JPS6235595A - 転写シ−トの製造方法 - Google Patents
転写シ−トの製造方法Info
- Publication number
- JPS6235595A JPS6235595A JP60173265A JP17326585A JPS6235595A JP S6235595 A JPS6235595 A JP S6235595A JP 60173265 A JP60173265 A JP 60173265A JP 17326585 A JP17326585 A JP 17326585A JP S6235595 A JPS6235595 A JP S6235595A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- sheet
- metal foil
- transfer sheet
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Duplication Or Marking (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は合成樹脂製の絶縁基板の成形と同時にその表面
に電気回路パターンを形成する方法に用いる転写シート
の製造方法に関する。
に電気回路パターンを形成する方法に用いる転写シート
の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、樹脂等の成形品の表面に電気回路パターンを形成
する方法としては、成形品に銅箔等の導体を接着し、不
用部分の導体をエツチング加工してパターンニングする
サブトラクティブ法や、と着強度促進用の下地処理を成
形品表面に施し、そこへ触媒を付加してメッキ核ヲ形成
した後に無電解メッキを行うフルアディティブ法や、無
電解メッキと電解メッキを併用するセミアディティブ法
等が一般的に用いられてきた。
する方法としては、成形品に銅箔等の導体を接着し、不
用部分の導体をエツチング加工してパターンニングする
サブトラクティブ法や、と着強度促進用の下地処理を成
形品表面に施し、そこへ触媒を付加してメッキ核ヲ形成
した後に無電解メッキを行うフルアディティブ法や、無
電解メッキと電解メッキを併用するセミアディティブ法
等が一般的に用いられてきた。
また、成形品に導電塗料を印刷する方法、或いは導電塗
料の印刷されたシートを成形品に装着し、その塗料を熱
転写する方法も開発が進められてきた。
料の印刷されたシートを成形品に装着し、その塗料を熱
転写する方法も開発が進められてきた。
しかし、いずれの方法も成形品を成形後、その表面に電
気回路パターンを形成する製造工程を必要とした。
気回路パターンを形成する製造工程を必要とした。
（発明が解決しようとする問題点〕
そこで、絶縁基板上に回路パターンを有する電気回路基
板を製造する効率の良い方法として、基材シートの上に
回路パターンが形成された転写シートを、樹脂製絶縁基
板の成形用金型内に装着し、この金型内に樹脂を充填す
ることによって、絶縁基板の成形と同時に、この表面上
に転写シートの回路パターンを転写して電気回路基板を
製造する方法が考えられる。
板を製造する効率の良い方法として、基材シートの上に
回路パターンが形成された転写シートを、樹脂製絶縁基
板の成形用金型内に装着し、この金型内に樹脂を充填す
ることによって、絶縁基板の成形と同時に、この表面上
に転写シートの回路パターンを転写して電気回路基板を
製造する方法が考えられる。
この方法に使用するのに好適な転写シートは基材シート
と金１箔とを接着剤で貼り合わせた後に、この金属箔を
エツチング除去し、その未除去部分からなる回路パター
ンを形成することにより製造される。
と金１箔とを接着剤で貼り合わせた後に、この金属箔を
エツチング除去し、その未除去部分からなる回路パター
ンを形成することにより製造される。
このように製造した転写シートを、成形金型に装着して
電気回路基板を製造すると、第４図に示すように、樹脂
製のｗ！縁基板５の成形と同時にその表面に金属箔から
なる回路パターン３ａが転写される。この回路パターン
３ａの転写の際、それを基材シートに固着させていた接
着剤２も共に電気回路基板へ転写される場合が少なくな
い、この転写された接着剤２は回路パターン３ａの表面
の酸化防止に役立つので、除去せずにそのままにしてお
くことが好ましい、従って、接着剤２のｆ！類、射出す
る樹脂温度等の諸条件を適切に選定することによつ、接
着剤２を積極的に転写させることは望ましいことである
６ しかし、回路パターン３ａのコネクタ部には、リード線
等を接続するために、その部分に転写された接着剤２を
除去する工程が必要となる。
電気回路基板を製造すると、第４図に示すように、樹脂
製のｗ！縁基板５の成形と同時にその表面に金属箔から
なる回路パターン３ａが転写される。この回路パターン
３ａの転写の際、それを基材シートに固着させていた接
着剤２も共に電気回路基板へ転写される場合が少なくな
い、この転写された接着剤２は回路パターン３ａの表面
の酸化防止に役立つので、除去せずにそのままにしてお
くことが好ましい、従って、接着剤２のｆ！類、射出す
る樹脂温度等の諸条件を適切に選定することによつ、接
着剤２を積極的に転写させることは望ましいことである
６ しかし、回路パターン３ａのコネクタ部には、リード線
等を接続するために、その部分に転写された接着剤２を
除去する工程が必要となる。
本発明の目的はこのコネクタ部上の接着剤の除去工程を
省略可能とする転写シートの製造方法を提供することに
ある。
省略可能とする転写シートの製造方法を提供することに
ある。
上記目的を達成する本発明は、樹脂製の絶縁基板の成形
と同時にその表面に 回路パターンを形成する電気回路
基板の製造に使用する転写シートの製造方法において、
金属箔と基材シートとを、所定位置に孔を有する接着用
シートを介して貼り合わせた後、該金属箔をエツチング
除去し、その未除去部分からなる回路パターンを形成す
る工程を有することを特徴とする。
と同時にその表面に 回路パターンを形成する電気回路
基板の製造に使用する転写シートの製造方法において、
金属箔と基材シートとを、所定位置に孔を有する接着用
シートを介して貼り合わせた後、該金属箔をエツチング
除去し、その未除去部分からなる回路パターンを形成す
る工程を有することを特徴とする。
（実施例）
第１図及び第２図は、本発明の方法の一実施例を示す模
式断面図である。この実施例では、まず所定位置に孔２
ａをあけた接着用シート２により、基材シート１上に金
属箔３を貼り合わせる。
式断面図である。この実施例では、まず所定位置に孔２
ａをあけた接着用シート２により、基材シート１上に金
属箔３を貼り合わせる。
接着用シート２は加熱すると湿着力を示すようなシート
が好適である。
が好適である。
接着用シート２の孔２ａの位置は次のようにして決定さ
れる。即ち、次工程で金属箔３の不要部分をエツチング
除去して、その未除去部分からなる回路パターン３ａヲ
形成するが、その回路パターン３ａにおいてコネクタ部
となる金属箔３部位の下方にあたる位置に孔２ａをあけ
る。この孔２ａの直径はコネクタ部へのリード線の接続
に必要なだけで十分であつ、回路パターン３ａのコネク
タ部における幅よりも小ざい方がよい。
れる。即ち、次工程で金属箔３の不要部分をエツチング
除去して、その未除去部分からなる回路パターン３ａヲ
形成するが、その回路パターン３ａにおいてコネクタ部
となる金属箔３部位の下方にあたる位置に孔２ａをあけ
る。この孔２ａの直径はコネクタ部へのリード線の接続
に必要なだけで十分であつ、回路パターン３ａのコネク
タ部における幅よりも小ざい方がよい。
接着用シート２に孔２ａをあ１するには、操作上の簡便
さからはこの接着用シート２１８基材シート１上に載置
する以前に行っておくとよい、なお、孔２ａをもつ接着
用シート２１８、接着剤を基材シート１上へ塗布してシ
ート状とし、その復、所定位置に孔をあけて形成しでも
よい。
さからはこの接着用シート２１８基材シート１上に載置
する以前に行っておくとよい、なお、孔２ａをもつ接着
用シート２１８、接着剤を基材シート１上へ塗布してシ
ート状とし、その復、所定位置に孔をあけて形成しでも
よい。
次に、前述したように、シート状基材１上の金属箔３の
不要部分をエツチング除去することによつ、その未除去
部分からなる回路パターン３ａを形成する（第２図）。
不要部分をエツチング除去することによつ、その未除去
部分からなる回路パターン３ａを形成する（第２図）。
このエツチング工程には、種々の方法が適用できるが、
例えば金属箔３の上にスクリーン印刷等によりレジスト
インク４＠印刷した後、露出している金属箔３を食刻可
能なエツチング液に浸すことにより実施できる。この操
作によって、印刷されたレジストインキ４部分に覆われ
た金属箔だけが残り回路パターン３ａが形成できる。な
お、レジストインキ４はその後除去する。またこのエツ
チング工程（こは）オドリソグラフィー技術を利用しで
もよい。
例えば金属箔３の上にスクリーン印刷等によりレジスト
インク４＠印刷した後、露出している金属箔３を食刻可
能なエツチング液に浸すことにより実施できる。この操
作によって、印刷されたレジストインキ４部分に覆われ
た金属箔だけが残り回路パターン３ａが形成できる。な
お、レジストインキ４はその後除去する。またこのエツ
チング工程（こは）オドリソグラフィー技術を利用しで
もよい。
以上説明した本発明の方法により製造した転写シートを
、第３図の示すような金型６内に、装着後、「型締め→
樹脂射出→冷却固化→型開き」の工程を実施することに
より、樹脂製の絶縁基板５が成形されると同時にその表
面に回路パターン３ａが転写され電気回路基板が製造で
きる。この操作によって、接着用シート２を構成してい
た接着能をもつ物質も電気回路基板に転写され（積極的
に転写するには接着用シート２の材料や射出する樹脂の
温度等の諸条件を適宜選択すればよい）、それが回路パ
ターン３ａの酸化防止機能を果たすが、接着用シート２
にあけられた孔のために回路パターンのコネクタ部は接
着能をもつ物質により被覆されず、その除去工程が不要
となる。
、第３図の示すような金型６内に、装着後、「型締め→
樹脂射出→冷却固化→型開き」の工程を実施することに
より、樹脂製の絶縁基板５が成形されると同時にその表
面に回路パターン３ａが転写され電気回路基板が製造で
きる。この操作によって、接着用シート２を構成してい
た接着能をもつ物質も電気回路基板に転写され（積極的
に転写するには接着用シート２の材料や射出する樹脂の
温度等の諸条件を適宜選択すればよい）、それが回路パ
ターン３ａの酸化防止機能を果たすが、接着用シート２
にあけられた孔のために回路パターンのコネクタ部は接
着能をもつ物質により被覆されず、その除去工程が不要
となる。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、回路パターンのコネクタ部
となる金属箔部位の下方にあたる位言に孔をもつ接着用
シートを用いた本発明の方法により製造された転写シー
トを利用す−ることにより、絶縁基板の成形と同時にそ
の表面に回路パターンを転写して電気回路基板を製造す
る方法における手間のかかる一工程が省略可能となり、
その製造効率が上昇した。
となる金属箔部位の下方にあたる位言に孔をもつ接着用
シートを用いた本発明の方法により製造された転写シー
トを利用す−ることにより、絶縁基板の成形と同時にそ
の表面に回路パターンを転写して電気回路基板を製造す
る方法における手間のかかる一工程が省略可能となり、
その製造効率が上昇した。
第１図及び第２図の本発明の方法の一実施例を示す模式
断面図、第３図は本発明の方法により製造された転写シ
ートを用いた電気回路基板の作製法を示す模式断面図で
ある。 第４図は、我々が既に揚案した方法により製造した転写
シートを用いで作製した電気回路基板の模式断面図であ
る。 ］：基材シート、 ２；接着用シート、２ａ、孔、
３：金属箔、 ３ａ：回路パターン、 ４ニレジストインキ、５：絶縁
基板、 ６：金型。
断面図、第３図は本発明の方法により製造された転写シ
ートを用いた電気回路基板の作製法を示す模式断面図で
ある。 第４図は、我々が既に揚案した方法により製造した転写
シートを用いで作製した電気回路基板の模式断面図であ
る。 ］：基材シート、 ２；接着用シート、２ａ、孔、
３：金属箔、 ３ａ：回路パターン、 ４ニレジストインキ、５：絶縁
基板、 ６：金型。
Claims (1)
- １）樹脂製の絶縁基板の成形と同時にその表面に回路パ
ターンを形成する電気回路基板の製造に使用する転写シ
ートの製造方法において、金属箔と基材シートとを、所
定位置に孔を有する接着用シートを介して貼り合わせた
後、該金属箔をエッチング除去し、その未除去部分から
なる回路パターンを形成する工程を有することを特徴と
する転写シートの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60173265A JPS6235595A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 転写シ−トの製造方法 |
| US06/892,086 US4980016A (en) | 1985-08-07 | 1986-08-01 | Process for producing electric circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60173265A JPS6235595A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 転写シ−トの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235595A true JPS6235595A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=15957239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60173265A Pending JPS6235595A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-08 | 転写シ−トの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235595A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0198291A (ja) * | 1987-10-10 | 1989-04-17 | Oike Ind Co Ltd | 導電性回路転写箔およびその製造法 |
| JPH03502025A (ja) * | 1988-10-05 | 1991-05-09 | ロジヤース コーポレイシヨン | 高精度回路パターンを備えた曲線形プラスチツク本体 |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP60173265A patent/JPS6235595A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0198291A (ja) * | 1987-10-10 | 1989-04-17 | Oike Ind Co Ltd | 導電性回路転写箔およびその製造法 |
| JPH03502025A (ja) * | 1988-10-05 | 1991-05-09 | ロジヤース コーポレイシヨン | 高精度回路パターンを備えた曲線形プラスチツク本体 |
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