JPS6220728B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6220728B2 JPS6220728B2 JP17618581A JP17618581A JPS6220728B2 JP S6220728 B2 JPS6220728 B2 JP S6220728B2 JP 17618581 A JP17618581 A JP 17618581A JP 17618581 A JP17618581 A JP 17618581A JP S6220728 B2 JPS6220728 B2 JP S6220728B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- conductor
- conductors
- internal
- line type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/085—Triplate lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Landscapes
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はトリプレート線路を用いてマイクロ
波を伝送、処理するトリプレート線路形マイクロ
波回路の改良に関するものである。
波を伝送、処理するトリプレート線路形マイクロ
波回路の改良に関するものである。
第１図ａ，ｂは従来のトリプレート線路形マイ
クロ波回路の構成図を示したもので、第１図ａは
要部を切断して示す平面図、第１図ｂはその断面
図を示す。
クロ波回路の構成図を示したもので、第１図ａは
要部を切断して示す平面図、第１図ｂはその断面
図を示す。
図中、１ａ，１ｂは第１、第２の誘電体基板、
２ａ，２ｂは第１、第２の外部導体、３は内部導
体、４ａ，４ｂは第１、第２の端子、５は導電性
接着層である。ここで、端子４ａ，４ｂはスルホ
ール導体で形成し、内部導体３を被着している誘
電体基板１ｂに形成した端子１ｂは化工技術で内
部導体３に直接接続され、他の端子１ａは例えば
ハンダ層から成る導電性接着層５を介して内部導
体に接続されている。又、内部導体３は説明の簡
略化のため伝送線路のみ示している。
２ａ，２ｂは第１、第２の外部導体、３は内部導
体、４ａ，４ｂは第１、第２の端子、５は導電性
接着層である。ここで、端子４ａ，４ｂはスルホ
ール導体で形成し、内部導体３を被着している誘
電体基板１ｂに形成した端子１ｂは化工技術で内
部導体３に直接接続され、他の端子１ａは例えば
ハンダ層から成る導電性接着層５を介して内部導
体に接続されている。又、内部導体３は説明の簡
略化のため伝送線路のみ示している。
この従来のトリプレート線路形マイクロ波回路
について以下簡単に説明する。従来、外部導体２
ａ，２ｂ、誘電体基板１ａ，１ｂ及び内部導体３
の重ね合せによるトリプレート線路に端子４ａ，
４ｂを外部導体２ａ，２ｂの被着面と垂直に形成
して成るトリプレート線路形マイクロ波回路の場
合、内部導体３を被着していない誘電体基板１ａ
に形成された端子４ａは内部導体３に導電性接着
層５を介して点接触の状態で接続されていた。
について以下簡単に説明する。従来、外部導体２
ａ，２ｂ、誘電体基板１ａ，１ｂ及び内部導体３
の重ね合せによるトリプレート線路に端子４ａ，
４ｂを外部導体２ａ，２ｂの被着面と垂直に形成
して成るトリプレート線路形マイクロ波回路の場
合、内部導体３を被着していない誘電体基板１ａ
に形成された端子４ａは内部導体３に導電性接着
層５を介して点接触の状態で接続されていた。
このため、従来のトリプレート線路形マイクロ
波回路では点接触の状態で接続されている内部導
体３、導電性接着層５及び端子４ａとの間の信頼
性に劣つていた。
波回路では点接触の状態で接続されている内部導
体３、導電性接着層５及び端子４ａとの間の信頼
性に劣つていた。
特に導電性接着層５を介して内部導体３に接続
される端子４ａの数が増加した場合、各接続部の
厚みコントロールが十分でないと、これらの電気
的接続が完全に出来ない現象がしばしば観られて
いた。
される端子４ａの数が増加した場合、各接続部の
厚みコントロールが十分でないと、これらの電気
的接続が完全に出来ない現象がしばしば観られて
いた。
この発明のトリプレート線路形マイクロ波回路
は前述の欠点を除去したもので、その製造の簡略
化及び信頼性の向上にある。
は前述の欠点を除去したもので、その製造の簡略
化及び信頼性の向上にある。
第２図ａ，ｂはこの発明のトリプレート線路形
マイクロ波回路の実施例を示す構成図であり、第
２図ａは要部を切断して示した平面図、第２図ｂ
はその断面図を示す。図中、１ａ，１ｂは第１、
第２の誘電体基板、２ａ，２ｂは第１、第２の外
部導体、３ａ、３ｂは第１、第２の内部導体、４
ａ，４ｂは第１、第２の端子、５は導電性接着層
である。ここで、端子４ａ，４ｂはスルホール導
体で形成し、第１、第２の内部導体３ａ，３ｂは
各端子４ａ，４ｂに化工技術で直接接続される様
に２枚の誘電体基板１ａ，１ｂに分割して被着さ
せると共に２枚の誘電体基板１ａ，１ｂに被着さ
せた内部導体３ａ，３ｂが所定の区間重り合うよ
うに形成し、重り合つた内部導体３ａ，３ｂ同士
は例えばハンダ層から成る導電性接着層５で接続
している。又、内部導体３ａ，３ｂは説明の簡略
化のため伝送線路のみ示している。
マイクロ波回路の実施例を示す構成図であり、第
２図ａは要部を切断して示した平面図、第２図ｂ
はその断面図を示す。図中、１ａ，１ｂは第１、
第２の誘電体基板、２ａ，２ｂは第１、第２の外
部導体、３ａ、３ｂは第１、第２の内部導体、４
ａ，４ｂは第１、第２の端子、５は導電性接着層
である。ここで、端子４ａ，４ｂはスルホール導
体で形成し、第１、第２の内部導体３ａ，３ｂは
各端子４ａ，４ｂに化工技術で直接接続される様
に２枚の誘電体基板１ａ，１ｂに分割して被着さ
せると共に２枚の誘電体基板１ａ，１ｂに被着さ
せた内部導体３ａ，３ｂが所定の区間重り合うよ
うに形成し、重り合つた内部導体３ａ，３ｂ同士
は例えばハンダ層から成る導電性接着層５で接続
している。又、内部導体３ａ，３ｂは説明の簡略
化のため伝送線路のみ示している。
以下、この発明によるトリプレート線路形マイ
クロ波回路について詳細に説明する。
クロ波回路について詳細に説明する。
この発明では、外部導体２ａ，２ｂ、誘電体基
板１ａ，１ｂ及び内部導体３ａ，３ｂの重ね合せ
によるトリプレート線路に端子４ａ，４ｂを外部
導体２ａ，２ｂの被着面と垂直に形成して成るト
リプレート線路形マイクロ波回路の場合、内部導
体３ａ，３ｂは各端子４ａ，４ｂに化工技術で直
接接続されるように２枚の誘電体基板１ａ，１ｂ
に分割して被着させると共に２枚の誘電体基板１
ａ，１ｂに被着させた内部導体３ａ，３ｂが所定
の区間重り合うように形成し、重り合つた内部導
体３ａ，３ｂ同士は導電性接着層５を介して面接
続している。
板１ａ，１ｂ及び内部導体３ａ，３ｂの重ね合せ
によるトリプレート線路に端子４ａ，４ｂを外部
導体２ａ，２ｂの被着面と垂直に形成して成るト
リプレート線路形マイクロ波回路の場合、内部導
体３ａ，３ｂは各端子４ａ，４ｂに化工技術で直
接接続されるように２枚の誘電体基板１ａ，１ｂ
に分割して被着させると共に２枚の誘電体基板１
ａ，１ｂに被着させた内部導体３ａ，３ｂが所定
の区間重り合うように形成し、重り合つた内部導
体３ａ，３ｂ同士は導電性接着層５を介して面接
続している。
このため、この発明によるトリプレート線路形
マイクロ波回路では各端子４ａ，４ｂ間が、導電
性接着層５を介した内部導体３ａ，３ｂ同士の面
接続であるため信頼性が非常増大している。
マイクロ波回路では各端子４ａ，４ｂ間が、導電
性接着層５を介した内部導体３ａ，３ｂ同士の面
接続であるため信頼性が非常増大している。
一方、この発明によるトリプレート線路形マイ
クロ波回路では重り合つた内部導体３ａ，３ｂ同
士がずれると電気的性能が劣化するが、この場合
重り合つた内部導体３ａ，３ｂのどちらか一方の
巾寸法を狭くすれば良い。
クロ波回路では重り合つた内部導体３ａ，３ｂ同
士がずれると電気的性能が劣化するが、この場合
重り合つた内部導体３ａ，３ｂのどちらか一方の
巾寸法を狭くすれば良い。
第３図ａ，ｂはこの発明によるトリプレート線
路形マイクロ波回路の他の実施例を示したもの
で、第３図ａ，ｂ共、内部導体同士の重り合い部
の平面図を示したものである。
路形マイクロ波回路の他の実施例を示したもの
で、第３図ａ，ｂ共、内部導体同士の重り合い部
の平面図を示したものである。
図中、３ａ，３ｂは第１、第２の内部導体、５
は導電性接着層、６は穴である。
は導電性接着層、６は穴である。
この発明による他の実施例のトリプレート線路
形マイクロ波回路では重り合う内部導体３ａ，３
ｂの一方又は両方に重複しない穴６を形成してい
るため、内部導体３ａ，３ｂ同士を接続するのに
余分な導電性接着層５が穴６にたまり、内部導体
３ａ，３ｂの外に漏れ出るのを防いでいる。
形マイクロ波回路では重り合う内部導体３ａ，３
ｂの一方又は両方に重複しない穴６を形成してい
るため、内部導体３ａ，３ｂ同士を接続するのに
余分な導電性接着層５が穴６にたまり、内部導体
３ａ，３ｂの外に漏れ出るのを防いでいる。
以上のように、この発明によるトリプレート線
路形マイクロ波回路では、導電性接着層５を介し
て内部導体３ａ，３ｂ同士の面接続で実現してい
るため信頼性も高く、又、重り合つた内部導体３
に形成した穴６の効果で、導電性接着層５の厚み
コントロールにも少し自由度が出来、製造の簡略
化に効果がある。
路形マイクロ波回路では、導電性接着層５を介し
て内部導体３ａ，３ｂ同士の面接続で実現してい
るため信頼性も高く、又、重り合つた内部導体３
に形成した穴６の効果で、導電性接着層５の厚み
コントロールにも少し自由度が出来、製造の簡略
化に効果がある。
なお、この発明によるトリプレート線路形マイ
クロ波回路では端子を１本のスルホール導体で形
成したものについて説明したが、これに限らず、
複数本のスルホール導体で端子を形成したものに
も利用出来る。
クロ波回路では端子を１本のスルホール導体で形
成したものについて説明したが、これに限らず、
複数本のスルホール導体で端子を形成したものに
も利用出来る。
第１図ａ，ｂは従来のトリプレート線路形マイ
クロ波回路の構成図を示したものであり、同図ａ
は要部を切断して示す平面図、同図ｂはその断面
図、第２図ａ，ｂはこの発明によるトリプレート
線路形マイクロ波回路の構成図を示したものであ
り、同図ａは要部を切断して示す平面図、同図ｂ
はその断面図、第３図ａ，ｂはこの発明によるト
リプレート線路形マイクロ波回路の他の実施例を
示したものであり、同図ａ，ｂ共、内部導体の重
り合い部のみ平面図で示したものである。 図中、１ａ，１ｂは誘電体基板、２ａ，２ｂは
外部導体、３ａ，３ｂは内部導体、４ａ，４ｂは
端子、５は導電性接着層、６は穴である。なお、
図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示してある。
クロ波回路の構成図を示したものであり、同図ａ
は要部を切断して示す平面図、同図ｂはその断面
図、第２図ａ，ｂはこの発明によるトリプレート
線路形マイクロ波回路の構成図を示したものであ
り、同図ａは要部を切断して示す平面図、同図ｂ
はその断面図、第３図ａ，ｂはこの発明によるト
リプレート線路形マイクロ波回路の他の実施例を
示したものであり、同図ａ，ｂ共、内部導体の重
り合い部のみ平面図で示したものである。 図中、１ａ，１ｂは誘電体基板、２ａ，２ｂは
外部導体、３ａ，３ｂは内部導体、４ａ，４ｂは
端子、５は導電性接着層、６は穴である。なお、
図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示してある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 第１の誘電体基板１ａと、上記第１の誘電体
基板１ａの一方面に被着された第１の外部導体２
ａと、上記第１の誘電体基板１ａの他方面に被着
された第１の内部導体３ａと、上記第１の外部導
体２ａと第１の内部導体３ａとを接続する第１の
端子４ａと、上記第１の誘電体基板１ａと重ね合
う第２の誘電体基板１ｂと、上記第２の誘電体基
板の第１の誘電体基板１ａとの接合面に上記第１
の内部導体３ａと所定の区間重なり合うように被
着された第２の内部導体３ｂと、上記第２の誘電
体基板１ｂの上記接合面とは反対の面に被着され
た第２の外部導体２ｂと、上記第２の内部導体３
ｂと第２の外部導体２ｂとを接続する第２の端子
４ｂとを設け、さらに上記第１、第２の内部導体
３ａ，３ｂの重なり合う部分に重複しない穴６を
形成するとともに上記内部導体３ａ，３ｂの重な
り合う面に導電性接着層５を設けたことを特徴と
するトリプレート線路形マイクロ波回路。 ２ 重り合う内部導体のどちらか一方の巾寸法を
狭くした事を特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のトリプレート線路形マイクロ波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17618581A JPS5877304A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | トリプレ−ト線路形マイクロ波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17618581A JPS5877304A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | トリプレ−ト線路形マイクロ波回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877304A JPS5877304A (ja) | 1983-05-10 |
| JPS6220728B2 true JPS6220728B2 (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=16009131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17618581A Granted JPS5877304A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | トリプレ−ト線路形マイクロ波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877304A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03244202A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 合分波器 |
| FR2671232B1 (fr) * | 1990-12-27 | 1993-07-30 | Thomson Csf | Charge pour ligne triplaque hyperfrequences a substrat dielectrique. |
| EP0734087A3 (en) * | 1991-04-08 | 1996-10-16 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Microwave stripline filter |
| WO2012050116A1 (ja) | 2010-10-12 | 2012-04-19 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 内視鏡 |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP17618581A patent/JPS5877304A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5877304A (ja) | 1983-05-10 |
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