JPS589398A - プリント回路用基板の製造法 - Google Patents
プリント回路用基板の製造法Info
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- JPS589398A JPS589398A JP56107102A JP10710281A JPS589398A JP S589398 A JPS589398 A JP S589398A JP 56107102 A JP56107102 A JP 56107102A JP 10710281 A JP10710281 A JP 10710281A JP S589398 A JPS589398 A JP S589398A
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- Japan
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- circuit
- hole
- chemical plating
- catalyst
- wall
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅箔回路と電子部品のリード線挿入用スルーホ
ール内壁とを電気的に接続したプリント回路用基板の製
造法に関するものである。
ール内壁とを電気的に接続したプリント回路用基板の製
造法に関するものである。
従来、特開昭５６−１３７９４号公報により、銅貼り積
層板をエツチング法などによって回路を形成し、さらに
、電子部品のリード線挿入用スルーホ。
層板をエツチング法などによって回路を形成し、さらに
、電子部品のリード線挿入用スルーホ。
−ルにも化学めっきを行い、回路とスルーホール内とを
電気的に接続し、電子部品の半田付は信頼性および該部
品の回路との導通信頼性を高めたプリント回路用基板の
製造法が提供された。この方法によればスルーホール内
壁に対し、化学めっき膜を厚く形成することができ、こ
れによシ上記半田付は信頼性および導通信頼性を向上さ
せることができる。
電気的に接続し、電子部品の半田付は信頼性および該部
品の回路との導通信頼性を高めたプリント回路用基板の
製造法が提供された。この方法によればスルーホール内
壁に対し、化学めっき膜を厚く形成することができ、こ
れによシ上記半田付は信頼性および導通信頼性を向上さ
せることができる。
本発明者らは上記方法をさらに簡略化することについて
検討し、本発明を見出した。
検討し、本発明を見出した。
本発明は電子部品のリード線挿入用スルーホール内壁へ
の厚付けめっきを達成することによりプリント回路用基
板の電子部品の半田付信頼性および該部品と回路との導
通信頼性を確保するとともに、能率的な方法によシ所期
のプリント回路用基板を製造しうる方法を提供すること
を目的とする。
の厚付けめっきを達成することによりプリント回路用基
板の電子部品の半田付信頼性および該部品と回路との導
通信頼性を確保するとともに、能率的な方法によシ所期
のプリント回路用基板を製造しうる方法を提供すること
を目的とする。
本発明のプリント回路用事！の製造法は、下記（ａ）、
（ｂ）および（Ｃ）の工程、 （ａ）エツチングによシ形成された銅箔回路および電子
部品のリード線挿入用スルーホールを有する基板を化学
めっき用触媒液で処理してスルーホール内壁および回路
側表面に化学めっき用触媒を付与する工程、 （ｂ）回路側表面の非回路部分のみを化学めっきに対す
るレジスト皮膜で被覆する工程、 （Ｃ）化学めっき処理によりスルーホール内壁および銅
箔回路上に化学めっき膜を析出させ回路とスルーホール
内壁とを電気的に接続する工程、 を含むことを特徴とする。
（ｂ）および（Ｃ）の工程、 （ａ）エツチングによシ形成された銅箔回路および電子
部品のリード線挿入用スルーホールを有する基板を化学
めっき用触媒液で処理してスルーホール内壁および回路
側表面に化学めっき用触媒を付与する工程、 （ｂ）回路側表面の非回路部分のみを化学めっきに対す
るレジスト皮膜で被覆する工程、 （Ｃ）化学めっき処理によりスルーホール内壁および銅
箔回路上に化学めっき膜を析出させ回路とスルーホール
内壁とを電気的に接続する工程、 を含むことを特徴とする。
本発明によれば化学めっき用触媒（以下、単に触媒と略
記する。）液による処理の後非回路部分のみを化学めっ
きに対するレジスト皮膜（以下、単にレジスト皮膜と略
記する。）で被覆することによシ、前記従来法に見られ
るアルカリ可溶性インクの使用およびそれに付随する幾
つかの工程を省略することができ１．、、能、率的で、
生産、性の向上を計ることができる。しかも、化学めっ
き処理に際しては、上記従来法と同様に、非回路部分の
みがレジスト皮膜で覆われているのでめっき膜はスルー
・ホール内壁および回路部分の双方に一体に析出するた
め、両者を電気的に完全に接続することができる。しか
も、レジスト皮膜は回路上に全くかぶっていないので長
時間化学めっき処理しても該レジスト皮膜がめつき液中
に脱落し、めっき液の寿命を短かくするなどの心配がな
いので膜厚を厚くすることが可能である。そして、厚い
めっき膜の場合はピンホールがなく、半田付の際のブロ
ーホールあるいはフィレット不足などの欠点が生じない
。これらが相まって電子部品の半田付は信頼性および該
部品と回路との導通信頼性を高めることができる。
記する。）液による処理の後非回路部分のみを化学めっ
きに対するレジスト皮膜（以下、単にレジスト皮膜と略
記する。）で被覆することによシ、前記従来法に見られ
るアルカリ可溶性インクの使用およびそれに付随する幾
つかの工程を省略することができ１．、、能、率的で、
生産、性の向上を計ることができる。しかも、化学めっ
き処理に際しては、上記従来法と同様に、非回路部分の
みがレジスト皮膜で覆われているのでめっき膜はスルー
・ホール内壁および回路部分の双方に一体に析出するた
め、両者を電気的に完全に接続することができる。しか
も、レジスト皮膜は回路上に全くかぶっていないので長
時間化学めっき処理しても該レジスト皮膜がめつき液中
に脱落し、めっき液の寿命を短かくするなどの心配がな
いので膜厚を厚くすることが可能である。そして、厚い
めっき膜の場合はピンホールがなく、半田付の際のブロ
ーホールあるいはフィレット不足などの欠点が生じない
。これらが相まって電子部品の半田付は信頼性および該
部品と回路との導通信頼性を高めることができる。
次に本発明のプリント回路用基板の製造法を図面により
説明する。第１図において、図（ａ）、（ｂ）および（
Ｃ）は前記工程（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）に対応し、
各工程終了時点の状態を示すものである。第１図（ａ）
において、１は銅箔で形成された回路で、樹脂積層板な
どの基板２に貼られている銅箔をエツチングにより所定
パターンに形成したものである。３は電子部品のリード
線を挿入するだめのスルーホールである。工程（ａ）で
は上記基板を触媒液に浸漬するなどの方法によって、ス
ルーホール３の内壁を含む少なくとも回路側表面に触媒
４を付着せしめる。次に、第１図（ｂ）に示すように、
工程Φ）により非回路部分５をレジスト皮膜６で被覆し
、これにより、スルーホール３の内壁および回路鋼箔１
上にのみ化学めっき膜が析出するようにする。なお、図
（ｂ）においてはレジスト皮膜６の下の触媒の図示を省
略ビだ。しかる後工程（Ｃ）により化学めっきを行い、
上記部分にめっき膜を析出させる。これにより、回路銅
箔１とスルーホール内壁とはめつき膜７により電気的に
接続され、電子部品のリード線（図示せず）と回路銅箔
との鼻専信頼性および半田付は信頼性を向上できる。
説明する。第１図において、図（ａ）、（ｂ）および（
Ｃ）は前記工程（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）に対応し、
各工程終了時点の状態を示すものである。第１図（ａ）
において、１は銅箔で形成された回路で、樹脂積層板な
どの基板２に貼られている銅箔をエツチングにより所定
パターンに形成したものである。３は電子部品のリード
線を挿入するだめのスルーホールである。工程（ａ）で
は上記基板を触媒液に浸漬するなどの方法によって、ス
ルーホール３の内壁を含む少なくとも回路側表面に触媒
４を付着せしめる。次に、第１図（ｂ）に示すように、
工程Φ）により非回路部分５をレジスト皮膜６で被覆し
、これにより、スルーホール３の内壁および回路鋼箔１
上にのみ化学めっき膜が析出するようにする。なお、図
（ｂ）においてはレジスト皮膜６の下の触媒の図示を省
略ビだ。しかる後工程（Ｃ）により化学めっきを行い、
上記部分にめっき膜を析出させる。これにより、回路銅
箔１とスルーホール内壁とはめつき膜７により電気的に
接続され、電子部品のリード線（図示せず）と回路銅箔
との鼻専信頼性および半田付は信頼性を向上できる。
本発明において、触媒、レジスト皮膜、化学めっき液お
よびそれらの処理方法は公知のもの、および方法を採用
することができる。例えば特開昭５６−１３７９４号公
報に記載されたもの、および処理方法を用いることがで
きネ。
よびそれらの処理方法は公知のもの、および方法を採用
することができる。例えば特開昭５６−１３７９４号公
報に記載されたもの、および処理方法を用いることがで
きネ。
本発明において、触媒となる物質例えば塩化パラジウム
などの活性化処理、即ち、還元処理はレジスト皮膜を被
覆する工程（ｂ）の前後いずれの時点で行ってもよい。
などの活性化処理、即ち、還元処理はレジスト皮膜を被
覆する工程（ｂ）の前後いずれの時点で行ってもよい。
本発明者らは研究によれば、銅箔回路間の距りが短かい
場合、即ち、配線密度を高くする場合はレジスト皮膜処
理工程（ｂ）ｉ行う前にスルーホール内壁以外の触媒、
つまり非回路部分の触媒を実質的に除去することに回路
間の電流リークを抑えることができることを見出した。
場合、即ち、配線密度を高くする場合はレジスト皮膜処
理工程（ｂ）ｉ行う前にスルーホール内壁以外の触媒、
つまり非回路部分の触媒を実質的に除去することに回路
間の電流リークを抑えることができることを見出した。
このプリント回路用基板の製造法は、下記（ａ）、（ａ
′）、（ｂ）および（Ｃ）の工程、 （ａ）エツチングにより形成されだ銅箔回路および電子
部品のリード線挿入用スルーホールを有する基板を化学
めっき用触媒液で処理してスルーホール内壁および回路
側表面に化学めっき用触媒を付与する工程、 （ａ′）少なくとも非回路部分に付着している化学めっ
き用触媒を除去する工程、 （ｂ）回路側表面の非回路部分のみを化学めっきに対す
るレジスト皮膜で被覆する工程、 （Ｃ）化学めっき処理によりスルーホール内壁および銅
箔回路上に化学めっき膜を析出させ回路とスルーホール
内壁とを電気的に接続する工程、 を含むことを特徴とする。
′）、（ｂ）および（Ｃ）の工程、 （ａ）エツチングにより形成されだ銅箔回路および電子
部品のリード線挿入用スルーホールを有する基板を化学
めっき用触媒液で処理してスルーホール内壁および回路
側表面に化学めっき用触媒を付与する工程、 （ａ′）少なくとも非回路部分に付着している化学めっ
き用触媒を除去する工程、 （ｂ）回路側表面の非回路部分のみを化学めっきに対す
るレジスト皮膜で被覆する工程、 （Ｃ）化学めっき処理によりスルーホール内壁および銅
箔回路上に化学めっき膜を析出させ回路とスルーホール
内壁とを電気的に接続する工程、 を含むことを特徴とする。
上記方法を第２図により説明する。第２図において、図
（ａ）、（ａ′）、（ｂ）および（Ｃ）の工程は前記工
程（ａ）、（３勺、（ｂ）および（Ｃ）に対応し、各工
程終了時点の状態を示す。ここで、工程（ａ）、（ｂ）
および（Ｃ）は前述の工程（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）
の工程と全く同じである。
（ａ）、（ａ′）、（ｂ）および（Ｃ）の工程は前記工
程（ａ）、（３勺、（ｂ）および（Ｃ）に対応し、各工
程終了時点の状態を示す。ここで、工程（ａ）、（ｂ）
および（Ｃ）は前述の工程（ａ）、（ｂ）および（Ｃ）
の工程と全く同じである。
したがって、この方法は、前述の（ａ）、（ｂ）および
（Ｃ）の工程を含む方法において、工程（ａ）と工程（
ｂ）の間に以下に具体的に説明する工程（ａ′）を追加
したものである。（ａ′）の工程により少なくとも非回
路部分５上の触媒４を除去するととくもし、片側のみ回
路を有するものにあっては回路と反対側の面に付着して
いる触媒４も除去するのが望ましい。）により触媒によ
る電流リーク作用の問題がなくなり配線密度をより高め
ることができる。触媒の除去はブラシなど機械的な方法
によって容易に行うことができる。ブラシによる場合は
銅箔回路上の触媒も除去されるが、銅箔上には触媒が存
在しなくとも化学めっき膜の析出には何ら支障はない。
（Ｃ）の工程を含む方法において、工程（ａ）と工程（
ｂ）の間に以下に具体的に説明する工程（ａ′）を追加
したものである。（ａ′）の工程により少なくとも非回
路部分５上の触媒４を除去するととくもし、片側のみ回
路を有するものにあっては回路と反対側の面に付着して
いる触媒４も除去するのが望ましい。）により触媒によ
る電流リーク作用の問題がなくなり配線密度をより高め
ることができる。触媒の除去はブラシなど機械的な方法
によって容易に行うことができる。ブラシによる場合は
銅箔回路上の触媒も除去されるが、銅箔上には触媒が存
在しなくとも化学めっき膜の析出には何ら支障はない。
触媒は必ずしも完全に除去しなくとも所期の目的は達成
される。ブラシ法以外の除去方法としては例えば触媒除
去液に浸漬する方法がある。これは本発明者等の一部の
者の発明になる特開昭５３−９１３８１号あるいは特開
昭５３−１１２４６４号公報記載のものがある。例えば
塩化第二鉄または過硫酸アンモニウムを希塩酸等に溶解
したものである。
される。ブラシ法以外の除去方法としては例えば触媒除
去液に浸漬する方法がある。これは本発明者等の一部の
者の発明になる特開昭５３−９１３８１号あるいは特開
昭５３−１１２４６４号公報記載のものがある。例えば
塩化第二鉄または過硫酸アンモニウムを希塩酸等に溶解
したものである。
触媒除去液に浸漬することにより、基板表面の触媒は実
質的に除去される。スルーホール内壁に付着している触
媒も一部除去される場合もあるが、めっきには何ら支障
を来だす心配はない。
質的に除去される。スルーホール内壁に付着している触
媒も一部除去される場合もあるが、めっきには何ら支障
を来だす心配はない。
以上詳述した本発明のすべての方法は、基板の両面に回
路を有する所謂両面回路用基板の製造にも適用できるも
のである。
路を有する所謂両面回路用基板の製造にも適用できるも
のである。
また、本発明を実施するに当り、スルーホール内壁への
触媒液の付着を確実に行うために、予め該内壁を界面活
性剤で処理しておいてもよい。さらに、化学めっき処理
においても同様で、該内壁のねれ性を良くするために界
面活性剤で処理することができる。
触媒液の付着を確実に行うために、予め該内壁を界面活
性剤で処理しておいてもよい。さらに、化学めっき処理
においても同様で、該内壁のねれ性を良くするために界
面活性剤で処理することができる。
以下、具体的な実施例をもって本発明を詳述する。
実施例１
片面銅箔貼り積層板（日立化成社製 ＭＣＬ−４６１Ｆ
３５μｍ厚銅箔）を用い、銅箔上にスクリーン゛印
刷法で回路状にロジン変性マレン酸樹脂を主成分とする
耐エツチング用インクを印刷し、塩化第二銅水溶液にて
非回路部分の銅箔を除去して水洗し、次いでＮａＯＨ水
溶液で上記インクを除去した。水洗して風乾した後トリ
ルで必要個所にスルーホールを穿設した。次に前記工程
（ａ）として１７％塩酸水溶液に１分間浸漬した後、塩
化第一錫、塩化パラジウムおよび塩酸とを主成分とする
触媒液に１０分間浸漬し、かつ水洗し、た後塩酸を主成
分とする液で活性化を行い、更に水洗し、そして乾燥し
た。次に工程Φ）と−して非回路部分にエポキシ樹脂を
主成分とするレジストインク（東京応化工業社製 ＮＴ
Ｓ−３０）をスクリーン印刷法で印刷し、１２０Ｃ−２
０分で予備硬化した。
３５μｍ厚銅箔）を用い、銅箔上にスクリーン゛印
刷法で回路状にロジン変性マレン酸樹脂を主成分とする
耐エツチング用インクを印刷し、塩化第二銅水溶液にて
非回路部分の銅箔を除去して水洗し、次いでＮａＯＨ水
溶液で上記インクを除去した。水洗して風乾した後トリ
ルで必要個所にスルーホールを穿設した。次に前記工程
（ａ）として１７％塩酸水溶液に１分間浸漬した後、塩
化第一錫、塩化パラジウムおよび塩酸とを主成分とする
触媒液に１０分間浸漬し、かつ水洗し、た後塩酸を主成
分とする液で活性化を行い、更に水洗し、そして乾燥し
た。次に工程Φ）と−して非回路部分にエポキシ樹脂を
主成分とするレジストインク（東京応化工業社製 ＮＴ
Ｓ−３０）をスクリーン印刷法で印刷し、１２０Ｃ−２
０分で予備硬化した。
風乾した後、回路のない裏面全面に上記レジストインク
を印刷し、全体を１５０ｃｍ３０分で硬化した。次に５
％Ｈ２ＳＯ，液で処理して水洗した後、工程（Ｃ）とし
て下記組成の化学銅めっき液に浸漬し、７１Ｃで４時間
めっきを行い、スルーポール内壁および鋼箔回路上に約
９〜１０μｍ厚の銅めっき膜を形成し、片面スルーホー
ルプリント回路用基板を作成した。
を印刷し、全体を１５０ｃｍ３０分で硬化した。次に５
％Ｈ２ＳＯ，液で処理して水洗した後、工程（Ｃ）とし
て下記組成の化学銅めっき液に浸漬し、７１Ｃで４時間
めっきを行い、スルーポール内壁および鋼箔回路上に約
９〜１０μｍ厚の銅めっき膜を形成し、片面スルーホー
ルプリント回路用基板を作成した。
金属塩・・・・・・・・・・・−・・硫酸鋼・・・・・
・・・・・曲間・・曲・・四１０ｇ／ｌ錯化剤・・・・
・・・・・・・・・・・エチレンジアミン四酢酸・・・
・・曲３ｏｇ／ｌｐＨ調整剤・・・・・・・・・ＮａＯ
Ｈ・・・曲間ｐＨ１２，８量（ａｔ２ｏｃ）１１元剤・
・・・・・・・・・・−・・３７％ホルマリン・・曲・
曲３〜５ｍｔ／を実施例２ 前記実施例１において、出発材料に両面鋼箔貼り積層板
（日立化成社製 ＭＣＬ−４３７Ｆ ３５μｍを１０
時間行ったこと以外は、該実施例１と同様に作業を行い
、スルーホール内壁及び銅箔回路上に約２７〜３０Ｉｔ
ｍの銅めっき膜を形成し、両面スルーホールプリント回
路用基板を作成した。
・・・・・曲間・・曲・・四１０ｇ／ｌ錯化剤・・・・
・・・・・・・・・・・エチレンジアミン四酢酸・・・
・・曲３ｏｇ／ｌｐＨ調整剤・・・・・・・・・ＮａＯ
Ｈ・・・曲間ｐＨ１２，８量（ａｔ２ｏｃ）１１元剤・
・・・・・・・・・・−・・３７％ホルマリン・・曲・
曲３〜５ｍｔ／を実施例２ 前記実施例１において、出発材料に両面鋼箔貼り積層板
（日立化成社製 ＭＣＬ−４３７Ｆ ３５μｍを１０
時間行ったこと以外は、該実施例１と同様に作業を行い
、スルーホール内壁及び銅箔回路上に約２７〜３０Ｉｔ
ｍの銅めっき膜を形成し、両面スルーホールプリント回
路用基板を作成した。
実施例３
前記実施例１において、レジストインクを非回路部分に
印刷する前に、前記（ａ′）工程として金属ロールフ′
ラシを用い、スルーホール内壁以外の基板表面に付着し
ている触媒、即ち、銅箔回路上および非回路部分に付着
している触媒の大部分を除去する工程を加えた。その他
の工程は実施例１と同様に作業を行い、片面スルーポー
ルプリント回路用基板および両面スルーホールプリント
回路用基板を作成した。
印刷する前に、前記（ａ′）工程として金属ロールフ′
ラシを用い、スルーホール内壁以外の基板表面に付着し
ている触媒、即ち、銅箔回路上および非回路部分に付着
している触媒の大部分を除去する工程を加えた。その他
の工程は実施例１と同様に作業を行い、片面スルーポー
ルプリント回路用基板および両面スルーホールプリント
回路用基板を作成した。
実施例４
前記実施例３において、工程（ａ′）として銅箔回路上
および非回路部分に付着している大部分の触媒を塩化第
二鉄０．１ｇ、３７％塩酸１００ｍｔおよび水９００ｍ
ｔからなる触媒除去液に１５分間浸漬してスルーホール
内壁以外に付着している触媒を除去する方法に変更した
以外は実施例３と同様にして片面スルーホールプリント
回路用基板および両面スルーホールプリント回路用基板
を作成した。
および非回路部分に付着している大部分の触媒を塩化第
二鉄０．１ｇ、３７％塩酸１００ｍｔおよび水９００ｍ
ｔからなる触媒除去液に１５分間浸漬してスルーホール
内壁以外に付着している触媒を除去する方法に変更した
以外は実施例３と同様にして片面スルーホールプリント
回路用基板および両面スルーホールプリント回路用基板
を作成した。
実施例５
９回路側表面に付着している触媒を除去した。次に実施
例１と同じ（ｂ）工程の処理を行い、さらに触媒活性化
処理後（Ｃ）工程を実施し、片面スルーホールプリント
回路用基板を作成した。
例１と同じ（ｂ）工程の処理を行い、さらに触媒活性化
処理後（Ｃ）工程を実施し、片面スルーホールプリント
回路用基板を作成した。
上記実施例１〜５で得られたプリント回路用基板のうち
、片面スルーホールプリント回路用基板について半田上
がシ性を調べた。基板を約２３５０の半田浴に５秒間フ
ロートした結果、スルーホール内の約７５％が半田で満
たされており、めっき膜が厚いため基板からのガス成分
の吹出しがなく半田ブローホールが１個もないことが確
かめられた。また、電子部品のリード線を挿入し半田上
げした結果フィレット不足は全くなかった。
、片面スルーホールプリント回路用基板について半田上
がシ性を調べた。基板を約２３５０の半田浴に５秒間フ
ロートした結果、スルーホール内の約７５％が半田で満
たされており、めっき膜が厚いため基板からのガス成分
の吹出しがなく半田ブローホールが１個もないことが確
かめられた。また、電子部品のリード線を挿入し半田上
げした結果フィレット不足は全くなかった。
一方、両面スルーホールプリント回路用基板については
ヒートサイクル試験後の導通抵抗の増加率を調べた。
ヒートサイクル試験後の導通抵抗の増加率を調べた。
２６０Ｃのグリセリン／２〜３秒間浸漬→室温／１０秒
間放置→トリクレン／２〜３秒間浸漬を１サイクルとし
、これを２０サイクル試験した。
間放置→トリクレン／２〜３秒間浸漬を１サイクルとし
、これを２０サイクル試験した。
この結果、初期値に対する試験後の導通抵抗の増加率は
約゛４％であり、実用上、無視できるものであった。こ
のことはめつき膜が厚いためにヒートサイクル試験にお
いてもめつき膜にクランクが入りにくいことを意味する
ものである。
約゛４％であり、実用上、無視できるものであった。こ
のことはめつき膜が厚いためにヒートサイクル試験にお
いてもめつき膜にクランクが入りにくいことを意味する
ものである。
次に、（ａ′）工程の有無における銅箔回路間（線間）
の絶縁抵抗を調べた。測定は銅箔回路中（線巾） ０．
３ ｔｒｒｍ−、回路間圧り０．３園、回路長さく線長
）５０＋ｍの回路を有する前記各実施例で得られたプリ
ント回路用基板を用い、回路間に５．００ Ｖの直流電
圧を６０秒間印加した後の線間の絶縁抵抗を測定したも
のである。この結果、（ａり工程を入れなかった実施例
１および２のものは２．ＯＸ １０”Ωであるのに対し
、（ａつ工程を加えた実施例３〜５のものは４．２ Ｘ
１０１２Ωであった。
の絶縁抵抗を調べた。測定は銅箔回路中（線巾） ０．
３ ｔｒｒｍ−、回路間圧り０．３園、回路長さく線長
）５０＋ｍの回路を有する前記各実施例で得られたプリ
ント回路用基板を用い、回路間に５．００ Ｖの直流電
圧を６０秒間印加した後の線間の絶縁抵抗を測定したも
のである。この結果、（ａり工程を入れなかった実施例
１および２のものは２．ＯＸ １０”Ωであるのに対し
、（ａつ工程を加えた実施例３〜５のものは４．２ Ｘ
１０１２Ωであった。
第１図および第２図は本発明を説明するだめのプリント
回路用基板の製造工程ごとの基板状態を示す一部断面図
である。 １・・・銅箔回路、２・・・樹脂積層板、３・・・スル
ーホール、４・・・触媒、訃・・非回路部分、６・・・
レジスト皮第１頁の続き ０発 明 者 吉村豊房 ０発 明 者 吉田富雄 東京都千代田区丸の内−丁目５ 番１号株式会社日立製作所内
回路用基板の製造工程ごとの基板状態を示す一部断面図
である。 １・・・銅箔回路、２・・・樹脂積層板、３・・・スル
ーホール、４・・・触媒、訃・・非回路部分、６・・・
レジスト皮第１頁の続き ０発 明 者 吉村豊房 ０発 明 者 吉田富雄 東京都千代田区丸の内−丁目５ 番１号株式会社日立製作所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 下記（ａ）、Φ）および（Ｃ）の工程、（ａ）エ
ツチングにより形成された銅箔回路および電子部品のリ
ード線挿入用スルーホールを有する基板を化学めっき用
触媒液で処理してスルーホール内壁および回路側表面に
化学めっき用触媒を付与する工程、 （ｂ）回路側表面の非回路部分のみを化学めっきに対す
るレジスト皮膜で被覆する工程、 （Ｃ）化学めっき処理によりスルーホール内壁および銅
箔回路上に化学めっき膜を析出させ回路とスルーホール
内壁とを電気的に接続する工程、 を含むことを特徴とするプリント回路用基板の製造法。 ２、 下記（ａ）、（８勺、（ｂ）および（Ｃ）の工程
、（ａ）エツチングにより形成された銅箔回路および電
子部品のリード線挿入用スルーホールを有する基板を化
学めっき用触媒液で処理してスルーホール内壁および回
路側表面に化学めっき用触媒を付与する工程、 （ａ′）少なくとも非回路部分に付着している化学めっ
き用触媒を除去する工程、 （ｂ）回路側表面の非回路部分のみを化学めっきに対す
るレジスト皮膜で被覆する工程、 （Ｃ）化学めっき処理によりスルーホール内壁および銅
箔回路上に化学めっき膜を析出させ回路とスルーホール
内壁とを電気的に接続する工程、 を含むことを特徴とするプリント回路用基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107102A JPS5938759B2 (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | プリント回路用基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107102A JPS5938759B2 (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | プリント回路用基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589398A true JPS589398A (ja) | 1983-01-19 |
| JPS5938759B2 JPS5938759B2 (ja) | 1984-09-19 |
Family
ID=14450504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56107102A Expired JPS5938759B2 (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | プリント回路用基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5938759B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60213085A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-25 | 株式会社 大洋電機研究所 | 電気メツキ法による印刷回路基板とその製法 |
| JPS6242493A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-24 | 東京プリント工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1981
- 1981-07-10 JP JP56107102A patent/JPS5938759B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60213085A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-25 | 株式会社 大洋電機研究所 | 電気メツキ法による印刷回路基板とその製法 |
| JPS6242493A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-24 | 東京プリント工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5938759B2 (ja) | 1984-09-19 |
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