JPS5895061U - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS5895061U JPS5895061U JP19142881U JP19142881U JPS5895061U JP S5895061 U JPS5895061 U JP S5895061U JP 19142881 U JP19142881 U JP 19142881U JP 19142881 U JP19142881 U JP 19142881U JP S5895061 U JPS5895061 U JP S5895061U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- wiring pattern
- metal frame
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の混成集積回路で、イは外装前の正面図で
、口は完成断面図で、第２図は本考案の混成集積回路の
一実施例で、イは外装前の正面図、口は外装後の正面図
である。 ４：半導体チップ、６：コンデンサ、８：外装樹脂、９
：抵抗、１０：外部引出端子、１１：配線パターン、１
２：金属フレーム。
、口は完成断面図で、第２図は本考案の混成集積回路の
一実施例で、イは外装前の正面図、口は外装後の正面図
である。 ４：半導体チップ、６：コンデンサ、８：外装樹脂、９
：抵抗、１０：外部引出端子、１１：配線パターン、１
２：金属フレーム。
Claims (1)
- 外部引出端子と連通ずる配線パターンを形成した金属フ
レーム上に半導体、コンデンサ、抵抗などを所定の位置
に塔載し、これに液状樹脂もしくは粉体樹脂を付着、硬
化して一体に形成してなる混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19142881U JPS5895061U (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19142881U JPS5895061U (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5895061U true JPS5895061U (ja) | 1983-06-28 |
Family
ID=30104889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19142881U Pending JPS5895061U (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5895061U (ja) |
-
1981
- 1981-12-21 JP JP19142881U patent/JPS5895061U/ja active Pending
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