JPH0621643Y2 - プリント基板リード線の切断ばり除去装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はプリント基板に半田付されたリード線切断時生
じたばりの除去装置に関するものである。

（従来技術と解決すべき問題点） 流れ作業によりプリント基板に回路構成部品を実装する
場合、搬送されて来たプリント基板(1)の回路パターン
(1a)の差込み穴(1b)内に、第１図のように部品(2)のリ
ード線(2a)を差込んだのち、熔融半田による半田付部に
送って第１図の(3)のように半田付する。そののちリー
ド線切断部に送って余剰リード線部分(2b)を切断除去す
ることが行われているが、この場合リード線の切断端部
にばり(4)を生じたり、切断が不十分であることにもと
づく折曲がった不完全切残し部分(5)を生じ易い。従っ
てこれらを除去して２次半田付工程に送ることが必要で
ある。

そこで第２図(a)のようにリード線切断部を通過したプ
リント基板(1)のばり取り面を擦過する円盤状ブラシ(6)
を備えたばり取り部、或いは第２図(b)のように回転さ
れるロール状ブラシ(7)を備えたばり取り部を送り込
み、次々とばり(4)などを除去することが従来行われて
いる。

しかし円盤状ブラシ(6)による方法では、ばりを除去す
べきリード線端部のプリント基板(1)面における位置に
よってブラシの作用力が異なる。即ち第３図のようにプ
リント基板(1)の搬入方向を図中矢印Ａの方向とし、円
盤状ブラシ(6)の回転方向を図中の矢印Ｂの方向とする
と、イ点においては図中の点線矢印ａのようにリード線
(2a)に対して左から右方向にブラシ(6)の毛先が当た
る。

またロ点では矢印ｂのように上から下方向にブラシ(6)
の力が作用し、ハ点では矢印ｃのように右から左方向に
力を作用するが、一般に切断刃はプリント基板の搬入方
向と直角方向に位置し、これによるリード線(2a)への切
込みは第１図中の矢印Ａに示すプリント基板(1)の搬送
方向面に入れられる。このため第１図のように、ばり
(4)などはプリント基板の搬送方向と逆方向に発生す
る。従ってばり(4)などと直角にブラシ(6)の力が作用す
るロ点のリード線(2a)のばり取り効果は、ばりの発生方
向と周方向に力が作用する他のイハ点のそれより大き
い。このためばり取りのむらを生じてばりを除去できな
いリード線を生じたりするおそれがある。しかもプリン
ト基板の幅が大きくなると、円盤状ブラシによる方法で
はこれに合わせてブラシ(6)の直径も大きくしなければ
ならないため、ばり取り部の構造が大型となり、この欠
点から逃げようとして円盤状ブラシを複数箇使用する
と、ブラシの毛先の高さを一定に揃える必要を生ずるの
で面倒であるばかりでなく、その調整が崩れてばり取り
のむらを生じ、更にばり取り効果を低下するおそれがあ
る。

また第２図(b)に示したロール状ブラシ(7)を用いる方法
では、どのリード線に対しても周方向の同じような力が
働くので、ばり取りにむらが生ずることが少ない。しか
しこの方法ではプリント基板(1)の送り方向Ａに対し
て、交差する方向に軸が位置するようにブラシ(7)が配
置される。従って力の作用方向は第４図中の矢印のよう
にばり(4)などの発生方向と同方向となり、これに加え
てプリント基板(1)のばり取り面との接触は、第２図(b)
中に黒線で示すようにほぼ線状となるため、円盤状ブラ
シ(6)によるものに比べてばり取り効果が低いと云う難
点があり、その改善は例えばブラシを複数箇並列に設け
る方法を使用してもあまり有効に行われない。

（考案の目的） 本考案はプリント基板におけるリード線の位置やプリン
ト基板の搬入方向に関係なく、均一かつ高いばり取り効
果を発揮するばり除去装置の提供を目的とするものであ
る。

（問題点を解決するための本考案の手段） 本考案の特徴とするところは本考案の一実施例を示す第
５図のように、プリント基板(1)の搬入方向に幅をもつ
プリント基板(1)の幅方向に長い長方形状のブラシ(8)
を、その長手方向がプリント基板(1)の搬入方向Ａと交
差する方向に設けると共に、これを図中矢印Ｂのように
搬入されるプリント基板(1)と交差する方向の前後に動
かすようにした点にある。

このようにすれば、前記第１図に示したようにばり(4)
などがプリント基板(1)の搬入方向と逆圧方向に発生し
ても、第６図中の矢印のようにブラシ(8)による擦過力
はばり(4)などの発生方向と交差する方向の前後に繰り
返し働き。しかもこの力はプリント基板(1)に半田付さ
れた各リード線(2a)にもほぼ同じように作用する。これ
に加えてブラシ(8)はプリント基板の方向の幅をもつた
め、ばり(4)などの全長に亘ってよく擦過力が作用す
る。

このためプリント基板面上のリード線の位置により擦過
力の異なる円盤状ブラシによるもののように、ばり取り
のむらを生じたりすることがないのでばり取り効果を向
上できる。またロール状ブラシによる方法、即ち擦過方
向がばりなどの発生方向と同一方向であり、しかもばり
取り面との接触が線状となるロール状ブラシによるもの
に比べても著しくばり取り効果は大となる。またプリン
ト基板の幅が大となった場合にはこれに合わせてブラシ
の長さを長くすればよいので、前記のように円盤状ブラ
シを複数箇用いて対応する場合に比べてばり取り部が小
型化される。また本考案ではばりと直角にブラシが前後
動するので、プリント基板の搬入方向が以上と逆になっ
てもばり取り効果は変わることがない。またばりなどを
むらなくよく除去できるので、従来のように切断できず
に残ったリード線部分が後日落ちて回路を短絡したりす
る事故の発生するおそれも極めて少なくなる。

（考案の効果） 以上のように本考案によればリード線切断時に発生した
ばりなどを、プリント基板におけるリード線の位置やプ
リント基板の搬入方向に関係なくむらなくよく除去でき
るのでプリント基板の品質の向上を図りうるもので、プ
リント基板への回路構成部品の実装工程に適用してその
効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント基板への部品の実装時におけるリード
線の切断によるばり等の発生の説明図、第２図，第３
図，第４図は従来のばり取り方法の説明図、第５図は本
考案の一実施例の説明図、第６図は作用の説明図であ
る。 (1)……プリント基板、(1a)……回路パターン、 (1b)……リード線差込み穴、(2)……部品、 (2a)……リード線、(2b)……余剰リード線部、 (3)……半田付部、(4)……ばり、(5)……切残し部分、
(6)……円盤ブラシ、(7)……ロール状ブラシ、イロハ…
…プリント基板止めのリード線の位置、(8)……幅を有
する長方形ブラシ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板の搬入方向と逆方向に発生し
   たリード線切断ばりをブラシによる擦過により除去する
   装置において、前記プリント基板の搬入方向と交差する
   方向に前後動する毛先が平面状の長方形ブラシを設け、
   このブラシの前後動によりリード線切断ばりをその発生
   方向と交差する方向において擦過して除去するようにし
   たことを特徴とするプリント基板リード線の切断ばり除
   去装置。