JPS5896796A - 電子部品の基板への接合方法 - Google Patents
電子部品の基板への接合方法Info
- Publication number
- JPS5896796A JPS5896796A JP56195149A JP19514981A JPS5896796A JP S5896796 A JPS5896796 A JP S5896796A JP 56195149 A JP56195149 A JP 56195149A JP 19514981 A JP19514981 A JP 19514981A JP S5896796 A JPS5896796 A JP S5896796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- heating means
- terminal portion
- bonding member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 claims 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- ZRVUJXDFFKFLMG-UHFFFAOYSA-N Meloxicam Chemical compound OC=1C2=CC=CC=C2S(=O)(=O)N(C)C=1C(=O)NC1=NC=C(C)S1 ZRVUJXDFFKFLMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229940112801 mobic Drugs 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はガラエボ基板或はポリイミドテープへの電子部
品の接合方法に関する。
品の接合方法に関する。
聯在市販されている腕時計の内部の（ロ）路ブロックは
ガラエボ基板やポリイミドテープにＭＯＢＩＣが要装さ
ｊ２、その働きを助ける水晶振動子やチップ抵抗、昇圧
コイル等が半田付けにエリ設けらｎている。
ガラエボ基板やポリイミドテープにＭＯＢＩＣが要装さ
ｊ２、その働きを助ける水晶振動子やチップ抵抗、昇圧
コイル等が半田付けにエリ設けらｎている。
而してこｎ−ら水晶振動子やチップ抵抗、昇圧コイルの
基数パターン部への電気的接合は、例えばクリーム半田
をパターン部上に盛り電子部品の端子部をそのクリーム
半田円に埋没させて市気ヒー−２＝ ターで加熱さｔ′また不活性ガス例えば高温チッソガス
で加熱浴融１．て行なっている。この方法は従来人手を
使って半田付けしていた方法に比【７格段の量産性に富
むが反面クリーム半田の濡れ性及び電子部品のパターン
部からの浮きによってしばしば導通してはならない部分
にまで電子部品が位置ずれもてしまう欠点が有った。
基数パターン部への電気的接合は、例えばクリーム半田
をパターン部上に盛り電子部品の端子部をそのクリーム
半田円に埋没させて市気ヒー−２＝ ターで加熱さｔ′また不活性ガス例えば高温チッソガス
で加熱浴融１．て行なっている。この方法は従来人手を
使って半田付けしていた方法に比【７格段の量産性に富
むが反面クリーム半田の濡れ性及び電子部品のパターン
部からの浮きによってしばしば導通してはならない部分
にまで電子部品が位置ずれもてしまう欠点が有った。
こｔ’Ｌｆ第１図について説明すると、ガラエボ基［１
（７）パターン部２上にまずフラックス入りのゼリー状
のクリーム半田３が適当を制御さｎ、て盛ら１１次にｂ
図の如（チップ抵抗等の電子部品４の端子部４１・４Ｉ
がパターン部２・２に相対する様装置さｊ４その状態で
０図の如（上方から近づ（電気ヒータで加熱さｎた高温
チッソガスＣ以下加熱手段５と称す）でクリーム半田３
を溶融して電、気圏接合ケ図っているが、この方法では
加熱手段５のチッソガス吐出流速が速いと電子部品４を
押えていないので半田の儒ｎ性で電子部品４がパターン
部２・２から位置ずれして端子部４１が隣りに近接して
設けらｊ、た違うパターン部に導通してし１３− う不具合が生じてｂた。ζｆ１を防止するのに例えば高
温チッソガスの流速を下げても良いが位置でｆ″ｌｉｊ
どうしても生じる欠点が有った。
（７）パターン部２上にまずフラックス入りのゼリー状
のクリーム半田３が適当を制御さｎ、て盛ら１１次にｂ
図の如（チップ抵抗等の電子部品４の端子部４１・４Ｉ
がパターン部２・２に相対する様装置さｊ４その状態で
０図の如（上方から近づ（電気ヒータで加熱さｎた高温
チッソガスＣ以下加熱手段５と称す）でクリーム半田３
を溶融して電、気圏接合ケ図っているが、この方法では
加熱手段５のチッソガス吐出流速が速いと電子部品４を
押えていないので半田の儒ｎ性で電子部品４がパターン
部２・２から位置ずれして端子部４１が隣りに近接して
設けらｊ、た違うパターン部に導通してし１３− う不具合が生じてｂた。ζｆ１を防止するのに例えば高
温チッソガスの流速を下げても良いが位置でｆ″ｌｉｊ
どうしても生じる欠点が有った。
本発明は上記欠点に鑑みて成されたものであり。
以下図面に基づいて詳述する。第２図に於いて同一符号
は前述と同一物品ケ示している。本発明では押え部材６
が従来に比較して付加さｎ、ており、この押え部材６け
加熱手段５より下方にその先端が突出してｍ ｒ ７１
０熱十段５と同期して土工動可能である。即ち第１図＼
のａｈ図の如（加熱溶融状態前でセットさｎ、た電子部
品４を加熱手段５と同期して下降して来る押え部材６の
先端６１が更にパターン部２・２に電子部品４を押１７
つけその状態でクリーム半田３の加熱溶融が始まり、適
＃に半田の濡ｎ性で流、ｎ、た状態で加熱手段５を遠ざ
ける〜この時もし押え部材６が弾性材料で製作さｎ、て
いるならば加熱手段５と同時に押え部材６か上昇しても
押え部材６のたわみ部分６Ａだけ遅延して押え部材先端
６１が電子部品４の表面から離ｎ、る事になり従って加
熱手段５の遠ざかる事によるｒｍ度降４− 下で半田が凝固する１で電子部品４が位置決めされてい
る藁となる。又押え部材６け弾性材料で製作さｊ、てい
る為時間的遅延か可能でありこの押え部材６ｆ別個に動
かして時間的遅延を作るシリンダーやタイマーが不要で
設備も簡単なもので艮い。
は前述と同一物品ケ示している。本発明では押え部材６
が従来に比較して付加さｎ、ており、この押え部材６け
加熱手段５より下方にその先端が突出してｍ ｒ ７１
０熱十段５と同期して土工動可能である。即ち第１図＼
のａｈ図の如（加熱溶融状態前でセットさｎ、た電子部
品４を加熱手段５と同期して下降して来る押え部材６の
先端６１が更にパターン部２・２に電子部品４を押１７
つけその状態でクリーム半田３の加熱溶融が始まり、適
＃に半田の濡ｎ性で流、ｎ、た状態で加熱手段５を遠ざ
ける〜この時もし押え部材６が弾性材料で製作さｎ、て
いるならば加熱手段５と同時に押え部材６か上昇しても
押え部材６のたわみ部分６Ａだけ遅延して押え部材先端
６１が電子部品４の表面から離ｎ、る事になり従って加
熱手段５の遠ざかる事によるｒｍ度降４− 下で半田が凝固する１で電子部品４が位置決めされてい
る藁となる。又押え部材６け弾性材料で製作さｊ、てい
る為時間的遅延か可能でありこの押え部材６ｆ別個に動
かして時間的遅延を作るシリンダーやタイマーが不要で
設備も簡単なもので艮い。
第３図に於いてはポリイミドテープ基板への水晶振動子
の接合方法を図示している。ポリイミドテープ基飯７の
水晶振動子案内穴７Ａに水晶振動子９が挿入されその端
子部９Ａがパターン部８まで延びている。そ［７て水晶
振動子９け下案内台１（１及び押え部材１１にてサンド
イッチ状態で位置決めされて加熱手段５がクリーム半田
３１に７１０熱浴融している。この時高温チッソガスで
押え部材１１が特にｉｆ上昇してしまい５千個の日産量
では高温状態を維持し水晶カプセルを介して水晶振動子
に悪影響を与える。本発明では押え部材１１を断熱性材
料で製作し且つ冷却空気が通る冷却穴１１Ａを設けてい
る。なお加工上押え部材１１が断熱性材料で製作できな
いならば（例えば鉄材料等ならば）前述の冷却穴１１
Ａ円會水等の冷却液体が通過する礫に５− しても艮い。この様に冷却空気等の冷却手段を押え部材
１１に付加する事に１って熱を嫌う電子部品の端子部以
外を充分温度上昇せずに保って品質の安定した接合がで
きるものである。
の接合方法を図示している。ポリイミドテープ基飯７の
水晶振動子案内穴７Ａに水晶振動子９が挿入されその端
子部９Ａがパターン部８まで延びている。そ［７て水晶
振動子９け下案内台１（１及び押え部材１１にてサンド
イッチ状態で位置決めされて加熱手段５がクリーム半田
３１に７１０熱浴融している。この時高温チッソガスで
押え部材１１が特にｉｆ上昇してしまい５千個の日産量
では高温状態を維持し水晶カプセルを介して水晶振動子
に悪影響を与える。本発明では押え部材１１を断熱性材
料で製作し且つ冷却空気が通る冷却穴１１Ａを設けてい
る。なお加工上押え部材１１が断熱性材料で製作できな
いならば（例えば鉄材料等ならば）前述の冷却穴１１
Ａ円會水等の冷却液体が通過する礫に５− しても艮い。この様に冷却空気等の冷却手段を押え部材
１１に付加する事に１って熱を嫌う電子部品の端子部以
外を充分温度上昇せずに保って品質の安定した接合がで
きるものである。
なお前述の笑施例でけ加熱手段５けチッソガスと記した
が例えばアルゴンガス等の不活性ガスであればクリーム
半田の酸化が防止さｎ＠合が良好となる。更に又接合は
クリーム半田のみならず予めリフロー等で設けられる半
田層であっても本発明では艮（こｊ、ら管総称して導電
接合部材と称する。
が例えばアルゴンガス等の不活性ガスであればクリーム
半田の酸化が防止さｎ＠合が良好となる。更に又接合は
クリーム半田のみならず予めリフロー等で設けられる半
田層であっても本発明では艮（こｊ、ら管総称して導電
接合部材と称する。
本発明では上記の如（％基板のパターン部上に電子部品
の端子部を相対させクリーム半田等の導電接合部材ｆ加
熱手段で溶融させて接合させるものに於いて押え部材を
設けて加熱手段が近接するのに先行して電子部品を基板
のパターン部へ押しつけ加熱手段が遠ざかるのに遅延［
７で押え部材が電子部品から離ｎる様にしたから、電、
子部品の位置ずｎが無（確実に必要パターン部との電気
的接合が達成でき量産性に富むものである。
の端子部を相対させクリーム半田等の導電接合部材ｆ加
熱手段で溶融させて接合させるものに於いて押え部材を
設けて加熱手段が近接するのに先行して電子部品を基板
のパターン部へ押しつけ加熱手段が遠ざかるのに遅延［
７で押え部材が電子部品から離ｎる様にしたから、電、
子部品の位置ずｎが無（確実に必要パターン部との電気
的接合が達成でき量産性に富むものである。
６−
第１図Ｃα１１ｂ１１ｃｌ ｉｊ従来例、第２図及び第
３図は本発明の電子部品の基板への接合方法を示した図
である。 １−７・・基板 ２１１８・−パターン部４・９の・
電子部品 ３・−導電接合部材５・ａ７Ｉｎ熱手段 ６
自１１−−押え部材。 以 上 出願人 塩尻工業株式会社 株式会打諏訪精工舎 ７− 賀 工 図
３図は本発明の電子部品の基板への接合方法を示した図
である。 １−７・・基板 ２１１８・−パターン部４・９の・
電子部品 ３・−導電接合部材５・ａ７Ｉｎ熱手段 ６
自１１−−押え部材。 以 上 出願人 塩尻工業株式会社 株式会打諏訪精工舎 ７− 賀 工 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １１）端子部を有するチップ抵抗等の電子部品と、該電
子部品の前記端子部と相対して延在するパターン部を頁
する基板と、前記パターン部上に予め盛られるクリーム
半田等の導電接合部材と、前記基板の前記パターン部上
に前記電子部品の前記端子部が載置さｎ、た状態で前記
溝′を接合部材を加熱浴融し前記端子部と前記パターン
部とが前記導電接合部材の濡れ性で接合させるべ（シタ
加熱手段及び前記電子部品の前記端子部が前記基板の前
記パターン部に密着する傍押しつける押え部材とを具備
して成り、該押え部材は前記加熱手段が前記導電接合部
材を浴融するべく前記基数に近接するのに先行して前記
電子部品全前記基板に押しつけると共に前記加熱手段が
前記基板から遠ざかるまで遅延して前記１．子部品を押
しつけてｒる事ｔＷ１− 徴とす石型子部品の基数への接合方法。 １２１押え部材が弾性材Ｔ＠成さｊ、て藝る事を特徴と
する特許請求の節囲第１項記叔の電子部品の基数への接
合方法。 １３）押オ部材に冷却手段を設けた事を特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電子部品の基板への接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56195149A JPS5896796A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電子部品の基板への接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56195149A JPS5896796A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電子部品の基板への接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896796A true JPS5896796A (ja) | 1983-06-08 |
| JPS6222278B2 JPS6222278B2 (ja) | 1987-05-16 |
Family
ID=16336244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56195149A Granted JPS5896796A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電子部品の基板への接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896796A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151492A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | 日本電信電話株式会社 | 電子部品のはんだ付け方法およびその装置 |
| JPS60182798A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | フラツトパツクｉｃの実装方法 |
| JPS61208291A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-16 | パイオニア株式会社 | 面実装型ｌｓｉの半田付け装置 |
| JPH01241378A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Toshiba Corp | はんだ付け装置 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP56195149A patent/JPS5896796A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151492A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | 日本電信電話株式会社 | 電子部品のはんだ付け方法およびその装置 |
| JPS60182798A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | フラツトパツクｉｃの実装方法 |
| JPS61208291A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-16 | パイオニア株式会社 | 面実装型ｌｓｉの半田付け装置 |
| JPH01241378A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Toshiba Corp | はんだ付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6222278B2 (ja) | 1987-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR910007103B1 (ko) | 도선형성 및 도선 없는 부품에 도선을 접착시키는 방법 | |
| US4967950A (en) | Soldering method | |
| US4254448A (en) | Techniques for assembling electrical components with printed circuit boards | |
| US4709849A (en) | Solder preform and methods employing the same | |
| JPS63202989A (ja) | 半田付け方法 | |
| EP0998175B1 (en) | Method for soldering Dpak-type electronic components to circuit boards | |
| JPS5896796A (ja) | 電子部品の基板への接合方法 | |
| JP2748870B2 (ja) | 基板接続方法 | |
| JP2574369B2 (ja) | 半導体チップの実装体およびその実装方法 | |
| JP2573289B2 (ja) | はんだ線入りフラックスシートとその製造方法，および，このはんだ線入りフラックスシートを用いたはんだ付け方法 | |
| JPS59993A (ja) | 金属板電極接合方法 | |
| JPH02192792A (ja) | 低耐熱性電子部品の半田付け方法 | |
| JPS6347142B2 (ja) | ||
| JPH02276125A (ja) | ヒューズ回路形成方法 | |
| JPS61102089A (ja) | フラツトパツケ−ジｉｃの実装構造 | |
| JP2546706B2 (ja) | はんだバンプ成形用治具 | |
| JPH0391990A (ja) | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 | |
| JPH04315494A (ja) | 回路部品へのワイヤ接続方法 | |
| JP3013682B2 (ja) | 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造および方法 | |
| JPH05259631A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPH04268739A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6328095A (ja) | 形状記憶合金を用いた半導体パツケ−ジの実装装置 | |
| JPS59177956A (ja) | 半導体チツプの接続方法 | |
| JPS61263191A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS59219988A (ja) | はんだ付方法 |