JPS5877304A - トリプレ−ト線路形マイクロ波回路 - Google Patents
トリプレ−ト線路形マイクロ波回路Info
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- JPS5877304A JPS5877304A JP17618581A JP17618581A JPS5877304A JP S5877304 A JPS5877304 A JP S5877304A JP 17618581 A JP17618581 A JP 17618581A JP 17618581 A JP17618581 A JP 17618581A JP S5877304 A JPS5877304 A JP S5877304A
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- Japan
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- conductor
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- line type
- triplate line
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/085—Triplate lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はトリプレート線路を用いてマイクロ波を伝送
、処理するトリプレート線路形マイクロ波回路の改良に
関するものである。
、処理するトリプレート線路形マイクロ波回路の改良に
関するものである。
第１図（、） 、 （１，）は従来のトリプレート線路
形マイクロ波回路の構成図を示したもので、第１図（ａ
）は要部を切断して示す平面図、第１図（ｂ）はそ（町 の断面図を示す。
形マイクロ波回路の構成図を示したもので、第１図（ａ
）は要部を切断して示す平面図、第１図（ｂ）はそ（町 の断面図を示す。
図中、 （１ａ） 、 （Ｉｂ） Ｉｒｉ誘電体基板、
（２ａ） Ｉ （２ｂ）社外部導体、（３）は内部導
体、 （４ａ） 、 （４ｂ） ｉｉ端子。
（２ａ） Ｉ （２ｂ）社外部導体、（３）は内部導
体、 （４ａ） 、 （４ｂ） ｉｉ端子。
（６）は導電性接着層である０ことで、端子（４ａ）
。
。
（４ｂ）はスルホール導体で形成し、内部導体（３）を
被着している誘電体基板（Ｉｈ）に形成した端子（１１
）は化工技術で内部導体（３）に、！接接続され。
被着している誘電体基板（Ｉｈ）に形成した端子（１１
）は化工技術で内部導体（３）に、！接接続され。
他の端子（１ａ）は例えばハンダ層から成る導電性接着
層（５）を介、して内部導体に接続されている。
層（５）を介、して内部導体に接続されている。
又、内部導体（３１ｔｉ説明の簡略化のため伝送線路の
み示している。
み示している。
この従来のトリプレート線路形マイクロ波回路について
以下簡単に説明する。従業、外部導体（２ａ） ＊ （
２ｂ） ＊ ｉ’ｉ電体基板（１ａ） 、 （１ｂ）及
び内部導体（３）の重ね合せによるトリプレート線路に
端子（４ａ） 、 （４ｂ）を外部導体（２ｇＬ） ＠
（２１））の被着面と垂直に形成して成るトリプレー
ト線路形マイクロ波回路の場合、内部導体（３）を被着
していない誘電体基板（１ａ）に形成された端子（４ａ
）は内部導体（３）に導電性接着層（５）を介して点接
触の状態で接続されていた。
以下簡単に説明する。従業、外部導体（２ａ） ＊ （
２ｂ） ＊ ｉ’ｉ電体基板（１ａ） 、 （１ｂ）及
び内部導体（３）の重ね合せによるトリプレート線路に
端子（４ａ） 、 （４ｂ）を外部導体（２ｇＬ） ＠
（２１））の被着面と垂直に形成して成るトリプレー
ト線路形マイクロ波回路の場合、内部導体（３）を被着
していない誘電体基板（１ａ）に形成された端子（４ａ
）は内部導体（３）に導電性接着層（５）を介して点接
触の状態で接続されていた。
この丸め、従来のトリプレート線路形マイクロ波回路で
は点接触の状態で接続されている内部導体（３）、導電
性接着層（５）及び端子（４ａ）との間の信頼性に劣っ
ていた。
は点接触の状態で接続されている内部導体（３）、導電
性接着層（５）及び端子（４ａ）との間の信頼性に劣っ
ていた。
特に導電性接着層（５）を介して内部導体（３）に接続
される端子（４ａ）の数が増加した場合、各接続部の厚
みコントロールが十分でないとＪこれらの電気的接続が
完全に出来ない現象がしばしば捩られていた〇 この発明のトリプレート線路形マイクロ波回路は前述の
欠点を除去したもので、その製造の簡略化及び信頼性の
向上にある。
される端子（４ａ）の数が増加した場合、各接続部の厚
みコントロールが十分でないとＪこれらの電気的接続が
完全に出来ない現象がしばしば捩られていた〇 この発明のトリプレート線路形マイクロ波回路は前述の
欠点を除去したもので、その製造の簡略化及び信頼性の
向上にある。
第２図（ａ） ｅ （ｂ）はこの発明のトリプレート線
路形マイクロ波回路の実施例を示す構成図であシ。
路形マイクロ波回路の実施例を示す構成図であシ。
第２図（ａ）は要部を切断して示した平面図、第２図（
ｂ）轄その断面図を示す。図中ｅ （１ａ）”、 （Ｉ
ｂ）は誘電体基板＊ （２ａ） Ｉ （２ｂ）は外部導
体、（３）は内部導体＊ （４ａ） ＊ （４ｂ） ｉ
ｔ端子、（５）は導電性接着層である。ここで、端子（
４ａ） 、 （４ｂ）はスルホール導体で形成し、内部
導体（３）は各端子（４ａ） 、 （４ｂ）に化工技術
で直接接続される様に２枚の誘電体基板（１ａ） 、
（１ｂ）に分割して被着させると共に２枚の誘電体基板
（１ａ） ＠ （ｌｂ）に被着させた内部導体（３）が
所定の１間重り合うように形成し１重り合った内部導体
（３）同士は例えげハンダ層から成る導電性接着層（５
）で接続している。又、内部導体（３）ハ説明の簡略化
のため伝送線路のみ示している０ 以下、この発明によるトリプレート線路形マイクロ波回
路について詳細に説明する。
ｂ）轄その断面図を示す。図中ｅ （１ａ）”、 （Ｉ
ｂ）は誘電体基板＊ （２ａ） Ｉ （２ｂ）は外部導
体、（３）は内部導体＊ （４ａ） ＊ （４ｂ） ｉ
ｔ端子、（５）は導電性接着層である。ここで、端子（
４ａ） 、 （４ｂ）はスルホール導体で形成し、内部
導体（３）は各端子（４ａ） 、 （４ｂ）に化工技術
で直接接続される様に２枚の誘電体基板（１ａ） 、
（１ｂ）に分割して被着させると共に２枚の誘電体基板
（１ａ） ＠ （ｌｂ）に被着させた内部導体（３）が
所定の１間重り合うように形成し１重り合った内部導体
（３）同士は例えげハンダ層から成る導電性接着層（５
）で接続している。又、内部導体（３）ハ説明の簡略化
のため伝送線路のみ示している０ 以下、この発明によるトリプレート線路形マイクロ波回
路について詳細に説明する。
この発明で社、外部導体（２１Ｌ） 、 （２１））
Ｉ誘電体基板（１ａ） 、 （１ｂ）及び内部導体（３
）の重ね合せによるトリプレート線路に端子（４ａ）
、 （４ｂ）を外部導体（２ａ） ＊ （２ｂ）の被着
面と垂直に形成して成るトリプレート線路形マイクロ波
回路の場合゛、内部導体（３）は各端子（”） ＊。（
４ｂ）に化工技術で直接接続されるように２枚の誘電体
基板（１ａ） 、 （１ｂ）に分割して被着させると共
に２枚の誘電体基板Ｉａ） ｅ （１ｂ） Ｋ被着させ
た内部導体（３）が所定の区間重り合うように形成し９
重９合りた内部導体（３）同士は導電性接着層（５）を
介して面接続している０ このため１．この発明によるトリプレート線路形マイク
ｐ波回路では各端子（４ａ） 、 （４ｂ）間が。
Ｉ誘電体基板（１ａ） 、 （１ｂ）及び内部導体（３
）の重ね合せによるトリプレート線路に端子（４ａ）
、 （４ｂ）を外部導体（２ａ） ＊ （２ｂ）の被着
面と垂直に形成して成るトリプレート線路形マイクロ波
回路の場合゛、内部導体（３）は各端子（”） ＊。（
４ｂ）に化工技術で直接接続されるように２枚の誘電体
基板（１ａ） 、 （１ｂ）に分割して被着させると共
に２枚の誘電体基板Ｉａ） ｅ （１ｂ） Ｋ被着させ
た内部導体（３）が所定の区間重り合うように形成し９
重９合りた内部導体（３）同士は導電性接着層（５）を
介して面接続している０ このため１．この発明によるトリプレート線路形マイク
ｐ波回路では各端子（４ａ） 、 （４ｂ）間が。
導電性接着層（５１を介した内部導体（３）同士の面接
続であるため信頼性が非常増大している。
続であるため信頼性が非常増大している。
一方、この発明によるトリプレート線路形マイクロ波回
路では重り合った内部導体（３）同士がずれると電気的
性能が劣化するが、この場合重夛合り°た内部導体（３
）のどちらか一方の巾寸法を狭くすれば良い。
路では重り合った内部導体（３）同士がずれると電気的
性能が劣化するが、この場合重夛合り°た内部導体（３
）のどちらか一方の巾寸法を狭くすれば良い。
館３図（ａ） Ｉ （ｂ）はこの発明によるトリプレー
ト線路形マイクロ波回路の他の実施例を示した亀ので、
第３図（−）、（１，）共、内部導体同士の重り合い部
の平面図を示したものである。
ト線路形マイクロ波回路の他の実施例を示した亀ので、
第３図（−）、（１，）共、内部導体同士の重り合い部
の平面図を示したものである。
図中、亙３）は内部導体、（５）は導電性接着層、（６
）は穴である。
）は穴である。
この発明に′よる他の実施例のトリプレート線路形マイ
クロ波回路で控室９合う内部導体（３）の一方又祉両方
に重複しない穴（６）を形成しているため、内部導体（
３）同士を接続するのに余分な導電性接着層（５）が穴
（６）にたま夛、内部導体（３）の外に漏れ出るのを防
いでいる。
クロ波回路で控室９合う内部導体（３）の一方又祉両方
に重複しない穴（６）を形成しているため、内部導体（
３）同士を接続するのに余分な導電性接着層（５）が穴
（６）にたま夛、内部導体（３）の外に漏れ出るのを防
いでいる。
以上のように、この発明によるトリプレート線路形マイ
クロ波回路では、導電性接着層（５）を介した内部導体
（３）同士の面接続で実現しているため信頼性も高く、
又１重り合つ九内部導体（３）Ｋ形成した穴、（６）の
効果で、導電性接着層（５）の厚みコントロールにも少
し自由度が出来、製造の簡略化に効果がある。
クロ波回路では、導電性接着層（５）を介した内部導体
（３）同士の面接続で実現しているため信頼性も高く、
又１重り合つ九内部導体（３）Ｋ形成した穴、（６）の
効果で、導電性接着層（５）の厚みコントロールにも少
し自由度が出来、製造の簡略化に効果がある。
なお、この発ａｉ４によるトリプレート線路形マイクロ
波回路で轢端子を１本のスルホール導体で形成したもの
について説明したが、これに限らず、複数本のスルホー
ル導体で端子を形成したものにも利用出来る。
波回路で轢端子を１本のスルホール導体で形成したもの
について説明したが、これに限らず、複数本のスルホー
ル導体で端子を形成したものにも利用出来る。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は従来のトリプレート線路形
マイクロ波回路の構成図を示し九ものであシ、同図０は
要部を切断して示す平面図、同図（ｂ）Ｆｉその断面図
、第２図（ａ） 、 （ｂ） Ｂこの発明によるトリプ
レート線路形マイクロ波回路の構成図を示したものであ
シ、同図（ａ）は要部を切断して示す平面図、同図（ｂ
）はその断面図、第３図（ａ） Ｉ （ｂ）はこの発明
によるトリプレート線路形マイクロ波回路の他の実施例
を示したものであり、同図（ａ）。 （１，）共、内部導体の重り合い部のみ平面図で示した
ものである。 図中ｅ （１ａ） ｔ （１ｂ） Ｆｉ誘電体基板、
（２ａ） 、 （２ｂ）。 は外部導体、（３）社内部導体、 （４ａ） ＊ （４
１））は端子。 （団社導電性接着層、（６）は穴である。 なお９図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。 代理人 葛 野 信 − 第１ＩＩ （α） 第２図 第３１！Ｉ （α） （ｂ） 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭 ８６−１７４１１８６
号２、発明の名称 トリグレート線路形マイクー波關賂 ３、補正をする者 ４、代理人 （１） ６、補正の対象 図面。 ７、補正の内容 図面の第２図中に別紙未配のとお〉符号（ａ） 、 （
ｂ）を追記する＠ 以上 ？０２図 （）
マイクロ波回路の構成図を示し九ものであシ、同図０は
要部を切断して示す平面図、同図（ｂ）Ｆｉその断面図
、第２図（ａ） 、 （ｂ） Ｂこの発明によるトリプ
レート線路形マイクロ波回路の構成図を示したものであ
シ、同図（ａ）は要部を切断して示す平面図、同図（ｂ
）はその断面図、第３図（ａ） Ｉ （ｂ）はこの発明
によるトリプレート線路形マイクロ波回路の他の実施例
を示したものであり、同図（ａ）。 （１，）共、内部導体の重り合い部のみ平面図で示した
ものである。 図中ｅ （１ａ） ｔ （１ｂ） Ｆｉ誘電体基板、
（２ａ） 、 （２ｂ）。 は外部導体、（３）社内部導体、 （４ａ） ＊ （４
１））は端子。 （団社導電性接着層、（６）は穴である。 なお９図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。 代理人 葛 野 信 − 第１ＩＩ （α） 第２図 第３１！Ｉ （α） （ｂ） 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭 ８６−１７４１１８６
号２、発明の名称 トリグレート線路形マイクー波關賂 ３、補正をする者 ４、代理人 （１） ６、補正の対象 図面。 ７、補正の内容 図面の第２図中に別紙未配のとお〉符号（ａ） 、 （
ｂ）を追記する＠ 以上 ？０２図 （）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ０）１枚の誘電体基板Ｋｔｉ片面に外部導体を被着し併
せて外部導体と垂直にスルホール導体から成る端子を設
け、他の１枚の誘電体基板には外部導体と内部導体を対
向面に被着し併せて外部導体と垂直にスルホール導体か
ら成る端子を内部導体に接続して設け、これら２枚の誘
電体基板を外部導体を外側にして重ね合せると共に内部
導体が被着きれていない誘電体基板に設けた端子と内部
導体との接続面に導電性接着層を形成して成るトリプレ
ート線路形マイクロ波回路において、各端子に内部導体
が直接接続され、かつ内部導体同士が所定の区間重り合
う様に内部導体を２枚の誘電体基板に分離して被着させ
ると共に内部導体同士が重シ合う面に、４電性液着層を
形成した事を特徴とするトリプレート線路形マイクロ波
回路。 （２） 重り合う内部導体の一方又は両方Ｋ１１ｉｉ
ＩＩＬない穴を形成した事を特徴とする特許請求の範囲
第（１）項記載のトリプレート線路形マイクｐ波回路。 （３）重り合う内部導体のどちらか一方の巾寸法を狭く
した事を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のト
リプレート線路形マイクロ波回路０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17618581A JPS5877304A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | トリプレ−ト線路形マイクロ波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17618581A JPS5877304A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | トリプレ−ト線路形マイクロ波回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877304A true JPS5877304A (ja) | 1983-05-10 |
| JPS6220728B2 JPS6220728B2 (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=16009131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17618581A Granted JPS5877304A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | トリプレ−ト線路形マイクロ波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877304A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03244202A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 合分波器 |
| WO1992017913A1 (fr) * | 1991-04-08 | 1992-10-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Filtre ligne triplaque hyperfrequence |
| US5208561A (en) * | 1990-12-27 | 1993-05-04 | Thomson-Csf | Load for ultrahigh frequency three-plate stripline with dielectric substrate |
| US8579803B2 (en) | 2010-10-12 | 2013-11-12 | Olympus Medical Systems Corp. | Endoscope |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP17618581A patent/JPS5877304A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03244202A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 合分波器 |
| US5208561A (en) * | 1990-12-27 | 1993-05-04 | Thomson-Csf | Load for ultrahigh frequency three-plate stripline with dielectric substrate |
| WO1992017913A1 (fr) * | 1991-04-08 | 1992-10-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Filtre ligne triplaque hyperfrequence |
| US5365208A (en) * | 1991-04-08 | 1994-11-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Microwave stripline filter formed from a pair of dielectric substrates |
| US8579803B2 (en) | 2010-10-12 | 2013-11-12 | Olympus Medical Systems Corp. | Endoscope |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6220728B2 (ja) | 1987-05-08 |
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