JPS6169850U - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6169850U
JPS6169850U JP15336384U JP15336384U JPS6169850U JP S6169850 U JPS6169850 U JP S6169850U JP 15336384 U JP15336384 U JP 15336384U JP 15336384 U JP15336384 U JP 15336384U JP S6169850 U JPS6169850 U JP S6169850U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
components
resin
resistors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15336384U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP15336384U priority Critical patent/JPS6169850U/ja
Publication of JPS6169850U publication Critical patent/JPS6169850U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す断面図である
。第２図はマルチチツプＩＣの断面図である。第
３図は従来のハイブリツドＩＣの一例を示す断面
図である。 １……基板、２……マルチチツプＩＣ、３……
ステツチランド、４……ボンデイングワイヤー、
５……ペレツト、６……プリコート樹脂、７……
搭載部品、８……スルーホール、９……導体、１
０……リードフレーム、１１……トランスフアー
モールドパツケージ、１２……ボンデイングワイ
ヤー、１３……銀ペースト、１４……チツプコン
デンサ、１５……ペレツト、１６……回路導体、
１７……接着剤、１８……絶縁シート、１９……
リードフレーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チツプと、抵抗器やコンデンサのような
    受動部品とを少なくとも搭載し樹脂封止された小
    型ハイブリツド集積回路を、他の部品と共に基板
    上に搭載してあることを特徴とする大規模混成集
    積回路。
JP15336384U 1984-10-11 1984-10-11 Pending JPS6169850U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15336384U JPS6169850U (ja) 1984-10-11 1984-10-11

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15336384U JPS6169850U (ja) 1984-10-11 1984-10-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6169850U true JPS6169850U (ja) 1986-05-13

Family

ID=30711397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15336384U Pending JPS6169850U (ja) 1984-10-11 1984-10-11

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6169850U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58202588A (ja) * 1982-05-21 1983-11-25 富士通株式会社 混成集積回路
JPS597645A (ja) * 1982-07-05 1984-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板搬送装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58202588A (ja) * 1982-05-21 1983-11-25 富士通株式会社 混成集積回路
JPS597645A (ja) * 1982-07-05 1984-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板搬送装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01127251U (ja)
JPS6169850U (ja)
JPS6027441U (ja) 混成集積回路装置
JPS63187330U (ja)
JPH0245676U (ja)
JPS5993148U (ja) 樹脂封止型モジユ−ル
JPS5881940U (ja) 半導体素子の取付構造
JPS6157542U (ja)
JPS6127338U (ja) 混成集積回路装置
JPS63132477U (ja)
JPH01135736U (ja)
JPS6196551U (ja)
JPS5822741U (ja) 半導体パツケ−ジ
JPS6226050U (ja)
JPS6387889U (ja)
JPH0247080U (ja)
JPH01163334U (ja)
JPH03116032U (ja)
JPS5895061U (ja) 混成集積回路
JPH0365275U (ja)
JPS6316455U (ja)
JPS6027440U (ja) 混成集積回路装置
JPH0231177U (ja)
JPS6013743U (ja) 混成集積回路装置
JPS60144242U (ja) 樹脂封止集積回路