JPS588968U - 半導体素子用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体素子用リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS588968U
JPS588968U JP1981103635U JP10363581U JPS588968U JP S588968 U JPS588968 U JP S588968U JP 1981103635 U JP1981103635 U JP 1981103635U JP 10363581 U JP10363581 U JP 10363581U JP S588968 U JPS588968 U JP S588968U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
semiconductor devices
pedestal
lead
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1981103635U
Other languages
English (en)
Inventor
箕輪　文雄
五十嵐　巳喩輝
Original Assignee
日本インタ−ナシヨナル整流器株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本インタ−ナシヨナル整流器株式会社 filed Critical 日本インタ−ナシヨナル整流器株式会社
Priority to JP1981103635U priority Critical patent/JPS588968U/ja
Publication of JPS588968U publication Critical patent/JPS588968U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は、従来の半導体素子用リードフレー
ムを有し、第１図は、平置き型リードフレームの平面図
、第２図は、縦型リードフレームの平面図、第３図及び
第４図は、本考案のリードフレームを示し、第３図は、
その一部切欠斜視図、第４図は、他の実施例を示す斜視
図である。 １１・・・リードフレーム、１２，１４．１５・・・短
冊片、１２ａ、１４ａ、１５ａ・・・台座部、１３・・
・半導体ペレット、１６・・・金属細線、１７・・・樹
脂モールド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の短冊片を有するように櫛歯状に形成したリードフ
    レームの先端を折り曲げて台座部を形成し、この台座部
    に半導体ペレットを塔載し得るようにしたことを特徴と
    する半導体素子用リードフレーム。
JP1981103635U 1981-07-13 1981-07-13 半導体素子用リ−ドフレ−ム Pending JPS588968U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981103635U JPS588968U (ja) 1981-07-13 1981-07-13 半導体素子用リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981103635U JPS588968U (ja) 1981-07-13 1981-07-13 半導体素子用リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS588968U true JPS588968U (ja) 1983-01-20

Family

ID=29898242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981103635U Pending JPS588968U (ja) 1981-07-13 1981-07-13 半導体素子用リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS588968U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244895A (ja) * 1987-03-31 1988-10-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザの組立方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244895A (ja) * 1987-03-31 1988-10-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザの組立方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS588968U (ja) 半導体素子用リ−ドフレ−ム
JPS6045445U (ja) リ−ドフレ−ムの外形加工装置
JPS5851103U (ja) 縦型電気スト−ブ
JPS5895865U (ja) バスケツトリング
JPS6099349U (ja) シンブル
JPS60101756U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS60181051U (ja) リ−ドフレ−ムの構造
JPS59165720U (ja) チユ−ブ曲げ装置
JPS60106351U (ja) リ−ドフレ−ム用金型
JPS59115604U (ja) 電子部品のリ−ドフレ−ム
JPS59189979U (ja) リ−ド線止め具
JPS605136U (ja) 半導体装置
JPS59164203U (ja) サ−ミスタ
JPS5997825U (ja) 線材表面皮削り加工装置
JPS5899827U (ja) 電子部品のリ−ドフレ−ム
JPS617038U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6023888U (ja) 表示装置
JPS58191652U (ja) 半導体装置用フレ−ム
JPS587350U (ja) リ−ドタイプ半導体素子の冷却構造
JPS5885356U (ja) 半導体素子用リ−ドフレ−ム
JPS60144249U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS59189252U (ja) 半導体装置
JPS5899897U (ja) 電気部品リ−ド線折曲げ装置
JPS60109469U (ja) 写真立て用支持具
JPS5854614U (ja) とめ具のついた眼鏡