JPS5882541A - 樹脂コ−テイング方法 - Google Patents
樹脂コ−テイング方法Info
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- JPS5882541A JPS5882541A JP56180306A JP18030681A JPS5882541A JP S5882541 A JPS5882541 A JP S5882541A JP 56180306 A JP56180306 A JP 56180306A JP 18030681 A JP18030681 A JP 18030681A JP S5882541 A JPS5882541 A JP S5882541A
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- JP
- Japan
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- resin
- dam
- substrate
- board
- coating method
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路を形成した基板上の任意の場所に樹脂コー
ティングを施す樹脂コーティング方法に関する。
ティングを施す樹脂コーティング方法に関する。
一般に小形の電子機′器は、半導体ペレット実装の有無
に拘らずディスクリート及びチップ部品においても、耐
環境性（機械的強度および耐湿度特性）の向上のため基
板実装後、樹脂モールドすることが要求されている。し
かし、例えば近接スイッチまたは光電スイッチに代表さ
れる制御機器においては、基板を樹脂モールドした後コ
イル部および調整抵抗などを半田付するため、基板の全
面をコーティングすることは好ましくない。
に拘らずディスクリート及びチップ部品においても、耐
環境性（機械的強度および耐湿度特性）の向上のため基
板実装後、樹脂モールドすることが要求されている。し
かし、例えば近接スイッチまたは光電スイッチに代表さ
れる制御機器においては、基板を樹脂モールドした後コ
イル部および調整抵抗などを半田付するため、基板の全
面をコーティングすることは好ましくない。
すなわち、従来の回路基板においては、第１図（ａ）、
（ｂｌに示すように、基板１の一面に回路を構成する回
路素子例えば半導体チップ２、チップ部品３、厚膜抵抗
４などを固着し、これらの回路素子を覆うようＪ６樹脂
５でコーティングしている。しかも、既述のように、基
板１の両端に位置する半田付部６には樹脂をコーティン
グした後でコイル部等の部品を半田付するため。
（ｂｌに示すように、基板１の一面に回路を構成する回
路素子例えば半導体チップ２、チップ部品３、厚膜抵抗
４などを固着し、これらの回路素子を覆うようＪ６樹脂
５でコーティングしている。しかも、既述のように、基
板１の両端に位置する半田付部６には樹脂をコーティン
グした後でコイル部等の部品を半田付するため。
この半田付部６は樹脂５で被覆されないようにする必要
がある。ところが実際上は樹脂５をコ−ティングする際
、樹脂５が半田付部６の方へはみ出しがちであり、この
ため半田付不良等のトラブルの原因となっていた。
がある。ところが実際上は樹脂５をコ−ティングする際
、樹脂５が半田付部６の方へはみ出しがちであり、この
ため半田付不良等のトラブルの原因となっていた。
また上述の問題点を解決するため、図示のように半田付
部６の内側に溝状凹部７を設けて、半田付部６へ樹脂５
がはみ出さないようにする試みもなされている。しかし
、基板１の材質がガラスエポキシ等の場合は、凹部７を
設けるのは困難であり、との方法は実用的でないという
不都合がある。
部６の内側に溝状凹部７を設けて、半田付部６へ樹脂５
がはみ出さないようにする試みもなされている。しかし
、基板１の材質がガラスエポキシ等の場合は、凹部７を
設けるのは困難であり、との方法は実用的でないという
不都合がある。
本発明の目的は、上述の従来例における問題点に鑑み、
基板上の樹脂をコーティングすべき場所を帯状のダムで
包囲するという構想に基づき、特にマイクロディスペン
サとＮＣテーブルを組み合せてこのマイクロディスペン
サから塗出するダム材で任意の形状の帯状ダムを形成す
ることにより高速で確実なコーティングを施すことにあ
る。
基板上の樹脂をコーティングすべき場所を帯状のダムで
包囲するという構想に基づき、特にマイクロディスペン
サとＮＣテーブルを組み合せてこのマイクロディスペン
サから塗出するダム材で任意の形状の帯状ダムを形成す
ることにより高速で確実なコーティングを施すことにあ
る。
以下図面により本発明の詳細な説明する。
なお、従来例と共通または対応する部分にっいては同一
の符号を用いて表わす。
の符号を用いて表わす。
第２図（ａｌ 、 （ｂ）は本発明の方法によりコーテ
ィングした回路基板で（ａｌは平面図、（ｂ）は側面図
である。同図において、基板１の一面には回路を構成す
る回路素子例えば半導体チップ２、チップ部品３．厚膜
抵抗４．抵抗８などが固着され、さらに両端にはそれぞ
れ複数の半田付部６が設けられている。そして、所定の
回路素子すなわち前記半導体チップ２．チップ部品３．
厚膜抵抗４を覆うように樹脂５がコーティングされ、こ
の樹脂５は周囲を帯状ダム９により囲まれ堰止められて
いる。
ィングした回路基板で（ａｌは平面図、（ｂ）は側面図
である。同図において、基板１の一面には回路を構成す
る回路素子例えば半導体チップ２、チップ部品３．厚膜
抵抗４．抵抗８などが固着され、さらに両端にはそれぞ
れ複数の半田付部６が設けられている。そして、所定の
回路素子すなわち前記半導体チップ２．チップ部品３．
厚膜抵抗４を覆うように樹脂５がコーティングされ、こ
の樹脂５は周囲を帯状ダム９により囲まれ堰止められて
いる。
なお、実際は図示したもの、が複数組、一枚の大きな基
板上に設けられ、使用に当っては図示のようなものに切
断される。
板上に設けられ、使用に当っては図示のようなものに切
断される。
第３図は本発明の実施に用いる帯状ダム形成装置の構成
を示す概略断面図である。１０はＮＣテーブル（ｘ−ｙ
テーブル）１１はマイクロディスペンサ（塗出器）であ
る。帯状ダムを形成する場合、ＮＣテーブル１０上に基
板１を載せ、ＮＣテーブルを動かして基板１上の所定位
置すなわち樹脂コーティングすべき場所の周囲に塗出口
１２から紫外線硬化性樹脂のダム材１３を塗出させ、こ
の塗出したダム材１３に紫外線ランプ１４から紫外線を
照射してダム材を硬化しダム９を形成する。このとき、
マイコン等を用いれば、微小なパターンを形成すること
ができる。
を示す概略断面図である。１０はＮＣテーブル（ｘ−ｙ
テーブル）１１はマイクロディスペンサ（塗出器）であ
る。帯状ダムを形成する場合、ＮＣテーブル１０上に基
板１を載せ、ＮＣテーブルを動かして基板１上の所定位
置すなわち樹脂コーティングすべき場所の周囲に塗出口
１２から紫外線硬化性樹脂のダム材１３を塗出させ、こ
の塗出したダム材１３に紫外線ランプ１４から紫外線を
照射してダム材を硬化しダム９を形成する。このとき、
マイコン等を用いれば、微小なパターンを形成すること
ができる。
なお、上記の例においてはダム材１３として紫外線硬化
性樹脂を用いたが、ダム材１３としてはシリコン、エポ
キシおよびアクリル系等、物性的な要求は特になく、従
って１回路素子に温度を加えても良い場合は熱硬化性樹
脂を使用し。
性樹脂を用いたが、ダム材１３としてはシリコン、エポ
キシおよびアクリル系等、物性的な要求は特になく、従
って１回路素子に温度を加えても良い場合は熱硬化性樹
脂を使用し。
その他の場合には紫外線等の光硬化性樹脂を使用すれば
よい。こうして帯状ダム９を形成した後のシーテイング
樹脂５は、粘度にとられれることなく、熱伝導性！接着
性、耐熱性などの所望のコーテイング材を選択すること
ができる。
よい。こうして帯状ダム９を形成した後のシーテイング
樹脂５は、粘度にとられれることなく、熱伝導性！接着
性、耐熱性などの所望のコーテイング材を選択すること
ができる。
第４図は本発明の方法の実施に用いるマイクロプロセッ
サ（ＭＰＵ）を用いた装置の一例の構成を示すブロック
図である。同図の装置は。
サ（ＭＰＵ）を用いた装置の一例の構成を示すブロック
図である。同図の装置は。
マイクロディスペンサ１１から塗出された樹脂への紫外
線照射量を検出する光センサ２１ａ。
線照射量を検出する光センサ２１ａ。
ＮＣテーブル１０上に塔載された基板１の位置偏差を例
えば基板ｌ上に付された位置検出マークとＮＣテーブル
ｌＯの座標（ｘ、ｙ）などとから検出する変位センサ２
１ｂおよび回転センサの出力を時分割多重する時分割多
重化器２２、この時分割多重化された信号を、ディジタ
ル化するＡ ／ Ｄ変換部２３％ リードオンリメモリ
（ＲＯＭ）。
えば基板ｌ上に付された位置検出マークとＮＣテーブル
ｌＯの座標（ｘ、ｙ）などとから検出する変位センサ２
１ｂおよび回転センサの出力を時分割多重する時分割多
重化器２２、この時分割多重化された信号を、ディジタ
ル化するＡ ／ Ｄ変換部２３％ リードオンリメモリ
（ＲＯＭ）。
ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）および中央制御部な
、どからなるマイクロプロセッサユニット（ＭＰＵ）２
４およびＮＣテーブル駆動用モータ（図示せず）、樹脂
塗出用ンレノイド（図示せず）、紫外線照射ランプ１４
等を制御する制御装置２５を具備する。
、どからなるマイクロプロセッサユニット（ＭＰＵ）２
４およびＮＣテーブル駆動用モータ（図示せず）、樹脂
塗出用ンレノイド（図示せず）、紫外線照射ランプ１４
等を制御する制御装置２５を具備する。
次にこの装置の動作を第５図のフローチャートにより説
明する。先ず、セラミック等の回路基板１がＮＣテーブ
ル１０にセットされたことを検知すると、該ＮＣテーブ
ル１０上の回路基板ｌを樹脂塗出開始位置に設定する。
明する。先ず、セラミック等の回路基板１がＮＣテーブ
ル１０にセットされたことを検知すると、該ＮＣテーブ
ル１０上の回路基板ｌを樹脂塗出開始位置に設定する。
この設定は例えば基板１上のマークを検出し、このマー
クが所定位置に来るようにＮＣテーブル１０をＸ−Ｙ方
向に移動して行なう。次いで、塗出器のソレノイドを作
動して樹脂の塗出を開始するとともに、この樹脂塗出量
がマイクロダムの形成に最適な樹脂量となるようにマイ
クロディスペンサ１１の空気圧力を制御する。塗出開始
されると紫外線ランプ１４から紫外線を照射し、樹脂硬
化に必要なエネルギーを制御する。次にＮＣテーブル１
０上の回路基板１が指定位置（開始位＃）に止ったか否
か、すなわち樹脂塗出が基板１上を一巡して帯状ダムの
形成を終了したか否かを判定し、指定位置でなければ、
ざらにＮＣテーブル１０の移動樹脂塗出、紫外線照射等
、前述の動作を繰り返す。ＮＣテーブル１０が指定位置
に止まったときは、帯状ダム９の形成が終了したのであ
るから１次のステップに進む。このステップにおいては
、照射制御系を停止すべきか否か、すなわち、前記回路
基板ｌは大きな基板上に複数連続して製造されるが、こ
の複数の回路基板ｌの全部に帯状ダム９を形成したか否
かを判定する。未だ帯状ダム９の形成されていない回路
基板１が残存しているときは次の基板１の位置修正を行
なった後、前述のＮＣテーブル１０の移動、樹脂塗出、
紫外線照射、停止位置判定等の動作を行なう。また、全
部の回路基板１に帯状ダム９の形成が完了しているとき
はシステムの動作を終了する。
クが所定位置に来るようにＮＣテーブル１０をＸ−Ｙ方
向に移動して行なう。次いで、塗出器のソレノイドを作
動して樹脂の塗出を開始するとともに、この樹脂塗出量
がマイクロダムの形成に最適な樹脂量となるようにマイ
クロディスペンサ１１の空気圧力を制御する。塗出開始
されると紫外線ランプ１４から紫外線を照射し、樹脂硬
化に必要なエネルギーを制御する。次にＮＣテーブル１
０上の回路基板１が指定位置（開始位＃）に止ったか否
か、すなわち樹脂塗出が基板１上を一巡して帯状ダムの
形成を終了したか否かを判定し、指定位置でなければ、
ざらにＮＣテーブル１０の移動樹脂塗出、紫外線照射等
、前述の動作を繰り返す。ＮＣテーブル１０が指定位置
に止まったときは、帯状ダム９の形成が終了したのであ
るから１次のステップに進む。このステップにおいては
、照射制御系を停止すべきか否か、すなわち、前記回路
基板ｌは大きな基板上に複数連続して製造されるが、こ
の複数の回路基板ｌの全部に帯状ダム９を形成したか否
かを判定する。未だ帯状ダム９の形成されていない回路
基板１が残存しているときは次の基板１の位置修正を行
なった後、前述のＮＣテーブル１０の移動、樹脂塗出、
紫外線照射、停止位置判定等の動作を行なう。また、全
部の回路基板１に帯状ダム９の形成が完了しているとき
はシステムの動作を終了する。
なお、ダム９の形状位置はＲＯＭまたはＲＡＭ内に記憶
されており、この記憶データを用いて大きな基板上に上
記の動作を繰り返し、何組ものダム９を形成することが
できる。
されており、この記憶データを用いて大きな基板上に上
記の動作を繰り返し、何組ものダム９を形成することが
できる。
本発明の樹脂コーティング方法は、上記説明及び図示の
ように構成され、予め樹脂コーティングを施す場所の胸
囲にダム９を設けているので半田付部６へ樹脂５がはみ
出すこともなく。
ように構成され、予め樹脂コーティングを施す場所の胸
囲にダム９を設けているので半田付部６へ樹脂５がはみ
出すこともなく。
高速で確実に所定のコーティングを実施することができ
る。従って本発明によれば、コーティング作業の完全自
動化が図れる。また、ダム９は容易に任意の形状に形成
できるので、微細な部分を含む任意の形状の°コーティ
ングが可能である。さらに本発明では、従来のように凹
部７を設ける必要がないので基板は樹脂基板、セラミッ
ク基板のどちらでも使用できる。
る。従って本発明によれば、コーティング作業の完全自
動化が図れる。また、ダム９は容易に任意の形状に形成
できるので、微細な部分を含む任意の形状の°コーティ
ングが可能である。さらに本発明では、従来のように凹
部７を設ける必要がないので基板は樹脂基板、セラミッ
ク基板のどちらでも使用できる。
以上説明したように、本発明によれば工業的価値大なる
樹脂コーティング方法を提供することができる。
樹脂コーティング方法を提供することができる。
第１図（ａｌ 、 （ｂｌは従来の樹脂コーティング方
法による製品を示す平面図と断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の方法を採用した製品を示す平面図と断
面図、第３図は本発明の樹脂コーティング方法を実施す
るための装置の一例を示す断面図。 第４図は本発明の方法を実施するためのマイクロプロセ
ッサを用いた装置の一例を示す回路構成図、第５図は第
４図の装置の動作を説明するためのフローチャートであ
る。 ｌ・・・・・・基板、 ２・・・・・・半導体チップ。 ３・・・・・・チップ部品、 ４・・・・・・厚膜抵抗
、５・・・・・・樹脂、 ６・・・・・・半田
付部、８・・・・・・抵抗、 ９・・・・・・
ダム。 １０・・・・・・ＮＣテーブル、１１・・・・・・マイ
クロディ１２・・・・・・塗出口、 ス
ペンサ、１４・・・・・紫外線ランプ。 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 伊東辰雄 ｌ 〃 伊東哲也 手続補正書 昭和５６年１２月 ８日 特許庁長官 島田春樹 殿 １、事件の表示 昭和５６年特許願第１８０３０６号 ２、発明の名称 樹脂コーティング方法６、補正を
する者 事件との関係 特許出願人 代表者 立 石 孝 雄 ４、代理人 〒１０５ ６、補正の対象 「明細書中特許請求の範囲の禰」 Ｚ 補正の内容 万り 木へ １、回路素子を固着した基板上に、所定の回路素子を覆
うように樹脂をコーティングする樹脂コーティング方法
において。 前記樹脂をコーティングすべき場所の周囲に、予め帯状
ダムを形成しておくことを特徴とする樹脂コーティング
方法。 ２、 前記基板をＮＣテーブル上に設置し、該ＮＣテー
ブルとともに該基板を移動せしめ、該ＮＣテーブルの上
方に配設されたマイクロディスペンサから塗出する光ま
たは熱硬化性の樹脂により前記帯状ダムを形成する前記
特許請求の範囲第１項記載の樹脂コーティング方法。
法による製品を示す平面図と断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の方法を採用した製品を示す平面図と断
面図、第３図は本発明の樹脂コーティング方法を実施す
るための装置の一例を示す断面図。 第４図は本発明の方法を実施するためのマイクロプロセ
ッサを用いた装置の一例を示す回路構成図、第５図は第
４図の装置の動作を説明するためのフローチャートであ
る。 ｌ・・・・・・基板、 ２・・・・・・半導体チップ。 ３・・・・・・チップ部品、 ４・・・・・・厚膜抵抗
、５・・・・・・樹脂、 ６・・・・・・半田
付部、８・・・・・・抵抗、 ９・・・・・・
ダム。 １０・・・・・・ＮＣテーブル、１１・・・・・・マイ
クロディ１２・・・・・・塗出口、 ス
ペンサ、１４・・・・・紫外線ランプ。 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 伊東辰雄 ｌ 〃 伊東哲也 手続補正書 昭和５６年１２月 ８日 特許庁長官 島田春樹 殿 １、事件の表示 昭和５６年特許願第１８０３０６号 ２、発明の名称 樹脂コーティング方法６、補正を
する者 事件との関係 特許出願人 代表者 立 石 孝 雄 ４、代理人 〒１０５ ６、補正の対象 「明細書中特許請求の範囲の禰」 Ｚ 補正の内容 万り 木へ １、回路素子を固着した基板上に、所定の回路素子を覆
うように樹脂をコーティングする樹脂コーティング方法
において。 前記樹脂をコーティングすべき場所の周囲に、予め帯状
ダムを形成しておくことを特徴とする樹脂コーティング
方法。 ２、 前記基板をＮＣテーブル上に設置し、該ＮＣテー
ブルとともに該基板を移動せしめ、該ＮＣテーブルの上
方に配設されたマイクロディスペンサから塗出する光ま
たは熱硬化性の樹脂により前記帯状ダムを形成する前記
特許請求の範囲第１項記載の樹脂コーティング方法。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 回路素子を固着した基板上に、所定の回路素子を
覆うように樹脂をコーティングする樹脂コーティング方
法において、 前記樹脂をコーティングすべき場所の周囲に、予め帯状
ダムを形成しておくことを特徴とする樹脂コーティング
方法。 ２、前記基板をＮＣテーブル上に設置し、該ＮＣテーブ
ルとともに該基板を移動せしめ、該ＮＣテーブルの上方
に配設されたマイクロディスペンサから塗出する光また
は熱硬化性の樹脂により前記帯状ダムを形成する前記特
許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56180306A JPS5882541A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 樹脂コ−テイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56180306A JPS5882541A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 樹脂コ−テイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882541A true JPS5882541A (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=16080897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56180306A Pending JPS5882541A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 樹脂コ−テイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5882541A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60231387A (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-16 | 石井 銀弥 | プリント配線用基板の感光液塗布方法 |
| JPH01290292A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Abisare:Kk | 封止剤の流出防止堰を有する導電回路基板 |
| JPH0614994U (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-25 | 株式会社創成電子 | 体感メトロノーム |
| JPH11354554A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-24 | Tokin Corp | Ｉｃチップの封止方法およびｉｃカードの製造方法 |
| JP2010118634A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 流れ防止用ダムを備えたプリント基板及びその製造方法 |
-
1981
- 1981-11-12 JP JP56180306A patent/JPS5882541A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60231387A (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-16 | 石井 銀弥 | プリント配線用基板の感光液塗布方法 |
| JPH01290292A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Abisare:Kk | 封止剤の流出防止堰を有する導電回路基板 |
| JPH0614994U (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-25 | 株式会社創成電子 | 体感メトロノーム |
| JPH11354554A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-24 | Tokin Corp | Ｉｃチップの封止方法およびｉｃカードの製造方法 |
| JP2010118634A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 流れ防止用ダムを備えたプリント基板及びその製造方法 |
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