JPH04171833A - 半導体装置のマーキング方法 - Google Patents
半導体装置のマーキング方法Info
- Publication number
- JPH04171833A JPH04171833A JP2301904A JP30190490A JPH04171833A JP H04171833 A JPH04171833 A JP H04171833A JP 2301904 A JP2301904 A JP 2301904A JP 30190490 A JP30190490 A JP 30190490A JP H04171833 A JPH04171833 A JP H04171833A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marking
- ink
- mold resin
- semiconductor device
- mold
- Prior art date
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明に、半導体装置にマーキングする際のマーキン
グ方法に関するものである。
グ方法に関するものである。
第４図に従来の半導体装置のモールド樹脂に直接インク
によってマーキングを行う場合の半導体装置のモールド
樹脂の断面図、第５図ｒｉ従来の半導体装置のモールド
樹脂の表面に、けがきによってマーキングを行う場合の
半導体装置のモールド樹脂の断面図であり、図におりて
。
によってマーキングを行う場合の半導体装置のモールド
樹脂の断面図、第５図ｒｉ従来の半導体装置のモールド
樹脂の表面に、けがきによってマーキングを行う場合の
半導体装置のモールド樹脂の断面図であり、図におりて
。
：３）はモールド樹脂、１４１はマーキング溝、＋６１
ｒｉインクである。
ｒｉインクである。
次に動作について説明する。
第４図において、モールド樹脂１３１の表面にそのまま
インク（６）を塗り、塗られたインク（６１の形でマー
クをつける。
インク（６）を塗り、塗られたインク（６１の形でマー
クをつける。
第６図におｈで、モールド樹脂（３１の表面をレーザー
等でけがくことによってマーキング溝（４）を設け、そ
の形でマークをつける。
等でけがくことによってマーキング溝（４）を設け、そ
の形でマークをつける。
促米の半導体装置のマーキング方法は以上のように行わ
れているので、モールド樹脂にインクｋ 委る方法では
、インクの部分がモールド樹脂の表面より突き出ている
ので、マークが消えるという問題点があった。またモー
ルド樹脂にレーザー等でけがいてマーキング＃Ｉｔ作る
方法では、けがいた表面に異物などが入り、マークが見
にくくなるという問題があった。
れているので、モールド樹脂にインクｋ 委る方法では
、インクの部分がモールド樹脂の表面より突き出ている
ので、マークが消えるという問題点があった。またモー
ルド樹脂にレーザー等でけがいてマーキング＃Ｉｔ作る
方法では、けがいた表面に異物などが入り、マークが見
にくくなるという問題があった。
この発明は、上記のような問題α１に解決する九めにな
されたもので、マークが消えず、また、見えにくくなら
ない半導体装置のマーキング方法を得るととｒ目的とす
る。
されたもので、マークが消えず、また、見えにくくなら
ない半導体装置のマーキング方法を得るととｒ目的とす
る。
この発明に係るマーキング方法は、モールド樹脂表面を
レーサー等でけかくことによってマーキングＳを設け、
上記マーキング１１Ｉにインク＊？入れることにより、
マーキング金石なうようにしたものである。
レーサー等でけかくことによってマーキングＳを設け、
上記マーキング１１Ｉにインク＊？入れることにより、
マーキング金石なうようにしたものである。
この発明によるマーキング方法は、けがきによって設け
たマーキング溝にインクが埋められている次め哨えに＜
〈、さらに、異″４！Ｊ等が入ってマーキングが見えに
くくなることがなくなる。
たマーキング溝にインクが埋められている次め哨えに＜
〈、さらに、異″４！Ｊ等が入ってマーキングが見えに
くくなることがなくなる。
以下、この発明の一実施列ｒ図について説明する。第１
図は半導体装置のマーキング方法を示すモールド樹脂の
断面図、ｇＭ図および＠８図にそれぞれ第１図に示すマ
ーキング方法の途中の工程を示すモールド樹脂の断面図
で、第８図はけかきに１ってマーキング＃を設けた場合
。
図は半導体装置のマーキング方法を示すモールド樹脂の
断面図、ｇＭ図および＠８図にそれぞれ第１図に示すマ
ーキング方法の途中の工程を示すモールド樹脂の断面図
で、第８図はけかきに１ってマーキング＃を設けた場合
。
第８図はマーキング溝を設けたモールド樹脂の表面全体
にインクを塗付した場合を示す。図において３も＋４１
は第４図及び第５図の従来例に示したものと同等である
ので説明を省略する。
にインクを塗付した場合を示す。図において３も＋４１
は第４図及び第５図の従来例に示したものと同等である
ので説明を省略する。
山にモールド表面、）２１は橿められたインク％１組は
全体に塗付されたインクである。
全体に塗付されたインクである。
次に動作について説明する。
第１図の構成ｔ−実現するため、モールド樹脂＋３１は
当初、標準より若干庫くしておく。
当初、標準より若干庫くしておく。
そして第Ｓ図に示すようにモールド表面＋ｌＩ ｆレー
ザー等で、厚くモールドされた分だけ深くまで、マーキ
ングの形にけかくことによってマーキング溝；４１ヲ設
ける。次に、マーキング溝１４１ ｔ−設けたモールド
樹脂；３）の表面全体に、第８図に示すようにインクを
塗付し、全体に塗付され九インク１６）ｔ−設ける。更
に全体に塗付されたインク１１１１とモールド樹脂（３
１の表面を削って、モールド樹脂（３１を標準の厚さに
すると共に第１図に示すように埋められたインク＋！ｌ
ｆ露出させ、マーキングが実現する。
ザー等で、厚くモールドされた分だけ深くまで、マーキ
ングの形にけかくことによってマーキング溝；４１ヲ設
ける。次に、マーキング溝１４１ ｔ−設けたモールド
樹脂；３）の表面全体に、第８図に示すようにインクを
塗付し、全体に塗付され九インク１６）ｔ−設ける。更
に全体に塗付されたインク１１１１とモールド樹脂（３
１の表面を削って、モールド樹脂（３１を標準の厚さに
すると共に第１図に示すように埋められたインク＋！ｌ
ｆ露出させ、マーキングが実現する。
なお上記実３１１ ％Ｊではモールド樹脂３１の表面？
けすることにより、モールド表面ＩＩＩ Ｋ埋められ九
インク１り全露出する方法を示したが、マーキング溝１
４１ＦＣさえインクが入れば、どのような方法であって
もよい。
けすることにより、モールド表面ＩＩＩ Ｋ埋められ九
インク１り全露出する方法を示したが、マーキング溝１
４１ＦＣさえインクが入れば、どのような方法であって
もよい。
以上のように、この発明によれば、マーキングを、半導
体装置のモールド樹脂のけかいた面にインク等を入れる
という方法によシ行うので、マーク哨え等が防止され、
信頼度の高い半導体装置のマーキング方法を得られる効
果がある。
体装置のモールド樹脂のけかいた面にインク等を入れる
という方法によシ行うので、マーク哨え等が防止され、
信頼度の高い半導体装置のマーキング方法を得られる効
果がある。
第１図はこの発明に係る半導体ｆｅｌｌのマーキング方
法の一実ｍ例によるモールド樹脂の断面図、第ｇ ｒ＠
およびＨｓ図は第１図に示すマーキング方法の途中の工
程を示すモールド樹脂の断面図で、第８図はけかきによ
ってマーキング溝を設けた場合、第３図はマーキングａ
ｌｔ設けたモールド樹脂の表面全体にインクを塗付した
場合を示すａ ＳＩＩ ４図に従来の半導体装置のモー
ルド樹脂に、直接、インクによってマーキングを行う場
合のモールド樹脂の断面図、第５図は従来の半導体装置
のモールド樹脂にけがきによってマーキングを行う場合
のモールド樹脂の断面図である。 図において、（１）はモールド表面１．２１は城められ
たインク、３１はモールド樹脂、・４１はマーキングＩ
ｌｌ、・６１＃ｉ全体に塗付されたインクである。 尚１図中、同−符４！Ｊ−は同一、又は相当部分を示す
。
法の一実ｍ例によるモールド樹脂の断面図、第ｇ ｒ＠
およびＨｓ図は第１図に示すマーキング方法の途中の工
程を示すモールド樹脂の断面図で、第８図はけかきによ
ってマーキング溝を設けた場合、第３図はマーキングａ
ｌｔ設けたモールド樹脂の表面全体にインクを塗付した
場合を示すａ ＳＩＩ ４図に従来の半導体装置のモー
ルド樹脂に、直接、インクによってマーキングを行う場
合のモールド樹脂の断面図、第５図は従来の半導体装置
のモールド樹脂にけがきによってマーキングを行う場合
のモールド樹脂の断面図である。 図において、（１）はモールド表面１．２１は城められ
たインク、３１はモールド樹脂、・４１はマーキングＩ
ｌｌ、・６１＃ｉ全体に塗付されたインクである。 尚１図中、同−符４！Ｊ−は同一、又は相当部分を示す
。
Claims (1)
- 半導体装置のマーキングにおいて、マーキング文字等
をけがき、そこにインク等を入れたことを特徴とする半
導体装置のマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301904A JPH04171833A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置のマーキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301904A JPH04171833A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置のマーキング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171833A true JPH04171833A (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=17902519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2301904A Pending JPH04171833A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 半導体装置のマーキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171833A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0935287A3 (en) * | 1998-02-09 | 2000-05-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Molding die and marking method for semiconductor devices |
| WO2009069577A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | モールド除去方法 |
-
1990
- 1990-11-05 JP JP2301904A patent/JPH04171833A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0935287A3 (en) * | 1998-02-09 | 2000-05-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Molding die and marking method for semiconductor devices |
| US6270712B1 (en) | 1998-02-09 | 2001-08-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Molding die and marking method for semiconductor devices |
| WO2009069577A1 (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | モールド除去方法 |
| US8309882B2 (en) | 2007-11-26 | 2012-11-13 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Mold removing method |
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