JPS6336076B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6336076B2 JPS6336076B2 JP56177479A JP17747981A JPS6336076B2 JP S6336076 B2 JPS6336076 B2 JP S6336076B2 JP 56177479 A JP56177479 A JP 56177479A JP 17747981 A JP17747981 A JP 17747981A JP S6336076 B2 JPS6336076 B2 JP S6336076B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- resin
- jcr
- flat plate
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C19/00—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
- G11C19/02—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using magnetic elements
- G11C19/08—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using magnetic elements using thin films in plane structure
- G11C19/085—Generating magnetic fields therefor, e.g. uniform magnetic field for magnetic domain stabilisation
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は磁気バブルチツプパツケージングの一
工程としての該チツプ表面保護を果す磁気バブル
チツプの実装方法に関するものである。
工程としての該チツプ表面保護を果す磁気バブル
チツプの実装方法に関するものである。
(2) 技術の背景
この種チツプは後工程で回転磁界発生用の駆動
コイル中に挿入するため、該挿入工程に悪影響を
及ぼす事なく被覆樹脂を該チツプおよび外部端子
との接続部に迅速かつ一様な厚さに塗布できる方
法が必要である。
コイル中に挿入するため、該挿入工程に悪影響を
及ぼす事なく被覆樹脂を該チツプおよび外部端子
との接続部に迅速かつ一様な厚さに塗布できる方
法が必要である。
(3) 従来技術の問題点
第１図〜第３図に従来のバブルチツプ表面保護
工程を示す。第１図は樹脂滴下状態を示す斜視
図、第２図は樹脂滴下した状態の側断面図、第３
図は樹脂滴下された基板に駆動コイルを挿入する
状態を示す側断面図である。図において、１はセ
ラミツク等からなるＥ字形のチツプ実装用基板、
２はチツプ収容の凹部、３は磁気バブルメモリチ
ツプ、４はチツプ３と基板１との図示せぬ外部端
子間を接続するリード線、５は保護用樹脂、６は
ＸまたはＹの駆動コイル、７は樹脂滴下ノズルで
ある。
工程を示す。第１図は樹脂滴下状態を示す斜視
図、第２図は樹脂滴下した状態の側断面図、第３
図は樹脂滴下された基板に駆動コイルを挿入する
状態を示す側断面図である。図において、１はセ
ラミツク等からなるＥ字形のチツプ実装用基板、
２はチツプ収容の凹部、３は磁気バブルメモリチ
ツプ、４はチツプ３と基板１との図示せぬ外部端
子間を接続するリード線、５は保護用樹脂、６は
ＸまたはＹの駆動コイル、７は樹脂滴下ノズルで
ある。
第１図の如く、先ず基板１の凹部２内にチツプ
３を接着固定した後にリード線４の接続処理を行
なつて該チツプ３を基板１上に取付ける。
３を接着固定した後にリード線４の接続処理を行
なつて該チツプ３を基板１上に取付ける。
次に、通常ジヤンクシヨンコーテイングレジン
（以下JCRと略記）と呼ばれる高純度のシリコー
ン樹脂からなる液体状の樹脂５を第２図の如くノ
ズル７からチツプ３上に滴下する。しかる後、ほ
ぼ一様な厚さに該樹脂５を拡散させ、その後に該
樹脂５を150℃前後にて熱硬化させ第３図状態に
させる。ところで磁気バブルにおいては、ICと
異なり電気信号が小さいためAlワイヤからなる
リード線４の外部端子との接続部にて余分な雑音
が発生しないように、チツプ３の表面と基板１の
端子面８（第３図参照）との高さを揃えねばなら
ない。またチツプサイズのばらつきやチツプ固定
用接着剤のはみ出し等を考慮に入れると、ギヤツ
プ９（第３図参照）は少なくとも0.2mm以上とつ
ておく必要がある。更にJCRの粘度が低いと密着
力が悪くなり、信頼性が低下するため、一般に
4000CP以上のものがよく用いられる。この程度
のJCRを用いるとチツプ３の端面での表面張力の
ためJCRがギヤツプ９を流れにくい。そのためさ
らにJCRを追加しなければならず、その結果最終
的にJCRは第３図のようにこんもりと盛り上がつ
てしまう。ICならばこの状態でも差しつかえな
いが、磁気バブルにおいてはこの後バブルを伝播
させるための駆動コイル６（Ｘ，Ｙ直交）一組を
挿入しなければならず、その際にコイルが変形し
たり、JCRが圧迫されることによりリード線４が
断線したりする。そのため従来は、JCRコーテイ
ングに長い時間と手間がかかり、また上記の事故
も多かつた。
（以下JCRと略記）と呼ばれる高純度のシリコー
ン樹脂からなる液体状の樹脂５を第２図の如くノ
ズル７からチツプ３上に滴下する。しかる後、ほ
ぼ一様な厚さに該樹脂５を拡散させ、その後に該
樹脂５を150℃前後にて熱硬化させ第３図状態に
させる。ところで磁気バブルにおいては、ICと
異なり電気信号が小さいためAlワイヤからなる
リード線４の外部端子との接続部にて余分な雑音
が発生しないように、チツプ３の表面と基板１の
端子面８（第３図参照）との高さを揃えねばなら
ない。またチツプサイズのばらつきやチツプ固定
用接着剤のはみ出し等を考慮に入れると、ギヤツ
プ９（第３図参照）は少なくとも0.2mm以上とつ
ておく必要がある。更にJCRの粘度が低いと密着
力が悪くなり、信頼性が低下するため、一般に
4000CP以上のものがよく用いられる。この程度
のJCRを用いるとチツプ３の端面での表面張力の
ためJCRがギヤツプ９を流れにくい。そのためさ
らにJCRを追加しなければならず、その結果最終
的にJCRは第３図のようにこんもりと盛り上がつ
てしまう。ICならばこの状態でも差しつかえな
いが、磁気バブルにおいてはこの後バブルを伝播
させるための駆動コイル６（Ｘ，Ｙ直交）一組を
挿入しなければならず、その際にコイルが変形し
たり、JCRが圧迫されることによりリード線４が
断線したりする。そのため従来は、JCRコーテイ
ングに長い時間と手間がかかり、また上記の事故
も多かつた。
(4) 発明の目的
本発明は上記の従来欠点を解決するもので、バ
ブルメモリパツケージングの一工程であるJCRに
よるバブルチツプおよび接続部保護工程を、簡便
はかつ後の駆動コイル挿入工程に支障をきたすこ
となく行えるようにし、パツケージレベルでの歩
留り低下を抑えることにある。
ブルメモリパツケージングの一工程であるJCRに
よるバブルチツプおよび接続部保護工程を、簡便
はかつ後の駆動コイル挿入工程に支障をきたすこ
となく行えるようにし、パツケージレベルでの歩
留り低下を抑えることにある。
(5) 発明の構成
本発明は、少なくとも２箇所に孔のあいた平板
でバブルチツプ収容の凹部に蓋をし、１方の孔よ
り注入樹脂量を監視できる状態で樹脂液を注入
し、蓋の高さ以上に樹脂が盛り上がらないように
したものである。
でバブルチツプ収容の凹部に蓋をし、１方の孔よ
り注入樹脂量を監視できる状態で樹脂液を注入
し、蓋の高さ以上に樹脂が盛り上がらないように
したものである。
(6) 発明の実施例
第４図Ａ，Ｂと第５図Ａ，Ｂ，Ｃにて本発明の
一実施例を説明する。
一実施例を説明する。
第４図は本実施法に用いる平板１０の平面図と
側断面で、これはセラミツク基板からなり、かつ
空気ぬけ用の貫通穴１１とJCR注入用の貫通穴１
２を備えて形成されている。また、チツプ実装用
基板１３も第５図Ａに示す如く、チツプ１４を収
容する凹部１５の内面に２個の段差面が形成さ
れ、上方の段差面１６には平板１０が載置し、下
方の段差面１７にはリード線１８が接続する図面
せぬ外部端子がパターン形成されている。
側断面で、これはセラミツク基板からなり、かつ
空気ぬけ用の貫通穴１１とJCR注入用の貫通穴１
２を備えて形成されている。また、チツプ実装用
基板１３も第５図Ａに示す如く、チツプ１４を収
容する凹部１５の内面に２個の段差面が形成さ
れ、上方の段差面１６には平板１０が載置し、下
方の段差面１７にはリード線１８が接続する図面
せぬ外部端子がパターン形成されている。
本発明に係るチツプ実装方法は、第５図Ａの如
く先ず基板１３の凹部１５内にチツプ１４を接着
固定し、かつリード線１８の接続処理を行なう。
次に第５図Ｂの如く平板１０を段差面１６上に載
置して凹部１５に蓋をした後、樹脂注入ノズル１
９よりチツプ保護用樹脂であるJCRを注入穴１２
より注入する。この際、平板１０には空気排出用
の穴１１が設けられているので、JCRは容易にチ
ツプ全面および接続部にコーテイングされ第５図
Ｃの符号２０で示す状態になる。しかる後この注
入状態でJCR２０を150℃にて２〜３時間熱硬化
させれば本発明に係るチツプ表面保護工程が完了
する。
く先ず基板１３の凹部１５内にチツプ１４を接着
固定し、かつリード線１８の接続処理を行なう。
次に第５図Ｂの如く平板１０を段差面１６上に載
置して凹部１５に蓋をした後、樹脂注入ノズル１
９よりチツプ保護用樹脂であるJCRを注入穴１２
より注入する。この際、平板１０には空気排出用
の穴１１が設けられているので、JCRは容易にチ
ツプ全面および接続部にコーテイングされ第５図
Ｃの符号２０で示す状態になる。しかる後この注
入状態でJCR２０を150℃にて２〜３時間熱硬化
させれば本発明に係るチツプ表面保護工程が完了
する。
なお、JCR２０はある程度接着性があるので、
JCRを注入し終えた後熱硬化させれば平板１０は
基板１３に固定される。またJCR（特に一液性）
には一般にアルコール系の硬化遅延剤が含まれて
おり密閉した状態では硬化しないが、上記のよう
に穴１１があいていれば硬化遅延剤は気化しJCR
の熱硬化が可能である。さらにこの蓋は駆動コイ
ルを挿入する際、誤つてJCRに直接触れることに
より生ずるリード線１４等の事故を防止する役目
も果している。もちろんコイルによりJCRが圧迫
されることもない。
JCRを注入し終えた後熱硬化させれば平板１０は
基板１３に固定される。またJCR（特に一液性）
には一般にアルコール系の硬化遅延剤が含まれて
おり密閉した状態では硬化しないが、上記のよう
に穴１１があいていれば硬化遅延剤は気化しJCR
の熱硬化が可能である。さらにこの蓋は駆動コイ
ルを挿入する際、誤つてJCRに直接触れることに
より生ずるリード線１４等の事故を防止する役目
も果している。もちろんコイルによりJCRが圧迫
されることもない。
(7) 発明の効果
以上本発明によれば、バブルチツプ面および接
続部が短時間にて容易に樹脂により保護され、ま
たその後の駆動コイル挿入の際の事故も防止でき
るのでパツケージレベルでのコスト低減、歩留り
向上が期待できる。
続部が短時間にて容易に樹脂により保護され、ま
たその後の駆動コイル挿入の際の事故も防止でき
るのでパツケージレベルでのコスト低減、歩留り
向上が期待できる。
第１図〜第３図は従来の磁気バブルチツプの実
装方法を説明するための図、第４図Ａ，Ｂは本発
明に係る平板の平面図と側断面図、第５図Ａ，
Ｂ，Ｃは本発明に係る磁気バブルチツプの実装方
法を各工程順に示す側断面図である。 符号の説明、１，１３……基板、２，１５……
凹部、３，１４……チツプ、５，２０……注入樹
脂であるJCR、１０……平板、１１，１２……貫
通穴。
装方法を説明するための図、第４図Ａ，Ｂは本発
明に係る平板の平面図と側断面図、第５図Ａ，
Ｂ，Ｃは本発明に係る磁気バブルチツプの実装方
法を各工程順に示す側断面図である。 符号の説明、１，１３……基板、２，１５……
凹部、３，１４……チツプ、５，２０……注入樹
脂であるJCR、１０……平板、１１，１２……貫
通穴。
Claims (1)
- １ 磁気バブルチツプを基板の凹部内に固定した
後、少なくとも２箇所に孔のあいた平板でもつて
該凹部に蓋をし、しかる後、前記平板の一方孔よ
り樹脂液を該凹部内に注入してそれを硬化させて
なることを特徴とする磁気バブルチツプの実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177479A JPS5880182A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 磁気バブルチツプの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177479A JPS5880182A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 磁気バブルチツプの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5880182A JPS5880182A (ja) | 1983-05-14 |
| JPS6336076B2 true JPS6336076B2 (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=16031628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56177479A Granted JPS5880182A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 磁気バブルチツプの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5880182A (ja) |
-
1981
- 1981-11-05 JP JP56177479A patent/JPS5880182A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5880182A (ja) | 1983-05-14 |
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