JPS5887900A - 電子部品連の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、適゛ｎの保持計上において、複数個の平行
リードタイプの電子部品が、ぞの呂リード線部分を保持
帯の幅方向に延びる状態として、保持帯の長さ方向に分
布され−（なる電子部品連の製造方法に関し、特に、電
子部品のり−１：、腺が半田引きされる必要のある電子
部品連の製造ｒ５法に関する。

この発明の電子部品連は、電子部品を製）ｈする際の一
形態Ｃあり、また、電子部品を出荷する際の一形態とも
なり、さらに、アレンプリ業者においては、ある種の自
動挿入機に紺へれて、プリン１〜回路基板ｌ＼連続的に
電子部品を供給づるための部品保持手段としての意義も
ある。

このような適用範囲を持つ電子部品連に備える電子部品
のり−１−線として、たとえば銅などが多く用いられる
が、このような銅のような酸化されヤ〕ずい拐１！１の
場合には、リード線としてはあらかじめ半田引きされＩ
こものが通常用いられている。

しかしながら、このような半ｆｉｌ引きリード線を得る
ためには、そのだめの１−稈が増えかつ材料としても増
加Ｊることになるので、電子部品連のゴ」ス］・の増大
に波及ｊる。また、電子部品連の形態での電子部品の製
造または電子部品連を用いての電子部品の自！ｌｌ挿入
を進めている間またはこれらを終えた後には、リード線
の切りくずが残る。これらの切りくずは、東められ、再
びリードｗＡなどの材料として用いられるように再生さ
れるが、半Ｆｆｌ引きされたリード、襟の場合には、リ
ード線本来の材′ぐ４ど下１−０とを分ける必要があり
、ぞのような後処理【よ困難Ｃある。さらに、°電子部
品連の形態ぐ、電子部品が製ｊΔされまたは電子部品が
自動挿入される場合（こ１，１．、−ｆれそれの自動機
において、このような電子部品は適宜のレールに沿って
案内されながら各ステップを追って順に流される。この
場合、特に保持帯の面上に位置しているリード線の一部
は、そのようなレールにこすり付（プられることかいず
れかの場所において必ず生じる。リード線のレールへの
こすり付【プは、リード線表面の半田がレールによって
こすり取られることを意味し、このような半田はレール
上にこびり句き、徐々に堆積することになる。このよう
なレール上への半田の堆積は、電子部品連の流れの円滑
性を阻害したり、リード線を歪める原因にもなり、機械
の正常な稼動を妨げることになる。また、この円滑性を
回復するために掃除されなければならないが、そのよう
な掃除は極めて手間がかかることである。

それゆえに、この発明の主たる目的は、上述したような
半田引きに起因する問題点に遭遇しない電子部品連の製
造方法を提供することである。

この発明は、簡単に言えば、実際に半田引きが必要な部
分にのみ行われるように、半田デイツプ工程において、
そのディップの深さを調整して、この半田ディツプによ
り半田引きを行おうとするものである。

この発明のその他の目的と特徴は以下に図面を参照して
行う詳細な説明から一層明らかとなろう。

第１図ないし第３図はこの発明の＝実施例の製造工程を
順に示ず。

第１図を参照して、たとえば銅線からなるリード線１が
半田引きされていない状態で用意される。

リード線１は、この段階においては、全体としてＵ形状
であり、各端部は相互に交差するように屈曲されている
。リード線１は、保持帯２の幅方向に延びる状態に配置
され、接着テープ３が保持帯２に貼付けられることによ
り、保持帯２と接着テープ３との間にリード線１が挾ま
れて、リード線１は保持帯２に対して保持される。保持
帯２には、この保持帯２を適宜の自動機内で送りかつリ
ード線１（またはこのリード線１を含む電子部品）を位
置決めするだめの穴４が一定のピッチで接着テープ３を
も貫通して設ルノられる。次に、たとえば」ンデンサ索
子のにうなその両面に電極を備える電子部品素子５が、
リード線１の両端部の屈曲部５− 分において挾まれて保持された状態で配置される。

第２図を参照して、半田デイツプ工程が実施される。こ
の工程は、第２図に示す姿勢と天地逆にして行われるも
のである。ここで、リード線１の各端部と電子部品素子
５の各電極どの半田付ｔノが達成されるが、同時に、リ
ード線１に対する半田引きも達成される。すなわら、リ
ード線１に対するこの半田引きは、半田ディツプの深さ
を調整することによって、保持帯２の幅方向寸法から外
れた部分にまで半田６が付与されるように制御される。

第３図を参照して、電子部品素子５を少なくとも含むよ
うに、外装樹脂７がコーティングされる。

そして、Ｕ形状に一体として延びていたリード線１は、
第２図の線８のところで切断され、それぞれ分離された
リード線１が構成される。この段階で、目的となる電子
部品９が完成されている。このような電子部品９の製造
業者においては、各リード線１にそれぞれ測定端子を接
触させて電気的特性が測定された後で、出荷される。そ
して、ア６一 センブリ業者においては、保持帯２に保持されている形
態の電子部品９を、ある種の自動挿入機にかけて、線１
０で示す位置で切断を行いながらプリント回路基板への
挿入を行う。

以上述べた実流例では、リード線１の半田引きの形成の
ための工程は、リード線１に電子部品素子５が保持され
た状態で行われ、リード線１と電子部品素子５の各電極
との半田付は工程とリード線１への半田引き工程とが兼
ねられたものであった。これに対して、リード線に電子
部品素子が未だ保持されていない状態で、半田引きのた
めの半田ディツプを実施してもよい。第４図は、この方
法を示している。

第４図を参照して、保持帯２に保持されたリード線１は
、電子部品素子が未だ保持されていない状態で、所定の
深さで半田ディツプが行われ、半田６が想像線で示すよ
うに付与されている。この場合、交差されているリード
線が互いに半田で固着されないように、たとえば、その
間にステンレス板等の非半田付性のものを介挿させた状
態で半田ディツプすればよく、任意である。その後、電
子部品素子がこのリード線１の両端部において挾まれ、
再び半田ディツブ工程によって、あるいは前記のような
、リード線に付着されている半田を再溶融させることに
よって、電子部品素子との半田付けが行われる。なお、
第４図には、保持帯２の他の例も示している。第４図の
保持帯２には、１対のスリット１１が形成され、このス
リット１１にリード線１が差込まれることによって、リ
ード線１は保持帯２に対して保持される。したがって、
前述の接着テープ３は使用しない。この例では、保持帯
２とリード線１の位置を、半田デイツプ時に変えること
が可能となるので、半田付与位置の制御が容易にできる
ことになる。なお、第４図に示す例において、リード線
１の両端部を交差させない状態で半田ディツプさせても
よいことはいうまでもない。

以上述べたいずれの実施例においても、リード線が平行
に２本延びる電子部品に関連して説明したが、３本以上
のリード線を備える平行リードタイプの電子部品に対し
ても、この発明は等しく適用することができる。

以上のように、この発明によれば、半田引きがリード線
の必要な部分にのみ施されている電子部品が得・られる
ことになるので、不要な半田によるコストアップを防ぐ
ことができる。また、最終的に電子部品として用いられ
る部分を除き、切りくずとして残されるリード線には、
半田引きが施されていないままの状態であるので、再生
が容易になる。さらに、保持帯が、電子部品の製造また
は自動挿入で用いられる自動機のレールに沿って運ばれ
るとき、その保持帯付近のリード線部分には、半田引き
が施されていないことになるので、半田がこのようなレ
ールにこびり付き、電子部品連の動きを阻害したり、そ
のこびり付いた半田の掃除に手間取ったりすることはな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの発明の一実施例の製造工程を
順に示す。第４図はこの発明の他の実施例を示す。 ９− 図において、１はリード線、２は保持帯、５は電子部品
素子、６は半田、９は電子部品である。 特許出願人　株式会社月田製作所 、゛・ 代理人　　　弁理士　深　見　久　部 （ほか２名）　　　′ 　１０− 第１図 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　保持帯において、複数個の平行リードタイプの
   電子部品が、その各リード線部分を保持帯の幅方向に延
   びる状態として、保持帯の長さ方向に分布されてなる電
   子部品連であって、まず、各リード線を保持した呆持帯
   を用意し、その後、リード線に電子部品素子を半田付け
   する工程を含む、そのような電子部品連の製造方法にお
   いて、前記保持帯に保持された各リード線は、前記保持
   帯を用意した段階では、半田引きされておらず、前記保
   持帯を用意した段階の少なくとも後で、半田ディツブ工
   程が実施され、リード線に対して、前記保持帯の幅方向
   寸法から外れた部分であって前記電子部品素子が半田付
   けされる側に、半田が付与されるように、この半田ディ
   ツブ工程が制御されることを特徴とする、電子部品連の
   製造方法。 く２）　前記半田デイツプ工程は、リード線に電子部品
   索子が１絹持された状態で行われる、特許請求の範囲第
   １項記載の電子部品連の製造す法。 （３）　＠記半田ティップＴ１！ｉ！は、リー１ζ線に
   電子部品素子が未だ保持されていない状態で−１１４つ
   れる、特許請求の範囲第１墳記載の電子部品連の製造方
   法。