JPS5895955A - モ−ルドモ−タ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板ｔ−一えて一体にモールドする
モールドモータの構造に関する。

固定子鉄心ｔ−樹脂でモールドするモータは、機械的お
よび電気的に優れた面があり櫨々の用途に効果が大きい
。

そして、制御回路を付属するものは、制御回路をプリン
ト基板に構成して一体モールドすることが試みられ成果
を得ている。

しかしながら、プリント基板と固定子鉄心との一体モー
ルドは１、プリント基板を債個に固定子鉄心に固定して
モールドしなければモールド樹脂の流動によって流れる
場合があり所定の位置に固定できな（なる。

また、プリント基板を固定子鉄心に強個に取付けても注
入圧力やｒｉｔ＃ＩＩ状悪の関係から曲る等の障害を起
し偏在と同じ結果になることがある。

従って、プリント基板にホール素子等の回転子の位置検
出器等外部との位置関係があるもの全取付けると信頼性
を欠くことになる。

このような問題を解消するには、プリント基板を債個な
もの、例えばガラス繊維等の強化材を含んだものを用い
ればよ（、あるいは肉厚の大きいプリント基板を用いれ
ばある程度解消できる。

しかしながら、このような値化方法ｔ−ｇじても製作価
格が上昇する割には問題解消の効果が少なかった。

また、他の方法として、プリント基板の上下に均一に注
入ｍａ＃が流動して圧力差を生じないようモールド型の
ゲー）１位置させることが考えられるが、この場合正確
にプリント基板が取付もれていなければわずかに偏在し
た状態でも流動してさらに偏在するためその状態によっ
て太き（流動する結果を生じる。

時にモールド型のゲートは、モールド型が軸方向に分割
されることが多いため、その分割部分で周方向に長＜、
ｍ口して形成されるためプリント基板の径方向外周側に
配してプリント基板の上下に分流するよう構成しても係
る問題を生じてうま（できない。

本発明は、このような事情に鑑み（なされたものであり
、固定子鉄心とプリント基板とを一体に＊＋ｂｉでモー
ルドしてもプリント基板が偏在中白る等の支Ｗ＃を生じ
ることのないモールドモータを提供することを目的とし
ている。

以下、不発明を図面に示された一実施例にもとづいて説
明すると、第１図は本発明の一実施例を示すモールドモ
ー°夕の構成を示す１１部斜視図であり、第２図はモー
ルドの状ＭＩＡｔ−示す縦断面図である。

第１図に２いて、モールドモータは、ドーナツ状の固定
子鉄心ｌにドーナツ状のプリント基板２が重合されてお
り、プリント基板２には多数の透孔３が配設されている
。

第２図において、モールドモータは、モールド型４．５
に納められ心金６によって固定されている。

そして、モールド型４，５の合せ面に樹脂を注入するゲ
ート７が設けられており、ゲート７の位置はおよそプリ
ント基板２の径方向外側に位置している。

このような構成に２いて、モールドモータは、固定子鉄
心ｌｔ−形成し、プリント基板２に所定の部品等を設け
て形成し、夫々の結線をなして重合する。

そして、モールドａ！４　、５に納めて樹脂全注入しモ
ールドする。

このようなモールドに際し、ゲート７から高田力で注入
される樹脂は、ゲート７から噴出すると固定子鉄心ｌと
プリント基板２の外ｗ４および夫々の空隙−ｒＳ致密≦
充填さａｈ。

そして、ゲート７から噴出注入された＊ＢＷは、ゲート
７がプリント基板２の径方向の外側に位置していること
からおよそプリント基板２の上下両側へ分流するが、プ
リント基板２のわずかな偏在あるいは他の空間へ先に流
動した樹脂の状態から上下必ずしも均一に分流しな（な
る。

しかしながら、プリント基板２の上下両面の間に注入樹
脂の圧力差を生じると、プリント基板２に配設された透
孔３により注入樹脂が流動して圧力差を緩和することに
なる。

特に、樹脂の注入は一般的にきわめて早い時間で完了す
るため、透孔３を通じて圧力バランスすることは注入の
ｔｉｔｌｌＩＩ中に十分な効果を発揮しな％／）ことが
あるが、このような場合で４曲ったプリント基板２がそ
の復元力によって復元するに透孔３が注入された樹脂の
流動を助成するため効果がある。

また、ゲート７は、噴出する樹脂がプリント基板２の上
側、すなわち外側へよけ−に流れるよう構成してとき、
注入樹脂の圧力がプリント基板２・に多少作用して固定
子鉄心ｌにある程度押圧されるよう構成すると固定子鉄
心ｌから−れて浮上することが防止できる。

もちろん、固定子鉄心ｌにある程度強個に取付けられて
おれば問題を生じることはないが、樹脂注入速度やその
圧力によって、あるいは注入樹脂の粘度等によって適宜
配慮する必要がある。

このように１注入樹脂の流動するプリント基板２の透孔
３は、プリント基板２がドーナツ状の場合鳩方向に長い
スリット状Ｋｌ成すると透孔面積上火き（することがで
きると共に径方向の基板断面積が太き（なり曲りに対す
る対抗力を感じることがなく丈夫なプリント基板２を形
成することかで膏る。

また、透孔３の配設は、プリント基板２の面上に電像に
配設するとよいが、構造上一部に流動カル偏在する場合
にその部分にのみ、あるｉはその部分に集中して設けて
もよ％１１゜ 以上説明の通り、本発明によればプリント基板を偏在さ
せることな（同定子鉄心と共に一体にモールドすること
ができ、偏在しないことからプリント基板にホール素子
等の位置が正確に要求されるものを取付けることが容易
となり、その価値はＩｔＬ業上大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すモールドモータの構成
を示す要部斜視図であり、第２図はモールドの状態を示
す縦断面図である。 ｌ・・・・・・固定子鉄心、　２・・・・・・プリント
基板。 ３・・・・・・透孔、　４，５・・・・・・モールド型
、　７・・・・・・ゲート。 符許出−人 株式会社芝浦製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ドーナツ形の固定子鉄心にドーナツ形のプリント基板を
   配設すると共にこのプリント基板に透孔を配設して固定
   子鉄心と一体にモールドすることｔ−特徴とするモール
   ドモータ。