JPS5884844A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5884844A JPS5884844A JP18336081A JP18336081A JPS5884844A JP S5884844 A JPS5884844 A JP S5884844A JP 18336081 A JP18336081 A JP 18336081A JP 18336081 A JP18336081 A JP 18336081A JP S5884844 A JPS5884844 A JP S5884844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hydroxyl group
- resin composition
- epoxy
- resin
- polyphenylene ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 claims 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 9
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 abstract description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 5
- -1 styrene compound Chemical class 0.000 abstract description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract 2
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical class OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylperoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOOCCCCCCCCCCCC LGJCFVYMIJLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWAWZFNQHTTXAW-UHFFFAOYSA-N 1-phenylprop-1-en-2-ol Chemical compound CC(O)=CC1=CC=CC=C1 CWAWZFNQHTTXAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100518161 Arabidopsis thaliana DIN4 gene Proteins 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013040 bath agent Substances 0.000 description 1
- 235000015278 beef Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 235000020014 märzen Nutrition 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- KSSNXJHPEFVKHY-UHFFFAOYSA-N phenol;hydrate Chemical group O.OC1=CC=CC=C1 KSSNXJHPEFVKHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は!11脂組成物に関し、特にプリント配−基板
1製造するに好適な熱硬化性樹脂組成物に関する。
1製造するに好適な熱硬化性樹脂組成物に関する。
最近の電子工業の発展に伴ない、プリント基板が色々の
分野に使用されるようになってきた。
分野に使用されるようになってきた。
プリント基板には、たとえin脂としてはエポ中シ陶脂
、不飽和ポリエステル樹脂、フェノールl#脂などが、
基材としてはガラスクロス、ガ2スll!−不繊布°、
ガラスマットなどのガラス製、品や紙、めるいは綿布な
どが使われている。そして一般に民生用分野には紙フェ
ノール積層板が、産業用にはガラスエポキシ積層板が最
もよく使われている。ガラスエポキシ積層板はプリント
回路基板に必賛な耐熱性、m気絶縁性、耐薬品性、スル
ホール性、耐ハンダ性などに優れており、優れたプリン
ト1wt着仮であるが、比1電率や霞電ヨ勤伏きいため
高Saやマイク1装置用としての用途には不向きである
。
、不飽和ポリエステル樹脂、フェノールl#脂などが、
基材としてはガラスクロス、ガ2スll!−不繊布°、
ガラスマットなどのガラス製、品や紙、めるいは綿布な
どが使われている。そして一般に民生用分野には紙フェ
ノール積層板が、産業用にはガラスエポキシ積層板が最
もよく使われている。ガラスエポキシ積層板はプリント
回路基板に必賛な耐熱性、m気絶縁性、耐薬品性、スル
ホール性、耐ハンダ性などに優れており、優れたプリン
ト1wt着仮であるが、比1電率や霞電ヨ勤伏きいため
高Saやマイク1装置用としての用途には不向きである
。
一方、ポリフェニレンエーテルは非常に綽電率中紳電正
Ilが小さく、また熱町ma陶脂ではあるが熱fR形温
1が高く、寸法安定性、耐電品性、耐水性などにも優れ
ているため、マイクロ波装置用のプリント回路基板とし
て、極めて有用な材料として評価されてiる。しかしな
がら、これを何らの基材を用いずに用いる場合VCは、
強直的にも寸法安定性の上からもjl業用の7゛リント
路板として用いるには欠陥が多いため、ガラスクロスな
どの基材をベースにする試みがあった。しかしながらポ
リフェニレンエーテルは熱可m性四側であ夕、かつきわ
めて極性が小さい樹脂のため、通常の熱硬化性四側とカ
フス基材とからなる複合材料のごとく、ガラスと樹脂を
ある種のシランカッ1リング剤を介して化学的に僑かけ
することがきわめて困−であることが*#した。従来一
般に知られているようにガえばガラスクロス・エボ中シ
WIt8W等カ・らなる積層板においては、その界面に
シランカッ1リング剤を介在せしめて、これによ〕通常
不可能な無機質と有機質の化学的な結合を形成可能とな
し、1りント回路基板を作成している。スルホール壁面
への鋼メツキエ根において、この界面からメン中液が浸
入するといったi大な欠陥の発生を防止しているか、ポ
リフェニレンエーテルとガラスクロスからなる積層板で
はζうした欠Mを防止することは不町馳でめった。さら
Kまた、両者の結合力が弱いことはドリルによる穴あけ
工程において穴O壁面が平滑になりにくく、スルーホー
ルメツ中が平滑にできないため、最#I製品での電気的
性能にトラブルを生ずる原因となっていた。こうしたこ
とから今日、嶌周波中マイクロ波装置用として鱈電率や
鱒電正振が低い籠をもち、且つプリント回路基板として
の充分な耐熱性、耐ハンダ性、耐鴫品性。
Ilが小さく、また熱町ma陶脂ではあるが熱fR形温
1が高く、寸法安定性、耐電品性、耐水性などにも優れ
ているため、マイクロ波装置用のプリント回路基板とし
て、極めて有用な材料として評価されてiる。しかしな
がら、これを何らの基材を用いずに用いる場合VCは、
強直的にも寸法安定性の上からもjl業用の7゛リント
路板として用いるには欠陥が多いため、ガラスクロスな
どの基材をベースにする試みがあった。しかしながらポ
リフェニレンエーテルは熱可m性四側であ夕、かつきわ
めて極性が小さい樹脂のため、通常の熱硬化性四側とカ
フス基材とからなる複合材料のごとく、ガラスと樹脂を
ある種のシランカッ1リング剤を介して化学的に僑かけ
することがきわめて困−であることが*#した。従来一
般に知られているようにガえばガラスクロス・エボ中シ
WIt8W等カ・らなる積層板においては、その界面に
シランカッ1リング剤を介在せしめて、これによ〕通常
不可能な無機質と有機質の化学的な結合を形成可能とな
し、1りント回路基板を作成している。スルホール壁面
への鋼メツキエ根において、この界面からメン中液が浸
入するといったi大な欠陥の発生を防止しているか、ポ
リフェニレンエーテルとガラスクロスからなる積層板で
はζうした欠Mを防止することは不町馳でめった。さら
Kまた、両者の結合力が弱いことはドリルによる穴あけ
工程において穴O壁面が平滑になりにくく、スルーホー
ルメツ中が平滑にできないため、最#I製品での電気的
性能にトラブルを生ずる原因となっていた。こうしたこ
とから今日、嶌周波中マイクロ波装置用として鱈電率や
鱒電正振が低い籠をもち、且つプリント回路基板として
の充分な耐熱性、耐ハンダ性、耐鴫品性。
強度、離燃性を保持し、しかもコスト的に原価な材料の
開発か強<wiIされている。
開発か強<wiIされている。
本発明看は、ポリフェニレンエーテルとエポ中シ四側の
特徴を生かし九フ“りント回路基板の材料を開発すべく
鋭意研究を重ねたwi朱、ポリフェニレンエーテルにエ
ポキシ基と反応aJ総なフェノール性水酸基を有するス
チレン糸の化合物管グラフトし九グラ7トボリマーとエ
ポキシ樹脂の混合−脂組成物が、きわめて優れたグリン
ト回路基板用の輿8wを形成することを見出し九。
特徴を生かし九フ“りント回路基板の材料を開発すべく
鋭意研究を重ねたwi朱、ポリフェニレンエーテルにエ
ポキシ基と反応aJ総なフェノール性水酸基を有するス
チレン糸の化合物管グラフトし九グラ7トボリマーとエ
ポキシ樹脂の混合−脂組成物が、きわめて優れたグリン
ト回路基板用の輿8wを形成することを見出し九。
本発明の要旨は、ポリフェニレンエーテルに、分子中に
フェノール性水酸基を有するスチレン系化合物をグツ7
トせしめてなつ九グラフト共重合体とエボ中シ樹脂を混
合してなること′に%黴とする樹脂組成物であって、そ
の目的は1リント(9)路基板用として優れた性能を有
する*m組成物を提供するものである。
フェノール性水酸基を有するスチレン系化合物をグツ7
トせしめてなつ九グラフト共重合体とエボ中シ樹脂を混
合してなること′に%黴とする樹脂組成物であって、そ
の目的は1リント(9)路基板用として優れた性能を有
する*m組成物を提供するものである。
本発明において用いるポリフェニレンエーテルとはガえ
ば特公昭34−18692.42−3195゜42−4
475 などに記載されたごとき方法によル、フェノー
ル類型蓋体を歳出1合することにより得られるもので、
次式に示すvIi櫃構造1に有する。
ば特公昭34−18692.42−3195゜42−4
475 などに記載されたごとき方法によル、フェノー
ル類型蓋体を歳出1合することにより得られるもので、
次式に示すvIi櫃構造1に有する。
翼m Bx
(8菫、む、 ILs、 1社、水嵩、)・ロダン。嶽
化水嵩、もしくは炭本数1〜4のアルキル基を示スチレ
ン糸・化合物とは、ガえはヒドロ争システレン、クロー
ルヒドロキシステレ/、ジクロロヒドロキシヌテレン、
ブロムヒドロ中システレン、テトラブロモヒドロ中シス
ナンン、アミノヒドロキステレン、ヒドロキシ−メチル
スチレンなどの411体の単一物または混合物およびこ
れら単量体からなるホモポリマー、またはコポリマー、
あるい紘少くともこれらの単量体の一種類以上を使い、
これらに共重合可能な単量体を使用してなる共重合体な
どが挙けられる。
化水嵩、もしくは炭本数1〜4のアルキル基を示スチレ
ン糸・化合物とは、ガえはヒドロ争システレン、クロー
ルヒドロキシステレ/、ジクロロヒドロキシヌテレン、
ブロムヒドロ中システレン、テトラブロモヒドロ中シス
ナンン、アミノヒドロキステレン、ヒドロキシ−メチル
スチレンなどの411体の単一物または混合物およびこ
れら単量体からなるホモポリマー、またはコポリマー、
あるい紘少くともこれらの単量体の一種類以上を使い、
これらに共重合可能な単量体を使用してなる共重合体な
どが挙けられる。
本発明に用いられるグラフト化合物は、内えば持久1@
47−47862に記載されたごとき方法によ〕ポリフ
ェニレンエーテルにスチレン系化合物本量体をグラフト
することによシ、あるいは411開1@55−1189
45に記載0方法ニョ17、ポリ7エ二レンエーテルに
7二ノール注水駿基を有するスチレン系化合物1合体t
グラフトすることによって得られる。
47−47862に記載されたごとき方法によ〕ポリフ
ェニレンエーテルにスチレン系化合物本量体をグラフト
することによシ、あるいは411開1@55−1189
45に記載0方法ニョ17、ポリ7エ二レンエーテルに
7二ノール注水駿基を有するスチレン系化合物1合体t
グラフトすることによって得られる。
また、本−発明に用いられるP−ヒドロキシスチレンま
たはこのハロゲン化合物の1合体はその単量体を熱重合
させることにょ9得られるもので、ガえば商品名レジン
Mあるいはレジン廊として九畳石油−から販売されてい
る。
たはこのハロゲン化合物の1合体はその単量体を熱重合
させることにょ9得られるもので、ガえば商品名レジン
Mあるいはレジン廊として九畳石油−から販売されてい
る。
本発明で用いるエボ平シ崗脂は%に隈にされないが、分
子内に少くとも2個のエボ牟シ晶をもつ奄のが用いられ
、A体的にはビスフェノール系エボI?VII11脂、
ノボシック系エポキシ崗脂含電素エポ中シ四側およびこ
れらのハロゲン化金物が挙げられ、これらはII#独、
2でも混合されても用iることができる。
子内に少くとも2個のエボ牟シ晶をもつ奄のが用いられ
、A体的にはビスフェノール系エボI?VII11脂、
ノボシック系エポキシ崗脂含電素エポ中シ四側およびこ
れらのハロゲン化金物が挙げられ、これらはII#独、
2でも混合されても用iることができる。
また、本組成物はma化性のW脂組成物であp1過常用
いられるエポキシ樹脂!脂の硬化剤中硬化促進剤t−混
合して用9ることも可能である。
いられるエポキシ樹脂!脂の硬化剤中硬化促進剤t−混
合して用9ることも可能である。
^体的な硬化剤または硬化促進剤としては、皮とえば脂
肪族アンン、芳、香族アミン、酸無水物、67ツ化ホウ
嵩錯体融などかある。
肪族アンン、芳、香族アミン、酸無水物、67ツ化ホウ
嵩錯体融などかある。
本発明に用いられるグラフト化合物のグラフト率は骨に
限定されるものでないか、少くともポリフェニレンエー
テル分子鎖、1本に対して1個以上のフェノール注水酸
基を有する必贅がある。
限定されるものでないか、少くともポリフェニレンエー
テル分子鎖、1本に対して1個以上のフェノール注水酸
基を有する必贅がある。
ま九本発明組成物におけるエポキシ樹脂とポリフェニレ
ンエーテルのグラ7トポリマーとの混合比率も特に限定
されるものでなく、自由に腕車されるものであるが、エ
ポキシ樹脂のエポキシ当JiIK対してグラフトポリマ
ーの水酸基当量が1未満の場合は、さらに硬化剤を混合
することがIIL終の硬化物OH物性を維持するのに有
効である。
ンエーテルのグラ7トポリマーとの混合比率も特に限定
されるものでなく、自由に腕車されるものであるが、エ
ポキシ樹脂のエポキシ当JiIK対してグラフトポリマ
ーの水酸基当量が1未満の場合は、さらに硬化剤を混合
することがIIL終の硬化物OH物性を維持するのに有
効である。
さらに本発明においては浴剤を使用することが可能であ
9%便用できる解削としてはトルエン、クロロホルム、
バー/シン等がある。
9%便用できる解削としてはトルエン、クロロホルム、
バー/シン等がある。
以下本発明を実施的をもって許細に説明する。
ただし本発Hk場下の実施例に限定されるものではな−
1まず下記のようにして二種−のグラフト共1合体を合
成した。
1まず下記のようにして二種−のグラフト共1合体を合
成した。
〔り〕がα50dl/g(クロロホルム、 50’Cl
l1ll定)のポリ(2,(S−ジメチルフェニレン−
1,4−エーテル)100B、テトラブロムP−ヒドロ
キシスチレンSO@%ラウリルパーオキサイド5部およ
びジクミルパーオキサイド5sをオートクレーブ中に加
え、よく混合し、次いで、水500sにドデシルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウムα5iBおよびポリビニルアル
コールSSt濤解し比重合液を攪拌下、ti1素雰囲気
下に投入し次。投入am神を続けながら90’Cで6時
間そのi+t130℃で10時間の反応を行なった。
l1ll定)のポリ(2,(S−ジメチルフェニレン−
1,4−エーテル)100B、テトラブロムP−ヒドロ
キシスチレンSO@%ラウリルパーオキサイド5部およ
びジクミルパーオキサイド5sをオートクレーブ中に加
え、よく混合し、次いで、水500sにドデシルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウムα5iBおよびポリビニルアル
コールSSt濤解し比重合液を攪拌下、ti1素雰囲気
下に投入し次。投入am神を続けながら90’Cで6時
間そのi+t130℃で10時間の反応を行なった。
反応物をろ別水洗、乾燥して生成物を得え。
ω、1E0.50d4/f(/E! D*A、! 、
50 ”Cf1lJ’xi)Oボ’J(2,S−ジメテ
ルフェニレ7−1.4− エーテル)100部、プ誼ム
化ポリP−ヒドロ呼シスプレン(マルゼンレジンMB)
50gとテトラメチルデクツムモノスルフィド10@f
50腸φベント押出儀で減圧下に浴融混練し、グラフト
反応物を得た。押出機内の滞留時間は10分てあった。
50 ”Cf1lJ’xi)Oボ’J(2,S−ジメテ
ルフェニレ7−1.4− エーテル)100部、プ誼ム
化ポリP−ヒドロ呼シスプレン(マルゼンレジンMB)
50gとテトラメチルデクツムモノスルフィド10@f
50腸φベント押出儀で減圧下に浴融混練し、グラフト
反応物を得た。押出機内の滞留時間は10分てあった。
次に上記二種−のグラフト共電合体を用いて下記のよう
にして樹脂ワニスをつくった。
にして樹脂ワニスをつくった。
〔実施ガ1〕
プqム化ビスフェノール系エボ牛シ四側(ムIR−)1
1旭化成■製)100部、グラフト共重合体ム40部、
3,6′−ジクロル−4,4’−ジアオノジフェニルメ
タン7部を、りaaホルム250部に溶解して*#フェ
スを作成し良。次にこのワニスを厚み(118■のガラ
スクロスに含浸し、次いで140℃で乾課して宵S′分
4s−を持つプリプレグをlil&。ついでこのプリプ
レグを8枚重ね、その両歯に廖みが55.fi(L銅箔
を重ねて40Q/aj、175℃で60分間圧縮成形し
て#fEma彊積層板を得た。
1旭化成■製)100部、グラフト共重合体ム40部、
3,6′−ジクロル−4,4’−ジアオノジフェニルメ
タン7部を、りaaホルム250部に溶解して*#フェ
スを作成し良。次にこのワニスを厚み(118■のガラ
スクロスに含浸し、次いで140℃で乾課して宵S′分
4s−を持つプリプレグをlil&。ついでこのプリプ
レグを8枚重ね、その両歯に廖みが55.fi(L銅箔
を重ねて40Q/aj、175℃で60分間圧縮成形し
て#fEma彊積層板を得た。
〔実施的2〕
グラフト共重合体Bt−用いる以外は夷1//APli
1と/同様にして樹脂ワニスをつく9、これ′に用いて
両面鋼張積層板を得た。
1と/同様にして樹脂ワニスをつく9、これ′に用いて
両面鋼張積層板を得た。
〔実施ガ5〕
ビスフェノール系エボ中シ輿脂(ムER661゜旭化成
■製) 90 usエポキシノボラック陶脂(DIN4
38sダククイカル社all)10部、グラフト共重合
体ム40i11,3・3′−ジクロル−4・4′−シア
建ノジフェニルメタン7部をクロロホルム250部に溶
解して樹脂ワニスを作成した。
■製) 90 usエポキシノボラック陶脂(DIN4
38sダククイカル社all)10部、グラフト共重合
体ム40i11,3・3′−ジクロル−4・4′−シア
建ノジフェニルメタン7部をクロロホルム250部に溶
解して樹脂ワニスを作成した。
これを用いて実施ガ1と同様にして内面銅彊槍層板を得
九。
九。
〔実施ガ4〕
グラフト共重合体Bを用いる以外は実施−5と同様にし
て樹脂ワニスをつ〈9、これ【用いて両1ili端彊積
層板を得友。
て樹脂ワニスをつ〈9、これ【用いて両1ili端彊積
層板を得友。
〔比IRガ1〕
ブロム化ビスフェノール系エボ千シ四側(ム31−71
1旭化成Mli)100部、ジシアンシアi )”2−
5 msベンジルジメテルアずンα2部IMgK25部
、ジメテルホルアミド20部、メテルセロゾルプ20部
の混合溶媒中に溶解してw脂ワニスを作成した。これを
用いて実施ガ1と同様にして一面鋼彊横層板を得た。
1旭化成Mli)100部、ジシアンシアi )”2−
5 msベンジルジメテルアずンα2部IMgK25部
、ジメテルホルアミド20部、メテルセロゾルプ20部
の混合溶媒中に溶解してw脂ワニスを作成した。これを
用いて実施ガ1と同様にして一面鋼彊横層板を得た。
〔比較的2〕
ビスフェノール系エホキシ園Bk(AIi1661゜旭
化成■製> 9 o s、エポキシノボ、ランク樹脂(
DIN−438,ダウケイカルIfり 10部、ジシτ
ンジアンド2.511.ベンジルジメチルアミンα2部
をmgx25m、ジメテルホルムアイド20@、メナル
セロゾルプ20部の混合溶媒中に溶解して樹脂ワニスを
作成した。これを用いて冥−Mlと同様にして両面鋼張
積層板を得喪。
化成■製> 9 o s、エポキシノボ、ランク樹脂(
DIN−438,ダウケイカルIfり 10部、ジシτ
ンジアンド2.511.ベンジルジメチルアミンα2部
をmgx25m、ジメテルホルムアイド20@、メナル
セロゾルプ20部の混合溶媒中に溶解して樹脂ワニスを
作成した。これを用いて冥−Mlと同様にして両面鋼張
積層板を得喪。
〔比較的5〕
(v)!Xa50 dt/y (I o o *ルム、
s o℃al1足)のボ!J(2,6−ジメテルフエ
ニレンー1.4−エーテル)をクロロホルム中に溶解し
て、員[40%のクロスをつくった。このワニスを厚み
a18■のガラスクロスに含浸し、100℃で20分間
乾燥して揮発物を飛はし、樹脂含浸クロスをりくつた。
s o℃al1足)のボ!J(2,6−ジメテルフエ
ニレンー1.4−エーテル)をクロロホルム中に溶解し
て、員[40%のクロスをつくった。このワニスを厚み
a18■のガラスクロスに含浸し、100℃で20分間
乾燥して揮発物を飛はし、樹脂含浸クロスをりくつた。
ついでこれを8枚1ね、その両面に厚みが35−の銅f
Iiを重ね、’L6m1gの枠を嵌めて270℃、 5
0 jl/cdで12分間加熱圧縮して、厚さ16謳の
鋼張9ポリフ工ニレンエーテル積層板を得た。
Iiを重ね、’L6m1gの枠を嵌めて270℃、 5
0 jl/cdで12分間加熱圧縮して、厚さ16謳の
鋼張9ポリフ工ニレンエーテル積層板を得た。
以上の実施列および比1IR1ililにおいて侍られ
次両v7n鋼IjlIp積層板の性能を試験した。その
結電を次表に示した。
次両v7n鋼IjlIp積層板の性能を試験した。その
結電を次表に示した。
試験゛方法;
鋼箔引き剥し強さ、吸水率、#電率、#電正Ii、絶縁
抵抗、ハンダ耐熱性はJ I 8−C−4481によっ
た。
抵抗、ハンダ耐熱性はJ I 8−C−4481によっ
た。
試験条件の表わし方はh/IEMムによっ九。
すなわち、
ム:受は入れ伏線
C−96/20/65: 96時間、20℃、65II
IRH保存D−2/100:2時間、ioo℃で煮沸1
−24/ :48時間、so’cで保存などであ
る。
IRH保存D−2/100:2時間、ioo℃で煮沸1
−24/ :48時間、so’cで保存などであ
る。
特許出願人
旭シュニーベル株式会社
代履人久門 知
Claims (1)
- (1) 一般式 (ill、 R1,lls、 R4はそれぞれ水素原子
、ハロゲン原子、もしくは#!!累a1〜4のアル中ル
基をあられす。) を構造単位とするポリフェニレンエーテルに分子中に7
エノール性水域基を有するスナレン系化合物をグラフト
せしめてなったクラフト共重合体とエボ中シ冑脂を混合
してなることを特徴とする樹脂組成物。 (旬 分子中にフェノール性水戚基を有する化合物はP
−ヒドロ牟システレンまたはそのハロゲン化合物の単1
に体または1合体であることをIf#黴とする〜許−求
の範囲第1項記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18336081A JPH0231743B2 (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | Jushisoseibutsu |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18336081A JPH0231743B2 (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | Jushisoseibutsu |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884844A true JPS5884844A (ja) | 1983-05-21 |
| JPH0231743B2 JPH0231743B2 (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=16134389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18336081A Expired - Lifetime JPH0231743B2 (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | Jushisoseibutsu |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231743B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4623558A (en) * | 1985-05-29 | 1986-11-18 | W. R. Grace & Co. | Reactive plastisol dispersion |
| JPH01139546A (ja) * | 1987-09-16 | 1989-06-01 | Hoechst Ag | 3,5−ジ置換−4−アセトキシスチレン及びその製造法 |
| US4912172A (en) * | 1987-09-03 | 1990-03-27 | General Electric Company | Compositions comprising polyphenylene ethers, polyepoxides and aluminum or zinc diketone salt |
| SG157958A1 (en) * | 2003-05-22 | 2010-01-29 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Epoxy resin composition |
| EP3124515A1 (de) | 2015-07-28 | 2017-02-01 | Evonik Degussa GmbH | Reaktive nicht wässrige dispersionen für lacke, kleb- und dichtstoffe |
| CN119119711A (zh) * | 2024-03-13 | 2024-12-13 | 上海华芯晟新材料有限公司 | 一种低介电常数玻纤增强的聚苯醚组合物及其制备方法和应用 |
-
1981
- 1981-11-16 JP JP18336081A patent/JPH0231743B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4623558A (en) * | 1985-05-29 | 1986-11-18 | W. R. Grace & Co. | Reactive plastisol dispersion |
| US4912172A (en) * | 1987-09-03 | 1990-03-27 | General Electric Company | Compositions comprising polyphenylene ethers, polyepoxides and aluminum or zinc diketone salt |
| JPH01139546A (ja) * | 1987-09-16 | 1989-06-01 | Hoechst Ag | 3,5−ジ置換−4−アセトキシスチレン及びその製造法 |
| SG157958A1 (en) * | 2003-05-22 | 2010-01-29 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Epoxy resin composition |
| EP3124515A1 (de) | 2015-07-28 | 2017-02-01 | Evonik Degussa GmbH | Reaktive nicht wässrige dispersionen für lacke, kleb- und dichtstoffe |
| CN119119711A (zh) * | 2024-03-13 | 2024-12-13 | 上海华芯晟新材料有限公司 | 一种低介电常数玻纤增强的聚苯醚组合物及其制备方法和应用 |
| CN119119711B (zh) * | 2024-03-13 | 2025-05-16 | 上海华芯晟新材料有限公司 | 一种低介电常数玻纤增强的聚苯醚组合物及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0231743B2 (ja) | 1990-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60201097T2 (de) | Härtbare Harzzusammensetzung und ihre Verwendung | |
| JPH02222412A (ja) | プリント回路基板の製造に有用な硬化性誘電体ポリフェニレンエーテル―ポリエポキシド組成物 | |
| DE3853868T2 (de) | Wärmehärtende Harzzusammensetzung und Prepreg und laminierter Schichtstoff, die diese verwenden. | |
| JPS5884844A (ja) | 樹脂組成物 | |
| EP0138609A2 (en) | Resin compositions for laminated boards | |
| JPS61192720A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JP3363388B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JPH09124806A (ja) | プリプレグの製法 | |
| JPH11228670A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び金属はく張エポキシ樹脂積層板 | |
| JPH01215815A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物とその金属張積層板 | |
| JP2570138B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物を用いた積層板 | |
| JP2533747B2 (ja) | 積層板及びその製造方法 | |
| JP2776802B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP3326862B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2570145B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JPH02292326A (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH02185517A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JPH075768B2 (ja) | エポキシ樹脂積層板 | |
| JP4774662B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物及び積層板 | |
| JPS59170115A (ja) | 難燃性液状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いる電気用積層板の製造法 | |
| JPS6092844A (ja) | 電気用積層板および金属箔張り積層板 | |
| JPS5939546A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS61287966A (ja) | エポキシ樹脂ワニス | |
| JPS63199219A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPS6353027A (ja) | 銅張積層板 |