JPH01241378A

JPH01241378A - はんだ付け装置

Info

Publication number: JPH01241378A
Application number: JP7008788A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Tsuchiya; 均土屋; Masanori Tsuchida; 土田　真規
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-03-24
Filing date: 1988-03-24
Publication date: 1989-09-26
Anticipated expiration: 2013-01-14
Also published as: JP2695825B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明はまたとえばＱＦＰなどの電子部品のリードをプ
リント基板上の導電性パターンにはんだ付けするはんだ
付け装置に関する。

（従来の技術）従来、たとえばＱＵＡＤ　ＦＬＡＴ　ＰＡＣＫＡＧＥ　
（以下。

ＱＦＰと称す）などの電子部品をはんだ付けする装置に
は、第４図に示すような加圧手段（以下。

押し棒と称す）１を有するものがある（例えば特開昭６
１−２０８２９１号公報）。すなわち１゛このはんだ付
け装置は、プリント基板２上の導電性のパターン３・・
・とＱＦＰ４の各リード５・・・との間てはんだが未だ
溶融状態にあるときに上記押し棒１でＱＦＰ４をプリン
ト板２に押付け、これによってはんだ量の均一化および
はんだ付け時間の短縮化を図るものである。なお、パタ
ーン３・・・とＱＦＰ４のリード５・・・との接合部は
エアーブロウなどによって強制冷却される。

ところで、この−ような従来の装置ではんだ付けする際
、パターン３のはんだ付け面やプリント基板２の部品搭
載面が平坦で滑らかであれば、押し棒１の力がはんだ付
け面や部品搭載面に垂直にかかるので問題はないが、パ
ターン３上面に凹凸があったりプリント基板２が撓んで
いたりすると上記パターン３と上記リード５との間に位
置ずれが生じることがあった。つまり、上記押し棒１は
その加圧する先端部１ａを主に半球状に成形したもので
あるため、押し棒１の先端部１ａはＱＦＰ４の天面４ａ
に点接触していた。そして、ＱＦＰ４がこの押し棒１で
押付けられることにより、上記リード５・・・が上記は
んだ付け面や部品裁置面の凹凸に従って横滑りし、この
ため第５図に示すようにリード５とパターン３との間に
位置ずれ量Ａが生じることがあった。

（発明が解決しようとする課題）上述のように、従来のはんだ付け装置では。

パターン上面に凹凸があったりプリント基板が撓んでい
たりすると、押し棒等で電子部品を押圧した際、プリン
ト板上のパターンと電子部品のリードとの間に位置ずれ
が生じることがあった。

本発明の目的とするところは、電子部品の位置ずれを防
止できるはんだ付け装置を提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段及び作用）上記目的を達成
するために本発明は、加圧手段の加圧端部に電子部品を
弾性的に押圧する押圧部材を設けたことにある。

また、加圧手段の加圧端部に電子部品と上記押圧部材と
を引き離す手段を設けたことにある。

そして１本発明は、押圧部材を用いて電子部品を押圧す
ることにより電子部品の位置ずれを防止できるようにし
たことにある。

また、押圧部材と電子部品とを引離すことにより、押圧
部材上昇時に電子部品の持上げによる位置ずれを防止で
きるようにしたことにある。

（実施例）以下２本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図において１図中１１はその四側面に複数本のリー
ド１２・・・が突出した電子部品としてのＱＦＰであり
、１３はこのＱＦＰＩＩが搭載された部品搭載面１４上
に上記リード１２・・・と対応する導電性のパターン１
４ａ・・・を設けたプリント基板である。そして、上記
パターン１３上には予めクリームはんだ１５ａが供給さ
れており、このクリームはんだ１５ａは第１図中に２点
鎖線で示すレーザ光１６・・・を熱源として溶融される
。また。

このレーザ光１６・・・はレンズ、スキャナミラー（図
示しない）等を使用して全てのパターン１４・・・に照
射されるものである。ここで、レーザ光１６の照射方法
は特に限定されるものではない。

そして、上記ＱＦＰＩＩは各リード１２・・・が上記パ
ターン１４・・・に正しく接続される位置に位置決めさ
れて搭載されている。また１図中１５は図示しないシリ
ンダ等によって上下動可能な加圧手段としての押し棒で
あり、その下端部１６ａを加圧端部としてＱＦＰＩＩの
天面１１ａを押圧している。この押し棒１５による加圧
タイミングは１例えばクリームはんだ溶融開始前からク
リームはんだ溶融終了時まで、および、電子部品のリー
ド部の自己修正効果後からリード部の冷却終了時までと
する。

このときの押し棒１５がＱＦＰＩＩを押す力はリード１
２・・・が全てのパターン１４・・・に接触する力量上
で、且つプリント基板１３やＱＦＰＩＩを破壊させるこ
となく、又リード部形状を変形させない程度の力に設定
されている。また、リード１２・・・とパターン１４・
・・の接合部はエアーブロウなどによって強制冷却され
る。

さらに、この押し棒１５の下端部１６ａは押圧部材とし
てのシリコンキャップ１７で覆われている。このシリコ
ンキャップ１７は、高摩擦係数で耐熱性に優れ、且つ弾
性のあるシリコンゴムをほぼ半球状に成型してなるもの
で、第２図に示すように押し棒１５の半球形状の下端１
８に嵌合している。つまり、シリコンキャップ１７の内
側部には押し棒１５の下端１８の形状に沿う凹陥部が形
成されており、この凹陥部の内周面にはリング状突起１
９が突設されている。そして、このリング状突起１９は
押し棒１５の下端１８に全周に亘って設けられた溝２０
に嵌め込まれており、これによってシリコンキャップ１
７は押し棒１５の下端１８に嵌合している。そして、押
し棒１５か下降して上記ＱＦＰＩＩを押すと、上記シリ
コンキャップ１７がＱＦＰＩＩの天面に接した後に弾性
変形し、シリコンキャップ１７がＱＦＰＩＩに密着し圧
接する。このとき、上記パターン１４・・・上面に凹凸
があったり上記プリント基板１３が撓んでいたりしても
、シリコンキャップ１７は弾性的に変形しＱＦＰＩＩを
その表面の摩擦抵抗によって保持するので、ＱＦＰＩＩ
は横すべりすることがない。したがって、ＱＦＰＩＩは
押し棒１５およびプリント基板１３に対して位置ずれす
ることがない。

なお１本実施例では、上記パターン１４中心と上記リー
ド１２中心との間の位置ずれ発生率は。

従来技術での４０％から１６％に減少した。

ここで、はんた付けする際、ＱＦＰＩＩなど電子部品の
表面温度は８０℃〜１１０°Ｃはどに上昇するが、この
温度範囲ではシリコンキャップ１７に熱による変形が生
じることはない。また１本実施例では押し棒１５の下端
１８にシリコンキャップ１７を固定する方法とじてシリ
コンキャップ１７を上記下端１８に嵌合させる方法を採
用しているが、これは固定する方法として接着剤を用い
た場合には、はんだ付けの際の熱によって接着剤か劣化
する恐れがあるためである。

なお１本実施例では押圧部材の材料とじてシリコンを用
いているが１本発明はこれに限定されるものではなく１
例えば粗面を有し表面が凹凸状のテフロン等でもよい。

また１本実施例では、はんだを溶融させる熱源としてレ
ーザ光１６を用いているが１本発明はこれに限定される
ものではなく１例えばＸｅ（キセノン）ランプ光やハロ
ゲンランプ光、あるいはホットエアー（熱風）等の非接
触加熱手段で代用してもよい。

次に、押圧部材１５での加圧をとりやめる場合。

第３図のようにブツシャが必要となる。

第３図において１図中２１は加圧手段としての押し棒で
あり、この押し棒２１の下端部には押圧部材としてのシ
リコンキャップ２２がＩ＆　ａしている。このシリコン
キャップ２２はシリコンゴムを貫通孔２３を有するほぼ
ドーナツ状に成型してなるものである。また、押し棒２
１の下端中央部には突起２４が設けられており、上記シ
リコンキャップ２２は、上記貫通孔２３にこの突起２４
を差込まれた状態で、押し捧２１の下端部に固定されて
いる。さらに、上記押し棒２１の下端部の内部には、上
記突起２４の先端はぼ中央に開口するピン孔２５を介し
て外部と連通ずるブツシャ没入室２６が設けられており
、このブツシャ没入室２６内には、金属や樹脂などの剛
体からなり、上記突起２４の先端から突没可能なブツシ
ャ２８が上下動自在に収納されている。つまり、このブ
ツシャ２８は上部に鍔部２９を有するピン体であり、そ
の鍔部２９を上記ブツシャ没入室２６内に位置させると
ともに上記ピン孔２５を貫通している。そして、上記鍔
部２９の上面２９ａには一端をブツシャ没入室２６の上
端壁３０に当接させたコイルスプリング２７の他端が当
接しており、このコイルスプリング２７によってブツシ
ャ２８は常に突出方向に付勢されている。なお、上記鍔
部２９の側周壁と上記ブツシャ没入室２６の内壁とは、
ブツシャ２８が突没する際に摺動する。さらに、このブ
ツシャ２８の突出の回は突出時に上記鍔部２９の下面３
１がブツシャ没入室２６の下端壁３２に当接したときが
最大になり、このときにはブツシャ２８の先端２８ａは
シリコンキャンプ２２の下端よりもさらに突出する。こ
こで、第３図中に２点鎖線３３で示すのはＱＦＰ３３ａ
の天面てあり、第３図は押し棒２１が下降して上記ブツ
シャ２８を没入させているとともに、上記シリコンキャ
ップ２２をＱＦＰ３３ａに圧接させている状態を示すも
のである。

このようなブツシャ２８を設けることにより。

押し棒２１を上昇させてその下端をＱＦＰ３３ａから離
すときにはブツシャ２８が徐々に突出し。

その突出量が最大になるまでプッシャ２８はＱＦＰ３３
ａを押し続ける。そして、その突出量が最大になった後
にブツシャ２８の先端２８ａはＱＦＰ３３ａの表面３３
から離れ、これによってＱＦＰ３３ａが位置ずれするこ
となくはんだ付けが完了する。つまり、押し棒２１でＱ
ＦＰ３３ａを押付けることで上記シリコンキャップ２２
がＱＦＰ３３ａに貼着してしまい、ＱＦＰ３３ａが押し
棒２１の上昇に追従して上昇した後に自由落下した場合
には、ＱＦＰ３３ａが位置ずれしてしまうことがある。

しかし、このように上記ＱＦＰ３３ａと上記シリコンキ
ャップを引離すブツシャ２８を設けることによりシリコ
ンキャップ２２がＱＦＰ３３ａに貼着することがない。

したがって、ＱＦＰ３３ａが位置ずれするということが
ない。なお１本実施例ではＱＦＰ３３ａの位置ずれ発生
率は０％になった。

〔発明の効果〕

本発明は１以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。

加圧手段の加圧端部に電子部品を弾性的に押圧する押圧
部材を設けているから、電子部品の位置ずれを防止でき
る。

そして、加圧手段の加圧端部に電子部品と上記押圧部材
と引き離す手段を設けることにより、更に確実に電子部
品の位置ずれを防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるはんだ付け装置の加圧手段により
ｍ子部品をプリント基板に押付けている状態を示す外観
図、第２図および第３図は本発明の要部を拡大して示す
側断面図、第４図は従来のはんだ付け装置の加圧手段に
より電子部品をブ１１．３３ａ−ＱＦＰ　（電子部品）
、１３・・・プリント基１１１２．　１５．　２１・・
・押し捧（加圧手段）。１６ａ・・・押し棒の下端部（加圧端部）、１７゜２２
・・・シリコンキャップ、２８・・・ブツシャ。出願人代理人　　弁理士　鈴江武彦

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品をプリント板に押付ける加圧手段を設け
，この加圧手段で電子部品を加圧しながらはんだ付けす
るはんだ付け装置において，上記加圧手段の加圧端部に
上記電子部品を弾性的に押圧する押圧部材を設けたこと
を特徴とするはんだ付け装置。
（２）加圧手段の加圧端部に電子部品と押圧部材と引き
離す手段を設けたことを特徴とする請求項１記載のはん
だ付け装置。