JPS5884971A - 真空メツキ装置 - Google Patents
真空メツキ装置Info
- Publication number
- JPS5884971A JPS5884971A JP56182070A JP18207081A JPS5884971A JP S5884971 A JPS5884971 A JP S5884971A JP 56182070 A JP56182070 A JP 56182070A JP 18207081 A JP18207081 A JP 18207081A JP S5884971 A JPS5884971 A JP S5884971A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- vacuum
- plated
- plating
- evaporation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、真空蒸着法、イオンブレーティング法等に用
いられる真空メッキ装置に郵り、連続して長時間被メツ
キ材表面に、。メッキ金属蒸気流を安定な状態で飛来さ
せ、被メツキ材表面上に、金属層を均Ｔな膜厚で蓄積さ
せるための装置に関するものである。
いられる真空メッキ装置に郵り、連続して長時間被メツ
キ材表面に、。メッキ金属蒸気流を安定な状態で飛来さ
せ、被メツキ材表面上に、金属層を均Ｔな膜厚で蓄積さ
せるための装置に関するものである。
従来、真空中でコバルト、コバルト合金等の高融点メッ
キ金属蒸気を鋼ストリップや樹脂フィルム等の連続した
被メッキ材の表面で凝縮させ、金属膜として、形成する
真空メッキ法においては以下の問題があった。即ち、メ
ッキ金属蒸気流は、るつぼを中心に放射状に飛散し、被
メツキ材表面上にその一部が到達し、真空メッキが行な
われる。
キ金属蒸気を鋼ストリップや樹脂フィルム等の連続した
被メッキ材の表面で凝縮させ、金属膜として、形成する
真空メッキ法においては以下の問題があった。即ち、メ
ッキ金属蒸気流は、るつぼを中心に放射状に飛散し、被
メツキ材表面上にその一部が到達し、真空メッキが行な
われる。
また、残りの金属蒸気流は真空槽内の付属設備等に飛来
し、その表面に付着すると同時に熱負荷を与える。従が
って、真空槽内の付属設備等は、この熱負荷とるつば表
面からの放射熱による熱負荷を受ける。そこで、真空槽
内の付属設備等は熱負荷による熱変形を防止するため、
水冷管や水冷ンヤケットを用い水を循環させることによ
り冷却されてい斥。
し、その表面に付着すると同時に熱負荷を与える。従が
って、真空槽内の付属設備等は、この熱負荷とるつば表
面からの放射熱による熱負荷を受ける。そこで、真空槽
内の付属設備等は熱負荷による熱変形を防止するため、
水冷管や水冷ンヤケットを用い水を循環させることによ
り冷却されてい斥。
一般に、低温表面に対しての蒸着層の密着力は弱いこと
から前記真空槽内付属設備表面に形成された蒸着層の密
着力は低下する。さらに、連続して被メツキ材表面に長
時間蒸着を行なう生産における真空メッキ装置では、こ
の真空槽内付属設備表面において、まず表面が低温のた
め、密着力の弱い蒸着層が形成された後、継続して金属
蒸気が飛来し、その蒸気層の膜厚を増大する。この蒸気
層重量と前記密着力とが平衡状態に達した際、真空槽内
付属設備上に蓄積していた蒸着層は、塊状でその表面と
剥離し落下する。この塊状の蒸着層が、金属蒸気発生源
であるるつぼ内の溶融金属中に混入したり、または、る
つぼの蒸発面を覆うとるつぼ蒸発面から発生する金属蒸
気の蒸気流の分布が乱れ、その結果被メツキ材表面に付
着した蒸着層の層膜厚が大きく変動するという欠点）あ
りた。そこで被メッキ材への真空メッキを安定な品質で
維持するためには、真空槽内付属設備表面に蓄積した蒸
着層が蒸着中に落下することを防止しるつぼ金属蒸発面
の安定化を図る必要があると言える。
から前記真空槽内付属設備表面に形成された蒸着層の密
着力は低下する。さらに、連続して被メツキ材表面に長
時間蒸着を行なう生産における真空メッキ装置では、こ
の真空槽内付属設備表面において、まず表面が低温のた
め、密着力の弱い蒸着層が形成された後、継続して金属
蒸気が飛来し、その蒸気層の膜厚を増大する。この蒸気
層重量と前記密着力とが平衡状態に達した際、真空槽内
付属設備上に蓄積していた蒸着層は、塊状でその表面と
剥離し落下する。この塊状の蒸着層が、金属蒸気発生源
であるるつぼ内の溶融金属中に混入したり、または、る
つぼの蒸発面を覆うとるつぼ蒸発面から発生する金属蒸
気の蒸気流の分布が乱れ、その結果被メツキ材表面に付
着した蒸着層の層膜厚が大きく変動するという欠点）あ
りた。そこで被メッキ材への真空メッキを安定な品質で
維持するためには、真空槽内付属設備表面に蓄積した蒸
着層が蒸着中に落下することを防止しるつぼ金属蒸発面
の安定化を図る必要があると言える。
従来、この対策としては、真空槽付属設備冷却部の温度
制御または第１図に示すように付属設備冷却部３の表面
と所定の距離の位置に金属板で構♂ 成されたカバー４を設け、金属蒸気の真空槽７内の付属
設備冷却部３の表面への蓄積を防止し、カバー４の表面
上に蓄積させる検討がなされてきた。
制御または第１図に示すように付属設備冷却部３の表面
と所定の距離の位置に金属板で構♂ 成されたカバー４を設け、金属蒸気の真空槽７内の付属
設備冷却部３の表面への蓄積を防止し、カバー４の表面
上に蓄積させる検討がなされてきた。
ぼ蒸発面からの放射熱により、付属設備冷却部３の表面
の熱容量変化に対する温度制御が非常に困難である点、
および真空メッキ完了後のメンテナンスにおいて、真空
槽１内の付属設備冷却部３上に蓄積した蒸着層の除去が
困難になり、操業率−の低下をまねく欠点を有していた
。壕だ、後者は金属板で構２成されたカバー４が固定さ
れている上、カバー４上に飛来する金属蒸気流の熱負荷
およびるつぼ６の中の蒸発材料５ｂの蒸発面６ａからの
放射熱を受けるので、この大きな熱負荷によりカバー４
は大きな熱変形を生じ、真空槽１に配置された付属設備
を破損したり、メッキ金属蒸気流の分布を変え、被メツ
キ材２表面上のメッキ膜厚を変動させる危険性があると
いう欠点を有していた。
の熱容量変化に対する温度制御が非常に困難である点、
および真空メッキ完了後のメンテナンスにおいて、真空
槽１内の付属設備冷却部３上に蓄積した蒸着層の除去が
困難になり、操業率−の低下をまねく欠点を有していた
。壕だ、後者は金属板で構２成されたカバー４が固定さ
れている上、カバー４上に飛来する金属蒸気流の熱負荷
およびるつぼ６の中の蒸発材料５ｂの蒸発面６ａからの
放射熱を受けるので、この大きな熱負荷によりカバー４
は大きな熱変形を生じ、真空槽１に配置された付属設備
を破損したり、メッキ金属蒸気流の分布を変え、被メツ
キ材２表面上のメッキ膜厚を変動させる危険性があると
いう欠点を有していた。
本発明は上述の欠点を解消するものであり、被メツキ材
以外の真字、槽内付属設備等の表面上に付着した金属蒸
気流の蓄積層が、真空メッキ操業時にるつぼ蒸発面等へ
の落下を防止し、かつ連続して長時間真空メッキの操業
を可能にするための装置を提供するものである。
以外の真字、槽内付属設備等の表面上に付着した金属蒸
気流の蓄積層が、真空メッキ操業時にるつぼ蒸発面等へ
の落下を防止し、かつ連続して長時間真空メッキの操業
を可能にするための装置を提供するものである。
以下にその実施例を第２〜３図に基づいて説明する。１
は材質ステンレスの気密な真空槽、２は樹脂フィルムか
らなる被メッキ材、７ａは連続真空メッキ操業時に、被
メッキ材を供給するだめの巻出ローラ、７ｂは真空メッ
キを終了した被メッキ材２を収納するだめの巻取ローラ
、８は被メツキ材２搬送のための搬送ローラ、３Ｆｉ冷
却された付属設備、５Ｆｉ金属蒸気を発生するためのる
つぼ、６ａは金属蒸気蒸発面、６ｂは蒸発材料、６は材
質がステンレスのす６ｏから＃−２ｏＯの間のメツシュ
で作られたカバーである。
は材質ステンレスの気密な真空槽、２は樹脂フィルムか
らなる被メッキ材、７ａは連続真空メッキ操業時に、被
メッキ材を供給するだめの巻出ローラ、７ｂは真空メッ
キを終了した被メッキ材２を収納するだめの巻取ローラ
、８は被メツキ材２搬送のための搬送ローラ、３Ｆｉ冷
却された付属設備、５Ｆｉ金属蒸気を発生するためのる
つぼ、６ａは金属蒸気蒸発面、６ｂは蒸発材料、６は材
質がステンレスのす６ｏから＃−２ｏＯの間のメツシュ
で作られたカバーである。
上記構成においてカバー８は格子状であるためカバー６
表面上に蓄積した蒸着層とカバー６表面との間の界面で
強い密着力が生じる。従って、るつぼ６の蒸発面６ａへ
のカバー６の表面上に蓄積した真空メッキ層の塊状での
落下が連続して長時間、真空メッキする上においても発
生しなくなり蒸発面６ａの金属蒸気の蒸発分布を安定化
することが可能となる。また、カバー６は蒸発面６ａが
らの放射熱および金属蒸気流の飛来により、大きな熱負
荷を受けるが、カバー６は格子状に構成されたメツシュ
であるため、カバー６への熱負荷をカバー６内で分散し
て受け、カバー６内の各格子毎に分散熱負荷を吸収し、
各格子毎に熱変形する。
表面上に蓄積した蒸着層とカバー６表面との間の界面で
強い密着力が生じる。従って、るつぼ６の蒸発面６ａへ
のカバー６の表面上に蓄積した真空メッキ層の塊状での
落下が連続して長時間、真空メッキする上においても発
生しなくなり蒸発面６ａの金属蒸気の蒸発分布を安定化
することが可能となる。また、カバー６は蒸発面６ａが
らの放射熱および金属蒸気流の飛来により、大きな熱負
荷を受けるが、カバー６は格子状に構成されたメツシュ
であるため、カバー６への熱負荷をカバー６内で分散し
て受け、カバー６内の各格子毎に分散熱負荷を吸収し、
各格子毎に熱変形する。
従がって、カバ−６全体の変形は非常に小さく連続で長
時間の真空メッキの操業を安定して行うことが可能であ
るという大きな２つの利点を有する。
時間の真空メッキの操業を安定して行うことが可能であ
るという大きな２つの利点を有する。
なお、カバー６表面上には、多量の真空メッキ層が形成
されるのでカバー６の材質をるつぼ６内の蒸発材料５ｂ
と同成分のものにしてやれば、カバ〜６を真空槽１から
そのまま回収し、たとえば、再生溶解炉にて再生利用で
きる状態にしやすくなるという利点も有することができ
る。
されるのでカバー６の材質をるつぼ６内の蒸発材料５ｂ
と同成分のものにしてやれば、カバ〜６を真空槽１から
そのまま回収し、たとえば、再生溶解炉にて再生利用で
きる状態にしやすくなるという利点も有することができ
る。
以上本発明によれば、連続しｒ長時間真空メッキを実施
する際に、蒸発面を安定化でき、被メツキ材表面への金
属蒸着が飛来することによる被メツキ材表面上に形成さ
れる真空メッキ層の蒸着膜厚を安定して均一にできると
いう大きな効果を発揮するものである。
する際に、蒸発面を安定化でき、被メツキ材表面への金
属蒸着が飛来することによる被メツキ材表面上に形成さ
れる真空メッキ層の蒸着膜厚を安定して均一にできると
いう大きな効果を発揮するものである。
第１図は従来の真空メッキ装置を示す断面図、第２図は
本発明の一実施例における直空メッキ装置の断面図、第
３図は同装置のカバーの平面図である。 １・・・・・・真空槽）２・・・・・・被メンキ材）３
・・・・０１６１６．付属設備、５ ｂ 、、、、、、
蒸発材料、８ 、、、、、。 カバー。
本発明の一実施例における直空メッキ装置の断面図、第
３図は同装置のカバーの平面図である。 １・・・・・・真空槽）２・・・・・・被メンキ材）３
・・・・０１６１６．付属設備、５ ｂ 、、、、、、
蒸発材料、８ 、、、、、。 カバー。
Claims (1)
- 真空状態を維持した真空槽と、この真空槽内に設けられ
、かつ加熱されて飛散し、所定の被メッキ材に密着する
蒸発材料と、この蒸発材料と被メッキ材の間に設けられ
、被メッキ材を蒸発材料の熱から保護する付属設備と、
この付属設備の蒸発材料側に設けられ、かつ金属メツシ
ュで構成されたカバーとからなる真空メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56182070A JPS5884971A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 真空メツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56182070A JPS5884971A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 真空メツキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884971A true JPS5884971A (ja) | 1983-05-21 |
Family
ID=16111818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56182070A Pending JPS5884971A (ja) | 1981-11-12 | 1981-11-12 | 真空メツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884971A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545881A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-17 | Hitachi Ltd | Evaporation device |
-
1981
- 1981-11-12 JP JP56182070A patent/JPS5884971A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545881A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-17 | Hitachi Ltd | Evaporation device |
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