JPS5893339A - 集積回路デバイス試験用インタ−フエ−ス組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子デバイス試験装置に関する。特定すると
、本発明は、ａＸ周波数に不感知で迅速立上り信号によ
る広帯域試験を可能にする接触子組立体およびこのよう
な接触子組立体を試験回路にｉ＆Ｍｆるためのインター
フェース組立体に関する。

発明の背景 集積回路（ＩＣ）および類似の電子的デバイスの製造お
よび使用においては、デバイスを正確５、確実かつ高速
度で試験することが重要である。この仕事を遂行し得る
自動的試験および処理装置は入手できる。デュアルイン
ラインパッケージＩＣを試験するのに適当な装置は、マ
サチューセッツ所在のディマーク・コーポレーションに
より市販されている。ＤＩＰｉ！置においては、回路は
、はｙ方形の箱状形態を有する成形プラスチックボディ
ー内に納められる。２列のｆｉ！平行な接続端部は、ボ
ディーの平行側面に沿って配列され、そして各ピンはボ
ディーの主面にはｙ垂直な方向に延び出ている。

上述の各装置においては、ＩＣは、１組の接触子、代表
的にはダブルケルビン接触子がデバイスのピンと電気的
に接続されるようにカム作用により屈曲される試験位置
ＫＮ間的に載置せしめられる。接触子は、試験回路とデ
バイス間に電気的接続を設定する。接触子は、普通プロ
ーブまたは接触子組立体の一部であり、そして該組立体
は、接触子を取り付ける絶縁性基部材を備えている。接
触子は、普通、弾性を有し高導電性の材料の狭いストリ
ップである。また、接触子は、関連する接続ビンと基部
材と反対の自由端で電気的接続をなす。接触子の断面は
、（１１すべての接触子が１組め接近して配置されたビ
ンと同時に接続しなければならないという条件、および
ｒ２）接触子が材料の疲労なしに数百方間の動作サイク
ルの間屈曲されねばならないという条件のため比較的小
さい。接触子の長さは、ＩＣ処理装置の試験ステーショ
ンおよび試験回路間の間隔により決められる。

集積回路の試験は、試験信号が「迅速立上り」信号であ
ること、すなわち電位が非常に険しく段階状に増加する
ことを必要とすることがしばしばある。代表的な迅速立
上り信号は、５Ｖ／ナノ秒の電圧変化を有することを特
徴とする。この種の信号は、フーリエ分析によると、非
常に高周波、普通約３００　ｍＨｚの多数の重畳正弦波
より成るものとして表わすことができる。それゆえ、試
験回路により発射され、接触子によりデバイスに伝達さ
れる迅速立上り信号は、非常に高周波数を有する成分を
含む。

この試験装置に関する主たる問題は、接触子の固有のイ
ンダクタンスのため、信号に誘導リアクタンスＸＬが作
用することである。このリアクタンスは、歪および反射
を生じ、これがため試験の品質および精度は劣化する。

接触子のインダクタンスＬは、導体の断面積および長さ
の関数である。

すなわち、インダクタンスは、長さに比例し、断面積に
逆比例して増加する。誘導性リアクタンスＸＬ　＝　２
πｆＬであるから、迅速立上り信号と関連される非常に
高い周波数の場合、誘導リアクタンスは、通常使用され
る比較的短い接触子と関連されてさえ、相当の歪源とな
り測定の精度を制限する。

１つの゛可能な解決方法は、接触子の断面積を増大する
ことである。しかしながら、試験環境の物理的制限のた
め、接触子の有用な寸法は制限される。例えば、接触子
は、ＩＣ上の１つのピンとの唯一の関連を維持しながら
、隣接する接触子から横方向に分離されねばならない。

また、接触子は、疲労を示さずに反復的に屈曲されるよ
う属十分薄くされねばならない。他の可能な解決法は、
接触子を短くすることである。この解決法は、ＩＣを試
験回路に手で入れることができる場合には良く役立つ。

しかしながら、高速自動化動作（例えば単位時間へ００
０ユニツト）の場合には、試験回路は、デバイＺ処理機
構から物理的に分離され、電気的接続は、上述の形式の
グローブまたは接触子組立体により設定されるある短い
距離を介してなされなければならない。要するに、最新
の製造方法は、迅速立上り信号に対して厄介となるよう
な長さを有する接点を必要とする。他の解決方法は、各
接触子を同軸ケーブルのようにシールドで囲むことであ
る。しかしながら、シールドは、包囲される接触子の屈
曲性を妨げる。さらに他の可能な解決方法は、歪や反射
が消滅するのを待つように単に各装置をゆっくりと試験
することである。

しかしながら、多くの最新のＩＣの場合、迅速立上り試
験信号により誘起される歪やエコーが静まるに十分の時
間に試験動作を蔦長させた場合には、デバイスの速度規
格を決定できないはとにデバイスの動作速度が速い。要
するに、試験動作は、試験されつ〜あるデバイスの速度
に匹敵する速度を有しなければならない。現在のところ
、１４−１竺自動化ＩＣ・処理装置と使用するための接
触子組立体で、ＩＣデバイスと試験回路間に確実な電気
的接続を設定できて、同時に、ＩＣが迅速立上り信号で
試験されるとき歪や反射やそれｋよって生ずる測定の不
確定性を避は得るようなものは知られていない。

他の考慮すべき事柄は、「接地ノイズ」すなわちデバイ
スの動作を疑似する試験工程中電流サージに起因して生
ずる基準−電圧の変化を最小にすることである。代表的
な状況は、デバイスの状態の変化により２０ミリアンペ
ア／ナノ秒の範囲の電流サージを生ずる場合の試験であ
る。このようなサージ電流は、接地基準を１■またはそ
れ以上動か１７、接地に基準を置く測定値を２０チ以上
歪ませる。この結果として、良好なデバイスも試験をパ
スせず、等級を減ぜられる。

電子デバイス用試験装置に関する他の問題は、プローブ
または接触子組立体が試験回路に接続される方法にある
。限定された領域に高密度で電気接触子がある場合、信
号の忠実度を維持しながら試験回路と接続するのが難し
い。上述の歪や反射の問題は、重要な設計上の考慮すべ
き事項である。

以前、試験接触子組立体の各接点は、取付板上に支持さ
れ所望の接続点にはんだ付けされた１組の線により試験
回路に電気的に接続された。このハード接続は、非常に
限定された領域に種々の恒久的電気的接続をなすのが本
質的に困難であるため、製造時間を増した。これは、ま
た、各接触子組立体および関連干る試験回路板が、単一
の組立体となったことを意味する。その結果、異なるＩ
Ｃを受は入れるためｋは、全試験組、、立体を交換する
ことが必要であった。−また、ハード配線の場合、組立
体の性能は、配線を遂行する人の技術によって変わる。

このような状況は、組立体の信頼性を減することＫなる
。

発明の目的 それゆえ、本発明の目的は、試験回路および接触子組立
体間のインターフェース組立体で、限定された領域内に
高密度で電気的接触子が設けられ、かつ迅速立上り試験
信号に対して優れた信号伝達特性をもつものを提供する
ことである。

本発明の特定の目的は、接触子組立体および／または試
験回路の便利な交換を可能とし、それＫより動作の変幻
性を高めかつ必要とされる試験部品の在庫を減するイン
ターフェース組立体を提供することである。

本発明の他の特定の目的は、試験回路と、接触子組立体
の接触子または他の部品量に必要な唯一の電気的接続を
設定するのに厳格な整列を必要としない上述の利点を備
えるインターフェース装置を提供するこ７とで♂：る。

本発明のさらに他の特定の目的は、実質的に％性インピ
ーダンスで迅速立上り信号を伝達する上述の利点を備え
るインターフェース組立体を提供することである。

本発明のさらに他の特定の目的は、試験されら〜ある電
子デバイスから試験回路までの電路が比較的短い試験装
置を提供することである。

本発明のさらに他の特定の目的は、概ね簡単で、低兼価
で高度に耐久性の構造を有する上述の利点を備えるイン
ターフェース組立体を提供することである。

発明の概要 電子デバイス特に平行な２列の接続ピンを備えるデュア
ルインラインパッケージ（ＤＩＰ）ＩＣ用の本発明の接
触子組立体は、少なくとも１列の弾性電気接触子を支持
する基部を有しており、そしてこれらの接触子は、その
下端が基部に接続さ−れ、基部にはｙ垂直に延び出てい
る。普通、自由端は、接触子がデバイスに向って屈曲さ
れるとき関連するピンと電気的に接続するように、該ピ
ンに向って折り曲げられている。各接触子は、小断面ケ
有し、試験回路とデバイス間にその長さに沿つて電気信
号を導くように設計されている。各接触子は、その自由
端が関連するピンから離間された第１の非試験位置から
、自由端がピンと電気的に接触せしめられる第２の試験
位置へと弾性的に屈曲するように構成されている。各接
触子の下端は、好ましくは、基板を貫通し、インターフ
ェース組立体と電気的に接続をなすのがよい。

基部はまた、各接触子列と関連されかつこれとはｙ平行
かつ近接関係に配向された導電板を支持している。間隔
は一様であるのがよい。好ましい形式においては、板は
連続的であり、関連する接触子列のはｙ全長にわたって
延在するのがよい。

板はまた、−縁にて基部に固定され、弾性を有するのが
よい。板の寸法および間隔は、接触子に沿って伝達され
る信号から見ると分布容量を生ずる。

生じた容量性リアクタンスの値は、接触子の自己インダ
クタンスにより発生される誘導性リアクタンスを実質的
に相殺する。この結果、接触子で発射される迅速立上り
信号には、実質的に特性インピーダンスが作用する。換
言すれば、接触子組立体は、実質的に周波数に無関係で
あり、それゆえ広帯域にわたって動作し得る。板は、基
板中を貫通し、インターフェース組立体とも電気的に接
続する。

接触子組立体は、直立板と関連する接触子列との間に挿
入された可撓性の絶縁材料層を含むのがよい。絶縁層は
、接触子がピンと接続および離脱する屈曲動作中板と関
連する接触子との間の所望の分離間隔を維持する。また
好ましい形式において、特性インピーダンスの値は、は
ｒ５０ないし１００Ωの範囲である。

接触子組立体の他の特別の構成は、少なくとも１枚の板
が、はｙ関連する接触子列と被試験デバイス間に位置す
ることである。この「内側ｊ板は、ピンの１つと電気的
に接続するように構成されかつ位置づけられた接触部材
を支持している。平行な２列のピンを有するデバイスと
使用するのに適合した本発明の好ましい形式にお〜１て
は、デバイスの２つの異なるピンと電気的に接続する２
枚のこの棟の「−内側」板が設けられている。これらの
板および接触子は、ＩＣｋ密接して位置づけられてＩＣ
Ｋ大試験電流サージを供給する手段を提供する。板の寸
法は、低いインダクタンスを賦与するような寸法である
。一方の内側板は、大電流サージ源に接続され、他方の
内側板は接地に接続される。真向側板は、基部の上下い
ずれかに配置され得る小コンデンサを介して互に接続さ
れる。

インターフェース組立体は、試験接触子組立体を試験回
路に接続する。インターフェース組立体は、少なくとも
一面゛上に導電性ストライプパターンが形成された接触
基板を備える０弾性のコネクタで、導電性ストライプと
接触子組立体の関連する接触子または板間の電気的接続
が設定される。

各弾性コネクタは、細長く、その表面上に一連の狭い導
電性条片を担持している。ストライプは、相互に離間さ
れており、弾性部材の長手方１軸線に関してはｙ垂直に
配向されている。各弾性コネクタは、接触基板上の゛）
１本の導電性ストライプと接触子組立体の関連する接触
子または板の間に唯一の電気的接続を設定する。

好ましい形式においては、組立体は、弾性コネクタと接
触子の下端を受容するように構成された開口をもつ２枚
のコネクタフレームを備える。一方のフレームは、接触
基板と試験接触子組立体の間に位置づけられ、他方のフ
レームは接触基板の下に位置づけられる。これらのコネ
クタフレームは、弾性コネクタを、接触基板上の導電性
ストライプおよび接触子組立体の接触子または板の両者
に関して位置づけし固定する。フレームそれ自体は、接
触子組立体および接触基板に関して予め選択された空間
的位置関係に固定される。インターフェースの構成要素
は、１組のねじのようなりランプ手段を用い、接触基板
上の導電性ストライプ、導電性条片および接触子組立体
の導電性部材間に４Ｉｌ！実な電気的接続を設定するに
十分の力で、接触子組立体にかつ相互に固定される。弾
性コネクタおよびコネクタフレームの寸法は、締付けに
より弾性部材が隣接する導電性部材と確実に電気的に接
続されるように圧迫されるような寸法とするのが好まし
い。フレームは、実質的に剛性の材料より形成され、締
付は中弾性コネクタのたわみの程度を制御できるような
厚さを有する。コネクタのたわみのため、上述の電気的
接続が設定され、他方で導電性条片の構造的一体性が保
たれる。

また、好ましい形式においては、接触基板は、該板肉に
サンドウィッチされた金属層の形式の少なくとも１つの
内部導電路を含む。この層は、導電性ストライプに沿っ
て伝達される迅速立上り信号にはｙ固有のインピーダン
スが作用するようｋ。

導電性ストライプＩＣＱＩして分布容量を設定するよう
に位置づけられるのがよい。接触基板は、中間金属層と
１または複数の導電性ストライプ間に電気的接続を設定
するため、接触基板の頂部および／または底部から中間
金属層に延びるメッキ貫通孔を備えることができる。

本発明のこれらおよびその他の特別の構成および目的は
、図面を参照して行なった以下の説明から容易に理解で
きよう。

接触子組立体の説明 第１〜４図を参照すると、基部１４と、４列１６ａ、１
６ｂ１１６Ｃおよび１６ｄの接触子１６と、以下に集約
的に板１８として言及される１組のＲを性板１８ａ、１
８ｂ、１８Ｃおよび１８ｄを備える試験接触子組立板１
２が示されている。本説明の目的上、基部は、水平に配
向されていると見ることにする。また、基部は絶縁性で
あり、はｙ板状形態である。各板１８は、１列の接触子
と関連される。各接触子１６は、基部１４に固定された
下端部２０と、集積回路デバイス２６の関連するピン２
４に向って折り曲げられた自由端部または上端部２２を
有する。各接触子１６の断面は、はＸ方形であるのがよ
く、各接触子の広い面がピン２４と平行に対面するよう
になされている。図示されるように、列１６ａおよび１
６ｂの接触子はケルビン対を構成するように配置されて
おり、２本の接触子すなわち列ＩＳｂの接触子１６１お
よび列１６．ａの１６１が同時に同じピン２４と電気的
接続をなすよ”うに適合されている。外側の列１６ａ（
デバイスから遠い方の列）の接触子１６１は、接触子１
６”ｋｉｒ取り囲んでおり、接触子１６１′の自由端は
接触子１６１の自由端に重なっている。同様に、列１６
Ｃの１つの接触子と列１６ｄの関連する重畳する接触子
はケルビン対を形成しており、デバイス２６０反対側に
おいてピンと電気的に接続する。列１−６ａおよび１６
ｂの接触子対は、列１６Ｃおよび１６ｄの同様の接触子
対とはｙ相対しており、接触子組立体１２が第３図およ
び第４図に示される形式のＤＩＰＩＣ２ｄのすべてのピ
ンと電気的に接続するノヲ可能にする。列ＩＳａ〜１６
ｄの接触子は、相互にかつデバイス２６の接続ビン２４
列とｆｉｒ平行である。

対の接触子の下端部２０は、絶縁性ストリップ２Ｂ、２
８で離間されている。接触子は、第１図および第２図に
示される通常の非屈曲位置において、基部１４にはｙ垂
直である。この位置において、接触子の端部２２はピン
２４から離間されている。接触子１６は二高導電性材料
より成ることに加えて、弾性でありかつ第、５図および
第４図に示される試験位置に対する繰返しの屈曲動外中
材料の疲労に耐える材料から形成される。屈曲状態にお
いて、自由端部２２の端面２２ａは、関連するピン２４
と電気的に接続する。スペーサロッド５０が、列１６ａ
および１６ｂ間と列１６Ｃおよび１６ａ間に固定されて
いる。ロッド３ｏは、第３図において矢印５２．５２１
Ｃより指示される方向で加えられる横断方向力（普通カ
ム（図示せず）により供給される）ｋより生起される屈
曲運動中接触子間に所望の間隔を保証する。

本発明の主たる特徴的構成は、各々１列の接触子１６と
関連する１組の導電板１８ａ〜１８ｄである。板１８５
〜１８ｄは、好ましくははＸ方形であり、基部１４の適
当な開口中を通過する下縁部３４にて基部１４）Ｃ固定
声れる。各板のフラン２部分３６は、基部１４の下に該
基部にｉｒ平行に延びて、おり、蓼地に対する電気的接
続領域（板１８ａおよび１８ｄ／対する）を提供する。

内側板１８ｂおよび１８ｃもまた、７ランジ状部分３７
を有するのが好ましく、そして該７ランジ状部分は、基
部１４の上置に沿って延在している以外７ランジ部分３
６とはｙ同様である。フランジ状部分５７は、板１８８
に対しては接地への電気的接続を、板１８ｂｋ対しては
大電流サージ源への電気的接続を可能にする。板は、弾
性でありかつ実質的に一様な厚さを有する導電性シート
材料より形成される。各板はまた、関連する接触子列Ｋ
ｆｉｒ平行となり、実質的に一定距離接触子列から離間
されるように配向されている。板は、接触子のａｒ全全
長わたり垂直に延在しており、内側板１８ｂおよび１Ｂ
、Ｃの上縁と接触子の内側列１６ｂおよび１，６Ｃの上
に重なる頂部部分２２との間に小間隙が形成される。各
板は、少なくとも関連する接触子列の全長にわたって横
断方向に延在している。いずれの接触子にとっても、関
連する板は、制限されない寸法をもつ平行な板に近似で
ある。

図示の好ましい形式においては、ふっ素樹脂のような可
撓性絶縁性材料の薄層３８が、各版を６関連する接触子
列から予め選択された間隔に維持している。層３Ｂは、
横断方向の屈曲力（矢印５２の方向の力）でこれが認め
得るほどに圧縮されず、板と関連する接触子列間の間隔
が実質的に減ぜられないような十分のショア硬度を有す
べきであ〉。

他方、層３Ｂは、屈曲運動を認め得るほどに妨げないよ
うな可撓性とすべきである。同様に、板目体も、板１８
ａおよび１８ｄの外側のロッド３０と整列する点に保持
される絶縁性ロッド４０を介して加えられる横断方向力
による屈曲運動を認め得るほどに妨げないような可撓性
を有すべきである。層３Ｂは、好ましくは、板のはｙ全
高にわたって延在し、板と関連する接触子列間にはｙ一
様な誘電定数を提供するようにするのがよい。板と接触
子間の間隔はまた、小さい非弾性のスペーサ部材ならび
に主たる絶縁媒体としての空気のような他の手段によっ
ても維−持できる。

各接触子は、その下端の試験回路に対する接続点からＩ
Ｃ２６の関連するピン２４と接触下にあど　　す る端部２２に、その長さに沿って信号を導く。各接触子
は、一般の導体と同様に、固有のインダクタンスＬを有
し、そしてこれは断面積と長さの関数である。接触子１
６のようなｆｉｒ方形の矩形状断面を有する導体の場合
、接触子の厚さくはｙ矢印３２の方向で測る）、接触子
の幅Ｗ（ロット３０の方向に沿って測る）および接触子
の長さの関数である。迅速立上り信号が発射されるとき
、相当の長さを有する接触子接点（代表的長さは約１イ
ンチである）は、２πｆＬに等しい誘導性リアクタンス
ｘＬを発生する。発生される誘導性インピーダンスは、
もちろん、導体の形状と迅速立上り信号そのものの性質
に依存する。上述のように、迅速立上り信号は、極度の
高周波数（代表的周波数はｓｏｏｍＨｚ）を有する波の
集合として分析できるから、接触子１６の極度に小さい
インダクタンスでも十分に誘導性のりアクタンスを生じ
、伝達される信号に歪および反射を導入することがある
。

本発明の板は、接触子の長さに沿って分布容量を提供す
ることｋよりこの誘導性リアクタンスを中和するのであ
る。単一の接触子に対するこの等価回路が第５図に示さ
れているが、この図において、接触子１６は、一連のイ
ンダクタ４２として表わされており、接触子と関連する
板間の分布容量は、インダクタ４２と接地間に接続され
た一連のコンデンサとして表わされている。信号源また
は試験回路４６は回路の一端に接続され、負荷４８とし
て表わされるＩＣ２６は他端に接続されている。所与の
接触子および所与の試験信号に対して、従来の伝送線理
論および式を使って接触子１６および関連する板１Ｂの
インダクタンスおよびＷｔを計算すると、誘導性リアク
タンスｘＬの位相シフトを相殺する容量性リアクタンス
Ｘｃの分布容量を生ずるような板−接触子間隔を計算で
きる。この結果、接触子１６により伝達される迅速立上
り信号には、実質的に抵抗性の特性インピーダンスが作
用する。すなわち、伝送線の容量性または誘導性素子に
起因する電流および電圧間の正味の位相シフトはない。

それゆえ、インピーダンスＺｏは、信号の周波数と実質
的に無関係であり、試験接触子組立体１２は広帯域であ
る。

普通、ＩＣ２６は、接触子組立体のインピーダンスが５
０Ωまたは１００Ωのシステムで試験される。それゆえ
、本発明の接触子組立体１２は、これら値の一方の値を
もつ特性インピーダンスを生ずるように接触子１６に関
して構成され位置づけられた板１８ａ〜１８ｄを有する
のが好ましい。

ＺＯのΩ値は、Ｌ／Ｃの平方根で与えられる。もちろん
、接触子のインダクタンスまたは板１８により導入され
る容量は、信号に作用する特性インピーダンスとして５
００以下、１０００以上またはある中間の値を生ずるよ
うに設計できる。

本発明の接触子組立体に対しては、特に部材が剛性で固
定であり、絶縁性媒体が空気である場合、計算でかなり
良好な特性指示を得ることができるが、所望の特性イン
ピーダンスを生ずるような形態に達成するには、普通は
試行錯誤による調節が必要とされる。ケルビン接触子を
形成する接触子対は、同じピンに接続されて同じ信号を
伝搬するから、実際問題として対間の容量は重要でない
。

しかしながら、横断方向に隣接する接点間の容量は重要
である。この容量を減するために、ある種の応用に対し
ては、各ピンに対してケルビン対でなく単一の接触子を
使用するのが好ましいことがある。ディマーク。・コー
ポレーションにより製造される試験／処理器に使用され
る形式の代表的ケルビン接触子組立体の場合、１ナノ秒
について５ボルトの電位変化を有する迅速立上り信号で
使用すると、約０．０１４インチの板−接触子間隔が所
望のレスポンスを生ずることが分った。

本発明の接触子組立体の他の重要な特徴的構成は、内側
板１８ｂおよび１８Ｃが、ＩＣ２４に隣接する面一トに
取り付けられかつＩＣの関連するビン２４と接触するよ
うに位置づけられたピン接触部材５０および５２を備え
ることである。接触部材５０および５２は、Ｌ字状導体
であり、内側板に溶接またはろう付けされる。これら部
材は、大電流サージに応答してＩＣの動作を試験するの
に有用である。内側板の一方、好ましくは板１１ｂは、
適当な大電流サージ源（例えばコンデンサ（図示せず）
）に接続されるのがよく、電流サージは、板１８ｂおよ
び接触部材５０を介してＩＣｋ供給でき尋。板１１３ｂ
の寸法は単一の接触子に比して大きいから、普通大電流
サージと関連される誘導性インピーダンスの問題は最小
となることに留意されたい。接触部材５２は、板１８麿
および１８ｄと同様に、板１８Ｃを介して接地に接続さ
れる。

板１８ｂおよび１８Ｃは、小コンデンサ５４を介して相
互に接続される。コンデンサ５４の機能は、第６図を参
照するとよく理解できる。大電流サージ源は、参照番号
５６により指示されている。

ＩＣは負荷として示され、コンデンサ５４は負荷と並列
に接続されている。容量は小さいから、その対接地イン
ピーダンスは非常に小さい。この結果、板１８ｂが高電
圧源に接続されても、迅速立上り信号に対しては、板１
８ｂは接地電位にあるがごとく働く。この配置の利点は
、試験されっ〜あるデバイスに非常に接近して位置づけ
られた大電流サージ源が提供きれることである。これは
また、伝送における歪みの減少をもたらし、試験結果の
精度を向上する。

コンデンサ５４は、第１図および第３図においては、基
部１４の上面に位置づけられ７ランク３フ間に接続され
るものとして示されている。この配置は、ＩＣ２４１’
Ｃ非常に近接してコンデンサを配置できるという利点を
有する。しかしながら、ある種の試験条件では、ＩＣお
よびＩＣ近傍の部分なコンデンサに悪影響を及ぼすよう
な温度環境ＫＷｌ！＜ことが必要である。これらの場合
には、コンデンサ５４は、基部１４の下側に位置する板
１８ｂ、１８ｃの７ランク３６間に接続できる（仮想線
で示される）。この配置は、Ｉ（１’およびコンデンサ
間の距離を実質的に増すことなくコンデンサ５４に対す
る温度の隔絶を可能にする。

インターフェース組立体の説明 第７〜１１図を参照すると、接触子組立体１２は、該組
立体の基部１４の直下に位置するインターフェース組立
体１０Ｃ１を介して試験日路４４に接続される。インタ
ーフェース組立体１０Ｑは、上部コネクタフレーム１ｏ
５、上部弾性コネクタ１１０、接触基板１１５、下部コ
ネクタフレーム１２０、下部弾性コネクタ１２５および
コネクタクランププレート１５０を有する。上部；ネク
タフレーム１０５は、接触子組立体１２０基部１４と接
触基板１１５の上面の関に保持される。下部コネクタフ
レーム１２０は、接触基板１１５の下、クランプ板１３
０の上面上に保持される。インターフェース組立体１０
０は、第８．９および１１図にもつともよく見られるよ
うにサンドウィッチ状の構造を有している。

上部弾性コネクタ１１０は、上部＝ネクタフレーム１０
５の開口１０５ａ内に受容されている。

下部弾性コネクタ１２５は、下部コネクタフレーム１２
ｆｌの開口１２０鳳ｉ１ｃ受容される。コネクタ１１０
および１２５の断面の寸法は、関連する開口１０５ａお
よび１２０ａより上下に若干突き出るような寸法である
。組立体１’Ｏ’Ｏがクランプされるとき、これらの突
出部が圧縮されて、コネクタを組立体の上または下にあ
る隣接部材と接触させるよう゛な弾撥力を発生させる。

上部弾性；ネクタ１１１ｃ対する上部；ネクタフレーム
１０５内の開口は、接触子１６の下端部２ｏ用の開口か
ら小距離離間されており、上部弾性コネクタが接触子１
６とでなく板１８と電気的に接続することを保鉦するこ
とを認められたい。また、弾性；ネクタ１１０．１２５
の断面寸法に関するフレーム１０５．１２０の厚さは、
これらがクランプされるときコネクタの変形の程度を制
御し、したがって、所望の電気的接続を設定する弾性力
およびコネクタの外面に担持される導電性フィラメント
１４５に加えられるせん断応カの大きさを制御する。

接触子１６の下端部２ｏは、上部コネクタフレーム１０
５、接触基板１１５、下部コネクタフレーム１２０およ
びコネクタクランプ板１５０内の１　組ｆ）Ｍ列すレタ
開０１ｏ　ｓ　ｂ、　１１　ｓ　Ｃ，１２０Ｊｌオヨヒ
ｌ　３０　ａｉ（より受容され、インターフェース組立
体内に位置づけられる。ねじ１３５が、コネクタクラン
プ板１３ｏ、下部１コネクタフレーム１２ｏ、接触基板
１１５および上部コネクタフレーム１０５を介して、接
触子組立体の基部材１４の下面の整列穴にねじ込まれて
いる。ねじは、インターフェース組立体を接触子組立体
に固定し、インターフェース組立体の要素部材を互に締
め付ける。この締付けは、弾性コネクタの圧縮力を生ず
る。

接触基板１１５は、その上面１１５工および下面１１５
ｂ上に導電性のストライプパターン１４０を担持する。

ストライプは、従来の印刷回路板技術を使って形成され
る。各ストライプは、隣接するストライプから電気的に
絶縁されており、一端にて試験回路の接続部材と、他端
にて接触子組立体の接触子または他の導電性部材と電気
的に接続する。所与の接触基板は、所与の試験信号を関
連する接触子１６に導くストライプパターンを担持して
いる。異なるＩＣを受は入れるためには、普通、接触基
板１１５を変更し、異なる１組の電気的接続を設定しさ
えすれによい。

・、：・。

上部および下部弾性；ネクタ１１０．および１２５は、
弾性の絶縁性材料より形成された細長い部材である。こ
れら部材は、接触子１６の列と整列されている。各コネ
クタ１１０，１２５の外表面は、多数の狭い相互に離間
された導電性の条片１４５を担持している。各導電性条
片は、コネクタの長手方向軸線にはｙ垂直に配向されて
おり、好ましくはコネクタの周囲に巻かれているのがよ
い０弾性コネクタは、第１０Ａ図に見られるように＃ｔ
ｒ円形断面を有してもよいし、第１０Ｂ図に見ちれる矩
形断面のような他の形状を有してもよい。この形式の弾
性コネクタは、商業的に入手し得る。

各上部弾性コネクタ１１０は、接触基板１１５の上面１
１５ａ上の１本の導電性ストライプ１４０と板１８の関
連するクランプ部分３６間に唯一の電気的接続を設定す
る。各下部弾性コネクタ１２５は、基板１１５の下面１
１５ｂ上の１本の導電性ストライプと関連する接触子１
６の下端部２０間に唯一の電気的接続を設定する。試験
回路により発射される信号は、接触基板１１５上の導電
性ストライプから上部または下部弾性コネクタ１４５上
の１または複数の導電性条片を経て接触子組立体の接触
子または板に至る。本発明の重要な訓点は、上述の特−
的構造に依れば、接触基板が接触子組立体上に位置づけ
られると、弾性コネクタで所望の電気的接続が確実に設
定され、しかも厳格な整列や複雑な接続具や点対点のハ
ード配線を必要としないということである。

第１１図に示されるよ５に、接触基板１１５は、内部導
電路、好ましくは接触基板１１５の中央に挾持された金
属層１５５を備えることができる。

この層は、普通、少なくとも１ｉ１１５ａおよび１１５
ｂ上のストライプパターンまで横断方向に電在している
。接触基板の上面または下面から金属板まで延びる従来
形式のメッキ孔１４０が、基板１１５の外部から内部層
１５５に至る電気的接続電路を形成している。電気信号
は、板１５５からめつき貫通孔１６０を経て接触基板１
１５上の導電性ストライプ１４０に至り、次いで上部ま
たは下部弾性コネクタ上の導電性条片１４５を経て接触
子組立体の接触子または板に至る。１つのこのようなめ
つき孔１１ＳＯは、第１１図に層１５５から上面１１５
麿上のストライプ１４０（３１びるものとして示されて
いる。第１１図においては、ストライプ１４０の厚さは
非常に誇張されている。

また、第１１図には１つの層１５５が図示されているが
、２またはそれ以上の層を使用することができる。層１
５５は、接地接続を提供することに加えて、ストライプ
１４Ｇに関して接触子１６に関する板１８と同様に機能
する。詳しく述べると、層１５５の寸法および間隔は、
ストライプ１４０により運ばれる迅速立上り試験信号に
対してインターフェース組立体が実質的に４１性インピ
ーダンスまたは純粋に抵抗インピーダンスを示すような
分布容量を生ずるように選択される。さらに１層１５５
のこの′機能は、接触基板１１５の外面上に形成された
金属層によって遂行できる。さらに、この応用の目的に
対しては、「導電性ストライプのパターン」なる用語は
、このパターンが実質的に連続的金属層である場合を含
むものである。

本発明のインターフェース組妄体は、限定された領域に
高密度の電気的接続を可能にすると同時に、優れた信号
伝達特性をもたらす、インターフェース組立体が、試験
回路と接触子組立体の接触子または他の部品間に厳格な
整列を要せずに必要とされる電気的接続を設定し得るこ
とも重要である。特に、接触子とピンコネクタやソケッ
トコネクタとの精密な点対点の整列を避けることができ
る。接触子は回路板にハンダ付けされないから、ケルビ
ン接触子と使用される同じインターフェース組立体が単
一の接触子と使用できる。また、異なるピン割当てをも
つ集積回路が試験されるときには、インターフェースの
部品を交換すればよい。

弾性コネクタおよび同じ接触子組立体が、新しいデバイ
スを試験するため異なる接触基板と使用できる。装置の
このような機械および電気部材の分離可能性は、在庫に
必要とされる試験用部品の相当の減少をもたらす。

以上本発明を好ましい具体例に関連して説明したが、技
術に精通しｋものであれば上述の説明お１１： よび図面から種々の変形・変更を考えつくことかで館よ
う。例えば、本発明は連続の板に関して説明したが、板
の容量機能は、各々接触子と関連する一連の導電性スト
リップ（第１１図参照）または必ずしも連続的でない非
方形の板で遂行できる。

また、板１８は一縁が基部材１４に固定された実質的に
弾性の部材として記述されたが、実質的に不可撓性の板
および基板に固定されない板を利用しても本発明の所望
の動作特性を生ずることができる。１つの具体例として
、関連する層５８に接着剤により固定され基板１４に直
接固定されない板を利用で會よう。また、弾性コネクタ
は、その周囲を横断方向に取り囲む導電性条片を有する
ものとして記述した。しかし、開ループ条片でも、それ
が所望の電気的接続をなすに十分の長さ電在していれば
、同じ機能が達成されよう。技術に精通したものであれ
ば、特許請求の範囲内において他の変形、変更を考えつ
くことができることを理解されたい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にしたがって構成され、ＤＩＰＩＣを試
験するのに適当な相対する２列のダブルゲルピン接触子
を利用する広帯域接触子組立体の斜視図、第２図は第１
図に図示される接触子組立体の垂直断面図、第３図は接
触子が被試験デバイスと電気的接続下にある位置に屈曲
された接触子および関連する容量性板を示す第２図に対
応する概略図、第４図は第３図に図示される代表的ＩＣ
と電気的接続をなす接触子の自由端部の詳細斜視図、第
５図は１本の接触子とそれと関連する板に対する概略回
路図、第６図は第１４３図に示される内側容量板に対す
１概略回路図、第７図は第１〜４図に示される接触子組
立体と組み合わされた本発明にしたがって構成されたイ
ンターフェース組立体の搬路線図、第８図は第７図に示
されるインターフェース組立体の一部除去の詳細断面図
、第９図は第７図および第８図に図示されるインターフ
ェース組立体の等側図で、インターフェース組立体の内
部を示すため一部を除去したもの、第１０Ａ図および第
１０Ｂ図は第７〜９図に図示されるインターフェース組
立体に使用される弾性コネクタの２つの異なる具体例の
斜視図、第１１図は接触基板が内部金属接地層を含む外
薬７〜１０図に図示されるものと同じ形式のインターフ
ェース組立体の詳細断爾図である。 １２：　接触子組立体 １４：　基部 １６：　接触子 １６ａ〜１６ｄ　：　接触子列 １８８〜１８ａ　　：　　容量性板 ２０：　接触子下端部 ２２：　接触子上端部 ２４：　集積回路デバイスのビン ２６：　集積回路デバイス ２８：　絶縁性ストリップ ３０：　スペーサロッド ３６：　フランジ部分 ５７＝　フランジ状部分 ５８：　（絶縁性）薄層 ４０：　絶縁性ロッド １００：　インターフェース組立体 １０５：　上部コネクタフレーム １１５：　接触基板 １２０：　下部コネクタフレーーム １２５：　下部弾性コネクタ １３０：　コネクタクランプ板 １４０：　導電性ストライプ ＦＩＧ、６ ＦＩＧ、７ ＦＩＧ、θ ＦＩＧ、９

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１，試験回路と少なくとも１列に配置された集積回
   路デバイスの複数の接続ピンとの間に厳格な組立技術を
   用いずに正確で確実な電気的接続を設定する装置におい
   て、絶縁性材料から形成された基部と、少なくとも１列
   に配列され、下端が前記基部に固定され上端がピンの１
   つと電気的接続をなすよう適合された複数の接触子であ
   って、各々、前記上端が前記ピンから離間される第１の
   位置と、１１篩己上端が前側ピンと電気的接続下にある
   第２の位置間で移動するように可撓性であり、かつ各々
   電気的信号をその長さに沿ってデバイスの関連するピン
   に導くよう適合されたものと、前記の少なくとも１列の
   接触子と近接離間されかつＨｒ平行関係に固定された板
   とを含み、前記板と前記間隔の寸法が、前記板の存在に
   より生ずる前記接触子中の分布容量リアクタンスにより
   前記接触子中において前記信号により発生される誘導性
   リアクタンスが相殺されるように設定され、それにより
   広帯域にわたり前記信号にはｆＩ￥ｆ性インピーダンス
   が作用するよ５になされた接触子組立体と、少なくとも
   一面に導電性ストライプパターンを備える接触基板と、
   少なくとも１つの細長い弾性コネクタであって、その長
   手方向軸線にはｙ垂直に配向されかつその外表面上に担
   持される相互に離間した導電性条片を備えるものと、前
   記弾性コネクタを固定する手段とを備えるインターフェ
   ース組立体と を含み、前記接触基板と前記接触子組立体が相互に固定
   的位置関係に維持されていて、前記弾性コネクタにより
   、前記接触基板上の導電性ストライプと前記接触子組立
   体の前記接触子または板の一方との間に唯一の電気２的
   接続を設定することを特徴とする電気的接続設定装置。 （２、特許請求の範囲第１項に記載の装置において、前
   記接触子が、４本のｎｒ平行な列に配列されかつ前記列
   の方向に沿って一様に離間されたダブルケルビン接触子
   であり、前記板が、該ケルビン算触子の各列と関連する
   内側板および外側板を含む電気的接続設定装置。 （３）　　特許請求の範囲第２項に記載の装置において
   、前記板が、はｙ前記ビンと前記接触子との間に位置し
   、そして、前記板に固定されて、前記接触子が前記第２
   位、置にあるときピンの１つと電気的接続を設定するよ
   う適合された接触部材を含む電気的接続設定装置。 （４）　　特許請求の範囲第３項に記載の装置において
   、前記板が、小コンデンサを介して相互に電気的に接続
   された電気的接続設定装置。 （５１％許請求の範囲第１項または２・項に記載の装置
   において、前記固定手段が、前記基部と前記接触基板間
   に位置する上部コネクタ７レーふと、前記接触基板の直
   下に位置する下部コネクタフレームと、前記接触基板、
   前記弾性コネクタおよび前に一ヒ部および下部コネクタ
   フレームを相互にかつ前記接触子組立体に締め付けるク
   ランプ手段を含む電気的接続設定装置。 （６）　　特許請求の範囲第５項に記載の装置において
   、前記クランプ手段が、前記下部コネクタフレームの下
   に位置するコネクタクランプ板と、該コネクタクランプ
   板、前記下部コネクタフレーム、前記接触基板および前
   記上部コネクタフレームを自由に通り、前記基部材の整
   列ねじ穴中にねじ込まれるクラシブねじを含む電気的接
   続設定装置。 （７）特許請求の範囲第５項に記載の装置において、前
   記上部および下部コネクデフレームが、各々前記弾性コ
   ネクタの１つを受容し位置づける開口を備える電気的接
   続設定装置。 （８）％杵請求の範囲第１項または第２項のいずれかに
   記載の装置において、前記接触基板が少なくとも１つの
   内部導電路を有する電気的接続設定装置。 （９）特許請求の範囲！ｌ！２項に記載の装置において
   、前記内部導電路が金属層より成る電気的接続設定装置
   。 ０１　　％許晴求の範囲第９項に記載の装置にお〜・て
   、前６【；金属層が、前記導電性ストライプノくターン
   に関して分布容量を提供するように、該導電性ス、ドラ
   イブパターンに関して位置づけられかつ寸法設定されて
   おり、該導電性ストライプにより伝達される迅速立上り
   信号に実質的に％性インピーダンスが作用するようにな
   さ糺た電気的接続設定装置。 Ｑｌｌ　　特許請求の範囲第８項に記載の装置において
   、前記内部導電路と、前記接触基板の少なくとも１外面
   上に形成された前記導電性ストライプの一部との間に電
   気的接続を設定する手段を含む電気的接続設定装置。