JPS5890723A - レ−ザビ−ム照射による物性変化方法 - Google Patents
レ−ザビ−ム照射による物性変化方法Info
- Publication number
- JPS5890723A JPS5890723A JP56191113A JP19111381A JPS5890723A JP S5890723 A JPS5890723 A JP S5890723A JP 56191113 A JP56191113 A JP 56191113A JP 19111381 A JP19111381 A JP 19111381A JP S5890723 A JPS5890723 A JP S5890723A
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- JP
- Japan
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- laser beam
- single crystal
- polycrystalline silicon
- large area
- angle
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/32—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials characterised by intermediate layers between substrates and deposited layers
- H10P14/3202—Materials thereof
- H10P14/3238—Materials thereof being insulating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/38—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials characterised by treatments done after the formation of the materials
- H10P14/3802—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
- H10P14/3808—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using laser beams
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/29—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials characterised by the substrates
- H10P14/2901—Materials
- H10P14/2902—Materials being Group IVA materials
- H10P14/2905—Silicon, silicon germanium or germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/34—Deposited materials, e.g. layers
- H10P14/3402—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
- H10P14/3404—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being Group IVA materials
- H10P14/3411—Silicon, silicon germanium or germanium
Landscapes
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、レーザビームを照射して物質を物理的ある
いは化学的に変化させる方法に関する。
いは化学的に変化させる方法に関する。
最近、多結晶シリコン等に対し、レーザビームを所望の
部分l二照射して単結晶シリコン化することが盛んに行
なわれている。これにより素子を立体的に構成すること
が可能である。このような場合、レーザビームを所望の
部分の上部から一定二羊ルギーで照射し、必要な部分に
わたってビームを横方向lニスキャンさせることによっ
て、一定面積の多結晶シリコン膜を単結晶化してきた。
部分l二照射して単結晶シリコン化することが盛んに行
なわれている。これにより素子を立体的に構成すること
が可能である。このような場合、レーザビームを所望の
部分の上部から一定二羊ルギーで照射し、必要な部分に
わたってビームを横方向lニスキャンさせることによっ
て、一定面積の多結晶シリコン膜を単結晶化してきた。
しかし、このような方法によれば、かなりの面積につい
て単結晶化が必要な場合、カミなI〕のエネルギーと時
間が必要となってし)るの力l常である。
て単結晶化が必要な場合、カミなI〕のエネルギーと時
間が必要となってし)るの力l常である。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、レー
ザビームの照射角度を変えること(二よって、効率良く
単結晶化を行なおうとするものである。
ザビームの照射角度を変えること(二よって、効率良く
単結晶化を行なおうとするものである。
以下、従来の方法と比較しなめ1ら本発明の方法を述べ
る。
る。
第1図は従来のレーザビームの照射方法を示すもので、
シリコン基板(1)上d二シリコン酸化膜(2)を形成
し、その上に全面に多結晶シリコン膜(3)を形、所望
の部分の多結晶シリコン膜(3)を単結晶シリコン(3
′)化する〔第1図(b)〕。その後、この単結晶シリ
コン(す)の上に不純物等を拡散して、三次元的に抵抗
あるいはトランジスタ等の素子を形成する。この場合、
ビームは下地にかなり吸収され。
シリコン基板(1)上d二シリコン酸化膜(2)を形成
し、その上に全面に多結晶シリコン膜(3)を形、所望
の部分の多結晶シリコン膜(3)を単結晶シリコン(3
′)化する〔第1図(b)〕。その後、この単結晶シリ
コン(す)の上に不純物等を拡散して、三次元的に抵抗
あるいはトランジスタ等の素子を形成する。この場合、
ビームは下地にかなり吸収され。
広領域の単結晶化については、ビームの照射時間がかか
り、生産効率上好ましくなし)、、なお、(至)−よ反
射ビーム、 (30)は吸収ビームである。
り、生産効率上好ましくなし)、、なお、(至)−よ反
射ビーム、 (30)は吸収ビームである。
第2図は本発明によるレーザビームアニールの方法を示
す断面図で、従来の方法と同じように。
す断面図で、従来の方法と同じように。
シリコン基板(1)上に形成された酸化膜(2)上の全
面に多結晶シリコン膜(3)を形成し、この上からレー
ザビームulllを照射して所望の部分を単結晶化させ
る場合、大面積あるいは抵抗体で一方向に長く単結晶化
させる必要のある部分については、レーザビームulの
角度を任意に変化させたり、あるいは垂直ビームと組合
せたりして、ビーム+llを順次スキャンさせCいく。
面に多結晶シリコン膜(3)を形成し、この上からレー
ザビームulllを照射して所望の部分を単結晶化させ
る場合、大面積あるいは抵抗体で一方向に長く単結晶化
させる必要のある部分については、レーザビームulの
角度を任意に変化させたり、あるいは垂直ビームと組合
せたりして、ビーム+llを順次スキャンさせCいく。
レーザビーム+llが斜めに入射した場合、多結晶シリ
コン膜(3)を通過した後、かなりのビームが下地の酸
化膜(2)で入射角と等角度で反射する〔第2図(a)
〕。そのため、吸収される分が少く、ビームエネルギー
を有効に使うことができるため、短時間で大面積の単結
晶化が行なえる〔第2図tbl ) 。
コン膜(3)を通過した後、かなりのビームが下地の酸
化膜(2)で入射角と等角度で反射する〔第2図(a)
〕。そのため、吸収される分が少く、ビームエネルギー
を有効に使うことができるため、短時間で大面積の単結
晶化が行なえる〔第2図tbl ) 。
ビーム+ll)の角度は、下地の材料にもより、必要な
デバイス特性に応じて最も効率のよい角度を設定してや
れば良い。垂直ビームと科目ビームの2明ではレーザビ
ームによって多結晶シリコンをアニールし、単結晶化す
る場合について述べたが。
デバイス特性に応じて最も効率のよい角度を設定してや
れば良い。垂直ビームと科目ビームの2明ではレーザビ
ームによって多結晶シリコンをアニールし、単結晶化す
る場合について述べたが。
部分的にレーザを照射して、物質の化学的、物理的性質
を変化させるすべての場合について適用できることはい
うまでもない。
を変化させるすべての場合について適用できることはい
うまでもない。
第1図は従来のしIザピームの照射方法を示す断面図、
第2図は本発明によるレーザビームの照射方法の一実施
例を示す断面図である、図において、(1)はミリコン
基板、(2)はシリコン酸化膜、(3)は多結晶シリコ
ン膜、 (3’)は単結晶シリコン膜、uIはレーザビ
ームである。 なお1図中同一番号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛野信− 第1図 第2図
第2図は本発明によるレーザビームの照射方法の一実施
例を示す断面図である、図において、(1)はミリコン
基板、(2)はシリコン酸化膜、(3)は多結晶シリコ
ン膜、 (3’)は単結晶シリコン膜、uIはレーザビ
ームである。 なお1図中同一番号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛野信− 第1図 第2図
Claims (1)
- レーデビームを照射して、物質を物理的あるいは化学的
に変化させる場合、上記レーザビームを科目方向から照
射することを特徴とするレーザビーム照射による物性変
化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191113A JPS5890723A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | レ−ザビ−ム照射による物性変化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191113A JPS5890723A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | レ−ザビ−ム照射による物性変化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5890723A true JPS5890723A (ja) | 1983-05-30 |
Family
ID=16269070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56191113A Pending JPS5890723A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | レ−ザビ−ム照射による物性変化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5890723A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5888839A (en) * | 1994-05-02 | 1999-03-30 | Sony Corporation | Method of manufacturing semiconductor chips for display |
| JP2002289524A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-10-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射装置およびレーザアニール方法並びに半導体装置の作製方法 |
| JP2003059859A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射装置およびレーザ照射方法、並びに半導体装置の作製方法 |
| US7498212B2 (en) | 2000-12-27 | 2009-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser annealing method and semiconductor device fabricating method |
-
1981
- 1981-11-25 JP JP56191113A patent/JPS5890723A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5888839A (en) * | 1994-05-02 | 1999-03-30 | Sony Corporation | Method of manufacturing semiconductor chips for display |
| US6248606B1 (en) | 1994-05-02 | 2001-06-19 | Sony Corporation | Method of manufacturing semiconductor chips for display |
| JP2002289524A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-10-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射装置およびレーザアニール方法並びに半導体装置の作製方法 |
| US7498212B2 (en) | 2000-12-27 | 2009-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser annealing method and semiconductor device fabricating method |
| US7872246B2 (en) | 2000-12-27 | 2011-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser annealing method and semiconductor device fabricating method |
| JP2003059859A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射装置およびレーザ照射方法、並びに半導体装置の作製方法 |
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