JPS5877044U - 薄膜剥離装置 - Google Patents
薄膜剥離装置Info
- Publication number
- JPS5877044U JPS5877044U JP17269481U JP17269481U JPS5877044U JP S5877044 U JPS5877044 U JP S5877044U JP 17269481 U JP17269481 U JP 17269481U JP 17269481 U JP17269481 U JP 17269481U JP S5877044 U JPS5877044 U JP S5877044U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film peeling
- peeling device
- tank
- mounting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は、本考案に係る薄膜剥離装置の一実施例を示す要部
断面図である。 図において、１は処理槽、２は載置板、３は載置板に設
けられた多数の孔、４は超音波振動子、５は超音波発振
器、６は槽カバー、７は複数個の液体噴射ノズル、８は
フィルタ、９は循環ポンプ、１０は剥離液、１１は半導
体ウェハを示す。
断面図である。 図において、１は処理槽、２は載置板、３は載置板に設
けられた多数の孔、４は超音波振動子、５は超音波発振
器、６は槽カバー、７は複数個の液体噴射ノズル、８は
フィルタ、９は循環ポンプ、１０は剥離液、１１は半導
体ウェハを示す。
Claims (1)
- 多数の孔を備えたウェハ載置板を処理槽内に水′平に設
け、処理すべき半導体ウェハを載置した載置板の上方に
、前記半導体ウェハに向けて剥離液を噴出する噴射ノズ
ルを配置し、かつ前記処理槽内に溜った剥離液に超音波
振動を与える超音波振動子を前記槽底部にそなえると共
に、前記槽内の′剥離液をフィルタを通して前記噴出ノ
ズルへ循環する手段を付設したことを特徴とする薄膜剥
離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17269481U JPS5877044U (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 薄膜剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17269481U JPS5877044U (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 薄膜剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877044U true JPS5877044U (ja) | 1983-05-24 |
Family
ID=29964579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17269481U Pending JPS5877044U (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 薄膜剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877044U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62258735A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-11 | Nec Kyushu Ltd | 薬液循環装置 |
-
1981
- 1981-11-19 JP JP17269481U patent/JPS5877044U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62258735A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-11 | Nec Kyushu Ltd | 薬液循環装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5865361U (ja) | 透孔を有する薄板の無電解メツキ装置 | |
| JPS5877044U (ja) | 薄膜剥離装置 | |
| JPS585342U (ja) | ウェハ−表面処理装置 | |
| JPS5922447U (ja) | 超音波振動装置を備えた製版装置 | |
| JPH0296726U (ja) | ||
| JP3339926B2 (ja) | 部分めっき装置 | |
| JPS59162162U (ja) | 噴流式はんだデイップ装置 | |
| JPS5976562U (ja) | スプレ−エツチング装置 | |
| JPS60111041U (ja) | 半導体ウエ−ハの洗浄装置 | |
| JPS6041951U (ja) | スプレ−式液処理装置 | |
| JPH01136166U (ja) | ||
| JPS5844838U (ja) | ウエ−ハ洗浄乾燥装置 | |
| JPS5827364U (ja) | Ｉｃリ−ドフレ−ム用めつき装置 | |
| JPS59169042U (ja) | 液処理装置 | |
| JPS5840836U (ja) | ウエ−ハ洗浄乾燥装置 | |
| JPH0756888B2 (ja) | 電子デバイスの冷却装置 | |
| JPS6074775U (ja) | 回転式表面処理装置 | |
| JPS59195795U (ja) | 電子機器 | |
| JPS6089964U (ja) | 噴流ハンダ槽 | |
| JPS59112199U (ja) | 噴流除染装置 | |
| JPS6030534U (ja) | ウエフア洗浄用シャワ−槽 | |
| JPS5872160U (ja) | スプレ−式表面処理装置 | |
| JPS6075011U (ja) | 樹脂廃棄物の溶解装置 | |
| JPS5974887U (ja) | 洗浄装置 | |
| JPS60158772U (ja) | 電子部材の洗浄装置 |