JPS5880896A - スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
スルホ−ルプリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5880896A JPS5880896A JP17949181A JP17949181A JPS5880896A JP S5880896 A JPS5880896 A JP S5880896A JP 17949181 A JP17949181 A JP 17949181A JP 17949181 A JP17949181 A JP 17949181A JP S5880896 A JPS5880896 A JP S5880896A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel foil
- hole
- steel
- foil
- insulating substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明轄、ポリイミドフィルム、ガラスエポ午シ樹脂等
の絶縁基板両−に鋼箔による所望の配線パターンを設け
てこの配線パターン同士を導通させるスルホールプリン
ト配線基板の一造方法に関する。
の絶縁基板両−に鋼箔による所望の配線パターンを設け
てこの配線パターン同士を導通させるスルホールプリン
ト配線基板の一造方法に関する。
従来、この種のスルホールプリント配Ｓ基板を＠造する
方法として社、スルホールメッキを嘲こす方法が採られ
て−る◎すなわち、ポリイミドフィルムある一社ガラス
エポキシｊ１１詣等の絶縁基板の両側に鋼箔をラミネー
トＬ１所定の場所に貫通孔を設ける＠次−で、無電解鋼
メッキおよび電解鋼メッキを施こして孔内を鋼メッキし
、両側の鋼箔同士を導通させる。その後、−格上に７オ
トレジスト等のレジストを設け、所望の配線パターンを
露光してエツチングし、配線パターンを得るりこのよう
にして得られ光鋼箔による配線パターンは、前記貫通孔
を禽むように意識的に形成して−るので、貫通孔内に付
着した銅によって画一の配線パターンは電気的に導通す
る。
方法として社、スルホールメッキを嘲こす方法が採られ
て−る◎すなわち、ポリイミドフィルムある一社ガラス
エポキシｊ１１詣等の絶縁基板の両側に鋼箔をラミネー
トＬ１所定の場所に貫通孔を設ける＠次−で、無電解鋼
メッキおよび電解鋼メッキを施こして孔内を鋼メッキし
、両側の鋼箔同士を導通させる。その後、−格上に７オ
トレジスト等のレジストを設け、所望の配線パターンを
露光してエツチングし、配線パターンを得るりこのよう
にして得られ光鋼箔による配線パターンは、前記貫通孔
を禽むように意識的に形成して−るので、貫通孔内に付
着した銅によって画一の配線パターンは電気的に導通す
る。
しかし、上記し友従来の一造方法によれば、無電解鋼メ
ッキおよび電解鋼メッキを施こすためにコストが高くな
る欠点が奉り、また、鋼箔上に電解鋼メッキによる繭が
付着するのでそれだけ厚くなって線間隔の狭−配線パタ
ーンを形成する仁とができな一欠点があった。
ッキおよび電解鋼メッキを施こすためにコストが高くな
る欠点が奉り、また、鋼箔上に電解鋼メッキによる繭が
付着するのでそれだけ厚くなって線間隔の狭−配線パタ
ーンを形成する仁とができな一欠点があった。
本発明社、絶縁基鈑の両側に設けた配線パターン同士の
導通が確実になり、しかも＠前工程が簡易になってコス
トダウンが図られるスルホールプリント配＃基板の１ｌ
Ｉｉ造方法を提供せんとするものである。そして、本奄
明の目的達成するための手段は、絶縁基板の一側に鋼箔
をラミネートして該絶縁基板厚より太き一半径の孔を設
け、他側に鋼箔をラミネニトした後前記孔を覆り鋼箔部
を有す配線パターンを形成し、次いで他側の前記鋼箔部
上から押型を押入して前記鋼箔部を孔内に折り曲げて一
側に突出した前記鋼箔部の先端を一側の前記−箔に折曲
接触させることにある。
導通が確実になり、しかも＠前工程が簡易になってコス
トダウンが図られるスルホールプリント配＃基板の１ｌ
Ｉｉ造方法を提供せんとするものである。そして、本奄
明の目的達成するための手段は、絶縁基板の一側に鋼箔
をラミネートして該絶縁基板厚より太き一半径の孔を設
け、他側に鋼箔をラミネニトした後前記孔を覆り鋼箔部
を有す配線パターンを形成し、次いで他側の前記鋼箔部
上から押型を押入して前記鋼箔部を孔内に折り曲げて一
側に突出した前記鋼箔部の先端を一側の前記−箔に折曲
接触させることにある。
以下に本発明の実施例を第１図乃至第６図に示す工程図
を参照しながら詳述する。
を参照しながら詳述する。
図中符号ｌは、ポリイミドからなるフィルム状の絶縁基
板である。この絶縁基板ｌの一側全面に鋼箔２をラミネ
ートしく第１図１！照）、絶縁基板ｌの板￥より大きい
半径を有す孔３を貫通させる（第２図＃Ａ照）。孔３ｔ
−あけた絶縁基板ｌの他側全面には、鋼箔４をラミネー
トする（１８３１４参＃ＩＮ）。
板である。この絶縁基板ｌの一側全面に鋼箔２をラミネ
ートしく第１図１！照）、絶縁基板ｌの板￥より大きい
半径を有す孔３を貫通させる（第２図＃Ａ照）。孔３ｔ
−あけた絶縁基板ｌの他側全面には、鋼箔４をラミネー
トする（１８３１４参＃ＩＮ）。
次いで、絶＃４騙板ｌの両側にラミネートした鋼箔？・
４を既知の方法でエツチングしてそれぞれに所望の配線
パターンを得る（第４図参照）０エツチングにより所望
の配線パターンを得る方法としては、たとえば、銅箔上
に７オトレジストを塗布した後所望の配線パターンを露
光し、それを現像した後にエツチングする方法がある＠ このようにして得られた所望の配線パターン社、第４図
に示すように１−側の鋼箔３が孔３の周囲に存在するい
わゆるランドを形成し、他側の鋼箔４は孔３を鋼箔部４
′で覆うように形成される。そこで、他側の鋼箔Ｗ６４
′上から先鋭の丸棒工具である押ＩＪ１ｓで鋼箔部４／
の中央部を破断しながら孔３内に押入する。押型Ｓの半
径は、孔３の半径より鋼箔４の厚さ分だけ小さ一層これ
は、押型Ｓを孔３内に押入すると、押ｗｉ穆破断した鋼
箔部４′を孔３の内壁に押り尚てながら孔３内に折り曲
げるためである（第５図参照）。絶縁基板ｌの板厚より
太き一半径を有す鋼箔５ＩＳ４’は、押型ｉで折゛り曲
げられるとその先端部＃ｉ綱箔２側に突出することにな
り、その先端部をさらに折り曲げて鋼箔３ヒに接触させ
て鋼箔３と４を導通させる（第６図参照）０鋼箔３に接
触させた鋼箔部４′の先端部社、・容接あるいは熱圧着
によって確実に接続する＠またＪ第７図に示すように、
鋼箔部１′の先端部を半田６によって爾箔冨に接−する
よう・にしてもよく、さらに、半田６の代りに導電ペー
ストを用いることもできる。
４を既知の方法でエツチングしてそれぞれに所望の配線
パターンを得る（第４図参照）０エツチングにより所望
の配線パターンを得る方法としては、たとえば、銅箔上
に７オトレジストを塗布した後所望の配線パターンを露
光し、それを現像した後にエツチングする方法がある＠ このようにして得られた所望の配線パターン社、第４図
に示すように１−側の鋼箔３が孔３の周囲に存在するい
わゆるランドを形成し、他側の鋼箔４は孔３を鋼箔部４
′で覆うように形成される。そこで、他側の鋼箔Ｗ６４
′上から先鋭の丸棒工具である押ＩＪ１ｓで鋼箔部４／
の中央部を破断しながら孔３内に押入する。押型Ｓの半
径は、孔３の半径より鋼箔４の厚さ分だけ小さ一層これ
は、押型Ｓを孔３内に押入すると、押ｗｉ穆破断した鋼
箔部４′を孔３の内壁に押り尚てながら孔３内に折り曲
げるためである（第５図参照）。絶縁基板ｌの板厚より
太き一半径を有す鋼箔５ＩＳ４’は、押型ｉで折゛り曲
げられるとその先端部＃ｉ綱箔２側に突出することにな
り、その先端部をさらに折り曲げて鋼箔３ヒに接触させ
て鋼箔３と４を導通させる（第６図参照）０鋼箔３に接
触させた鋼箔部４′の先端部社、・容接あるいは熱圧着
によって確実に接続する＠またＪ第７図に示すように、
鋼箔部１′の先端部を半田６によって爾箔冨に接−する
よう・にしてもよく、さらに、半田６の代りに導電ペー
ストを用いることもできる。
なお、上記実施例では、絶縁基板ｌにポリイミドからな
るフィルム緩δものを用いたが、ガラスエポキシ樹脂か
らなる軟質ある―は硬質の絶縁基板を用いることもでき
る。
るフィルム緩δものを用いたが、ガラスエポキシ樹脂か
らなる軟質ある―は硬質の絶縁基板を用いることもでき
る。
ｆ＆、上記実施例では、鋼箔Ｗｈ４′を孔３内に折り曲
げる際蝶、先端を鋭くシ喪丸俸状の押型６で鋼箔ｇ４’
を破断しなｉら折り曲げたが、破断用の先鋭押型とその
後折１ｍｌげる゛ための棒状押型とを別々に用いて鋼箔
＠ ａ ／を折り曲げるようにしてもよいこと勿論であ
る。さらに、孔径−絶縁基板の板厚より十分に大吉−場
会社、まず小径の破断用押型で鋼箔部の中央部を打ち抜
＜、中央部を打ち抜くのは、ａｍ部を折゛り曲げｔ＊ｍ
の鋼箔に接触させた際に折り曲げた先端がランド箋を有
す配線パターンから祉み出さなりようにするためである
０中央部を適宜な大きさで打ち抜かれた鋼箔は、孔径よ
り若干小さ一層の押型を孔内に挿入することによって折
り曲げられ、その先端をさらに折り曲げて逆側の鋼箔に
接触させる◎ 本発明は、以上説明したように、絶縁基板にあけた孔を
覆り鋼箔部を孔内に折り曲げるとともに、Ｉｌ！側に突
出した鋼箔部先端をさらに折り白けて他側の鋼箔に直接
接触するようにしたので、導通が確実になり、鋼箔同士
の接触が絶縁壜板の孔内ではなく表側にお−てなされる
ので、視覚によって接触状態が確認できて一層確実な導
通状態を維持することができる。
げる際蝶、先端を鋭くシ喪丸俸状の押型６で鋼箔ｇ４’
を破断しなｉら折り曲げたが、破断用の先鋭押型とその
後折１ｍｌげる゛ための棒状押型とを別々に用いて鋼箔
＠ ａ ／を折り曲げるようにしてもよいこと勿論であ
る。さらに、孔径−絶縁基板の板厚より十分に大吉−場
会社、まず小径の破断用押型で鋼箔部の中央部を打ち抜
＜、中央部を打ち抜くのは、ａｍ部を折゛り曲げｔ＊ｍ
の鋼箔に接触させた際に折り曲げた先端がランド箋を有
す配線パターンから祉み出さなりようにするためである
０中央部を適宜な大きさで打ち抜かれた鋼箔は、孔径よ
り若干小さ一層の押型を孔内に挿入することによって折
り曲げられ、その先端をさらに折り曲げて逆側の鋼箔に
接触させる◎ 本発明は、以上説明したように、絶縁基板にあけた孔を
覆り鋼箔部を孔内に折り曲げるとともに、Ｉｌ！側に突
出した鋼箔部先端をさらに折り白けて他側の鋼箔に直接
接触するようにしたので、導通が確実になり、鋼箔同士
の接触が絶縁壜板の孔内ではなく表側にお−てなされる
ので、視覚によって接触状態が確認できて一層確実な導
通状態を維持することができる。
また、無電解鋼メッキおよび電解鋼メッキを施こす必要
がな−ので、工Ｉｉ１＄簡素化さ・れて設備が縮小でき
、さもに鋼箔層が厚くなることもなく線間隔が狭く綱か
一配線パターンであって４１＃明なものが得られ、コス
トダウンが図られる利点がある。
がな−ので、工Ｉｉ１＄簡素化さ・れて設備が縮小でき
、さもに鋼箔層が厚くなることもなく線間隔が狭く綱か
一配線パターンであって４１＃明なものが得られ、コス
トダウンが図られる利点がある。
第１図乃至第６図は本発明の実施例を示す各工程を示す
図でちり、第１図祉絶縁基板の一側に鋼箔をラミネート
した工程断面図、第２１ｉＷは孔あけした工程断面図、
第３図は絶縁基板の他側に鋼箔をラミネーＦし次工程断
面図、第４図はエツチング後に所望のパターンを得九工
程断面図、ｌｌｌ５ｍは押型で鋼箔部を折り曲げ次工程
断面図、第６図は鋼箔部の先端部を一側の鋼箔に接斂さ
せた工程図である。第７図社鋼箔部の接触部を半田付け
した工程断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・４・・団・鋼箔、３・・
・・・・孔、４′・・・・・・鋼箔部、Ｓ・・・・・・
押型。 特許出願人 新藤電子工業株式会社 代理人 弁理士 中 尾 俊 介 層 １ 図 第２図 第３図 第４図 第５ Ｆ 〒 第６図 ノ 第７図 丁
図でちり、第１図祉絶縁基板の一側に鋼箔をラミネート
した工程断面図、第２１ｉＷは孔あけした工程断面図、
第３図は絶縁基板の他側に鋼箔をラミネーＦし次工程断
面図、第４図はエツチング後に所望のパターンを得九工
程断面図、ｌｌｌ５ｍは押型で鋼箔部を折り曲げ次工程
断面図、第６図は鋼箔部の先端部を一側の鋼箔に接斂さ
せた工程図である。第７図社鋼箔部の接触部を半田付け
した工程断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・４・・団・鋼箔、３・・
・・・・孔、４′・・・・・・鋼箔部、Ｓ・・・・・・
押型。 特許出願人 新藤電子工業株式会社 代理人 弁理士 中 尾 俊 介 層 １ 図 第２図 第３図 第４図 第５ Ｆ 〒 第６図 ノ 第７図 丁
Claims (1)
- 絶縁基板の一側に鋼箔をラミネートして該絶縁捕板厚よ
り大きい半径の孔金設け、他側に鋼箔をラミネートし喪
後前記孔を覆り鋼箔部を有す配線パターンを形成し、次
−で他−の前記鋼箔部上から押型を押入して前記鋼箔部
を孔内に折り曲げ、−側に突出し九前記鋼箔部の先端を
一側の前記鋼箔に折曲接曽させて両側の鋼箔同士を導通
させることを特徴とするスルホールプリント配線基板の
一遺方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17949181A JPS5880896A (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17949181A JPS5880896A (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5880896A true JPS5880896A (ja) | 1983-05-16 |
Family
ID=16066749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17949181A Pending JPS5880896A (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5880896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188373U (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-25 | ||
| JPH01173694A (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-10 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 両面スルホールフィルムキャリアの製造方法 |
| JPH0548372U (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-25 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板の接続構造 |
-
1981
- 1981-11-09 JP JP17949181A patent/JPS5880896A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188373U (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-25 | ||
| JPH01173694A (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-10 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 両面スルホールフィルムキャリアの製造方法 |
| JPH0548372U (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-25 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板の接続構造 |
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