JPS5997138A - 感光膜 - Google Patents
感光膜Info
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- JPS5997138A JPS5997138A JP20605782A JP20605782A JPS5997138A JP S5997138 A JPS5997138 A JP S5997138A JP 20605782 A JP20605782 A JP 20605782A JP 20605782 A JP20605782 A JP 20605782A JP S5997138 A JPS5997138 A JP S5997138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- photosensitive resin
- resin layer
- photosensitive
- photomask
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/76—Photosensitive materials characterised by the base or auxiliary layers
- G03C1/91—Photosensitive materials characterised by the base or auxiliary layers characterised by subbing layers or subbing means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は感光膜に関するものであり、さらに詳しくは高
精度の印刷配線作製などに用いられる樹脂膜像の形成に
適した感光膜に関するものである。 印刷配線作製用の感光膜として、ポリエチレンテレフタ
レート(以下でPETと略す)などの支持体股上に感光
性樹脂の溶液を塗布乾燥したものにポリオレフィンカバ
ーをつけたものが液状の感光性樹脂に代って広く用いら
れるようになった。上記の積層物はドライフィルムと呼
ばれ−Cおり、ポリオレフィンカバーを剥がしたのち感
光樹脂面を銅張り積層板などの被加工物面に熱圧着して
用いられる。この感光膜は専門の施設でP E T l
a上に肉厚に形成されるので、印刷配線作製工場で積層
板に液状の感光材を塗布乾燥する場合の多くの問題点(
ピンホールの発生、ごみの付着、膜厚の不均一、環境汚
染など)を避けられるだけでなく、スルホール内壁保護
のテンティング、充分な高さのめつき土手、取扱い容易
などの特徴がある。しかしながら、PETカバー(貼り
つけ前に支持体であったもの)および感光樹脂が厚いこ
とのため解像性および露光の許容中は、積層板に直接塗
布乾燥して作った感光膜の場合にくらべ著しく劣る。 露光時カバーをうずくしておくことは、下記の事情によ
り解像性の向上および露光の許容1]の増加に大きな影
響がある。露光時の入射光は感光樹脂面に垂直でない成
分もあるから、フォトマスクと感光樹脂が離れていると
光像のぼけが大きくなる。このため光量の大小によって
現像後の線巾が異なることになる。従って照度の差の許
容巾および露光時間変動の許容巾が小さくなる。また厚
い感光樹脂を透過して被加工物の近くに来る光は、感光
樹脂による光吸収のために感光樹脂表面の光にくらべて
著しく弱いので、被加工物近くでは重合が表面にくらべ
ておくれ現像液による侵食をうけやすい。現像時に細い
露光部像が被加工物面から剥離しないようにするために
は露光を長めに行なう必要がある。 フォトマスクと感光樹脂の距離が大きいときは露光時間
を長くすると線巾の広がりを生じやすいし、また狭く深
い線間に残渣を生じゃすくなる。このことは微細パタン
の解像性を更に低下させる。カバーの厚さを半減するだ
けでもかなりの効果があり、ざらにう1−りすれば解像
や許容巾への貢献は茗しい。 市販のドライフィルムの感光樹脂層は液状または液状に
近い架橋性モノマとバインダポリマを主成分としている
ので、被加工物に熱圧着した感光樹脂層からPETカバ
ー(厚さは通常25ミクロン)を剥がしてフォトマスク
を密着させるとフォトマスクが粘着して再使用できなく
なる。また露光部の重合による硬化が酸素の侵入によっ
て妨害される。これらを避けるために、被加工物に貼り
つ
精度の印刷配線作製などに用いられる樹脂膜像の形成に
適した感光膜に関するものである。 印刷配線作製用の感光膜として、ポリエチレンテレフタ
レート(以下でPETと略す)などの支持体股上に感光
性樹脂の溶液を塗布乾燥したものにポリオレフィンカバ
ーをつけたものが液状の感光性樹脂に代って広く用いら
れるようになった。上記の積層物はドライフィルムと呼
ばれ−Cおり、ポリオレフィンカバーを剥がしたのち感
光樹脂面を銅張り積層板などの被加工物面に熱圧着して
用いられる。この感光膜は専門の施設でP E T l
a上に肉厚に形成されるので、印刷配線作製工場で積層
板に液状の感光材を塗布乾燥する場合の多くの問題点(
ピンホールの発生、ごみの付着、膜厚の不均一、環境汚
染など)を避けられるだけでなく、スルホール内壁保護
のテンティング、充分な高さのめつき土手、取扱い容易
などの特徴がある。しかしながら、PETカバー(貼り
つけ前に支持体であったもの)および感光樹脂が厚いこ
とのため解像性および露光の許容中は、積層板に直接塗
布乾燥して作った感光膜の場合にくらべ著しく劣る。 露光時カバーをうずくしておくことは、下記の事情によ
り解像性の向上および露光の許容1]の増加に大きな影
響がある。露光時の入射光は感光樹脂面に垂直でない成
分もあるから、フォトマスクと感光樹脂が離れていると
光像のぼけが大きくなる。このため光量の大小によって
現像後の線巾が異なることになる。従って照度の差の許
容巾および露光時間変動の許容巾が小さくなる。また厚
い感光樹脂を透過して被加工物の近くに来る光は、感光
樹脂による光吸収のために感光樹脂表面の光にくらべて
著しく弱いので、被加工物近くでは重合が表面にくらべ
ておくれ現像液による侵食をうけやすい。現像時に細い
露光部像が被加工物面から剥離しないようにするために
は露光を長めに行なう必要がある。 フォトマスクと感光樹脂の距離が大きいときは露光時間
を長くすると線巾の広がりを生じやすいし、また狭く深
い線間に残渣を生じゃすくなる。このことは微細パタン
の解像性を更に低下させる。カバーの厚さを半減するだ
けでもかなりの効果があり、ざらにう1−りすれば解像
や許容巾への貢献は茗しい。 市販のドライフィルムの感光樹脂層は液状または液状に
近い架橋性モノマとバインダポリマを主成分としている
ので、被加工物に熱圧着した感光樹脂層からPETカバ
ー(厚さは通常25ミクロン)を剥がしてフォトマスク
を密着させるとフォトマスクが粘着して再使用できなく
なる。また露光部の重合による硬化が酸素の侵入によっ
て妨害される。これらを避けるために、被加工物に貼り
つ
【プられた感光樹脂層からPETカバーを剥がして感
光樹脂面にポリビニルアルコールくけん化度75〜85
%の水溶性のもの)の水溶液を塗布乾燥してポリビニル
アルコールの薄層を形成し、フォトマスクを密着して露
光後ポリビニルアルコール膜を水洗により除去してから
現像を行なう方法の記述(特開昭56−78192)が
ある。しかしながら、3− この方法ではドライフィルムの操作性のよいことの大半
が失われるし、また上記ポリビニルアルコール溶液の塗
布乾燥によってフォトマスクに対する粘着が充分に除去
できるわけではない。 これは重合型感光膜中のモノマが上記ポリビニルアルコ
ール膜に侵入するためと考えられる。 本発明はドライフィルムの取扱い易さを失わずにフォト
マスクを感光層に接近させて露光の許容巾を大きく解像
性を高くすることを可能にし、かつフォトマスクを損傷
することなくそのくりかえし使用を可能にする。本発明
は重合型感光樹脂層と支持体膜に間に下記1)、2)、
3)の特徴を持つ厚さ10ミクロン以下に透明樹脂族を
入れた積層物である。1)この積層物の感光樹脂面を銅
張り積層板などの被加工物面に貼りつけ、上記支持体膜
をはがすとき上記中間膜は感光樹脂層上に残る。2)支
持体膜から剥離した中間膜表面はフォトマスクに粘着し
ない。3)露光した感光樹脂層を被加工物上に残して中
間膜を剥離できる。 4一 本発明で用いられる支持体膜としてはPETのような強
靭で耐熱性もある樹脂膜が通常用いられる。ただし、ア
ルミ箔の様に樹脂膜に限られるわけではなく透明である
ことも必要でない。 また紙などの多孔性の膜でもよいし厚い膜であってもよ
い。 本発明で用いられる重合型感光樹脂層としては市販のド
ライフィルムに用いられているものも含めて、酢酸ビニ
ル、メチルメタクリレート、アクリル酸エチル、ブタジ
ェン、またはスチレンを主成分とする共重合体からなる
各種のバインダポリマと(メタ)アクリル酸エステルを
主体とする重合性七ツマを主成分どする系が用いられる
。重合開始剤、重合禁止剤、染料、銅面への接着増強剤
などが必要に応じて添加される。 重合型の感光膜を熱ローラで被加工物に圧着するには強
靭で耐熱性のある支持体膜が必要である。使方解像性な
どのためには支持体膜厚がうすい方がよい。これらのた
め市販のドライフィルムにおいては通常厚さが25ミク
ロン位のPETが用いられている。貼りつけ後にこのP
ET膜が持つ役割Cあるフォトマスクへの粘着防止およ
び酸素の侵入防1F−1ならびに現像前にこの膜を除去
することには、このような1I(i!厚は必要ではない
。適当な膜材料ならば数ミクロンの厚さで充分である。 支持体膜と感光樹脂層どの間に中間膜をおき、被加工物
に貼りつけたのち支持体膜だけを除去Cきるようにして
おけば感光樹脂上のカバーを薄くづることがCきる。 中間膜は)4トマスクに粘着しないことが必要である。 このためには感光樹脂中のモノマが少くとも中間膜の支
持体膜側の面に滲透しないことが必要である。七ツマど
しては通常メタクリル酸またはアクリル酸のエステル類
が用いられるが、これらは多くのポリマに滲透しやすく
、前述のけん化度80%のポリビニルアルコールやポリ
スチレンにも滲透する。(滲透したモノマ量はわずかで
も粘着性を生じる場合がある。)しかしながらPET、
ポリアクリルニトリル、ポリエチレン、けん化度100
%のポリビニルアルコールなど七ツマの滲透をうけない
樹脂も多数ある。 中間膜は酸素の透過を防ぐことが必要である。 シリコンゴム、生ゴム、七ツマが滲透したものなどの特
に酸素透過率が大きいものを除いた多くの膜が数ミクロ
ンの厚さで侵入酸素による重合妨害を防ぐことができる
。 感光樹脂の露光部および未露光部に対する中間膜の付着
の強さは、中間膜を剥がすときに被加工物と感光樹脂層
との接着を引き剥がさない範囲内であることが必要であ
る。このためには被加工物−感光樹脂間の接着が感光樹
脂−中間膜間にくらべて大きいということもひとつの重
要因子であるが、このことは必ずしも必要ではない。こ
れはうすい中間膜を折りかえして剥がすとき、剥がしや
すくなることおよび感光樹脂は露光により一般に中間膜
から剥がれやすくなることによる。フォトマスクに対す
る非粘着性と酸素不透過に併せて上記剥離の条件にを充
たすものも多数あるが、適当な接着強さ実現のた7− め極めてうすい接着調整層を入れてもよいし、中間層自
体を異種膜からなる多層構造にしてもよい。ただし層の
数が少い方が一般に経済的であることは言うまでもない
。なお、接着調整層は支持体膜と中間膜の間にも用いて
よい。 露光の許容1】おにび解像性にとっては中間膜が薄い方
がよいのは勿論であり、フォトマスクの粘着防止および
酸素による重合妨害防止のためには中間膜厚が1ミクロ
ン程度でよい場合もあるが、露光後の引き剥がし除去の
ためには一般に上記よりも厚いことが必要である。てい
ねいな引き剥がしをするならば2〜3ミクロンでもよい
場合もあるが、一般には5ミクロン位より厚くしておい
た方が中間膜の破損を避けるための安全性が高い。(全
面に粘着膜をはって剥がすような特別な操作をすれば1
ミクロン以下の中間膜も安全に剥がせる。)ただし、厚
すぎると精度が下るため中間膜は10ミクロン以下が好
ましい。薄くても引き剥がしに耐え、かつフォトマスク
粘着防止や酸素による重合妨害防8− 止にも有効な中間膜材料としてPET、ポリアクリルニ
トリル、高密度ポリエチレン、けん化度100%のポリ
ビニルアルコール、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデンな
どがある。この中で本発明の中間膜としては、特にPE
T、ポリアクリルニトリルが好ましい。 ポリオレフィンカバーを除去した本発明の積層物を被加
工物に熱圧着したのち支持体膜はすぐに剥がすことがで
きる。このことは、粘着性の重合型感光樹脂が直接支持
体膜に接している時とは異なる。また支持体膜が厚い場
合には、あらかじめ裁断した積層物の感光樹脂面を被加
工物からはみ出さないように被加工物面にはりつけるこ
とが容易になり、トリミングを省くことができる。 なお、本発明の感光膜の使用は印刷配線作製に限られな
い。 以下実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。 実施例1 厚さ25ミクロンのPET膜上にポリアクリルニトリル
のジメチルフォトアミド溶液を塗布し熱風乾燥しC厚ざ
5ミク[]ンの膜を形成した。 この上に、MMAを主成分とするバインダポリマとアク
リル系重合性七ツマを含有するデュポン社製のドライフ
ィルム゛リストン1215”をメヂルエチルケトンに溶
かしたものを塗布し、赤外乾燥して厚さ38ミクロンの
感光膜を形成した。PlヨTとポリアクリルニトリル層
間の接着は感光樹脂層とポリアクリルニトリル層間にく
らべCはるかに弱いが、積層膜を取扱い中に剥がれるよ
うなこと【まない、。 上記積層物に感光樹脂面を銅張りガラスエポキシ板に熱
ローラで貼りつけ、はみ出し部分を除去し、支持体膜で
あったPETカバーの一端を粘着テープで引きおこして
このカバーを引き剥がした。このとき銅面と感光樹脂層
の間、および感光樹脂層とポリアクリルニトリル層の間
の剥離は全くみられない。1インチあたり300線のテ
スト用パタンのある銀塩フィルムフォトマスクを上記ア
クリルニトリルの面に真空密着させて超高圧水銀灯で露
光したのち、常圧に戻すとフォトマスクは容易に剥離す
る。土数分ののち粘着テープでポリアクリルニトリル膜
の一端を引きおこしてこの部分を折り返し膜を引張って
剥がした。感光樹脂層とポリアクリルニトリル膜の間の
接着は露光によって弱くなっていることがみとめられる
。感光樹脂層の銅面からの剥がれおよびポリアクリルニ
トリル膜の破損はなかった。トリクロルエタンスプレで
現像し、フォトマスクに忠実な線巾を持つ樹脂It!、
!像を4’7だ。25ミクロンのPETカバーをつけた
同秤の感光膜を同じ装置で露光した場合、露光時間を変
えても線像の剥離と線間の残渣のどちらもないような樹
脂膜像は得られなかった。 255ミフロンPETカバーの露光でも線巾および線間
隔が大きいときは剥離も残渣もない樹脂膜像が得られる
が、露光時間を変えるときの線巾および線間隔の変動が
、5ミクロンボリア11− クリルニトリル膜下の露光の場合よりも著しく大きい。 実施例2 厚さ25ミクロンのPET膜に環化ゴムのキシレン溶液
を塗布乾燥して厚さ1ミクロン程度の膜を形成し、この
上に厚さ6ミクロンのPET IIIを50℃の熱ロー
ラで貼りつけた。メタクリル酸メヂルとアクリル酸エヂ
ルの共重合体(3: 1 )を100部、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート55部、ミヒラーのケトン
0.3部、ベンゾフェノン2部、ベンゾトリアゾール0
.1部を溶かしたメチルエチルケトン溶液を上記のPE
Tあわせ膜の6ミクロンPET上に塗布し、赤外線乾燥
して厚さ40ミクロンの感光膜を形成した。銅張りガラ
ス布エポキシ積層板に上記積層物の感光膜面を加熱ロー
ラで圧着し、はみ出し部分を除去し、粘着テープで支持
体膜の一端を引き起こしてこの膜を剥がすと、環化ゴム
層はスルホール上の部分も含めて全部感光樹脂側の6ミ
クロンPET上に12− 残る。6ミクロンPETと感光樹脂層の間および感光樹
脂層と銅の間の剥離は全くおこらない。 実施例1と同様に真空密着露光を行なったのち常圧に戻
すとフォトマスクは容易にIIIt脱する。 40℃の空気を1分間ふぎつけたのち、粘着テープでP
ETカバーの一端を引き起こし、ついでこれを剥がすと
き、感光樹脂層の銅面からの剥がれおよびPET膜の破
損はない。露光後の感光樹脂層はPETカバーから剥が
れやすくなっていることがみとめられる。カバーを除去
した感光樹脂層をトリクロルエタンスプレで現像し、実
施例1と同様な樹脂膜像を得た。 特許出願人 東し株式会社
光樹脂面にポリビニルアルコールくけん化度75〜85
%の水溶性のもの)の水溶液を塗布乾燥してポリビニル
アルコールの薄層を形成し、フォトマスクを密着して露
光後ポリビニルアルコール膜を水洗により除去してから
現像を行なう方法の記述(特開昭56−78192)が
ある。しかしながら、3− この方法ではドライフィルムの操作性のよいことの大半
が失われるし、また上記ポリビニルアルコール溶液の塗
布乾燥によってフォトマスクに対する粘着が充分に除去
できるわけではない。 これは重合型感光膜中のモノマが上記ポリビニルアルコ
ール膜に侵入するためと考えられる。 本発明はドライフィルムの取扱い易さを失わずにフォト
マスクを感光層に接近させて露光の許容巾を大きく解像
性を高くすることを可能にし、かつフォトマスクを損傷
することなくそのくりかえし使用を可能にする。本発明
は重合型感光樹脂層と支持体膜に間に下記1)、2)、
3)の特徴を持つ厚さ10ミクロン以下に透明樹脂族を
入れた積層物である。1)この積層物の感光樹脂面を銅
張り積層板などの被加工物面に貼りつけ、上記支持体膜
をはがすとき上記中間膜は感光樹脂層上に残る。2)支
持体膜から剥離した中間膜表面はフォトマスクに粘着し
ない。3)露光した感光樹脂層を被加工物上に残して中
間膜を剥離できる。 4一 本発明で用いられる支持体膜としてはPETのような強
靭で耐熱性もある樹脂膜が通常用いられる。ただし、ア
ルミ箔の様に樹脂膜に限られるわけではなく透明である
ことも必要でない。 また紙などの多孔性の膜でもよいし厚い膜であってもよ
い。 本発明で用いられる重合型感光樹脂層としては市販のド
ライフィルムに用いられているものも含めて、酢酸ビニ
ル、メチルメタクリレート、アクリル酸エチル、ブタジ
ェン、またはスチレンを主成分とする共重合体からなる
各種のバインダポリマと(メタ)アクリル酸エステルを
主体とする重合性七ツマを主成分どする系が用いられる
。重合開始剤、重合禁止剤、染料、銅面への接着増強剤
などが必要に応じて添加される。 重合型の感光膜を熱ローラで被加工物に圧着するには強
靭で耐熱性のある支持体膜が必要である。使方解像性な
どのためには支持体膜厚がうすい方がよい。これらのた
め市販のドライフィルムにおいては通常厚さが25ミク
ロン位のPETが用いられている。貼りつけ後にこのP
ET膜が持つ役割Cあるフォトマスクへの粘着防止およ
び酸素の侵入防1F−1ならびに現像前にこの膜を除去
することには、このような1I(i!厚は必要ではない
。適当な膜材料ならば数ミクロンの厚さで充分である。 支持体膜と感光樹脂層どの間に中間膜をおき、被加工物
に貼りつけたのち支持体膜だけを除去Cきるようにして
おけば感光樹脂上のカバーを薄くづることがCきる。 中間膜は)4トマスクに粘着しないことが必要である。 このためには感光樹脂中のモノマが少くとも中間膜の支
持体膜側の面に滲透しないことが必要である。七ツマど
しては通常メタクリル酸またはアクリル酸のエステル類
が用いられるが、これらは多くのポリマに滲透しやすく
、前述のけん化度80%のポリビニルアルコールやポリ
スチレンにも滲透する。(滲透したモノマ量はわずかで
も粘着性を生じる場合がある。)しかしながらPET、
ポリアクリルニトリル、ポリエチレン、けん化度100
%のポリビニルアルコールなど七ツマの滲透をうけない
樹脂も多数ある。 中間膜は酸素の透過を防ぐことが必要である。 シリコンゴム、生ゴム、七ツマが滲透したものなどの特
に酸素透過率が大きいものを除いた多くの膜が数ミクロ
ンの厚さで侵入酸素による重合妨害を防ぐことができる
。 感光樹脂の露光部および未露光部に対する中間膜の付着
の強さは、中間膜を剥がすときに被加工物と感光樹脂層
との接着を引き剥がさない範囲内であることが必要であ
る。このためには被加工物−感光樹脂間の接着が感光樹
脂−中間膜間にくらべて大きいということもひとつの重
要因子であるが、このことは必ずしも必要ではない。こ
れはうすい中間膜を折りかえして剥がすとき、剥がしや
すくなることおよび感光樹脂は露光により一般に中間膜
から剥がれやすくなることによる。フォトマスクに対す
る非粘着性と酸素不透過に併せて上記剥離の条件にを充
たすものも多数あるが、適当な接着強さ実現のた7− め極めてうすい接着調整層を入れてもよいし、中間層自
体を異種膜からなる多層構造にしてもよい。ただし層の
数が少い方が一般に経済的であることは言うまでもない
。なお、接着調整層は支持体膜と中間膜の間にも用いて
よい。 露光の許容1】おにび解像性にとっては中間膜が薄い方
がよいのは勿論であり、フォトマスクの粘着防止および
酸素による重合妨害防止のためには中間膜厚が1ミクロ
ン程度でよい場合もあるが、露光後の引き剥がし除去の
ためには一般に上記よりも厚いことが必要である。てい
ねいな引き剥がしをするならば2〜3ミクロンでもよい
場合もあるが、一般には5ミクロン位より厚くしておい
た方が中間膜の破損を避けるための安全性が高い。(全
面に粘着膜をはって剥がすような特別な操作をすれば1
ミクロン以下の中間膜も安全に剥がせる。)ただし、厚
すぎると精度が下るため中間膜は10ミクロン以下が好
ましい。薄くても引き剥がしに耐え、かつフォトマスク
粘着防止や酸素による重合妨害防8− 止にも有効な中間膜材料としてPET、ポリアクリルニ
トリル、高密度ポリエチレン、けん化度100%のポリ
ビニルアルコール、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデンな
どがある。この中で本発明の中間膜としては、特にPE
T、ポリアクリルニトリルが好ましい。 ポリオレフィンカバーを除去した本発明の積層物を被加
工物に熱圧着したのち支持体膜はすぐに剥がすことがで
きる。このことは、粘着性の重合型感光樹脂が直接支持
体膜に接している時とは異なる。また支持体膜が厚い場
合には、あらかじめ裁断した積層物の感光樹脂面を被加
工物からはみ出さないように被加工物面にはりつけるこ
とが容易になり、トリミングを省くことができる。 なお、本発明の感光膜の使用は印刷配線作製に限られな
い。 以下実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。 実施例1 厚さ25ミクロンのPET膜上にポリアクリルニトリル
のジメチルフォトアミド溶液を塗布し熱風乾燥しC厚ざ
5ミク[]ンの膜を形成した。 この上に、MMAを主成分とするバインダポリマとアク
リル系重合性七ツマを含有するデュポン社製のドライフ
ィルム゛リストン1215”をメヂルエチルケトンに溶
かしたものを塗布し、赤外乾燥して厚さ38ミクロンの
感光膜を形成した。PlヨTとポリアクリルニトリル層
間の接着は感光樹脂層とポリアクリルニトリル層間にく
らべCはるかに弱いが、積層膜を取扱い中に剥がれるよ
うなこと【まない、。 上記積層物に感光樹脂面を銅張りガラスエポキシ板に熱
ローラで貼りつけ、はみ出し部分を除去し、支持体膜で
あったPETカバーの一端を粘着テープで引きおこして
このカバーを引き剥がした。このとき銅面と感光樹脂層
の間、および感光樹脂層とポリアクリルニトリル層の間
の剥離は全くみられない。1インチあたり300線のテ
スト用パタンのある銀塩フィルムフォトマスクを上記ア
クリルニトリルの面に真空密着させて超高圧水銀灯で露
光したのち、常圧に戻すとフォトマスクは容易に剥離す
る。土数分ののち粘着テープでポリアクリルニトリル膜
の一端を引きおこしてこの部分を折り返し膜を引張って
剥がした。感光樹脂層とポリアクリルニトリル膜の間の
接着は露光によって弱くなっていることがみとめられる
。感光樹脂層の銅面からの剥がれおよびポリアクリルニ
トリル膜の破損はなかった。トリクロルエタンスプレで
現像し、フォトマスクに忠実な線巾を持つ樹脂It!、
!像を4’7だ。25ミクロンのPETカバーをつけた
同秤の感光膜を同じ装置で露光した場合、露光時間を変
えても線像の剥離と線間の残渣のどちらもないような樹
脂膜像は得られなかった。 255ミフロンPETカバーの露光でも線巾および線間
隔が大きいときは剥離も残渣もない樹脂膜像が得られる
が、露光時間を変えるときの線巾および線間隔の変動が
、5ミクロンボリア11− クリルニトリル膜下の露光の場合よりも著しく大きい。 実施例2 厚さ25ミクロンのPET膜に環化ゴムのキシレン溶液
を塗布乾燥して厚さ1ミクロン程度の膜を形成し、この
上に厚さ6ミクロンのPET IIIを50℃の熱ロー
ラで貼りつけた。メタクリル酸メヂルとアクリル酸エヂ
ルの共重合体(3: 1 )を100部、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート55部、ミヒラーのケトン
0.3部、ベンゾフェノン2部、ベンゾトリアゾール0
.1部を溶かしたメチルエチルケトン溶液を上記のPE
Tあわせ膜の6ミクロンPET上に塗布し、赤外線乾燥
して厚さ40ミクロンの感光膜を形成した。銅張りガラ
ス布エポキシ積層板に上記積層物の感光膜面を加熱ロー
ラで圧着し、はみ出し部分を除去し、粘着テープで支持
体膜の一端を引き起こしてこの膜を剥がすと、環化ゴム
層はスルホール上の部分も含めて全部感光樹脂側の6ミ
クロンPET上に12− 残る。6ミクロンPETと感光樹脂層の間および感光樹
脂層と銅の間の剥離は全くおこらない。 実施例1と同様に真空密着露光を行なったのち常圧に戻
すとフォトマスクは容易にIIIt脱する。 40℃の空気を1分間ふぎつけたのち、粘着テープでP
ETカバーの一端を引き起こし、ついでこれを剥がすと
き、感光樹脂層の銅面からの剥がれおよびPET膜の破
損はない。露光後の感光樹脂層はPETカバーから剥が
れやすくなっていることがみとめられる。カバーを除去
した感光樹脂層をトリクロルエタンスプレで現像し、実
施例1と同様な樹脂膜像を得た。 特許出願人 東し株式会社
Claims (1)
- (1)支持体膜、透明樹脂中間膜および重合型感光樹脂
層を積層してなる感光膜であって該透明樹脂中間膜が、 a)被加工物に感光膜を貼付し支持体膜を除去する時に
感光樹脂層から該透明樹脂中間膜が剥離されない、 b)支持体膜剥離後の該透明樹脂中間膜の表面がフォト
マスクに対して粘着性がない、かつ C)露光後、該透明樹脂中間膜を除去する時に、感光性
樹脂層が被加工物から剥離されない、 ものであることを特徴とする感光膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20605782A JPS5997138A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 感光膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20605782A JPS5997138A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 感光膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5997138A true JPS5997138A (ja) | 1984-06-04 |
Family
ID=16517144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20605782A Pending JPS5997138A (ja) | 1982-11-26 | 1982-11-26 | 感光膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5997138A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01221735A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-05 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 画像形成方法 |
| WO2008075575A1 (ja) | 2006-12-19 | 2008-06-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性エレメント |
| US7592124B2 (en) | 1999-06-24 | 2009-09-22 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive element, photosensitive element roll, process for the preparation of resist pattern using the same, resist pattern, resist pattern laminated substrate, process for the preparation of wiring pattern and wiring pattern |
| US8092980B2 (en) | 2007-01-31 | 2012-01-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive element |
| US9439291B2 (en) | 2010-12-16 | 2016-09-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing printed circuit board |
-
1982
- 1982-11-26 JP JP20605782A patent/JPS5997138A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01221735A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-05 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 画像形成方法 |
| US7592124B2 (en) | 1999-06-24 | 2009-09-22 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Photosensitive element, photosensitive element roll, process for the preparation of resist pattern using the same, resist pattern, resist pattern laminated substrate, process for the preparation of wiring pattern and wiring pattern |
| WO2008075575A1 (ja) | 2006-12-19 | 2008-06-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 感光性エレメント |
| US8092980B2 (en) | 2007-01-31 | 2012-01-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive element |
| US9439291B2 (en) | 2010-12-16 | 2016-09-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing printed circuit board |
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