JPS5896494A - スピ−カ−の組立て方法 - Google Patents
スピ−カ−の組立て方法Info
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- JPS5896494A JPS5896494A JP19586181A JP19586181A JPS5896494A JP S5896494 A JPS5896494 A JP S5896494A JP 19586181 A JP19586181 A JP 19586181A JP 19586181 A JP19586181 A JP 19586181A JP S5896494 A JPS5896494 A JP S5896494A
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- Japan
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- plate
- speaker
- synthetic resin
- resin film
- magnetic circuit
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/006—Interconnection of transducer parts
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2209/00—Details of transducers of the moving-coil, moving-strip, or moving-wire type covered by H04R9/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2209/024—Manufacturing aspects of the magnetic circuit of loudspeaker or microphone transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/025—Magnetic circuit
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスピーカーの組立て方法に関する。
従来、スピーカーの組立て、４！に磁気回路組立て体と
スピーカーフレームとは磁気回路組立て体ｆ）ＩＶ−）
の表面側周縁とスピーカーフレームとの間に紙を介挿す
るか、接着剤を線状に介在させてプレートとスピーカー
フレームとを熔接或いはビス止めして結合していた。
スピーカーフレームとは磁気回路組立て体ｆ）ＩＶ−）
の表面側周縁とスピーカーフレームとの間に紙を介挿す
るか、接着剤を線状に介在させてプレートとスピーカー
フレームとを熔接或いはビス止めして結合していた。
仁の紙又は接着剤は、プレートとスピーカー７レームと
の間隙な単に充填する作用があるのみでプレートとスピ
ーカーフレームとの結合作業は、プレートのギャップ部
が開口された状態で行われるので溶接待のスパークに依
って生じる鉄粉或いはビス止めの際にねじ孔から毀れる
鉄粉等がプレートのギャップ部から磁気回路組立て体の
内１１に侵入したり、プレートとスピーカーフレームと
の関に侵入し、このように磁気回路組立て体内に侵入し
た鉄粉等は除去が困難で大部分その１１放置された状態
で組立てが行われていた。その為、組立【られたスピー
カーの使用時にその振動によつ【磁気回路組立【体内に
侵入した鉄粉等が飛び出し【ボイスフィルとプレートの
ギャップ部との間で擦れてビリツキ、ギャップレス不良
を発生する原因となり、また、プレートとスピーカー７
レームとの関には部分的に紙または接着剤が介在される
だけであるため、プレー、トとスピーカー７レームとの
関に共振が発生しスピーカーの音響効果に悪影響を及ぼ
す欠点がある。
の間隙な単に充填する作用があるのみでプレートとスピ
ーカーフレームとの結合作業は、プレートのギャップ部
が開口された状態で行われるので溶接待のスパークに依
って生じる鉄粉或いはビス止めの際にねじ孔から毀れる
鉄粉等がプレートのギャップ部から磁気回路組立て体の
内１１に侵入したり、プレートとスピーカーフレームと
の関に侵入し、このように磁気回路組立て体内に侵入し
た鉄粉等は除去が困難で大部分その１１放置された状態
で組立てが行われていた。その為、組立【られたスピー
カーの使用時にその振動によつ【磁気回路組立【体内に
侵入した鉄粉等が飛び出し【ボイスフィルとプレートの
ギャップ部との間で擦れてビリツキ、ギャップレス不良
を発生する原因となり、また、プレートとスピーカー７
レームとの関には部分的に紙または接着剤が介在される
だけであるため、プレー、トとスピーカー７レームとの
関に共振が発生しスピーカーの音響効果に悪影響を及ぼ
す欠点がある。
そこで、本発明は従来の欠点を解消するためになされた
もので、磁気回路組立て体とスピーカー７レームを結合
する際、磁気回路組立て体のプレートとスピーカー７レ
ームとの間に全ｗに渡って合成樹脂フィルムを介在し、
スピーカー７レームの固定後、合成樹脂フィルムのプレ
ートのギャップに対応する部分を切除するようＫしたも
のである。
もので、磁気回路組立て体とスピーカー７レームを結合
する際、磁気回路組立て体のプレートとスピーカー７レ
ームとの間に全ｗに渡って合成樹脂フィルムを介在し、
スピーカー７レームの固定後、合成樹脂フィルムのプレ
ートのギャップに対応する部分を切除するようＫしたも
のである。
以下、図面につい【本発明の詳細な説明する。
壕ず、磁気回路組立て体（１）をリング状マグネット（
２）、ギャップｍｓ（す）を形成したプレート（３）及
びボール（４）を有するヨーク（５）より組立てる。こ
の磁気回路組立て体（１）の組立【工程は、通常行われ
る組立て方法と同様であるからその説明は省略する。
２）、ギャップｍｓ（す）を形成したプレート（３）及
びボール（４）を有するヨーク（５）より組立てる。こ
の磁気回路組立て体（１）の組立【工程は、通常行われ
る組立て方法と同様であるからその説明は省略する。
この磁気回路組立【体（１）の表面側、即ち、プレー）
（３）の表面にポリエチレンフィルム又は熱収縮性合成
樹脂フィルム等の厚さｌＯ〜２００ ｓｍの合成樹脂フ
ィルム（６）を重合する。こり合成樹脂フィルム（６）
は、プレート（３）の表面積と略々等しいかやや広く形
成され、中央部にはプレート（３）のギャップ部（３ａ
）と略々同形上Ｋｔシン目（６ｍ）が形成されており、
その周縁部にはプレー） （３１Ｋ穿設されたネジ孔（
３ｂ） Ｋ対応して透孔（６ｂ）が穿設されている。こ
の合成樹脂フィルム（６）をプレー、） （３）の表面
に重合し熱接着又は接着テープで止着した状態でプレー
） （３） Ｋ合成樹脂フィルム（６）を介してスピー
カーフレーム（７）の開口（７ｍ）を有する底面を接合
し、スピーカー７レーム（７）の透孔（７ｂ）からビス
（８）を合成樹脂フィルム（６）の透孔（６ｂ）を通し
て、プレート（３）のネジ孔（３ｂ） Ｋ螺合し、締め
つけてスピーカー７レーム（７）を磁気回路組立て体（
１）＆Ｃ結合する。この作業中に生じた鉄粉等は合成樹
脂フィルム（６）上に落され、この鉄粉勢なエアーガン
等で吹き飛し除去する。しかる後、合成樹脂フィルム（
６）の中央部をミシン目（６ｍ） Ｋ沿つ【切除し、プ
レート（３）のギャップ部（３ｍ）をスピーカー７レー
ム（７）の開口（７１） Ｋ導通させる。このようＫし
て磁気回路組立て体（１）とスピーカー７レーム（７）
とを結合した後、スピーカーコーン（９）、ボイスフィ
ル（ｌ・を巻着したボビンａυから成る振動組立て体Ｈ
を組付ける。なお、この振動組立て体Ｑ３の組付は方法
は、通常、行なわれている方法と同様であるからその説
明は省略する。 。
（３）の表面にポリエチレンフィルム又は熱収縮性合成
樹脂フィルム等の厚さｌＯ〜２００ ｓｍの合成樹脂フ
ィルム（６）を重合する。こり合成樹脂フィルム（６）
は、プレート（３）の表面積と略々等しいかやや広く形
成され、中央部にはプレート（３）のギャップ部（３ａ
）と略々同形上Ｋｔシン目（６ｍ）が形成されており、
その周縁部にはプレー） （３１Ｋ穿設されたネジ孔（
３ｂ） Ｋ対応して透孔（６ｂ）が穿設されている。こ
の合成樹脂フィルム（６）をプレー、） （３）の表面
に重合し熱接着又は接着テープで止着した状態でプレー
） （３） Ｋ合成樹脂フィルム（６）を介してスピー
カーフレーム（７）の開口（７ｍ）を有する底面を接合
し、スピーカー７レーム（７）の透孔（７ｂ）からビス
（８）を合成樹脂フィルム（６）の透孔（６ｂ）を通し
て、プレート（３）のネジ孔（３ｂ） Ｋ螺合し、締め
つけてスピーカー７レーム（７）を磁気回路組立て体（
１）＆Ｃ結合する。この作業中に生じた鉄粉等は合成樹
脂フィルム（６）上に落され、この鉄粉勢なエアーガン
等で吹き飛し除去する。しかる後、合成樹脂フィルム（
６）の中央部をミシン目（６ｍ） Ｋ沿つ【切除し、プ
レート（３）のギャップ部（３ｍ）をスピーカー７レー
ム（７）の開口（７１） Ｋ導通させる。このようＫし
て磁気回路組立て体（１）とスピーカー７レーム（７）
とを結合した後、スピーカーコーン（９）、ボイスフィ
ル（ｌ・を巻着したボビンａυから成る振動組立て体Ｈ
を組付ける。なお、この振動組立て体Ｑ３の組付は方法
は、通常、行なわれている方法と同様であるからその説
明は省略する。 。
以上のようにして第１図に示す如くスピーカー８Ｐが組
立てられる。また、磁気回路組立て体（１）とスピーカ
ー７レーＡ（７）との結合ビス（８）の締め付けに依ら
ない時は、スピーカー７レーム（７）の下面にスポット
溶接用の突起を突設してお館、との突起を合成樹脂フィ
ルム（６）の透孔（６ｂ）を通してプレー） （３１Ｋ
ｍ接し、スポット爆接を行なう。
立てられる。また、磁気回路組立て体（１）とスピーカ
ー７レーＡ（７）との結合ビス（８）の締め付けに依ら
ない時は、スピーカー７レーム（７）の下面にスポット
溶接用の突起を突設してお館、との突起を合成樹脂フィ
ルム（６）の透孔（６ｂ）を通してプレー） （３１Ｋ
ｍ接し、スポット爆接を行なう。
第３図は、他の実施例を示し、本例に於いてはスピーカ
ーフレームの底面開口（７りを磁気回路組立て体（１）
のプレー）（３）のギャップ部（ｓｌ）と略々同形に形
成し、この開口（７りの後面側周縁部に先端尖鋭なリン
グ状縁（７Ｃ）を形成しである。
ーフレームの底面開口（７りを磁気回路組立て体（１）
のプレー）（３）のギャップ部（ｓｌ）と略々同形に形
成し、この開口（７りの後面側周縁部に先端尖鋭なリン
グ状縁（７Ｃ）を形成しである。
一方、合成樹脂フィルム（６）Ｋは前例の如きンシン目
は設けず偏平状の１１に１．ておく。
は設けず偏平状の１１に１．ておく。
そこで、この合成樹脂フィルム（６）を磁気回路組立（
体（１）のプレート（３）の表面側に重合して接着し、
この状態でスピーカー７レーム（７）を接合して前例と
同様にビスにより又は溶接によりプレー） （３） Ｋ
対し【固着するとスピーカー７レーム（７）は、プレー
） （３）側に強く押し付けられ、そのため開口（７
ｍ）の周縁のリング状縁（７Ｃ）が合成樹脂フィルム（
６）にプレート（３）のギャップ部（３ａ）Ｋ？６つ【
食い込み、切取線が形成される。そこでスピーカー７レ
ーム（７）が完全に固着された状態でこの作業中に合成
樹脂フィルム（６）上に落ちた鉄粉等を吹き飛す勢して
除去した後、合成樹脂フィルム（６）のプレート（３）
のギャップ部（３りに対応する部分、即ち切取線が形成
された部分をスピーカー７レーム（７）のリング状縁（
７ｃ）Ｋ＆つ【切除する。そこでこの合成＠にフィルム
（６）の中央切断片を除去すればプレーＨ３）のギャッ
プ部＜３！Ｉ）はスピーカー７レーム（７）の開口（１
りと導通される。
体（１）のプレート（３）の表面側に重合して接着し、
この状態でスピーカー７レーム（７）を接合して前例と
同様にビスにより又は溶接によりプレー） （３） Ｋ
対し【固着するとスピーカー７レーム（７）は、プレー
） （３）側に強く押し付けられ、そのため開口（７
ｍ）の周縁のリング状縁（７Ｃ）が合成樹脂フィルム（
６）にプレート（３）のギャップ部（３ａ）Ｋ？６つ【
食い込み、切取線が形成される。そこでスピーカー７レ
ーム（７）が完全に固着された状態でこの作業中に合成
樹脂フィルム（６）上に落ちた鉄粉等を吹き飛す勢して
除去した後、合成樹脂フィルム（６）のプレート（３）
のギャップ部（３りに対応する部分、即ち切取線が形成
された部分をスピーカー７レーム（７）のリング状縁（
７ｃ）Ｋ＆つ【切除する。そこでこの合成＠にフィルム
（６）の中央切断片を除去すればプレーＨ３）のギャッ
プ部＜３！Ｉ）はスピーカー７レーム（７）の開口（１
りと導通される。
肖、本例においてスピーカーフレーム（７）の開口部（
７りの縁部（７Ｃ）は連続上に眠ることなく、適宜、間
隔で突設しても嵐い、この場合は、合成樹脂フィルム（
６）Ｋはプレート（３）のギャップ１ｓ（３すに沿５連
続的な切取線は形成されないが、前例と同様Ｋ（シン目
が施された状態となる。特にスピーカフレーム（７）を
プレー） （３１Ｋ対し【スポット爆接等に依り、爆接
・溶接固定する場合はこのように縁部（７Ｃ）を隔設す
ることが望ましい、即ち、縁部（７Ｃ）を連続上に形成
した場合は、溶接待にスピーカーフレームをプレート（
３）Ｋ対して強く圧接すると合成樹脂フィルム（６）が
その場で切断されズしまい、溶接割にプレート（３）の
ギャップ部（３−）が開口された状態となるおそれがあ
るが縁部（７Ｃ）を隔設した場合は上述の如く、合成樹
脂フィルム（６）は建シン目状に切断されるだけである
から、プレート（３）のギャップ部（３１） Ｋ対して
閉口状態を持続し、溶接作業中に生じる鉄粉等を確実に
受けることができる。
７りの縁部（７Ｃ）は連続上に眠ることなく、適宜、間
隔で突設しても嵐い、この場合は、合成樹脂フィルム（
６）Ｋはプレート（３）のギャップ１ｓ（３すに沿５連
続的な切取線は形成されないが、前例と同様Ｋ（シン目
が施された状態となる。特にスピーカフレーム（７）を
プレー） （３１Ｋ対し【スポット爆接等に依り、爆接
・溶接固定する場合はこのように縁部（７Ｃ）を隔設す
ることが望ましい、即ち、縁部（７Ｃ）を連続上に形成
した場合は、溶接待にスピーカーフレームをプレート（
３）Ｋ対して強く圧接すると合成樹脂フィルム（６）が
その場で切断されズしまい、溶接割にプレート（３）の
ギャップ部（３−）が開口された状態となるおそれがあ
るが縁部（７Ｃ）を隔設した場合は上述の如く、合成樹
脂フィルム（６）は建シン目状に切断されるだけである
から、プレート（３）のギャップ部（３１） Ｋ対して
閉口状態を持続し、溶接作業中に生じる鉄粉等を確実に
受けることができる。
以上の各実施例に於いて合成樹脂フィルム（６）をプレ
ー） （３１Ｋ対し【加熱接着させて、仮固定した状態
でスピーカーフレーム（７）の固定を行なうよ５にすれ
ば、その作業は一層容易となる。
ー） （３１Ｋ対し【加熱接着させて、仮固定した状態
でスピーカーフレーム（７）の固定を行なうよ５にすれ
ば、その作業は一層容易となる。
以上のように本発＃４によれば、磁気回路組立て体とス
ピーカーフレームとの結合は、磁気回路組立て体のプレ
ートのギャップ部を合成樹脂フィルムで閉口した状態で
行なうのでスピーカーフレームの固定作業中に生じる鉄
粉等の磁気回路組立て体内への侵入は防止され、また、
プレートとスピーカー７ル−ムとの間には合成樹脂フィ
ルムが介在されて、その間に生じる間隙は完全に１がれ
るので、この間への鉄粉等の侵入も防止される。またプ
レートとスピーカーフレームとの関には合成樹脂フィル
ムが介在されることに依り、両者間には、金属間接触も
生じない、従って、スピーカーの使用時にその振動によ
って鉄粉等が磁気回路組立て体ｔはプレートとスピーカ
ー７レームとの間から飛び出して、ボイスコイルとギャ
ップ壁の間で擦れてビリツキ、ギャツ゛プレス不嵐等を
発生するおそれがなく、またプレートとスピーカー７レ
ームとの共振も防止できてスピーカーの音質、音響の向
上を図ることができる等の効果を有する。
ピーカーフレームとの結合は、磁気回路組立て体のプレ
ートのギャップ部を合成樹脂フィルムで閉口した状態で
行なうのでスピーカーフレームの固定作業中に生じる鉄
粉等の磁気回路組立て体内への侵入は防止され、また、
プレートとスピーカー７ル−ムとの間には合成樹脂フィ
ルムが介在されて、その間に生じる間隙は完全に１がれ
るので、この間への鉄粉等の侵入も防止される。またプ
レートとスピーカーフレームとの関には合成樹脂フィル
ムが介在されることに依り、両者間には、金属間接触も
生じない、従って、スピーカーの使用時にその振動によ
って鉄粉等が磁気回路組立て体ｔはプレートとスピーカ
ー７レームとの間から飛び出して、ボイスコイルとギャ
ップ壁の間で擦れてビリツキ、ギャツ゛プレス不嵐等を
発生するおそれがなく、またプレートとスピーカー７レ
ームとの共振も防止できてスピーカーの音質、音響の向
上を図ることができる等の効果を有する。
第１ｖ！Ｊは、本発明によるスピーカーの縦断面図、第
２図は本発明の組立て方法を説明する要部の分解斜視図
、第３図は本発明の他例の組立て状態を示す要部の分解
断面図である。 図中（１）は磁気回路組立て体、（３）はプレート、（
３１）はギャップ部、（６）は合成樹脂フィルム、（６
ｍ）は開口部となるｉシン目、（７）はスピーカーフレ
ーム、（７ａ）は底面側開口部、ａ２は振動部組立て体
である。
２図は本発明の組立て方法を説明する要部の分解斜視図
、第３図は本発明の他例の組立て状態を示す要部の分解
断面図である。 図中（１）は磁気回路組立て体、（３）はプレート、（
３１）はギャップ部、（６）は合成樹脂フィルム、（６
ｍ）は開口部となるｉシン目、（７）はスピーカーフレ
ーム、（７ａ）は底面側開口部、ａ２は振動部組立て体
である。
Claims (1)
- ｉグネット、プレート、ボール及びヨータから成る磁気
回路組立て体のプレートの表面に１合成樹脂フィルムを
重合し、核合成樹脂フィルムを介してスピーカー７レー
ムを上記プレート側に固定した後、上記合成樹脂フィル
ムを上記プレートのギャップ部に対応する部分を切除し
、上記プレートのギャップ部を上記スピーカーフレーム
側に開口するようｋしたことを４！微とするスピーカー
の組立て方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19586181A JPS5896494A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | スピ−カ−の組立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19586181A JPS5896494A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | スピ−カ−の組立て方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896494A true JPS5896494A (ja) | 1983-06-08 |
Family
ID=16348201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19586181A Pending JPS5896494A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | スピ−カ−の組立て方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896494A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61113398A (ja) * | 1984-11-08 | 1986-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピ−カの製造法 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP19586181A patent/JPS5896494A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61113398A (ja) * | 1984-11-08 | 1986-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピ−カの製造法 |
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