JPH0548372U - 可撓性回路基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 可撓性回路基板の所定の配線パタ−ンを接地
する為にこの可撓性回路基板に導電性金属部材を貼着
し、この導電性金属部材に形成したバリ部のカシメ圧着
手段でその配線パタ−ンと導電性金属部材との間に接地
接続構造を設けるようにした可撓性回路基板の接続構造
を提供する。 【構成】 接地させる導電性金属部材１にバリ部２を突
出形成させ、可撓性回路基板の接地すべき配線パタ−ン
６のランド部６Ａのランド穴７に上記突出バリ部２を挿
入するように可撓性回路基板を導電性金属部材１の上面
に貼着した状態でバリ部２をカシメてランド部６Ａに圧
着することにより配線パタ−ン６と導電性金属部材１と
の間の接地接続構造を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、可撓性回路基板に形成した所定の配線パタ−ンを接地する為に導電 性金属部材をカシメて上記配線パタ−ンとその導電性金属部材と電気的に接続す るように案出した可撓性回路基板の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種の可撓性回路基板は、図４に示すように、例えばポリイミドフィルム等 の可撓性絶縁基材４の一方面に銅箔等に対するエッチング手段で所望の配線パタ −ン６を形成し、一般にはその配線パタ−ン６を絶縁被覆する為に適当な樹脂製 フィルム部材からなる表面保護層３を配線パタ−ン６の上面に被着して構成され ている。

【０００３】 このような可撓性回路基板は、配線パタ−ン６の高い形成自由度に加え、全体 を薄く且つ軽量に構成できるという利点を有するので、例えば小型且つ高密度に 装置構成する必要のある電子機器等の配線手段として極めて好適である。

【０００４】 ところで、上記のような可撓性回路基板を機器に実装する場合、所定の配線パ タ−ン６を接地させると共に実装時の補強機能を持たせる手段として、図４の如 くその可撓性回路基板を適当な導電性金属部材７に貼着させ、配線パタ−ン６の ランド部６Ａに設けたランド穴７に半田１０を付着させて導電性金属部材９及び 配線パタ−ン６間の電気的導通を図る構造の他、図５のように可撓性回路基板を 貼着した導電性金属部材９の裏面を機器の金属シャ−シ１２に載置させ、配線パ タ−ン６に於けるランド部６Ａの箇所に共通に穿設した穴１１にネジ１３を装着 して金属シャ−シ１２に締結することにより配線パタ−ン６と導電性金属部材９ とを電気的に接続する手法がある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】 しかし、図４のような半田１０による接地接続構造によれば、その為の半田付 け工程を要し、また、導電性金属部材９に可撓性回路基板を貼り合わせる場合に 使用する接着剤等がランド穴７に残ると、半田１０は導電性金属部材９に十分に 付着せず導通不良となる。

【０００６】 また、図５のようなネジ１３を用いた接地接続構造では、部品点数の増加及び 工程増を招くので、コスト高の手法となる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案はそこで、接地させる導電性金属部材の側に透孔を形成する際に該透孔 の周囲にバリ部を突出形成させ、可撓性回路基板に於ける接地すべき配線パタ− ンのランド部のランド穴に上記突出バリ部を挿入するようにこの可撓性回路基板 を上記導電性金属部材の上面に貼着した状態でそのバリ部をカシメて上記ランド 部に圧着することにより所定の配線パタ−ンと上記導電性金属部材との間の接地 接続を図るように構成した可撓性回路基板の接続構造を提供するものである。

【０００８】

【実施例】

以下、図示の実施例を参照しながら本考案を更に説明する。図１は本考案によ る可撓性回路基板の接続構造の概念的な要部断面構成図を示し、可撓性回路基板 は、既述の如く、可撓性絶縁基材４の一方面に形成された配線パタ−ン６とこの 配線パタ−ン６の上面に被覆した表面保護層３とを有し、上記配線パタ−ン６の 露出したランド部６Ａにはランド穴７を形成してある。

【０００９】 １はアルミニウム板等の適当な導電性金属部材であって、上記可撓性回路基板 はその可撓性絶縁基材４の側を導電性金属部材１に接着剤を用いて貼着し、且つ 導電性金属部材１に透孔５を設ける際に形成されたバリ部２を可撓性回路基板の ランド穴７に装着し、そのバリ部２をカシメてランド部６Ａに圧着することによ り所定の配線パタ−ン６をそのランド部６Ａ及びカシメ圧着したバリ部２を通し て導電性金属部材１に接地接続するように構成してある。

【００１０】 上記の如き接地接続構造を得る為の導電性金属部材１にバリ部２を形成するに は、図２のように適当な打抜き具８を用いて導電性金属部材１に於ける一方面の 所定箇所から透孔５を形成すると、その際の貫通方向に沿ってバリ部２が透孔５ の周囲に突出形成される。そこで、図３の如く、この突出バリ部２を可撓性回路 基板に於けるランド穴７に挿入した状態で可撓性回路基板と導電性金属部材１と を相互に貼着し、次いでランド穴７から突出しているバリ部２をカシメてランド 部６Ａの表面に圧着することによって、図１の如き可撓性回路基板と導電性金属 部材１との間の接地接続構造を簡便に得ることができる。

【００１１】 上記のような可撓性回路基板の接続構造に於いて、導電性金属部材１は可撓性 回路基板の所定の配線パタ−ン６を接地させる相手方部材となり、また、可撓性 回路基板を部分的に補強する機能をも果たす。

【００１２】

【考案の効果】

本考案に係る可撓性回路基板の接続構造によれば、接地させる為の導電性金属 部材にバリ部を突出形成し、そのバリ部をカシメて可撓性回路基板に於ける所定 の配線パタ−ンのランド部に圧着させるので、その所定の配線パタ−ンと導電性 金属部材との間に電気・機械的に確実な接地接続構造を簡便に形成できる。

【００１３】 可撓性回路基板と導電性金属部材とを貼着する為に用いる接着剤が可撓性回路 基板のランド穴に染み出た場合でも接続不良等を発生させることなくカシメ圧着 手段で上記の如き接地接続構造を確実に得ることができる。

【００１４】 導電性金属部材は所定の配線パタ−ンを接地させる為の相手方部材として機能 する他、可撓性回路基板を部分的に補強するという利点も有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案による可撓性回路基板の接続構造の要
部断面構成図。

【図２】 本考案で用いる導電性金属部材の製作説明
図。

【図３】 本考案により可撓性回路基板を導電性金属部
材に貼着した図。

【図４】 従来の可撓性回路基板の接続構造の要部断面
構成図。

【図５】 従来の他の可撓性回路基板の接続構造の要部
断面構成図。

【符号の説明】

１ 導電性金属部材 ６Ａ ランド部 ２ バリ部 ７ ランド穴 ３ 表面保護層 ８ 打抜き具 ４ 可撓性絶縁基材 ９ 導電性金属部材 ５ 透孔 １０ 半田 ６ 配線パタ−ン １２ 金属シャ−シ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性回路基板の所定の配線パタ−ンを
   接地する為に導電性金属部材と電気的に接続する為の構
   造に於いて、上記導電性金属部材にバリ部を突出形成し
   た透孔を設け、上記配線パタ−ンのランド部に上記バリ
   部を挿入させる為のランド穴を設け、このランド穴に上
   記バリ部を挿入させて上記導電性金属部材の上面に上記
   可撓性回路基板を装着した状態で上記バリ部をカシメて
   上記ランド部に圧着させることにより上記配線パタ−ン
   と上記導電性金属部材とを電気的に接続するように構成
   したことを特徴とする可撓性回路基板の接続構造。