JPS588636A - ロ−ル状に巻取られた光重合性エレメント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフレキシブルプリント回路板を製造するための
ロール状に巻取られた光重合性エレメントに関する。

フレキシブルプリント回路板はハード基板に比べると様
々な利点を持っている。第１に柔軟で屈曲性に富むため
５曲面や角に合わせた立体的な配線が可能であること、
第２に薄いため薄膜化が可能であること、第３に動くも
のへの配線が可能な事である。又、更に特徴的なことは
、基板の一部に補強板を当てて硬い部分を作９１部品を
実装してハード基板の役目を持たせ、補強しない部分は
その柔軟性を生かして接続ケーブルとして１枚の基板を
使い分けることができることである。

以上の様な利点のため、フレキシブルプリント回路板は
近年共々その使用が増えている。

フレキシブルプリント回路板を製造する方法はフレキシ
ブル銅張シ板に液状レジストを塗布するか、又はドライ
フィルムレジストを加圧積層し、画像露光、現像して所
望のパターンを作成し、最後にエツチング処理又はメッ
キ処理して最終の金属パターンを得ることである。

しかしながら、従来方法に於ては液状のレジストの場合
、均一な厚みの塗布には熟練を要し、ドライフィルムレ
ジストの場合、銅面に積層する時に、積層装置の振動や
くるいによシフイルムにしわが発生した９、銅面に貼９
つけた時空気を抱き込んだりするという様々不都合が生
ずる。

そして、いずれの場合でも、その為の塗布装置、積層装
置が必要である。

本発明は以上の欠点を克服し、効率良くフレキシブルプ
リント回路板を作成するための光重合性エレメントに関
するものであシ、そのエレメントは、（１）保護フィル
ム、（２）光重合性のレジスト形成層及び（５）フレキ
シブル銅張シ基板を順次積層して成るフレキシビリティ
があり、ロール状に巻取られたものである。

本発明のエレメントによれば、最初からレジスト形成層
がフレキシブル基板上に積層されている４　ので、従来
の様な塗布又は積層という工程は必要でないし、そのた
めの装置も不要でその工程で生じる損失もなくなり、非
常に効率的で便利である。フレキシブルプリント世路板
の製造者は従来の作業をすることなくプリント回路板を
製造することができる。

又、従来フレキシブルプリント回路板を製造するための
この様なエレメントは発明されていない。

本発明のエレメントに使用される保護フィルムはレジス
ト形成層から容易に剥離することができるフィルムが好
ましく１例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリ
オレフィンフィルム、あるいは２軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートフイルム、ポリアミドフィルム、ポリアセ
タールフィルム等がある。

保護フィルムを剥離する時には保護フィルムとレジスト
形成層との密着力がレジスト形成層と銅゛面との密着力
よシも小さくなるように保護フィルムを選択しなけれは
ならない。

光重合性のレジスト形成層は保護フィルムとフレキシブ
ル銅張り基板に挾まれた構造であシ、保存される場合が
あり、取扱い上の点からも固体状のものが好ましい、。

レジスト形成層の組成としては、ドライフィルムレジス
トの組成が最適であり、■有機重合体バインダー、■不
飽和結合を２個以上持つエチレン性不飽和化合物、■光
重合開始剤から成るレジスト組成が一般的である。具体
的には１％公昭４５−２５２３１号公報、特開昭５４−
１８７３２号公報中に開示されている組成物が使用でき
る。

フレキシブル銅張り基板に使用される材料は２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフイルム、ポリイミドフィル
ム、エポキシ樹脂を含浸した薄いガラスクロス膜等のベ
ースフィルムに銅箔を接着したものである。フィルムの
厚みは２０〜２００μ。

銅箔の厚みは１８〜２００μが一般的である。

このフレキシブル基板は銅箔が片側に接着されたものに
限定されるものではなく、ベースフィルムの両面に銅箔
を接着した両面銅張基板も使用でき、本発明のエレメン
トとして両面に光重合性層を設けたエレメントも存在す
る。

　６一 本エレメントは、フレキシブル銅張シ基板の銅面上に光
重合性溶液を塗布、乾燥し、保護フィルムを加圧積層す
るか、又は、保護フィルム上に同様に光重合性溶液を塗
布、乾燥し、フレキシブル銅張シ基板の銅面とレジスト
面とを加圧積層して製造する。

以上に述べたように、本発明のエレメントにより、従来
の方法より簡便に能率良くフレキシブルプリント回路板
を作ることができる。

実施例１ 下記のレジスト組成物を調合した。

ポリメチルメタクリレート（ＭＷ＝１２万）　　　　　
ｓｏｏ？トリメチロールプロパントリアクリレート　　
　　　３００　ｆトリエチレングリコールジアセテート
　　　　　　　　４０？ベンゾフエノン　　　　　３０
ｆ ミ　　ヒ　　ラ　　−　ケ　　ト　　ン　　　　　　　
　　　　　　　　　　　１０Ｆビクトリアピユアブルー
　　　　　　　１ｆメチルエチルケトン　　　　　　　
２０００　ｆ上記の溶液を第１図に示すように、レジス
ト溶液槽（２人）から厚さ２５μ、巾３０ｔＭの２軸延
伸ポリ　６− エチレンテレフタレートフィルム（１）上に塗布シ、乾
燥機（３Ａ）を通して８０℃で乾燥し、厚さ２５μのレ
ジスト層（２）を形成した。そして連続的にベースフィ
ルムのポリイミド厚み１００μ（４）Ｓ銅箔埋み３５μ
（３）のフレキクプル基板゛（５）に加圧積層し、ロー
ル状（６）に巻取り、最終的に１００ｍ巻取った本エレ
メントの断面を第２図に示した。このエレメントを３０
ａｎに裁断し、透明画像を通して、オーク社製の超高圧
水銀灯（フェニックス３０００．出力３ＫＷ）にて１５
秒間露光した。

次に、　ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し
、１・１弓−トリクロルエタンをシャワー装置により噴
きかけ、未露光部を除去し画像を形成した。そして、塩
化第２鉄溶液（ボーア４５°）に浸漬して、露出した銅
面をエツチング除去し・レジストの下の銅のみを残した
。更にこのレジストを塩化メチレンにて除去し、銅のパ
ターンを得た。

得られた回路板は柔軟で屈曲性があシ、１８０°に屈曲
させても回路板の割れ等の現象は発生しなかった。

　一 実施例２ 下記のレジスト組成物を調合した。

ポリメチルメタクリレ−）（ＭＷ＝８万）　　　　　ｅ
ｏｏ　ｆトリメチロールプロパントリアクリレート　　
　　１５０　ｆテトラエチレングリコールジアクリレー
ト　　　　１５０ｔ２−エチルアントラキノン　　　　
３６９クリスタルバイオレツト　　　　　　１ｆメチル
エチルケトン　　２０００　を 上記の溶液を均一に攪拌し、巾２０ｔｎ１の７レキシプ
ル基板（２軸延伸ポリエチレンテレフタレート５０μ、
銅箔１８μ）に塗布、乾燥し、２０μの厚さのレジスト
形成層を形成し、このレジスト面に連続的に厚さ２０μ
の２軸延伸ポリプロピレンフイルムを加圧積層し１巻取
って本発明のエレメントを得た。

このエレメントを実施例１と同様に画像露光。

現像してパターンを得た。

得られた回路板は柔軟で屈曲性に富む。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明エレメントの製造工程を説明する装置略
図、第２図は本発明エレメントの部分断８− 面図である。 １・・・・・・・・・　保護フィルム ２・・・・・・・・・　レジスト層 ２人・・・・−・　レジスト溶液槽 ３・・・・・・・・・銅　箔 ３Ａ・・−・・・乾燥機 ４・川・・・・・　ベースフィルム ５・・・・・・・・・　フレキシブル銅張り基板６・・
・・・・・・・　ロール状に巻取られた光重合性エレメ
ント 特許出願人　旭化成工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ｌ　　（１）保護フィルム、（２）光重合性のレジスト
   形成層及び（５）フレキシブル銅張り基板を順次積層し
   て成るロール状に巻取られた光重合性エレメント ２　レジスト形成層（２）とフレキシブル銅張シ基板（
   ５）との接着力が保護フィルムとレジスト形成層との接
   着力よ多大きいものでおる特許請求の範囲第１項記載の
   ロール状に巻取られた光重合性エレメント λ　保護フィルム（１）が活性光を実質的に透過するフ
   ィルムである特許請求の範囲第１項記載のロール状に巻
   取られた光重合性エレメント本　フレキシブル銅張す基
   板（５）がベースフィルム（４）を中心に両面に銅箔（
   ３）を貼りつけた両面銅張り基板である特許請求の範囲
   第１項記載のロール状に巻取られた光重合性エレメント 　１−