JPS588576B2 - ガスプラズマによる電子ビ−ムレジストの現像方法 - Google Patents
ガスプラズマによる電子ビ−ムレジストの現像方法Info
- Publication number
- JPS588576B2 JPS588576B2 JP51026728A JP2672876A JPS588576B2 JP S588576 B2 JPS588576 B2 JP S588576B2 JP 51026728 A JP51026728 A JP 51026728A JP 2672876 A JP2672876 A JP 2672876A JP S588576 B2 JPS588576 B2 JP S588576B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- gas plasma
- beam resist
- developing
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、プラズマ特にアルコール系のガスプラズマ
の化学反応を利用して電子ビームで露光された電子ビー
ムレジストを現像する方法に関するものである。
の化学反応を利用して電子ビームで露光された電子ビー
ムレジストを現像する方法に関するものである。
従来知られているPMMA(電子ビームレジストの一例
)の現像方法は、メチルエチルケトン(MEK):イソ
プロピルアルコール(IPA)=7:3、あるいはメチ
ルイソブチルケトン(MIBK):イソプロピルアルコ
ール(IPA)=1:3等のいわゆるウエット・ケミカ
ルな方法で現像されていた。
)の現像方法は、メチルエチルケトン(MEK):イソ
プロピルアルコール(IPA)=7:3、あるいはメチ
ルイソブチルケトン(MIBK):イソプロピルアルコ
ール(IPA)=1:3等のいわゆるウエット・ケミカ
ルな方法で現像されていた。
このような従来のウエット方法による現像方法では、現
像液の温度を管理する必要があり、しかも使用回数によ
る差があるばかりでなく、一回の処理枚数にも制限があ
った。
像液の温度を管理する必要があり、しかも使用回数によ
る差があるばかりでなく、一回の処理枚数にも制限があ
った。
この発明は、上記従来のウエット方法による現像方法の
欠点を除去し、処理された半導体基板も非常に清浄で、
大量に精度よく、かつ容易に現像することが可能な現像
方法を提供するものである。
欠点を除去し、処理された半導体基板も非常に清浄で、
大量に精度よく、かつ容易に現像することが可能な現像
方法を提供するものである。
以下この発明について説明する。
第1図に示すように半導体基板1上にPMMA2を約2
000Åの厚さに塗布し、そのPMMA2を約10−4
クローン/cm3の電子ビーム3で露光し、試料Aを作
る。
000Åの厚さに塗布し、そのPMMA2を約10−4
クローン/cm3の電子ビーム3で露光し、試料Aを作
る。
次に第2図に示すような高周波対電極4間に置かれた石
英放電管5中に、上記試料Aを石英支持台6にのせた状
態で挿入し、石英放電管5の内部を約0. 1Torr
の真空に保ち、一方、エチルアルコール7中をアルゴン
ガス8をバブルせしめて、エチルアルコールをある割合
に含んだアルゴンガス9を石英放電管5中に導き、上記
高周波対電極4間に高周波電圧10を印加し、石英放電
管5中にエチルアルコール7とアルゴンガス8のプラズ
マを発生させる。
英放電管5中に、上記試料Aを石英支持台6にのせた状
態で挿入し、石英放電管5の内部を約0. 1Torr
の真空に保ち、一方、エチルアルコール7中をアルゴン
ガス8をバブルせしめて、エチルアルコールをある割合
に含んだアルゴンガス9を石英放電管5中に導き、上記
高周波対電極4間に高周波電圧10を印加し、石英放電
管5中にエチルアルコール7とアルゴンガス8のプラズ
マを発生させる。
この時の高周波電力は約100W、真空度は約0.7T
orrである。
orrである。
この条件のもとでは電子ビーム照射された2000Å厚
のPMMA2は約3分で完全に除去できる。
のPMMA2は約3分で完全に除去できる。
一方、PMMA2の未照射部は、殆んど除去されず5分
間上記プラズマ中にさらしても変化しない。
間上記プラズマ中にさらしても変化しない。
以上説明したように、この発明による現像方法は処理能
力も一回に数10枚以上と非常に大きい。
力も一回に数10枚以上と非常に大きい。
またアルゴンガス中にエチルアルコールを含有させるこ
とにより現像時のコントラストを強めることができ、し
かも酸素系のプラズマのように未露光のPMMAも同時
に反応することが少ないため薄いPMMAを用いること
ができ、その結果、微細なパターンニングも可能となる
。
とにより現像時のコントラストを強めることができ、し
かも酸素系のプラズマのように未露光のPMMAも同時
に反応することが少ないため薄いPMMAを用いること
ができ、その結果、微細なパターンニングも可能となる
。
さらにクロムのようなハードマスクを電子ビームで製作
する場合には、この発明による現像に続いて同じ反応石
英放電管中で導入ガスを塩素系に変えクロムをプラズマ
エッチングすることも可能となり、一工程でPMMAの
現像とその下地薄膜のエッチングが可能となる。
する場合には、この発明による現像に続いて同じ反応石
英放電管中で導入ガスを塩素系に変えクロムをプラズマ
エッチングすることも可能となり、一工程でPMMAの
現像とその下地薄膜のエッチングが可能となる。
かようにこの発明は種々の利点を有する。
第1図はこの発明の加工対象物の一例を説明するための
部分断面図、第2図はこの発明の実施例を説明するため
の装置の一例を示す構成略図である。 図中、1は半導体基板、2はPMMA,3は電子ビーム
、4は高周波対電極、5は石英放電管、6は石英支持台
、7はエチルアルコール、8はアルゴンガス、9はエチ
ルアルコールである割合含んだアルゴンガス、10は高
周波電圧である。
部分断面図、第2図はこの発明の実施例を説明するため
の装置の一例を示す構成略図である。 図中、1は半導体基板、2はPMMA,3は電子ビーム
、4は高周波対電極、5は石英放電管、6は石英支持台
、7はエチルアルコール、8はアルゴンガス、9はエチ
ルアルコールである割合含んだアルゴンガス、10は高
周波電圧である。
Claims (1)
- 1 高分子の電子ビーム露光用レジストに所要パターン
に電子ビームを照射し、これをアルゴンをベースにした
アルコール系ガスプラズマ中に浸して前記電子ビームが
照射された部分の電子ビーム露光用レジストのみを分解
反応して除去することを特徴とするガスプラズマによる
電子ビームレジストの現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51026728A JPS588576B2 (ja) | 1976-03-12 | 1976-03-12 | ガスプラズマによる電子ビ−ムレジストの現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51026728A JPS588576B2 (ja) | 1976-03-12 | 1976-03-12 | ガスプラズマによる電子ビ−ムレジストの現像方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52113163A JPS52113163A (en) | 1977-09-22 |
| JPS588576B2 true JPS588576B2 (ja) | 1983-02-16 |
Family
ID=12201371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51026728A Expired JPS588576B2 (ja) | 1976-03-12 | 1976-03-12 | ガスプラズマによる電子ビ−ムレジストの現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS588576B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60165159U (ja) * | 1984-04-06 | 1985-11-01 | 株式会社 東洋空機製作所 | インパクトレンチの締付トルク制御装置 |
| JPS62203776A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-08 | トヨタ車体株式会社 | インパクトレンチ使用条件管理装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5427369A (en) * | 1977-08-01 | 1979-03-01 | Hitachi Ltd | Pattern formation method |
| JPS56137347A (en) * | 1980-03-29 | 1981-10-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Photosensitive composition for dry development |
-
1976
- 1976-03-12 JP JP51026728A patent/JPS588576B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60165159U (ja) * | 1984-04-06 | 1985-11-01 | 株式会社 東洋空機製作所 | インパクトレンチの締付トルク制御装置 |
| JPS62203776A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-08 | トヨタ車体株式会社 | インパクトレンチ使用条件管理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52113163A (en) | 1977-09-22 |
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