としての(
C)の存在下に反応せしめられ、■ボキシー付加物は、
第三級アルキルアミン.モルホリンまたはアルカノール
アミンないしN一(2−ヒドロキシエチル》モルホリン
を用いて水溶性化されてなり、そしてこの溶液体が水溶
性のないし水希釈性の架橋剤(2)と調合せしめられて
なるものである。
の反応生成物である水希釈性のエボキシ付加物(1)よ
りなるものである。エボキシ付加物の架橋剤に対する好
ましい重量比は約80/20〜40/60である。
りなるものである。エボキシ付加物の架橋剤に対する好
ましい重量比は約80/20〜40/60である。
この水希釈性の被覆は安定であり、熱により硬化せしめ
られるハーメテイツクワニスとか耐薬品性被覆としてと
くに好適である。
られるハーメテイツクワニスとか耐薬品性被覆としてと
くに好適である。
エボキシ付加物
これらの特殊な被覆組成物の調製に用いられるエポキシ
樹脂は、1個の1.2−エボキシ基よりも多く含む多官
能性のグリシジルエーテルであり、とくに1分子中に1
.3から2個のエボキシド基を有する。特に好ましいの
はビスフェノールA(4.4’−−イソプロビリデンジ
フェノール)のグリシジルエーテルである。
樹脂は、1個の1.2−エボキシ基よりも多く含む多官
能性のグリシジルエーテルであり、とくに1分子中に1
.3から2個のエボキシド基を有する。特に好ましいの
はビスフェノールA(4.4’−−イソプロビリデンジ
フェノール)のグリシジルエーテルである。
用い得る他のエボキシ樹脂は、他の二価フェノール,例
えばビスフjノールF,4.4”−ジヒドロキシベンゾ
フエノン.1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)一
エタン,1.1−ピス(4−ヒドロキシフェニル)イソ
ブタン,2.2−ビス(4−ヒドロキシーターシャリブ
チルフエニル)−プロパン,ビス〈2−ヒドロキシナフ
チル》メタン等のグリシジルエーテルである。
えばビスフjノールF,4.4”−ジヒドロキシベンゾ
フエノン.1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)一
エタン,1.1−ピス(4−ヒドロキシフェニル)イソ
ブタン,2.2−ビス(4−ヒドロキシーターシャリブ
チルフエニル)−プロパン,ビス〈2−ヒドロキシナフ
チル》メタン等のグリシジルエーテルである。
今まで用いられたきたエボキシ樹脂は、約170〜22
00のエボキシ価《1グラム当量のエボキシドを含有す
る樹脂のダラム数》のもので、好ましいのはエポキシ価
が600〜1,200のものである。出発原料としては
、市販の固形エボキシ樹脂があり、例えばエボ>(ED
On)1002.1004(シェル社)、アラルダイト
(Araldite)6084(チバガイギー社)ない
しエボタ7(Epotuf)6304<−yイヒホール
ド社》もしくはビスフェノールAのジグリシジルエーテ
ルおよび付加的ビスフェノール△を用いて上述したよう
な好適なエボキシ価の範囲のエボキシ樹脂を同時に調製
して用いる。
00のエボキシ価《1グラム当量のエボキシドを含有す
る樹脂のダラム数》のもので、好ましいのはエポキシ価
が600〜1,200のものである。出発原料としては
、市販の固形エボキシ樹脂があり、例えばエボ>(ED
On)1002.1004(シェル社)、アラルダイト
(Araldite)6084(チバガイギー社)ない
しエボタ7(Epotuf)6304<−yイヒホール
ド社》もしくはビスフェノールAのジグリシジルエーテ
ルおよび付加的ビスフェノール△を用いて上述したよう
な好適なエボキシ価の範囲のエボキシ樹脂を同時に調製
して用いる。
エボキシ付加物の調整で採用されるアミン置換芳香族カ
ルボン酸としては、アミノ置換安息香酸、例えばオルソ
ー,メターおよぴパラアミノ安息香酸がある。好適な酸
パラアミノ安息香酸である。
ルボン酸としては、アミノ置換安息香酸、例えばオルソ
ー,メターおよぴパラアミノ安息香酸がある。好適な酸
パラアミノ安息香酸である。
エボキシ付加物類は、エボキシ樹脂をバラアミノ安患香
酸と、例えば150〜200’F(約66〜92℃》で
グリコールエーテルのような溶媒の存在下に反応せしめ
【4!!られる。この条f[下での反応は、?ミノ基を
ポリエーテルの1ポキン基と反応せしめるもので、カル
ボキシル基は遊頗ないし未反応に置くものである。上述
したアレン特許やパークマイヤー西ドイツ公開は、この
ような付加物の調製法を開示する。
酸と、例えば150〜200’F(約66〜92℃》で
グリコールエーテルのような溶媒の存在下に反応せしめ
【4!!られる。この条f[下での反応は、?ミノ基を
ポリエーテルの1ポキン基と反応せしめるもので、カル
ボキシル基は遊頗ないし未反応に置くものである。上述
したアレン特許やパークマイヤー西ドイツ公開は、この
ような付加物の調製法を開示する。
反応成分の化学畑論的量としては、■ポキシド当社当り
アミノ酸が約0.60〜1.10、せいぜい1.50モ
ルまでの範囲でよい。当量エボキシ基当りアミノMO,
90モルより少ないときの縮合体の場合、共溶媒のパー
センテージを高くづる必要がある。架橋剤の存在および
不存在にかかわらず液を透明かつ安定に維持せねばなら
ないからである。
アミノ酸が約0.60〜1.10、せいぜい1.50モ
ルまでの範囲でよい。当量エボキシ基当りアミノMO,
90モルより少ないときの縮合体の場合、共溶媒のパー
センテージを高くづる必要がある。架橋剤の存在および
不存在にかかわらず液を透明かつ安定に維持せねばなら
ないからである。
好ましい割合は、当醋エポキシ基当りアミノ酸が0.8
5〜1.25モルである。割合が1.25のとぎはそれ
より低い割合にくらべて安定性が増加することが見出さ
れている。
5〜1.25モルである。割合が1.25のとぎはそれ
より低い割合にくらべて安定性が増加することが見出さ
れている。
エポキシ被覆の調整法
一般には、綜合物溶液、好ましくはグリコールエーテル
中約15%固形分の形のエボキシ付加物は、第三級アル
キルアミン,モルホリン,ヒドロキシエチルモルホリン
またはアルカノールアミンにより、例えば65〜70℃
(149〜158゜F)の温度で中和され、そして30
分内外の間静置される。ついで架橋剤、すなわち上述し
たタイプのフェノール樹脂溶液が加えられ、十分混合ざ
れる。最終的な適当な粘度と固形分に調整するため、水
単独ないし水と共溶媒を組合せて添加される。
中約15%固形分の形のエボキシ付加物は、第三級アル
キルアミン,モルホリン,ヒドロキシエチルモルホリン
またはアルカノールアミンにより、例えば65〜70℃
(149〜158゜F)の温度で中和され、そして30
分内外の間静置される。ついで架橋剤、すなわち上述し
たタイプのフェノール樹脂溶液が加えられ、十分混合ざ
れる。最終的な適当な粘度と固形分に調整するため、水
単独ないし水と共溶媒を組合せて添加される。
別法としては、架橋剤と共溶媒と縮合物の溶液を予め混
合することもできる。この混合物はついでアミンにり中
和され30分間内外65〜70℃に維持される。
合することもできる。この混合物はついでアミンにり中
和され30分間内外65〜70℃に維持される。
水単独ないし水/共溶媒混合物が水性被覆に適した粘度
および固形分になるような閤添加される。
および固形分になるような閤添加される。
アミン類
第三級アルキルアミン類,モルホリン.N−(2−ヒド
ロキシエチル》モルホリンないし第一級,第二級または
第三級タイプの?..ルカノールアミン類が使用され得
る。第一級アルカノールアミナ類例のとしては、2−ア
ミノー2−メチルー1一プI]パノール(AMP>.2
−アミノ−2−メチル−1,3−プロパンジオール(A
MPD).2−アミノ−2−エチル−1.3プロパンジ
A−ル(AEPD)およびエタノールアミンである。
ロキシエチル》モルホリンないし第一級,第二級または
第三級タイプの?..ルカノールアミン類が使用され得
る。第一級アルカノールアミナ類例のとしては、2−ア
ミノー2−メチルー1一プI]パノール(AMP>.2
−アミノ−2−メチル−1,3−プロパンジオール(A
MPD).2−アミノ−2−エチル−1.3プロパンジ
A−ル(AEPD)およびエタノールアミンである。
第二級アルカノールアン類のン例としては、Nーメチル
エタノールアミンおよびジエタノールアミンである。
エタノールアミンおよびジエタノールアミンである。
第三級アルカノールアミン類の例としてはN,N−ジメ
チルエタノールアミン(DMEA),2一ジメチルアミ
ンー2−メチル−1−プロパノール(DMAMP),N
,N−ジエチルエタノールアミン(DEEA)およびト
リエタノールアミンである。
チルエタノールアミン(DMEA),2一ジメチルアミ
ンー2−メチル−1−プロパノール(DMAMP),N
,N−ジエチルエタノールアミン(DEEA)およびト
リエタノールアミンである。
第三級アルキルアミン類の例としては、トリエチルアミ
ン,トリプロビルアミンである。トリアルキルアミンは
水溶性でなければならない。
ン,トリプロビルアミンである。トリアルキルアミンは
水溶性でなければならない。
好適なアミン類としてはN,N−ジメチルエタノールア
ミン(DMEA...)および2−ジメチルアミノー2
−メチル−1−プロバノール(DMAMP》である。他
のアミン類に比ベワニスにしだとき高い貯蔵安定性を有
するからである。
ミン(DMEA...)および2−ジメチルアミノー2
−メチル−1−プロバノール(DMAMP》である。他
のアミン類に比ベワニスにしだとき高い貯蔵安定性を有
するからである。
共溶媒
電気絶縁物の分野においてワニスが、例えば銅のコイル
またはアーマチュアを被覆するために浸漬法とかヂンデ
ロール(7anderol)法とかによって使用される
とき、系のレオロジーは平面の金属シートとか缶の末端
や本体部の被覆によりローラー被覆とかスプレー操作と
かで相違が出てくる。
またはアーマチュアを被覆するために浸漬法とかヂンデ
ロール(7anderol)法とかによって使用される
とき、系のレオロジーは平面の金属シートとか缶の末端
や本体部の被覆によりローラー被覆とかスプレー操作と
かで相違が出てくる。
金属基材のタイプはまた電気の分野において飲料用缶お
よび他の金属装飾用の分野に対するのとは相違する。エ
ナメル銅線のアーマチュアや」イルを被覆するとき、基
材,固体の形状,浸漬条件および浸漬タンク安定性の要
求度は飲料用缶に対するのとはかなり異るのである。
よび他の金属装飾用の分野に対するのとは相違する。エ
ナメル銅線のアーマチュアや」イルを被覆するとき、基
材,固体の形状,浸漬条件および浸漬タンク安定性の要
求度は飲料用缶に対するのとはかなり異るのである。
むき出しの銅片やパネル向けおよびエナメル処理された
らせん状のコイル向けにワニスをいろいろ選別するとき
、水とともに用いられる共溶媒は、滑らかな連続した焼
付けフィルムがピンホールもなくふくれもなく、そして
クレーターもないものを得るためには極めて重要かつ制
限的である。
らせん状のコイル向けにワニスをいろいろ選別するとき
、水とともに用いられる共溶媒は、滑らかな連続した焼
付けフィルムがピンホールもなくふくれもなく、そして
クレーターもないものを得るためには極めて重要かつ制
限的である。
メトキシメタノールやエトキシエタノールのような沸点
が約150℃より低い低沸点共溶媒は、単独ないしエチ
ルアルコールやイソプロビルアルコールとの混合で、そ
の焼伺【ノたフィルムがビンホールやふくれが起きるワ
ニスとなりゃすい。
が約150℃より低い低沸点共溶媒は、単独ないしエチ
ルアルコールやイソプロビルアルコールとの混合で、そ
の焼伺【ノたフィルムがビンホールやふくれが起きるワ
ニスとなりゃすい。
150℃ないしそれ以上の高沸点ハ溶媒は、滑らかな連
続した焼付けフィルムを形成する。150’Cを越える
ものおよびそれ以下の沸点のグリコールエーテルの混合
でも用い得るが、低沸点のものは約35%を越えない存
在がよく、特に30%より小さい方がよい。
続した焼付けフィルムを形成する。150’Cを越える
ものおよびそれ以下の沸点のグリコールエーテルの混合
でも用い得るが、低沸点のものは約35%を越えない存
在がよく、特に30%より小さい方がよい。
適当な共溶媒は、グリコ一ルエーテル類,ジエーテル類
,グリコールエーテルーエステル類およびケトン類であ
る。グリコ一ルエーテル―ゐ例は、プトキシエタノール
,ブトキシプ口パノール,メトキシジニ[タノーノレ,
■トキシジェタノーノレ,ブトキシジエタノール.メト
キシジプ口バノールおよびメトキシトリプ口パノールで
ある。150’Cないしそれ以下のグリコールエーテル
類でも高い沸点のものと混合され得、メトキシエタノー
ル.工トキシエタノール,メトキシプ口パノーノレ.エ
トキシプ口バノール,プロポキシエタノーノレおよびブ
Oボキシプ口バノールがある。グリコ一ノレエーテルア
セテート類の例としては、メトキシ1チノレアセテート
,エトキシエチルアセテートおよびエトキシジエチルア
セテート(エトキシエトキシエチルアセテート)である
。ジエーテノレ類の例としては、ジエチレングリコール
のジメチノレおよびジエチルエーテルである。ケトンな
いしケトンアノレコールの例としては、ジアセトンアノ
レコーノレ,ペントキソン(Pentoxone,4−
メトキシ−4−メチル−2−ベンタノン)および4−メ
トキシ−4=メチル−2−ペンタノールがある。
,グリコールエーテルーエステル類およびケトン類であ
る。グリコ一ルエーテル―ゐ例は、プトキシエタノール
,ブトキシプ口パノール,メトキシジニ[タノーノレ,
■トキシジェタノーノレ,ブトキシジエタノール.メト
キシジプ口バノールおよびメトキシトリプ口パノールで
ある。150’Cないしそれ以下のグリコールエーテル
類でも高い沸点のものと混合され得、メトキシエタノー
ル.工トキシエタノール,メトキシプ口パノーノレ.エ
トキシプ口バノール,プロポキシエタノーノレおよびブ
Oボキシプ口バノールがある。グリコ一ノレエーテルア
セテート類の例としては、メトキシ1チノレアセテート
,エトキシエチルアセテートおよびエトキシジエチルア
セテート(エトキシエトキシエチルアセテート)である
。ジエーテノレ類の例としては、ジエチレングリコール
のジメチノレおよびジエチルエーテルである。ケトンな
いしケトンアノレコールの例としては、ジアセトンアノ
レコーノレ,ペントキソン(Pentoxone,4−
メトキシ−4−メチル−2−ベンタノン)および4−メ
トキシ−4=メチル−2−ペンタノールがある。
1−1−糺
好ましい架橋剤または硬化剤は、水また番よグリコール
エーテルに溶解させたフ1ノーノレ樹脂である。その例
としては、ビスフエノーノレA/jjL/レアルデヒド
am.混合ビスフエノーノレA−フェノール/ホルムア
ルデヒドvA脂,フエノーノレ/ホJレムアルデヒド樹
脂およびアルキルフエノーノレーサ1)チル酸一ビスフ
ェノールA/ホルムアルデヒド樹脂である。好ましいフ
ェノール樹脂はビスフェノールA−ホルムアルデヒドタ
イプのものである。
エーテルに溶解させたフ1ノーノレ樹脂である。その例
としては、ビスフエノーノレA/jjL/レアルデヒド
am.混合ビスフエノーノレA−フェノール/ホルムア
ルデヒドvA脂,フエノーノレ/ホJレムアルデヒド樹
脂およびアルキルフエノーノレーサ1)チル酸一ビスフ
ェノールA/ホルムアルデヒド樹脂である。好ましいフ
ェノール樹脂はビスフェノールA−ホルムアルデヒドタ
イプのものである。
アルキルフェノールーサリチル酸−ビスフ■ノールA−
ホルムアルデヒド樹脂は、米国特許第4.196,10
9号《ラガニス》の、例えば実施例16に従って調製さ
れ得る。このラガニス特許の全体の開示はここでは参考
としてとりあげ、それに従っている。アルキルフェノー
ルとして、例えばp−【−プチルフェノール,p−t−
オクチルフェノール,p−t−ノニルフェノール,p−
(一ドデシルフェノール,0−1−プチルフェノール,
p第二級プチルフェノール,p−プチルフェノールが用
いられる。
ホルムアルデヒド樹脂は、米国特許第4.196,10
9号《ラガニス》の、例えば実施例16に従って調製さ
れ得る。このラガニス特許の全体の開示はここでは参考
としてとりあげ、それに従っている。アルキルフェノー
ルとして、例えばp−【−プチルフェノール,p−t−
オクチルフェノール,p−t−ノニルフェノール,p−
(一ドデシルフェノール,0−1−プチルフェノール,
p第二級プチルフェノール,p−プチルフェノールが用
いられる。
被覆用組成物は他の公知の補佐剤、例えば湿潤化とーか
レベリングとか流動化調節用の界面活性剤も加えられる
。かかる被覆用組成物は透明な溶液であるが、所望とあ
れば@利か染料が加えられてもよい。
レベリングとか流動化調節用の界面活性剤も加えられる
。かかる被覆用組成物は透明な溶液であるが、所望とあ
れば@利か染料が加えられてもよい。
水希釈性の被覆はさまざよの金属基材に適用できるが、
本発明の目的にとっては銅片ないし特に予め被覆された
銅線でらせんコイル状に巻いたものに適用され、冷時お
よび熱時の融看強度の試験に供せられる。フレオン22
抽出性はAWG−18ゲージのアルミニウム線がワニス
で被覆され、焼付けられ、抽出樹脂量を測定される。
本発明の目的にとっては銅片ないし特に予め被覆された
銅線でらせんコイル状に巻いたものに適用され、冷時お
よび熱時の融看強度の試験に供せられる。フレオン22
抽出性はAWG−18ゲージのアルミニウム線がワニス
で被覆され、焼付けられ、抽出樹脂量を測定される。
被覆を硬化するための焼付は、例えば163℃(325
゜F)で1時間1ミルの被覆(乾燥フイルム)に対して
十分に行なわれる。二つの被覆はらせんコイルに対し適
用され、同様にフレオン22抽出性に対してのアルミニ
ウム線についても行なわれる。
゜F)で1時間1ミルの被覆(乾燥フイルム)に対して
十分に行なわれる。二つの被覆はらせんコイルに対し適
用され、同様にフレオン22抽出性に対してのアルミニ
ウム線についても行なわれる。
特段の指示がない限り以下「部」および「バーセント」
は重量によるものである。
は重量によるものである。
例1
エボキシ付加物溶液の調製
撹拌機,窒素ブランケット.aa度計,コンデンサーお
よび加熱用マントルつきの5リットルフラスコに、25
0gのプトキシエタノール,653(lの固形エポキシ
樹脂(ビスフェノールAのグリシジルボリ1−テルでエ
ボキシド当量11850〜1050が分子一約1400
)および979のバラアミノ安患香酸を供給した。フラ
スコ内容物は82℃(180”F)に加熱され、その濃
度に8〜14時間維持され、樹脂溶液試料がプトキシエ
タノール中50%固形分に希釈されたとき粘度がZ−1
になった。このバッチは25℃(11゜F)に冷却され
、87Qのプトキシエタノールと505QのフIノール
系硬化剤八が加えられた。この物質が十分に分散された
のち、第三級アミン、すなわちDMAMP−80(2−
メチルーアミノー2=メチル−1−プロパノール80%
)が最終的にpHが8.2となるような置添加された。
よび加熱用マントルつきの5リットルフラスコに、25
0gのプトキシエタノール,653(lの固形エポキシ
樹脂(ビスフェノールAのグリシジルボリ1−テルでエ
ボキシド当量11850〜1050が分子一約1400
)および979のバラアミノ安患香酸を供給した。フラ
スコ内容物は82℃(180”F)に加熱され、その濃
度に8〜14時間維持され、樹脂溶液試料がプトキシエ
タノール中50%固形分に希釈されたとき粘度がZ−1
になった。このバッチは25℃(11゜F)に冷却され
、87Qのプトキシエタノールと505QのフIノール
系硬化剤八が加えられた。この物質が十分に分散された
のち、第三級アミン、すなわちDMAMP−80(2−
メチルーアミノー2=メチル−1−プロパノール80%
)が最終的にpHが8.2となるような置添加された。
25℃にて30分間維持されたのち、2175Qの水/
プトギシエタノール(68/32)混合溶媒を急激に攪
拌しつつ添加された。
プトギシエタノール(68/32)混合溶媒を急激に攪
拌しつつ添加された。
これが水性エポキシワニスをwA製する好ましい方法で
ある。
ある。
他の方法としては、上述したごとくブトキシエタノール
中15%固形物のエボ1:シ付加物溶液を得、そして6
5℃(150゜F)で追加の8711のブトキシエタノ
ールおよび505gのフェノール系硬化剤を添加する。
中15%固形物のエボ1:シ付加物溶液を得、そして6
5℃(150゜F)で追加の8711のブトキシエタノ
ールおよび505gのフェノール系硬化剤を添加する。
十分に分散せしめたのち、第三級アミン、すなわち、D
MAMP−80またはDMEAを最終的にpHが8.2
となるような騒添加された。65℃(150°F)で3
0分問維持したのち、内容物は室温《25℃》に冷却さ
れ、ついで水/プトキシエタノール(68/32g量比
》の混合溶媒2175Qが急激な攪拌のもとに加えられ
た。
MAMP−80またはDMEAを最終的にpHが8.2
となるような騒添加された。65℃(150°F)で3
0分問維持したのち、内容物は室温《25℃》に冷却さ
れ、ついで水/プトキシエタノール(68/32g量比
》の混合溶媒2175Qが急激な攪拌のもとに加えられ
た。
ワニス用の物性値は;粘度S
固形分%33.5
Elll8.2
であった。
エボキシ当量重量1りのp−アミノ安息香酸のモル鏝を
変えたエボキシ付加物が調製された。0.65モルのp
−アミノ安息香It(PABA>から1.5モルのPA
BAを、エボキシド当量に対し有するものである。好ま
しい範囲はエボキシド当量重量当り0.85〜1.25
モルPABAである。
変えたエボキシ付加物が調製された。0.65モルのp
−アミノ安息香It(PABA>から1.5モルのPA
BAを、エボキシド当量に対し有するものである。好ま
しい範囲はエボキシド当量重量当り0.85〜1.25
モルPABAである。
フェノール系硬』八の調製(例1》
以下の物質が、撹拌機.I!度計およびフンデンサーを
備えたEつ「1の5リットルフラスコに供給された: ビス71ノールA2ooog ホルムアルデヒ.ド(44%水溶液)17941J1・
リエチルアミン100g メタノール100g ブトキシエタノールsoog 反応混合物は、63〜67℃で3時間攬拌緒持された。
備えたEつ「1の5リットルフラスコに供給された: ビス71ノールA2ooog ホルムアルデヒ.ド(44%水溶液)17941J1・
リエチルアミン100g メタノール100g ブトキシエタノールsoog 反応混合物は、63〜67℃で3時間攬拌緒持された。
フラスコは減圧還流操作され、25インチ減圧に緒持さ
れた。25インチの減圧下で1時間ののら、還流分中の
11〜ルムアルデヒド含鰻は3.3%となった。フラス
コはついで減圧蒸留せしめられ、28インチ減L1−で
38℃になるまで蒸留せしめられた。
れた。25インチの減圧下で1時間ののら、還流分中の
11〜ルムアルデヒド含鰻は3.3%となった。フラス
コはついで減圧蒸留せしめられ、28インチ減L1−で
38℃になるまで蒸留せしめられた。
製品は室温まで冷却され以十の物性を持っていた。
固形分%80.2
粘度72〜73
ホットプレート硬化(160℃105秒屈折率1.55
32 耐水性100部樹脂溶液 当り6部 溶媒ブレンド12.1%プトキシ エタノール /.7%水 フェノール系硬化剤と同様な硬化剤八の場合、ビスフェ
ノールA/ホルムアルデヒドモル比は1:3である。こ
れは1:2〜1:3.5のモル比BPA/HCHOの範
囲をとり得る。好ましい範囲は、1:2.5〜1:3.
25モルBPA/HCHOである。
32 耐水性100部樹脂溶液 当り6部 溶媒ブレンド12.1%プトキシ エタノール /.7%水 フェノール系硬化剤と同様な硬化剤八の場合、ビスフェ
ノールA/ホルムアルデヒドモル比は1:3である。こ
れは1:2〜1:3.5のモル比BPA/HCHOの範
囲をとり得る。好ましい範囲は、1:2.5〜1:3.
25モルBPA/HCHOである。
他の種々のフェノール系硬化剤も出発のフェノール系化
合物を変えさえすれば上述したと同様な方法で調製され
る。
合物を変えさえすれば上述したと同様な方法で調製され
る。
これらは以下のように化学的な特徴を持ち表わされる。
フェノール系一水性フェノールホルム
硬化剤Bアルデヒド樹脂溶液
フェノール系一水性混合フェノールビス硬化剤Cフェノ
ールA/ホルムア ルデヒド樹脂溶液 フェノール系一水性アルキル化フエノー硬化剤Dルーサ
リチル酸−ビスフ IノールA/ホルムアル デヒド樹脂溶液一米国特 許第4,196,109号による。
ールA/ホルムア ルデヒド樹脂溶液 フェノール系一水性アルキル化フエノー硬化剤Dルーサ
リチル酸−ビスフ IノールA/ホルムアル デヒド樹脂溶液一米国特 許第4,196,109号による。
水性■ボキシ被覆の調製
一般的に、水性エボキシ被覆は以下のものからなりたつ
。
。
1)エボキシ付加物樹脂溶液
2》フlノール系硬化剤
3》第三級アミンー水性可溶化剤として4》共溶媒
5)水
上記物質は、室温または大気瀉iないし26.7〜65
℃(80〜150°F》で予め混合され、従前の方法が
好適に採用される。
℃(80〜150°F》で予め混合され、従前の方法が
好適に採用される。
被覆固形分は25〜60%の範囲であり、液状ワニス組
或はさらにその透明痩や性能に影響を与えない範囲で2
0%固形分ないしそれ以下にまで水で希釈される。水に
よる希釈はワニス1部に対し水10部まで高めることも
できる。共溶媒の程度は被覆における水と共溶媒の全混
合重量として30〜60%の範囲でよい。フェノール系
硬化剤はフェノール樹脂とエボキシ樹脂とよりなる全被
覆固形分の10〜60%の範囲である。好ましい範囲と
しては20〜55%より好ましくは50%を越えない量
である。
或はさらにその透明痩や性能に影響を与えない範囲で2
0%固形分ないしそれ以下にまで水で希釈される。水に
よる希釈はワニス1部に対し水10部まで高めることも
できる。共溶媒の程度は被覆における水と共溶媒の全混
合重量として30〜60%の範囲でよい。フェノール系
硬化剤はフェノール樹脂とエボキシ樹脂とよりなる全被
覆固形分の10〜60%の範囲である。好ましい範囲と
しては20〜55%より好ましくは50%を越えない量
である。
フェノール系硬化剤の選択は、焼付けられた被膜の性能
において最も重要であることも見出された。液状被覆に
おいて硬化剤の鰻は1液系としての貯蔵期間を左右する
のである。硬化剤の水準が50%およびそれ以上だと貯
蔵期間は急激に減少する。種々のタイプのフェノール系
硬化剤が全被覆固形分の35%のフェノール系固形分の
水準でワニスに調合された。それらの組成物は第1表に
示され、それによってえられた結果は第2表に示される
。
において最も重要であることも見出された。液状被覆に
おいて硬化剤の鰻は1液系としての貯蔵期間を左右する
のである。硬化剤の水準が50%およびそれ以上だと貯
蔵期間は急激に減少する。種々のタイプのフェノール系
硬化剤が全被覆固形分の35%のフェノール系固形分の
水準でワニスに調合された。それらの組成物は第1表に
示され、それによってえられた結果は第2表に示される
。
もう一つの重要な点はJmないし大気温下で3ケ月以上
も安定な1液系が得られたことである。
も安定な1液系が得られたことである。
さらに安定なりニスがフェノール系硬化剤、例えば上述
したAタイプのものを混合して見出された.アミノプラ
ストはより短い調合ないし貯蔵安定性しか持たないし、
浸漬タンク安定性も同様に低いものである。
したAタイプのものを混合して見出された.アミノプラ
ストはより短い調合ないし貯蔵安定性しか持たないし、
浸漬タンク安定性も同様に低いものである。
ハーメティックワニスとして、このタイプの被覆の評価
をすると、重要なsHGよ融着強度および耐冷媒姓を測
定1る際のフレAン22抽出性バーセントである。融看
強度最小値は、アミド〜イミド/アイソネル200ポリ
エステルで予めエナメル処理されたAWG−188銅線
のヘリ力ルコイル上への2ミル焼+i4プワニスフィル
ム(被覆当り1ミルの二つの被覆の形で適用された)に
対して25℃で30ボンドでセットされ、150℃では
10ボンドである。最大のフレオン22抽出性は0.2
5%にてセットされている。
をすると、重要なsHGよ融着強度および耐冷媒姓を測
定1る際のフレAン22抽出性バーセントである。融看
強度最小値は、アミド〜イミド/アイソネル200ポリ
エステルで予めエナメル処理されたAWG−188銅線
のヘリ力ルコイル上への2ミル焼+i4プワニスフィル
ム(被覆当り1ミルの二つの被覆の形で適用された)に
対して25℃で30ボンドでセットされ、150℃では
10ボンドである。最大のフレオン22抽出性は0.2
5%にてセットされている。
ワニス2〜5のうち、フェノール系硬化剤Dによる例5
を除いて、すべてがノレオン22抽出性として0.25
%の最大値を越えてはいない。硬化剤Dによるワニスは
、しかしフレオン22への高い抵抗力が絶対的に必須で
ない場合には用い得る。
を除いて、すべてがノレオン22抽出性として0.25
%の最大値を越えてはいない。硬化剤Dによるワニスは
、しかしフレオン22への高い抵抗力が絶対的に必須で
ない場合には用い得る。
またそれらの冷時および熱時の融看強度も以前述べた最
小値をはるかに越するもので、フェノール系硬化剤Dに
よる例5での1.3ボンドという低い熱時融着強度値が
例外である。最後に、すべてのワニスが合格すべき1つ
の制限的テストは焼付けられたのちの滑らかな連続した
フイルムとなることである。フェノール系硬化剤による
例2に示されるワニスは、第2表で示すように被覆条件
を用いたこのテストに合格する唯一のワニスであった。
小値をはるかに越するもので、フェノール系硬化剤Dに
よる例5での1.3ボンドという低い熱時融着強度値が
例外である。最後に、すべてのワニスが合格すべき1つ
の制限的テストは焼付けられたのちの滑らかな連続した
フイルムとなることである。フェノール系硬化剤による
例2に示されるワニスは、第2表で示すように被覆条件
を用いたこのテストに合格する唯一のワニスであった。
ふくれはよりうすい被覆を使用してくり返し処理するこ
とにより他のワニスにおいても解消される。
とにより他のワニスにおいても解消される。
もらろん、これは被覆された線の調製のためにより長い
手間が要求されることを意味している。
手間が要求されることを意味している。
かくしてフェノール系硬化剤八が内通な硬化I1il1
である。この基盤に立って、一連の水性1ボキシワニス
を調合するのにフエノプラストとして選Gfれたのであ
り、そこではその樹脂固形分が全被覆固形分の10〜6
0%の範囲とせしめられるのである。
である。この基盤に立って、一連の水性1ボキシワニス
を調合するのにフエノプラストとして選Gfれたのであ
り、そこではその樹脂固形分が全被覆固形分の10〜6
0%の範囲とせしめられるのである。
これらのワニスは第3表に示され、第4表にそのテスト
データが示される。
データが示される。
フェノール系硬化剤Aを22〜60%含むワニスはすべ
て最大許容フレオン22抽出性に合格した:好ましいフ
ェノール系樹脂固形分はりニスに対し20〜60%であ
ることを示した。
て最大許容フレオン22抽出性に合格した:好ましいフ
ェノール系樹脂固形分はりニスに対し20〜60%であ
ることを示した。
焼付けられた被膜外観に対する共溶媒の影響種々のグリ
コールエーテルが水性エボキシワニスにおいて試され、
焼付けられた被膜外観に対して種々の結果を得た。エト
キシエタノール単独ないしアルコール、例えばエタノー
ルとの2:1■トキシエタノール/エタノール重量比混
合はビンホール,ふくれそして一般に滑らかではない外
観を♀する焼付け被膜を呈した。
コールエーテルが水性エボキシワニスにおいて試され、
焼付けられた被膜外観に対して種々の結果を得た。エト
キシエタノール単独ないしアルコール、例えばエタノー
ルとの2:1■トキシエタノール/エタノール重量比混
合はビンホール,ふくれそして一般に滑らかではない外
観を♀する焼付け被膜を呈した。
約150℃より大きい沸点を有するグリコールエーテル
は極めて改善された焼付け被膜外観をもたらした。15
0℃以上と以下のグリコールエーテル混合物も低沸点の
ものが約35%を越えないパーセンテージのときは使用
し得る。
は極めて改善された焼付け被膜外観をもたらした。15
0℃以上と以下のグリコールエーテル混合物も低沸点の
ものが約35%を越えないパーセンテージのときは使用
し得る。
メトキシエチルアセテート《メトキシエタノールのアセ
テートエステル)はグリコールエーテルよりも高い共溶
媒水準、すなわち40%以上を必要とする水性エボキシ
ワニスをもたらす。
テートエステル)はグリコールエーテルよりも高い共溶
媒水準、すなわち40%以上を必要とする水性エボキシ
ワニスをもたらす。
よりい■ポキシド饅のエボキシの
性に対1る影
■ボキシド当I重量が870〜1025のものと155
0〜2000のエボキシ樹脂混合物と後者のみとがPA
BAの醋を変えることにより試験された。それぞれエボ
キシ樹脂とPABAとモル比1:1および2.55:1
のものを重量比で1=1含む付加物は、極めて限定され
た水溶性を有した。すなわち、前者においては共溶媒水
準75%、後者においては38%においてそれらの付加
物溶液が濁りを生じた。
0〜2000のエボキシ樹脂混合物と後者のみとがPA
BAの醋を変えることにより試験された。それぞれエボ
キシ樹脂とPABAとモル比1:1および2.55:1
のものを重量比で1=1含む付加物は、極めて限定され
た水溶性を有した。すなわち、前者においては共溶媒水
準75%、後者においては38%においてそれらの付加
物溶液が濁りを生じた。
■ボキシド当量重11550〜2000のエボキシ樹脂
とPABAEル比が1=1および2.55:1の付加物
水性溶液はそれぞれ共溶媒水準が93および38%にお
いてすら濁りを生じた。
とPABAEル比が1=1および2.55:1の付加物
水性溶液はそれぞれ共溶媒水準が93および38%にお
いてすら濁りを生じた。
例13
フェノールE
大気圧下運流させるようにセットした5リットルフラス
コにビスフェノールAを2000g、水性44%ホルム
アルデヒドを1794!J、トリエチルアミンを100
gおよびメタノール100Qを加えた。
コにビスフェノールAを2000g、水性44%ホルム
アルデヒドを1794!J、トリエチルアミンを100
gおよびメタノール100Qを加えた。
反応混合物は攪拌下63〜67℃にて3%時間維持され
た。ついで、フラスコは減圧還流に処せられ、25イン
チ減圧で反応混合物が処即された。50℃で25インチ
減圧下1時間処理ののち、3!流液の遊離ホルムアルデ
ヒドは3.3%となった。
た。ついで、フラスコは減圧還流に処せられ、25イン
チ減圧で反応混合物が処即された。50℃で25インチ
減圧下1時間処理ののち、3!流液の遊離ホルムアルデ
ヒドは3.3%となった。
ついでフラスコは減圧蒸留に処せられ38℃28インチ
減圧で蒸留された。得られた製品は室温に冷却され10
℃で貯えられた。
減圧で蒸留された。得られた製品は室温に冷却され10
℃で貯えられた。
最終物性
収量3441グラム
%NV75.9(2Q,1時間215゜FF.A.)
耐水性6/100
屈折率1.5532
粘度72〜Z3
硬化(160℃での)105秒
例14
水性エボキシハーメティックワニス
32650のエボン(Epon)1004および125
0(Jのプチル廿ロソルブが大気圧還流にしツトされた
12リットルノラスフに加えられた。これらは攪拌下8
2℃に加熱され均一溶液に維持された。この時点で48
50のp−アミノ安息香酸が添加され溶液は82℃にて
攪拌下約11時間雑持された。この反応の終点は粘度が
横ばい状態となったときと考えられた。この場合、プチ
ルセ0ソルブ中40%チェックカットが粘度S〜T,i
ll価53(100%N.V.すなわら、不揮発分》で
あった。このバッチはついで66℃に冷却された。
0(Jのプチル廿ロソルブが大気圧還流にしツトされた
12リットルノラスフに加えられた。これらは攪拌下8
2℃に加熱され均一溶液に維持された。この時点で48
50のp−アミノ安息香酸が添加され溶液は82℃にて
攪拌下約11時間雑持された。この反応の終点は粘度が
横ばい状態となったときと考えられた。この場合、プチ
ルセ0ソルブ中40%チェックカットが粘度S〜T,i
ll価53(100%N.V.すなわら、不揮発分》で
あった。このバッチはついで66℃に冷却された。
2689Q(7)フェノール性中間物Eが435gのプ
チルセ0ソルプと混合された。この混合物は上のエポキ
シ溶液に66℃で添加された。この混合操作は直鎖フェ
ノール系中間物が加えられるとき生ずる系の一時的な濁
りを避けるために必要である。
チルセ0ソルプと混合された。この混合物は上のエポキ
シ溶液に66℃で添加された。この混合操作は直鎖フェ
ノール系中間物が加えられるとき生ずる系の一時的な濁
りを避けるために必要である。
混合を約15分間行って均一になったのち、435gの
DMAMP(80%)(N.N−ジメチル−2−アミノ
ー2−メチル−1−プロパノール)が加えられ、系は外
からは加熱づることなく30分間維持された。発熱のピ
ークは69℃であった。30分間経道後、2924Qの
プチルセロソルブが加えられ、そしてバッチは室温にま
で法令された。6275gの水が室瀉下加えられ、透明
な橙色の溶液が得られた。
DMAMP(80%)(N.N−ジメチル−2−アミノ
ー2−メチル−1−プロパノール)が加えられ、系は外
からは加熱づることなく30分間維持された。発熱のピ
ークは69℃であった。30分間経道後、2924Qの
プチルセロソルブが加えられ、そしてバッチは室温にま
で法令された。6275gの水が室瀉下加えられ、透明
な橙色の溶液が得られた。
%N.V.33.5(13Al)1時間150℃にて)
DH8.2
粘度S
九一L足
好適なエボキシー・加物相成物
例1におけるものと同様にして、811グラムの固形エ
ポキシ樹脂(エボキシド当量重@871でほぼ分子@l
400を有するビスフェノール八のグリシジルポリエス
テル)の347gのブトキシエタノールとの溶液が17
1gのp−アミノ安息香酸と反応せしめられた。反応は
82℃で10時間かがりプトキシエタノール中40%固
形分で粘度Uとなった。この反応生成物はさらに337
gのブトキシエタノールで希釈された。そして379.
213のこの溶液は78.69のブトキシエタノール1
52,7oのフェノール系硬化剤Aおよび35.0(l
のDMA−80(2−メヂルーアミノー2−メチル−1
−プロバノール80%)と混合された。混合物は混合さ
れ均一溶液を得た。
ポキシ樹脂(エボキシド当量重@871でほぼ分子@l
400を有するビスフェノール八のグリシジルポリエス
テル)の347gのブトキシエタノールとの溶液が17
1gのp−アミノ安息香酸と反応せしめられた。反応は
82℃で10時間かがりプトキシエタノール中40%固
形分で粘度Uとなった。この反応生成物はさらに337
gのブトキシエタノールで希釈された。そして379.
213のこの溶液は78.69のブトキシエタノール1
52,7oのフェノール系硬化剤Aおよび35.0(l
のDMA−80(2−メヂルーアミノー2−メチル−1
−プロバノール80%)と混合された。混合物は混合さ
れ均一溶液を得た。
ついで354.50の水が添加された。
ワニス用の物性は以下のとおりであった。
粘度S+
固形分%35.O
pH8.1
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 《1》ワニスとしての使用に適した加水分解に対して安
定な、熱硬化性の組成物であり、実質的に以下の(I)
および(I)の水性溶液よりなる組成物。 (1) 《A》1分子当り1.3〜2個のエボキシド基を有する
二価のフェノールのグリシジルエーテルであるエボキシ
樹脂と、 (B)エボキシド当量重量当り0.60〜1.50モル
の量のアミノ安息香酸と、 (C)150℃以上の沸点を有するグリコールエーテル
、グリコールエーテルカルボン酸エステル、置換されて
いないケトンまたはケトンアルコールよりなる水溶性有
機溶媒ないし150℃に充たない沸点のグリコールエー
テルおよび/またはアルカノールをこれらの溶媒に35
%以下添加した混合溶媒と、 (D)得られるエポキシ付加物を水に溶解せしめるに充
分な鰻の、第三級アルキルアミン、モルホリン、N−(
2−ヒドロキシエチル》モルホリンまたはアルカノール
アミンよりなる水溶性アミン、との反応生成物である水
希釈性のエボキシ付加物、および (II)2.2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロ
パンーホルムアルデヒド樹脂、混合された2.2一ビス
(4=−ヒドロキシフエニル)ブロバンー71ノールー
ホルムアルデヒド樹脂またはアルキルフエノールーサリ
チル@−2.2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロ
パンーホルムアルデヒド樹脂である水溶性ないし水希釈
性フェノール系架橋剤とよりなり、かつ 該フェノール系架橋゛剤はフェノールおよびエボキシ樹
脂被覆固形分の合計の10〜60%であり、該被覆固形
分は水性溶液の60%を越えるものではない。 《2》エボキシ樹脂は2,2−ビス(4−ヒドロキシフ
エニル)プロパンのグリシジルエーテルである特許請求
の範囲第1項に記載の組成物。 (3)アミノ安息香酸はバラアミノ安息香酸である特許
請求の範囲第2項に記載の組成物。 (4)グリシジルエーテルは約110〜2200のエボ
キシ当量を有してなる特許請求の範囲第3項に記載の組
成物。 (5)グリシジルエーテルは約600〜1200のエボ
キシ当量を有してなる特許請求の範囲第4項に記載の相
成物。 (6)有機溶媒はプトキシエタノール.ブトキシプ口バ
ノール.メトキシジエタノール,エトキシジエタノール
,プトキシジエタノール.メトー1シジプロパノール,
エトキシプ口バノール.メトキシトリプ口バノール,メ
トキシエチルアセテート,エトキシエチルアセテート.
エトキシエトキシエトルアセテート,ジエチレングリヒ
ールのジメチルエーテル.ジエチレングリコールジエチ
ルエ−テル,ジアセトンアルコール,4−メトキシ−4
−メヂルー2−ペタノン,4−メト1.シー4−メチル
−2−ペンタノールまたはこれらの溶媒とメトキシ1タ
ノーノレ,.1トキシニrタノーノレ,メトキシプ口バ
ノール,エトキシプ口パノール,プロボキシプ口バノー
ルまたはプロポキシエタノールである150℃以下の沸
点の溶媒35%以下との配合物である特許請求の範囲第
4項に記載の組成物。 《7》有機溶媒はブトキシエタノール,ブトキシプ口バ
ノール.メトキシジエタノール.エキシジエタノール,
ブトキシジエタノール,メトキシジプ口バノール,■ト
キシプ口パノール.メトキシトリブ口バノール,メトキ
シエチルアセテート,エトキシエチルアセテート,1ト
キシェトキシエチルアセテート,ジエチレングルコール
のジメチルエーテル,ジエチレングリコールのジェチル
エーテル,ジアセトンアルコール,4−メトキシ−4−
メチル−2Lベンタノン,4メトキシー4一メチル−2
−ペンタノールまたはこれらの溶媒とメトキシエタノー
ル.エトキシエタノール,メトキシブ口バノール,■ト
キシプ0パノール.プロボキシプ口バノールまたはプロ
ボキシエタノールである150℃以下の沸点の溶媒35
%以下との配合物である特許請求の範囲第5項に記載の
組成物。 (8)150℃以下の沸点の有機溶媒を0〜30%含有
してなる特許請求の範囲第7項に記載の組成物。 (9)架橋剤は2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル
)プロパンーホルムアルデヒド樹脂である特許請求の範
囲第1項ないし第8項のいずれか一つに記載の組成物。 (10)有機溶媒はプトキシエタノールまたはブトキシ
エタノールと30%以下の鰻のメトキシエタノールまた
はエトキシエタノールとの混合物である特許請求の範囲
第9項に記載の組成物。 (11)有機溶媒はブトキシエタノールよりなるもので
ある特許請求の範囲第9項に記載の組成物。 (12》被覆固形分は20〜60%である特許請求の範
囲第11項に記載の組成物。 《13》被覆固形分は25〜60%である特許請求の範
囲第12項に記載の組成物。 (14》架橋剤はフェノール被覆固形分とエボキシ樹脂
被覆固形分の合計に対して約20〜50%である特許請
求の範囲第13項に記載の組成物。 (15》架橋剤はフェノール被覆固形分とエポキシ樹脂
被覆固形分の合計に対して約20〜35%である特許請
求の範囲第14項に記載の組成物。 (16)アミンはアルカノールアミンである特許請求の
範囲第9項ないし第15項のいずれか一つに記載の組成
物。 《17》架橋剤中の2.2−ビス(4−ヒドロキシフェ
ノール)プロパンのホルムアルデヒドに対するtル比は
1:2〜1:3.8である特z1請求の範囲第14項に
記載の組成物。 (18)架橋剤中の2,2−ビス(4−ヒドロキシフエ
ニル)プOバンのホルムアルデヒドに対するモル比は1
:2.5〜1:3.25である特許請求の範囲第14項
に記載の組成物。 (19)150℃以下の沸点の溶媒はアルカノール類で
ある特許請求の範囲第7項に記載の組成物。 (20)アミノ安息香酸は■ボキシド当量重量当り約1
.25モル存在してなる特許請求の範囲第1項ないし第
18項のいずれか一つに記載の組成物。 (21)有機溶媒は有機溶媒と水との合計に対して30
〜90%である特許請求の範囲第1項ないし第18項の
いずれか一つに記載の組成物。 (22)ワニスとしての使用に適した加水分解に対して
安定な、熱硬化性の組成物であり、実質的に以下の(1
)および(IF>の水性溶液よりなる組成物を硬化して
得られる生成物で被覆されてなる導電体。 (I) (A)1分子当り1.3〜2個のエボキシド基を有する
二価のフェノールのグリシジルエーテルであるエポキシ
樹脂と、 (8)エボキシド当聞重鑞当り0.60〜1.50モル
の量のアミノ安息香酸と、 (C)150℃以上の沸点を有するグリコールエーテノ
レ.グリコーノレエーテノレカノレボン酸エステル,置
換されていないケトンまたはケトンアルコールよりなる
水溶性有機溶媒ないし150℃にmICない沸点のグリ
コーノレエーテノレおよび/またはアルカノールをこれ
らの溶媒に35%以下添加した混合溶媒と、 (D)4fljられるエボキシ付加一を水に溶解ゼしめ
るに允分な一の、第三級アルキルアミン、モルホリン、
N−(2−ヒドロキシエチノレ)モノレホリンまたはア
ノレカノールアミンよりなる水溶性アミン、との反応生
成物である水希釈性のエポキシ付加物、および (U)2.2−ビス(4−ヒドロキシフエニル》プロパ
ンーホルムアルデヒド樹脂,混合された2.2−ビス(
4−ヒドロキシフ■ニル)プロパンーフ1ノールーホル
ムアルデヒド樹脂またはアルキルフエノールーサリチル
酸−2.2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロパン
ーホルムアルデヒド樹脂である水溶性ないし水希釈性フ
ェノール系架橋剤とよりなり、かつ 該フェノール系架橋剤はフェノールおよびエポキシ樹脂
被覆固形分の合計の10〜60%であり、該被覆固形分
は水性溶液の60%を越えるものではない。 (23)エボキシ樹脂は2.2−ビス(4−ヒドロキシ
フエニル)プロパンのグリシジルエーテルである特許請
求の範囲第22項に記載の導電体。 《24》アミノ安息香酸はバラアミノ安息香酸である特
許請求の範囲第23項に記載の導電体。 《25》グリシジルエーテルは約110〜2200のエ
ボキシ当量を有してなる特許請求の範囲第24項に記載
の導電体。 (26)グリシジルエーテルは約600〜1200のエ
ボキシ当量を有してなる特許請求の範囲第25項に記載
の導電体。 (27)有機溶媒はブトキシエタノール,ブトキシプ口
バノール,メトキシジエタノール,エトキシジエタノー
ル,プトキシジエタノール.メトキシジプロバノール,
エトキシプ口バノール,メトキシトリプ口パノール,メ
トキシエチルアセテート.エトキシエチルアセテート,
エトキシエトキシエトルアセテート.ジエチレングリヒ
ールのジメチル]一デル,ジエチレングリ」一ルジエチ
ルエーテル,ジアセトンアルコール.4−メトキシー4
−メチル−2一ペタノン,4−メトキシ−4=メチル−
2−ペンタノールまたはこれらの溶媒とメトキシエタノ
ール,エトキシエタノール,メトキシプ口パノール,エ
トキシプ日バノール,プロボキシプ口パノールまたはプ
ロボキシエタノールである150℃以下の沸点の溶媒3
5%以下との配合物である特許請求の範囲第25項に記
載の導電体。 (28)lj機溶媒はブトキシJタノール.ブトキシプ
口バノール,メトキシジTタノール,エキシジエタノー
ル.ブトキシジエタノール.メトキシジプ口バノール,
エトキシプ[lパノール.メトキシトリプ日パノーノレ
,メトキシJヂノレアセテート,エトキシ丁チノレアセ
テート,エトキシエトキシエチルアセテーt−.ジエチ
レングルコールのジメチルエーテル,ジエチレングリ」
一ルのジエチルエーテル.ジアセトンアルコール.4−
メトキシ−4−メチル−2−ベンタノン.4−メトキシ
ー4−メチル−2−ペンタノールまたはこれらの溶媒と
メトキシエタノール.エトキシエタノール,メトキシプ
Oパノール.エトキシプ日パノール,プOボキシプOバ
ノールまたはプロボキシエタノールである150℃以下
の沸点の溶媒35%以下との配合物である特許請求の範
囲第5項に記載の導電体。 (29)150℃以下の沸点の有機溶媒を0〜30%含
有してなる特許請求の範囲第28項に記載の導電体。 (30)架橋剤は2.2−ビス(4−ヒド【]キシフェ
ニル)プロパンーホルムアルデヒド樹脂である特許請求
の範囲第22項ないし第29項のいずれか一つに記載の
導電体。 (31)有機溶媒はプトキシエタノールまたはブトキシ
エタノールと30%以下の鯖のメトキシエタノールまた
はエトキシエタノールとの混合物である特許請求の範囲
第9項に記載の導電体。 (32)有機溶媒はプトキシエタノールよりなるもので
ある特許請求の範囲第30項に記載の導電体。 (33)’被覆固形分は20〜60%である特許請求の
範囲第32項に記載の導電体。 (34)被覆固形分は25−.60%である特許請求の
範囲第33項に記載の導電体。 (35)架橋剤はフェノール被覆固形分とエポキシ樹脂
被覆固形分の合計に対して約20〜50%である特許請
求の範囲第34項に記載の導電体。 (36)架横剤はフェノール被覆固形分とエボキシ樹脂
被覆固形分の合到に対して約20〜35%である特許請
求の範囲第35項に記載の導電体。 (37)アミンはアルカノールアミンである特許請求の
II囲第30項ないし第36項のいずれか一つに配載の
導電体。 (38)架橋剤中の2.2−ビス《4−ヒドロキシフェ
ノール》プロパンのホルムアルデヒドに対するモル比は
1:2〜1:3.8である特許請求の範囲第35項に記
載の導電体。 (39)架橋剤中の2.2−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパンのホルムアルデヒドに対するモル比は1
:2,5〜1:3.25である特許請求の範囲第35項
に記載の導電体。 (40)150℃以下の沸点の溶媒はアルカノール類で
ある特許請求の範囲第28項に紀載の導電体。 (41)アミノ安息香酸はエボキシド当[I11当り約
1.25モル存在してなる特許請求の範囲第22項ない
し第39項のいずれか一つに記載の導電体。 (42》有機溶媒は有機溶媒と水との合計に対して30
〜90%である特許請求の範囲第22項ないし第39項
のいずれか一つに記載の導電体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/311,387 US4433080A (en) | 1981-10-14 | 1981-10-14 | Water-borne hermetic varnish |
| US311387 | 1981-10-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5876463A true JPS5876463A (ja) | 1983-05-09 |
| JPS6041098B2 JPS6041098B2 (ja) | 1985-09-13 |
Family
ID=23206660
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57179202A Expired JPS6041098B2 (ja) | 1981-10-14 | 1982-10-14 | 水系ワニス |
| JP59272144A Granted JPS60168768A (ja) | 1981-10-14 | 1984-12-25 | 被覆されてなる導電体 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59272144A Granted JPS60168768A (ja) | 1981-10-14 | 1984-12-25 | 被覆されてなる導電体 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4433080A (ja) |
| EP (1) | EP0077221A1 (ja) |
| JP (2) | JPS6041098B2 (ja) |
| AU (1) | AU557453B2 (ja) |
| CA (1) | CA1207936A (ja) |
| ZA (1) | ZA824839B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3422474A1 (de) * | 1984-06-16 | 1985-12-19 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Hitzehaertbares ueberzugsmittel und seine verwendung |
| US6776735B1 (en) | 1998-12-14 | 2004-08-17 | Reichhold, Inc. | Baseball bat |
| US8567043B2 (en) * | 2009-12-14 | 2013-10-29 | Nidec Motor Corporation | Method of assembling low noise rotor or stator of an electric motor or generator |
| JP6381337B2 (ja) * | 2014-07-28 | 2018-08-29 | キヤノン株式会社 | 光学素子の製造方法、遮光塗料、遮光塗料セット、遮光膜の製造方法、及び光学機器の製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4356277A (en) * | 1977-03-08 | 1982-10-26 | Ppg Industries, Inc. | Reaction products of a polyglycidyl ether of a polyphenol and an amino acid and aqueous solubilized products therefrom |
| CA1099044A (en) * | 1977-03-08 | 1981-04-07 | William J. Birkmeyer | Water-based coating compositions based on epoxy resin- amino acid adducts and their use as coatings for beverage containers |
| US4098744A (en) * | 1977-03-28 | 1978-07-04 | Shell Oil Company | Curable water-borne epoxy resin coating compositions |
| US4119609A (en) * | 1977-03-28 | 1978-10-10 | Shell Oil Company | Curable epoxy-carboxylic acid adducts |
| US4094844A (en) * | 1977-03-28 | 1978-06-13 | Shell Oil Company | Water-borne epoxy resin coating compositions |
| US4196109A (en) * | 1978-08-17 | 1980-04-01 | Schenectady Chemicals, Inc. | Phenolic resin-triazine modifier for alkyd resins |
| US4341678A (en) * | 1979-09-17 | 1982-07-27 | Inmont Corporation | Water-borne epoxy-phenolic coating compositions |
| EP0033169B1 (en) * | 1980-01-25 | 1988-09-14 | Shell Internationale Researchmaatschappij B.V. | Thermosetting binders, preparation and use in lacquers |
| US4331715A (en) * | 1981-01-02 | 1982-05-25 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Process for improving the corrosion resistance of conversion coated parts |
-
1981
- 1981-10-14 US US06/311,387 patent/US4433080A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-07-07 ZA ZA824839A patent/ZA824839B/xx unknown
- 1982-07-22 CA CA000407840A patent/CA1207936A/en not_active Expired
- 1982-07-23 AU AU86380/82A patent/AU557453B2/en not_active Ceased
- 1982-10-14 JP JP57179202A patent/JPS6041098B2/ja not_active Expired
- 1982-10-14 EP EP82305477A patent/EP0077221A1/en not_active Ceased
-
1984
- 1984-12-25 JP JP59272144A patent/JPS60168768A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ZA824839B (en) | 1983-08-31 |
| AU557453B2 (en) | 1986-12-24 |
| AU8638082A (en) | 1983-04-21 |
| CA1207936A (en) | 1986-07-15 |
| EP0077221A1 (en) | 1983-04-20 |
| JPH032463B2 (ja) | 1991-01-16 |
| US4433080A (en) | 1984-02-21 |
| JPS6041098B2 (ja) | 1985-09-13 |
| JPS60168768A (ja) | 1985-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0109744B1 (en) | Uv curable composition and coatings | |
| US6087417A (en) | Epoxy resin/acid/tertiary amine reaction product with reactive diluent | |
| US4520188A (en) | Polyester-forming composition for coil coatings, improved polyester resin and method of making same | |
| JPH06145295A (ja) | 水分散性ポリアミン−エポキシアダクト及びエポキシ塗布組成物 | |
| CA2178554A1 (en) | Self-emulsifying aqueous epoxy resin dispersions | |
| JPS5817761B2 (ja) | 飽和フェノ−ルのジグリシジルポリエ−テルのエステルの製造法 | |
| EP0044150A1 (en) | Solventless thermosetting cement coat compositions | |
| EP0488547A2 (en) | Water reducible epoxy resin curing agent | |
| JPH072994A (ja) | 酸変性ポリエステル、およびその焼付エナメルとしての用途 | |
| DE2707094C3 (de) | Copolymerisate aus Hydraziden und ungesättigten Estern und ihre Verwendung bei der Herstellung von Überzügen und Klebstoffen | |
| JPS60173013A (ja) | エポキシ樹脂用水稀釈性硬化剤組成物 | |
| JPS6067568A (ja) | 水性結合剤組成物の調製方法 | |
| EP0039107B1 (en) | Process for the preparation of water-dilutable resins, resins produced thereby, and their use in thermosetting surface coatings | |
| US4341678A (en) | Water-borne epoxy-phenolic coating compositions | |
| JPH06507932A (ja) | 熱硬化性塗料組成物 | |
| JPS5876463A (ja) | 水系ワニス | |
| US4454197A (en) | Electrical conductor coated with a water-borne hermetic varnish | |
| US6500878B1 (en) | Improving adhesion of acrylate resins | |
| EP0033168A1 (en) | Water-thinnable binders, preparation, and use in aqueous coating compositions | |
| US4933379A (en) | Process for preparing aqueous paint composition | |
| EP0050939A1 (en) | Coating lacquers based on epoxy resins | |
| JPH02276876A (ja) | 水性樹脂組成物 | |
| US5171797A (en) | Water borne hermetic coating | |
| US3671474A (en) | Water-thinnable condensation products and their use as paint binders | |
| JP2648188B2 (ja) | トリスフェノールのトリグリシジルエーテルおよびジアルカノールアミンより製造される組成物 |