JPS5880182A - 磁気バブルチツプの実装方法 - Google Patents
磁気バブルチツプの実装方法Info
- Publication number
- JPS5880182A JPS5880182A JP56177479A JP17747981A JPS5880182A JP S5880182 A JPS5880182 A JP S5880182A JP 56177479 A JP56177479 A JP 56177479A JP 17747981 A JP17747981 A JP 17747981A JP S5880182 A JPS5880182 A JP S5880182A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- resin
- hole
- flat plate
- magnetic bubble
- Prior art date
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C19/00—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
- G11C19/02—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using magnetic elements
- G11C19/08—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using magnetic elements using thin films in plane structure
- G11C19/085—Generating magnetic fields therefor, e.g. uniform magnetic field for magnetic domain stabilisation
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ｌ）゛ 発明の技術分野
本発＃Ｉは一気バブルチッ１パックージングの一工程と
しての該チップ表向保１１１を果す磁気バブルチップの
実装方法に関するものである１゜１２） 技術の背景 この種チップは後工程で回転蝿界発生用Ｖ駆動コイル中
に挿入するため、該伸人工１ｅ４ＫｌＡ＃書を及ぼす事
なく値機樹脂を該チップ２Ｌび外部１子との捩続部に迅
速かつｍ−な厚さに道弗できる方法が必豐である。
しての該チップ表向保１１１を果す磁気バブルチップの
実装方法に関するものである１゜１２） 技術の背景 この種チップは後工程で回転蝿界発生用Ｖ駆動コイル中
に挿入するため、該伸人工１ｅ４ＫｌＡ＃書を及ぼす事
なく値機樹脂を該チップ２Ｌび外部１子との捩続部に迅
速かつｍ−な厚さに道弗できる方法が必豐である。
曲 従来技術の問題点
４１図〜ｇ８図に従来のバブルチップ表向保―工橙を示
す。第１図ＩＩ′ｉ＃脂滴下状！ＩＩＡを示す斜視図、
＃！２図ｒｔ６１８′ｒ１ｔｔ４下し友状−の情断圓図
、第８図ｒｉ樹Ｊｌｌｆｉ下、され九基也に駆動コイル
を挿入する状ｌＩｌを示す細断面図である。図において
、ｌは上２ミロツク等からなる８字形のチップ実装用４
＆、ＢＪｆｌテップ収容の凹部、８は一気バプルメモリ
テップ１４はチップ８と暴椴ｌとの図示せぬ外部端子間
を接続するリード−１５ａ保−用ＩＭ廁、６はｘｔたは
Ｙ＜／）秘勘コイル、７は倒脂調下ノズルである。
す。第１図ＩＩ′ｉ＃脂滴下状！ＩＩＡを示す斜視図、
＃！２図ｒｔ６１８′ｒ１ｔｔ４下し友状−の情断圓図
、第８図ｒｉ樹Ｊｌｌｆｉ下、され九基也に駆動コイル
を挿入する状ｌＩｌを示す細断面図である。図において
、ｌは上２ミロツク等からなる８字形のチップ実装用４
＆、ＢＪｆｌテップ収容の凹部、８は一気バプルメモリ
テップ１４はチップ８と暴椴ｌとの図示せぬ外部端子間
を接続するリード−１５ａ保−用ＩＭ廁、６はｘｔたは
Ｙ＜／）秘勘コイル、７は倒脂調下ノズルである。
５Ｉ！１図の如く、先ず基板ｌの凹部８内にテラ１８１
に蛍涜固足し九ｄｌ！にリードｍ会の一綬処理を行なっ
て＃テップ８を′４ｉ嶺ｌ土に取付ける０久に、 ４１
４ジヤ／クシヨンコーテイングレジン（以下ＪＯＢとｌ
ｉｌ！記）と呼ばｎる高純度のシリコーン樹腫からなる
液体状の鋼膚５を４２図の如くノズル７からテップ８よ
にＡｉ下するＯしかる′ｔ＆１はぼ一様な厚さに該ｍ脂
５ｆｒ拡散させ、その後に＃ｘ＃脂５をｉｓｏｃｇ後に
て熱硬１ヒさせ第８図状ｊｌＫさせるつところで磁気バ
ブルにおいてｒｊ、ＩＯと異なり電気偏号か小さいため
Ａｔワイヤからなるり・−ド１１会の外部端子との接続
部にて余分な雑音が発生員ない１うに、チク１ｓ０表圓
と基板ｌの横子ｒｔｎｓ（ｇｓ図参照ンとの高さを遣え
ねばならない。またチップサイズのばらつきゃチップ固
定用優層削のはみ出し等を考慮に入ｎると、ギャップ９
（Ｊｉｉ ａ図参雇］は少なくとも０．８騙以まとっ
ておく必費がある。更ＫＪ ＯＢの粘度が低いと密層゛
力か悪くなり、 ｔｇＩＩＡ性か低下するため、一般に
４００００Ｐ以上のものか工（用いらｎる０この１１ｉ
１１ｔＤＪＯＲを用りるとチップ纂の４面での表面張力
の次めＪＯＲがギャップｓｔすれにくい＠そのためさら
ＫＪＯＲ’ｉ追加しなければならず、その結果ｊｌ＊ｌ
？９ＫＪＯＢは第８図の１５にこんもりと盛り上がって
しまうｏＩｏならばこの状悪でも差しつかえないが、−
気パプルにおいてほこの浚バグルを伝播させる九めの駆
動コイル５（ｘｅｙ直交）−耐を挿入しなけｎばならず
、その際にコイルが変形したり、ＪＯＢが圧迫されるこ
とＫＬリリードｌ１１４か断−し之すする。そのため従
来に、ＪＯＢ″：Ｉ−ティノブに１にい時間と手間がか
かり、また上記の事故も多かった。
に蛍涜固足し九ｄｌ！にリードｍ会の一綬処理を行なっ
て＃テップ８を′４ｉ嶺ｌ土に取付ける０久に、 ４１
４ジヤ／クシヨンコーテイングレジン（以下ＪＯＢとｌ
ｉｌ！記）と呼ばｎる高純度のシリコーン樹腫からなる
液体状の鋼膚５を４２図の如くノズル７からテップ８よ
にＡｉ下するＯしかる′ｔ＆１はぼ一様な厚さに該ｍ脂
５ｆｒ拡散させ、その後に＃ｘ＃脂５をｉｓｏｃｇ後に
て熱硬１ヒさせ第８図状ｊｌＫさせるつところで磁気バ
ブルにおいてｒｊ、ＩＯと異なり電気偏号か小さいため
Ａｔワイヤからなるり・−ド１１会の外部端子との接続
部にて余分な雑音が発生員ない１うに、チク１ｓ０表圓
と基板ｌの横子ｒｔｎｓ（ｇｓ図参照ンとの高さを遣え
ねばならない。またチップサイズのばらつきゃチップ固
定用優層削のはみ出し等を考慮に入ｎると、ギャップ９
（Ｊｉｉ ａ図参雇］は少なくとも０．８騙以まとっ
ておく必費がある。更ＫＪ ＯＢの粘度が低いと密層゛
力か悪くなり、 ｔｇＩＩＡ性か低下するため、一般に
４００００Ｐ以上のものか工（用いらｎる０この１１ｉ
１１ｔＤＪＯＲを用りるとチップ纂の４面での表面張力
の次めＪＯＲがギャップｓｔすれにくい＠そのためさら
ＫＪＯＲ’ｉ追加しなければならず、その結果ｊｌ＊ｌ
？９ＫＪＯＢは第８図の１５にこんもりと盛り上がって
しまうｏＩｏならばこの状悪でも差しつかえないが、−
気パプルにおいてほこの浚バグルを伝播させる九めの駆
動コイル５（ｘｅｙ直交）−耐を挿入しなけｎばならず
、その際にコイルが変形したり、ＪＯＢが圧迫されるこ
とＫＬリリードｌ１１４か断−し之すする。そのため従
来に、ＪＯＢ″：Ｉ−ティノブに１にい時間と手間がか
かり、また上記の事故も多かった。
（４） 発明の目的
本発明は上記の従来欠点を解決するもので、バブルメモ
リパッケージングの一工程であるＪＯＲによるバブルチ
ップおＬび接硯部保−工Ｓを、ＷＩＪｇｌはかつ後の駆
動コイル挿入工程に支障をきた丁ことな（行える１うに
し、パッケージレベルでの歩留り低下を抑えることＫあ
る。
リパッケージングの一工程であるＪＯＲによるバブルチ
ップおＬび接硯部保−工Ｓを、ＷＩＪｇｌはかつ後の駆
動コイル挿入工程に支障をきた丁ことな（行える１うに
し、パッケージレベルでの歩留り低下を抑えることＫあ
る。
（５）発明の構成
本発明は、少なくとも２箇所に孔のめ９た平板でバブル
テップ収容の凹１＄にＡｔし、ｌ力の孔より注入樹脂量
ｔ−監視できる伏線で樹脂液を注入し％蓋の＾さ以上に
樹ＩＩｔＩが盛り上がらない１５にし次ものである〇 （６） 発明の実施例 縞慟図（Ａ）、ＣＢ）と第５図（Ａ）−ＣＢ）、 （０
）にて本発明の一実施例を一―丁６０ ＃Ｉ４図は本′ＪＡ鬼法に用いる平、ｌ［ｌＯの平面図
と側断面で、これはセラミックｊｌｉｆｊからなり、か
つ空気ぬけ用の貫通穴１１とＪＯＢ注入用の貫通穴ＩＩ
を−えて形成されてｉる。ｉた、チップＪｊ！装用基板
１８４第５図（Ａ）に示す如く、チップ１４を収容する
凹部Ｉｓの内面に５ｉａｏｌＲ差面が形成さｎ５Ｊｃ方
ノ段差＠１６Ｋｒｔ平１１１Ｑが１置し。
テップ収容の凹１＄にＡｔし、ｌ力の孔より注入樹脂量
ｔ−監視できる伏線で樹脂液を注入し％蓋の＾さ以上に
樹ＩＩｔＩが盛り上がらない１５にし次ものである〇 （６） 発明の実施例 縞慟図（Ａ）、ＣＢ）と第５図（Ａ）−ＣＢ）、 （０
）にて本発明の一実施例を一―丁６０ ＃Ｉ４図は本′ＪＡ鬼法に用いる平、ｌ［ｌＯの平面図
と側断面で、これはセラミックｊｌｉｆｊからなり、か
つ空気ぬけ用の貫通穴１１とＪＯＢ注入用の貫通穴ＩＩ
を−えて形成されてｉる。ｉた、チップＪｊ！装用基板
１８４第５図（Ａ）に示す如く、チップ１４を収容する
凹部Ｉｓの内面に５ｉａｏｌＲ差面が形成さｎ５Ｊｃ方
ノ段差＠１６Ｋｒｔ平１１１Ｑが１置し。
下方の段差−１７Ｋｒｔ！Ｊ−ドー１８が接続する−−
せぬ外部端子がパターン形成されている。
せぬ外部端子がパターン形成されている。
本発明に係るチップ実装方法は、第５図（幻の如く先ず
基４ｉ１Ｂの凹１ｉｓｔ！ｉ内にチップ１４を檄着固足
し、かつリード＃１８の接続厖理を行なう０次６１図（
Ｂ）の如（平ｉｌｌ Ｏを段差−１６土に砿渡して凹ｓ
１５にｊｌをした鏝、樹脂注入ノズル１９Ｌリチツプ保
鎌用樹脂であるＪＯＢを注入穴ｌｓＬり注入する０この
際、平板１０には空気排出用の穴１１か設けられている
ので、ＪＯＲにｄ易にチップ全圓おＬび接続＃にコーテ
ィングさｎ第５図（０）の符号ｚＯで示す状麿になるｏ
しかる俵こｏ５人状伏線ＪＯＲｌｏｔ−１５０ＣＫてｉ
〜８４関熱畿化させれば本発明に係るチップ表面保験工
程が完了する。
基４ｉ１Ｂの凹１ｉｓｔ！ｉ内にチップ１４を檄着固足
し、かつリード＃１８の接続厖理を行なう０次６１図（
Ｂ）の如（平ｉｌｌ Ｏを段差−１６土に砿渡して凹ｓ
１５にｊｌをした鏝、樹脂注入ノズル１９Ｌリチツプ保
鎌用樹脂であるＪＯＢを注入穴ｌｓＬり注入する０この
際、平板１０には空気排出用の穴１１か設けられている
ので、ＪＯＲにｄ易にチップ全圓おＬび接続＃にコーテ
ィングさｎ第５図（０）の符号ｚＯで示す状麿になるｏ
しかる俵こｏ５人状伏線ＪＯＲｌｏｔ−１５０ＣＫてｉ
〜８４関熱畿化させれば本発明に係るチップ表面保験工
程が完了する。
なお、−、ｒｏａｊｏはある程＆緩層性かあるので、Ｊ
ＯＲｔ−注入し終えた後熱硬化させれば’Ｆ板１０は基
＆１１１に固定される。またＪＯＢ（％に１液性）に゛
は一般にアルコール系の硬化遅延剤が含まｎてお、り密
閉し次伏虐でｒｉ−比しないが、上記の１うに穴１１が
おいて１九は硬化遅延剤は気化しＪＯＲの熱硬化かり能
である０さらにこの蓋は駆動コイルを挿入する際、誤っ
てＪＯＲＫ直簑触れることく工り生ずるリードｌｌｌ１
４専の事故を防止する役目も果している。もちろんコイ
ルに工りＪＯＢが圧迫さｎることもないθ （７）発明の効果 以上本発明に！ｆｉば、バプルテッグ圓お１び接続部が
短時間にて容易に樹脂にエリ保−さ几、ま九その後のｍ
−コイル挿入の際の事故も防止でキルノでパッケージレ
ベルでのコスト低諷、歩留り向上が期待できる。
ＯＲｔ−注入し終えた後熱硬化させれば’Ｆ板１０は基
＆１１１に固定される。またＪＯＢ（％に１液性）に゛
は一般にアルコール系の硬化遅延剤が含まｎてお、り密
閉し次伏虐でｒｉ−比しないが、上記の１うに穴１１が
おいて１九は硬化遅延剤は気化しＪＯＲの熱硬化かり能
である０さらにこの蓋は駆動コイルを挿入する際、誤っ
てＪＯＲＫ直簑触れることく工り生ずるリードｌｌｌ１
４専の事故を防止する役目も果している。もちろんコイ
ルに工りＪＯＢが圧迫さｎることもないθ （７）発明の効果 以上本発明に！ｆｉば、バプルテッグ圓お１び接続部が
短時間にて容易に樹脂にエリ保−さ几、ま九その後のｍ
−コイル挿入の際の事故も防止でキルノでパッケージレ
ベルでのコスト低諷、歩留り向上が期待できる。
表 １圓の簡単なｌｌｌ！明
４１図〜第８図は従来の磁気バブルチップの実装方法を
ａ明する几めの図、兜１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明に係
る平椴の平面図と貴所面図、第５図（υ・（Ｂ）＊（０
）は本発明に係る磁気パズルチップの実装方法を各上程
順に示す貴所面図である。
ａ明する几めの図、兜１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明に係
る平椴の平面図と貴所面図、第５図（υ・（Ｂ）＊（０
）は本発明に係る磁気パズルチップの実装方法を各上程
順に示す貴所面図である。
１．１１・・・・・・・・・・・着 板ｊｌ ＃ Ｚ
５ ”’−白・・・・・凹 部８．１４−−−−−・
・テップ ｓ、ｇｏ・・・・・・・・・・・・注入樹脂であるＪＯ
ＢＩ〇−・・・・・・・・・・・・・平 板１１．１ｊ
ｌ・・・・・・・・・貫通穴子１日
ｖｚ日 茅３艶 芽４田 ７７ ／（ 茅５目
５ ”’−白・・・・・凹 部８．１４−−−−−・
・テップ ｓ、ｇｏ・・・・・・・・・・・・注入樹脂であるＪＯ
ＢＩ〇−・・・・・・・・・・・・・平 板１１．１ｊ
ｌ・・・・・・・・・貫通穴子１日
ｖｚ日 茅３艶 芽４田 ７７ ／（ 茅５目
Claims (1)
- 磁気バブルチップを基板の凹部内に固足したｔ＆１少な
くとも１ｔｌｌｒＫ孔のあいた平板でもって該凸部にＭ
をし、しかる１１に１１１！ｌＪ記平板の一方孔より樹
脂液を＃Ｘ凹部内に注入してそｆ′Ｌｔ−硬１ヒさせて
なることを特徴とする一気バプルチップの冥ｉｉ力法）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177479A JPS5880182A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 磁気バブルチツプの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177479A JPS5880182A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 磁気バブルチツプの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5880182A true JPS5880182A (ja) | 1983-05-14 |
| JPS6336076B2 JPS6336076B2 (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=16031628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56177479A Granted JPS5880182A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 磁気バブルチツプの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5880182A (ja) |
-
1981
- 1981-11-05 JP JP56177479A patent/JPS5880182A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6336076B2 (ja) | 1988-07-19 |
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