JPH0481669A - プローブ機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、所定の位置に保持した電子部品のリード線に
接続するため、電子部品から突出したリード線を臨み配
設されるプローブ機構に関する。

「従来の技術」 従来の位置決め機構としては、例えば第７図および第８
図に示すようなものかある。

図に示すものは小物ワーつてある電子部品Ｗの位置を決
めて検査をするためのものであり、八字形に開くアーム
ｌａ、ｌｂから成るチャック１の基部に歯車２ａ、２ｂ
か固設され、エアシリンダ４て歯車２ａを回転させてア
ームｌａ、ｌｂを開閉させ、電子部品Ｗをアームｌａ、
ｌｂの先端部に挾持するものである。

そして、アームｌａ、ｌｂの下て電子部品Ｗの本体にア
ース取り用の接触端子５を接触させ、また、圧縮コイル
ばね７て付勢されたビン状のプローフロａ、６ｂをエア
シリンダ８により電子部品Ｗのリード線Ｗｌ、Ｗ２に押
し当てて検査用の電流を流すようになっている。

「発明か解決しようとする課題」 しかしながら、このような従来の技術では、電子部品Ｗ
のリード線Ｗｌ、Ｗ２にビン状のブローフロａ、６ｂを
正面から押し出てているのて、リード線Ｗｌ、Ｗ２か曲
かっていたような場合は接触不良を起しやすく、電子部
品Ｗを供給するときリード線Ｗｌ、Ｗ２の曲かりを管理
する必要かあるのて能率か悪く、また、図示のごとき小
さな圧縮コイルばね７てプローフロａ、６ｂを付勢して
いるのて付勢力の管理かしにくく、強すぎるとリード線
Ｗｌ、Ｗ２か曲かり、弱すぎると接触不良か起りやすい
という問題点かあった。

本発明は、このような従来の問題点に着目してなされた
ものて、リード線へのプローブの接触か安定して確実に
てきるプローブ機構を提供することを目的としている。

「課題を解決するための手段」 かかる目的を達成するだめの本発明の要旨とするところ
は、 １　所定の位置に保持した電子部品のり一ト線に接続す
るため、電子部品から突出したリード線を臨み配設され
るプローブ機構において 細長い板はねより成り、先端にリード線に直交する直線
状の接触端か折曲形成されたプローブフレートおよび、
該ブローツブレートの下部の背面に重なる付勢プレート
を有するプローブユニットと、該プローブユニットの接
触端をリード線に横から近接させて弾撥的に当接させる
接触駆動手段を設けて成ることを特徴とするプローブ機
構。

２　プローブプレートに重畳して、先端にリード線への
接触端か折曲形成されたサップローブブレートを設けた
ことを特徴とする１項記載のプローブ機構に存する。

「作用」 電子部品を検査するような場合、電子部品を所定の位置
に保持するまでプローブユニットはリード線から離れた
位置に保持しておく。電子部品の位置決めかなされたら
プローブユニットを動作させて、電子部品から突出した
リード線に接触端を接触させる。

プローブ機構の接触駆動手段を動作させると、プローブ
ユニットは電子部品のリード線に横から近接し、プロー
ブプレートの接触端かリード線に弾接する。接触端はリ
ード線に直交する直線状をしているのて巾かあり、リー
ド線か多少曲かつていても支障なく当接する。

ブローツブレートの接触端か丁度リード線にち接した位
置から少しプローブを進めると、細長い板ばねであるプ
ローブプレートの先端か弾撥的に変位し、背面に重なっ
た付勢プレートかプローブプレートの下部を弾撥的に押
して補助する。

付勢プレートとプローブプレートとの付勢力により接触
端か程よい強さてソート線に横から弾接する。ブローツ
ブレートの弾性変形は上部から下部にわたってなたらか
なものとなり、繰り返し荷重に対する疲労の少ないもの
となっている。

サップローツブレートを設けた場合、プローツブレート
とともにサブプローブプレートもリード線に近接してそ
の接触端か重ねてソート線に当接し、プローブとリード
線との確実な電気的接触かなされる。

「実施例」 以Ｆ、図面に基づき本発明の一実施例を説明する。

第１１１］〜第６図は本発明の一実施例を示している。

第５［２Ｉおよび第６図はプローブ機構を備えた検査装
置ｌＯの概要を示しており、レーザー発光素子である電
子部品Ｗを所定の位置に保持して検査するためのもので
ある。

検査装置１０は、ベース１１に枢軸１２を介してチーフ
ル２０か図示省略した送り機構により所定角度ピッチて
回転させて保持可能に枢支されチーフル２０の周縁を臨
み各種工程に応して電子部品Ｗを保持する位置決め機構
３０．３０−・・か配設され、さらに位置決め機構３０
に対応してプローブ機構４０かベースｌｌ上に配設され
ている。

以下、第３図および第４図により位置決め機構３０を詳
細に説明する。

電子部品Ｗは、底からリード線Ｗｌ、Ｗ２か延設され１
頭部Ｗ３の基部に鍔Ｗ４を有し、鍔Ｗ４には切欠Ｗ５か
設けられて成る。

チーフル２０の表面から底に貫通して小物ワーつてある
電子部品Ｗか嵌り込む保持孔２１゜２１・・・か穿設さ
れている。

保持孔２１は、電子部品Ｗの鍔Ｗ４は通さない程度の内
径で、保持孔２１の外周に座面板２２か固設され、座面
板２２には鍔Ｗ４か嵌り込む陥入座２２ａか形成され、
電子部品Ｗの切欠Ｗ５に嵌合する位置決めビン２３か陥
入座２２ａに突出するよう座面板２２にねし２３ａによ
り固定されている。

チーフル２０の厚さ乃至保持孔２１の深さは、切欠Ｗ５
か陥入座２２ａに着座して電子部品Ｗか保持孔２１に嵌
り込んたときリード線Ｗｌ。

Ｗ２か保持孔２１の下方に突出する程度に設定されてい
る。

位置決め機構３０は、ベース１１に立設した支柱枢軸１
２の上端に保持されたエアシリンダである位置決め駆動
手段３１と、位置決め駆動手段３１により駆動される押
え部材３５とにより構成されている。

位置決め駆動手段３１は押え部材３５を第４図実線に示
す押え位置と想像線に示す開放位置とに変位させるもの
て、シリンダ３２か枢軸１２に固定して支持され、チー
フル２０面に対し略４５度程度の斜めの方向に直線的に
変位するピストンロット３３を有している。

押え部材３５はばね線材て形成され、ピストンロット３
３の先端に設けられた割溝３３ａに基部３６を挿通し、
締めねし３４て割溝３３ａを狭めることによりピストン
ロット３３の先端に固着されている。

押え部材３５の先端部は屈曲してチーフル２０面に平行
な押え部３７か形成されている。押え部３７は、ピスト
ンロット３３が引っ込んたとき、電子部品Ｗの頭部Ｗ３
と鍔Ｗ４とのコーナーに斜め上から当接して弾撥的に変
位可能なよう配設されている。

押え部材３５は電子部品Ｗのケーシングに弾接して電気
的に導通するアース取り用の接触端子を兼ねている。

プローフ機構４０は位置決め機構３０に対応し、保持孔
２１の下に突出したソート線Ｗｌ。

Ｗ２を臨んて配設されている。

第１図および第２図に示すように、プローブ機構４０は
、ベース１１に固設された支持フラケウト４０ａに固定
されたエアシリンダである接触駆動手段４１にプローブ
ユニット４５．４５を支持して成る。

接触駆動手段４１は対象的に平行移動するハント４２．
４２を有しており、ハント４２．４２にそれぞれ、プロ
ーフ支持フラケット４３かねし４３ａ、４３ａて固定さ
れ、プローブユニット４５の基部を保持する押えプレー
ト４４か設けられている。

プローブユニット４５は、先端にリード線Ｗｌ、Ｗ２に
直交する直線状の端縁を有する接触端４６ａか折曲形成
された細長い板ばねより成るフローフプレート４６と、
プローブプレート４６に重畳して、先端にリード線Ｗｌ
、Ｗ２へのｍ触端４７ａか折曲形成されたサップローブ
プレート４７と、プローブプレート４６の下部の背面に
重なる付勢プレート４８と、付勢プレート４８の背後を
支える補助プレート４９とより成る。

サップローブプレート４７．付勢プレート４８、補助プ
レート４９はいずれも板ばねより成り、それらの基部と
プローブプレート４６の基部とを重ねて押えプレート４
４て押え、ねし４４ａ、４４ａによりブローフ支持フラ
ケット４３に固定されている。接触駆動手段４１は、ハ
ント４２．４２かプローブユニット４５のブローンプレ
ート４６．４フ接触端４６ａ、４７ａをリド線Ｗｌ、Ｗ
２に横から近接させて弾撥的に当接させるよう配設され
ている。

次に作用を説明する。

小物ワーつてある電子部品Ｗを供給するとき、位置決め
駆動手段３１のピストンロット３３をシリンダ３２から
突き出し、押え部材３５を邪魔にならないよう開放位置
に保持しておく、電子部品Ｗは図示省略した供給機構に
よりチーフル２０の保持孔２１に所定の姿勢て嵌め込ん
て座面板２２に供給される。

供給されたとき、鍔Ｗ４か陥入座２２ａに嵌り込んて座
面板２２上に電子部品Ｗか載置され、切欠Ｗ５に位置決
めピン２３か嵌合し、リード線Ｗｌ、Ｗ２は保持孔２１
から下方に突出している。この状態ては電子部品Ｗは単
にｔｚされているたけて、大まかには位置決めされてい
るか、厳密にはまた位置ずれかある。

次に、位置決め駆動手段３１を動作させ、ピストンロッ
ト３３を引っ込み方向に変位させる。押え部材３５はテ
ーブル２０面に対し斜めに下降するよう変位し、押え部
３７か頭部Ｗ３と鍔Ｗ４とのコーナーに押し当てられ、
電子部品Ｗに斜め上から当接する。当接してから少し進
んだ押え位置になったとき、押え部材３５は弾撥的に変
位し電子部品Ｗは無理なく弾撥的に保持孔２１に押し付
けられ１位置か定まって保持される。

電子部品Ｗを移送するときは、位置決め駆動１段３１に
より押え部材３５を斜めに上昇させて開放位置にする。

電子部品Ｗは押えるものかなくなり、チーフル２０を回
転させても干渉することかなく、また電子部品Ｗをつま
んで取り出すことかてきる。

電子部品Ｗを検査する場合、チーフル２０の保持孔２１
から下方に電子部品Ｗのソート６ｗｉ。

Ｗ２か突出して位置決めかなされるまて対向して配設さ
れているプローブユニット４５．４５は第２Ｉ７Ｉ（ａ
）に示すようにリード線Ｗｌ、Ｗ２から離れた位置に保
持されている。

押え部材３５て電子部品Ｗを押えて位置決めかなされた
ら、プローブ機構４０を動作させて、突出したソート線
Ｗｌ、Ｗ２にプローブユニット４５．４５を近接させる
。

プローブ機構４０の接触駆動手段４１を動作させると、
ハント４２．４２か相互に近接するように移動し、ブロ
ーツユニラ１−４５．４５は電子部品Ｗのリード線Ｗｌ
、Ｗ２に横から近接し、先頭にあるプローブプレート４
６．４６の接触端４６ａ、４６ａか先ずリード線Ｗｌ、
Ｗ２に当接する。接触端４６ａ、４６ａはリード線Ｗｌ
。

Ｗ２に直交する直線状をしているのて巾かあり、リード
線Ｗｌ、Ｗ２か多少−かっていても支障なく当接する。

プローブユニット４５．４５をさらに進めると、サブプ
ローブプレート４７．４７の接触端４７ａ、４７ａか同
様にリード線Ｗｌ、Ｗ２に当接する。

プローブプレート４６．サフブローブプレート４７の接
触端４６ａ、４７ａか丁度リード線Ｗｌ、Ｗ２．に当接
した位置から少しプローブ４５を進めると、細長い板は
ねであるプローブプレート４６の先端か弾撥的に変位し
、背面に重なった付勢プレート４８かプローブプレート
４６の下部を弾撥的に押して補助し、付勢プレート４８
とプローブプレート４６およびサブプローブプレート４
７との付勢力により接触端４６ａ。

４７ａか程よい強さでリード線Ｗｌ、Ｗ２に横から弾接
する。

第２図（ｂ）に示すように、プローブプレート４６の接
触端４６ａとともにサブプローブプレート４７の接触端
４７ａもリード線Ｗｌ、Ｗ２に重ねて当接し、ブローツ
ユニット４５とソート線Ｗｌ、Ｗ２との確実な電気的接
触かなされる。

プローツブレート４６およびサブプローブプレート４７
は上部から下部にかけてなたらかに変形するのて、繰り
返し荷重に対する疲労か少ない。

押え部材３５は電子部品Ｗの外装に９１接してアース用
の接触端子として機能している。そこてプローブユニッ
ト４５に電流を流し電圧をかけて電子部品Ｗを検査する
。

検査か終了したら、開始のときとは逆方向に接触駆動手
段４１を作動させ、第２図（ａ）に示すようにプローブ
ユニット４５を退避させる。

なお、前記実施例ては、押え部材の線材部分を小物ワー
クのコーナーに当てるようにしたか、そのようなコーナ
ーかない小物ワーつてあった場合は、押え部材の先に小
物ワークへの保合部を設けてもよいことはいうまてもな
い。

「発明の効果」 本発明に係るプローブ機構によれば、位置決めに対応し
て直線状の接触端かリード線に接触して確実に電気的に
接続するようにし、付勢プレートによりプローブプレー
トか上部から下部にわたりなたらかに変形するものにし
たから、リード線か曲かっていたような場合ても接触不
良を起しに〈〈、また、プローブを適度な弾力でリード
線に当接させることかてきるのて、強すぎてリード線か
曲がったり、弱すぎて接触不良か起ったりすることかな
い。接触時のプローブプレートの変形かなたらかである
のて、プローブプレートの疲労か少なく耐久性か高い。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の一実施例を示しており、第１
図はプローブ機構の分解斜視図、第２図は各種動作状態
のプローブ機構の正面図、第３図は位置決め機構の分解
斜視図、第４図は同しく斜視図、第５図はプローブ機構
を備えた検査装置の正面図、第６図は同しく平面図、第
７図および第８図は従来例を示しており、第７図は位置
決め機構およびプローブ機構の平面図、第８図は第７図
■矢視図である。 １０・・・検査装置　　　　１１・・・ベース２０−・
・チーフル　　　　２１・・・保持孔３０−・・位置決
め機構　　３１−・・位置決め駆動手段３５・・・押え
部材　　　　３７・・・押え部４０・・・プローブ機構
　　４１−・接触駆動手段４５・・・ブローツユニット ４６・・・プローブプレート ４７−・・サブブローフプレート

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　所定の位置に保持した電子部品のリード線に接続す
   るため、電子部品から突出したリード線を臨み配設され
   るプローブ機構において、 細長い板ばねより成り、先端にリード線に直交する直線
   状の接触端が折曲形成されたプローブプレートおよび、
   該プローブプレートの下部の背面に重なる付勢プレート
   を有するプローブユニットと、該プローブユニットの接
   触端をリード線に横から近接させて弾撥的に当接させる
   接触駆動手段を設けて成ることを特徴とするプローブ機
   構。 ２　プローブプレートに重畳して、先端にリード線への
   接触端が折曲形成されたサブプローブプレートを設けた
   ことを特徴とする請求項１記載のプローブ機構。