JPS5895053U - 半導体集積回路パツケ−ジ - Google Patents

半導体集積回路パツケ−ジ

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JPS5895053U
JPS5895053U JP18914781U JP18914781U JPS5895053U JP S5895053 U JPS5895053 U JP S5895053U JP 18914781 U JP18914781 U JP 18914781U JP 18914781 U JP18914781 U JP 18914781U JP S5895053 U JPS5895053 U JP S5895053U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit package
semiconductor integrated
semiconductor
storage part
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Application number
JP18914781U
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昌宏 亀田
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案を適用した半導体集積回路パッケージを
表わす構造図、第２図は半導体膜を蒸着で行うことを示
す原理図、第３図は半導体膜厚の変化とソフトエラー率
の変化の関係を示す特性図である。 １・・・半導体集積回路パッケージ、２・・・セラミッ
ク製台、３・・・チップ収納部、４・・・半導体集積回
路チップ、５・・・セラミック製ふた、６・・・セレン
厚膜、７・・・真空蒸着装置、８・・・磁器製るつぼ、
９・・・ヒータ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　セラミック製台に設けた収納部に集積回路チップを
    取り付け、セラミック製のふたを装着封止してなる半導
    体集積回路パッケージにおいて、上記収納部およびふた
    の内面に半導体膜を形成したことを特徴とする半導体集
    積回路パッケージ。 ２　半導体膜がセレンである実用新案登録請求の範囲第
    １項記載の集積回路パッケージ。
JP18914781U 1981-12-18 1981-12-18 半導体集積回路パツケ−ジ Pending JPS5895053U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5563850A (en) * 1978-11-08 1980-05-14 Nec Corp Semiconductor device
JPS55123149A (en) * 1979-03-15 1980-09-22 Fujitsu Ltd Semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5563850A (en) * 1978-11-08 1980-05-14 Nec Corp Semiconductor device
JPS55123149A (en) * 1979-03-15 1980-09-22 Fujitsu Ltd Semiconductor device

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