JPS6029202Y2 - 方向性結合器線路構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は安定な特性を有する方向性結合器線路構造に関
するものである。

従来のマイクロ波ストリップ線路における方向性結合器
は所定のパターンのストリップ線路をケース内に収納す
るか、または第１図の外観図に示すように外側に金属ケ
ースで押えた構造のものであった。

図において、１は外側絶縁基板、２は内側絶縁基板、３
はストリップ導体、４は外部との接続導体、５は地導体
、７，８は導電性金具である。

また、第２図は第１図の分解図である。これらの図に示
す様に絶縁基板１，２を重ねて、外部に導電性金具７，
８で押えて、これにより絶縁基板１，２を押しつけてい
る。

このようにこれらの金具を用いる為、構成が複雑となり
、各絶縁基板が温度が変化すると、絶縁基板の絶縁材料
と導電材料及び金属性金具の熱膨張係数の違いの為に、
変形を起し各絶縁基板間に空隙を生じたり、この空隙の
大きさが変化して、方向性結合器の結合度や方向性など
の特性を不安定にさせる欠点があった。

本考案は、これらの欠点を解決する為、各絶縁基板間を
接着腰且つ両端に配置した絶縁基板の地導体をフレキシ
ブルな導電耐により接続した方向性結合器線路いある。

以下図面により本考案を詳細に説明する。

第３図は本考案の実施例で、第１図と同一番号は同一構
成要素を示し、６は地導体接続導体である。

ここで、外側絶縁基板１と内側絶縁基板２とは接着され
ており、地導体５と地導体接続導体６とははんだ付又は
溶接等の方法により接続されている。

この接続導体６は導線でも導体箔でも電気的に接続だき
かつ機械的にフレキシブルなものであればよい。

この様な構造であるから、方向性結合器全体を接着して
固定しかつする為の金具が不要であり、温度変化又は外
部からの応力による変形によって、ゆるみや空隙が生ず
ることがないので安価で安定な特性の方向性結合器が出
来る。

第４図は本考案の実施例で、電気部品９，１０を配設し
た他の基板１１．１２の間に前記方向性結合器を配置し
たものである。

このように本考案による高周波基板は小形に構成できる
ので、他の電気回路内に組込むこともできる。

なお、内側絶縁基板２と下側の外側絶縁基板１は一体に
構威し、１枚の絶縁基板の下面を導面５とし、上面をス
トリップ線路３とすることもできる。

また外側絶縁基板の一部に貫通孔を設け、この貫通孔と
対応する内側絶縁基板に電気部品を配設することも可能
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の方向性結合器の外観図、第２図は第１図
の内部分解図、第３図は本考案の実施例の斜視図、第４
図は本考案の他の実施例である。 図において、１・・・・・・外側絶縁基板、２・・・・
・・内側絶縁基板、３・・・・・・ストリップ導電体、
４・・・・・・外部との接続導電体、５・・・・・・地
導体、６・・・・・・地導体接続導線、７，８・・・・
・・導電性金具、９，１０・・・・・・電気部品、１１
，１２・・・・・・基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 所定パターンのストリップ線路を少なくとも片面に設け
   た第１の誘導体基板と、前記ストリップ線路の面と対向
   して配設された少くとも１個の第２の誘導体基板と、こ
   れら第１および第２の誘導体基板の最も外側部に形成さ
   れ少なくとも２個の導電体面と、これら第１および第２
   の誘導体基板を絶縁して接着する接着手段と、これら接
   着された誘導体基板の外側の導体面を互いに接続するフ
   レキシブルな導体接続手段とからなる方向性結合器線路
   構造。