JPS5897838A - 半導体用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS5897838A JPS5897838A JP19726581A JP19726581A JPS5897838A JP S5897838 A JPS5897838 A JP S5897838A JP 19726581 A JP19726581 A JP 19726581A JP 19726581 A JP19726581 A JP 19726581A JP S5897838 A JPS5897838 A JP S5897838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- plunger
- mandrel
- top end
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、半導体用樹脂封止装置に関する。
発明の技術的背景
従来、半導体素子等の被樹脂封止体を所望の樹脂で封止
する手段として、ｆＩｇ１図に示す如き半導体用樹脂封
止装置１が使用されている。この中部体用ＷＭ＠封正装
置１は、上型２と下型３との衝合部に被樹脂封止体４を
載置するキャビティ５を形成している。キャピテイ５は
、樹脂供給通路６を介して所望の樹！タデレ、ト１が収
容されるカル８に連通している。カル８には、第２図に
示才如く、樹脂供給通路６を経てキャビティｌ内へ樹脂
を押し込むプランジャー９が移動自在に挿入されている
。
する手段として、ｆＩｇ１図に示す如き半導体用樹脂封
止装置１が使用されている。この中部体用ＷＭ＠封正装
置１は、上型２と下型３との衝合部に被樹脂封止体４を
載置するキャビティ５を形成している。キャピテイ５は
、樹脂供給通路６を介して所望の樹！タデレ、ト１が収
容されるカル８に連通している。カル８には、第２図に
示才如く、樹脂供給通路６を経てキャビティｌ内へ樹脂
を押し込むプランジャー９が移動自在に挿入されている
。
而して、このように構５！された半導体用樹脂封止装置
１では、カル８内に第３図に示す如く、略円柱状の樹、
脂タデレッ）Ｆを収容し、これをプランシャー９で押し
潰してカル１．樹脂供給通路６．キャビティ５内に樹脂
を満した状態にして樹脂封止体４の樹脂封止を行ってい
る。
１では、カル８内に第３図に示す如く、略円柱状の樹、
脂タデレッ）Ｆを収容し、これをプランシャー９で押し
潰してカル１．樹脂供給通路６．キャビティ５内に樹脂
を満した状態にして樹脂封止体４の樹脂封止を行ってい
る。
背景技術の問題点
従来の半導体用樹脂封止装置１では、キャピテイ５以外
のカル８等の空間内に満された樹脂は樹脂封止に使用さ
れず全て無駄になる。このため樹脂供給通路６を短くシ
、カル８の容積を小さくすることが提案されているが、
依然、樹脂の有効使用を十分に図れない問題があった。
のカル８等の空間内に満された樹脂は樹脂封止に使用さ
れず全て無駄になる。このため樹脂供給通路６を短くシ
、カル８の容積を小さくすることが提案されているが、
依然、樹脂の有効使用を十分に図れない問題があった。
発ＩＱＯ＠的
本発明は、被樹脂封止体を封止する樹脂を有効に使用す
ることができる半導体用樹脂封止装置を樽供することを
その目的とするものである。
ることができる半導体用樹脂封止装置を樽供することを
その目的とするものである。
発明の概要
本発明は一キャピテイ内に樹脂を圧入すゐプランジャー
の先端部に中心軸を出入自在に敗付けて、キャビティ以
外の空間部内に残存する樹脂の量を激減させ、樹脂の有
効使用を達成した半導体用ｓｔｅｍ止装置である。
の先端部に中心軸を出入自在に敗付けて、キャビティ以
外の空間部内に残存する樹脂の量を激減させ、樹脂の有
効使用を達成した半導体用ｓｔｅｍ止装置である。
発明の実権例
第４図は、本発明の一実施例の半導体用樹脂封止装置の
概略構成を示す説明図である０図中２０は、下型であシ
、下型２０に＃合された上型２１との衝合部にキャピテ
イ２２とこのキャビティ２２に連通ずる樹脂供給通路２
３が形成されている。上型１１と下型２０の中央部には
、樹脂供給通路２３に連通したカル２４が形成されてい
る。上型２１には、カル２４内に収容された樹１旨タプ
レ、ト２５を樹脂供給通路ｌＳを鐸でキャピテイ２２に
圧入せしめるプランジャー２＃が移動自在に設けられて
いる。
概略構成を示す説明図である０図中２０は、下型であシ
、下型２０に＃合された上型２１との衝合部にキャピテ
イ２２とこのキャビティ２２に連通ずる樹脂供給通路２
３が形成されている。上型１１と下型２０の中央部には
、樹脂供給通路２３に連通したカル２４が形成されてい
る。上型２１には、カル２４内に収容された樹１旨タプ
レ、ト２５を樹脂供給通路ｌＳを鐸でキャピテイ２２に
圧入せしめるプランジャー２＃が移動自在に設けられて
いる。
プランジャー２６は、第５図に示す如く、その先端部に
シ１１ンダーｊ１を職付けてお染、シリンダー２１の中
空部Ｅｒｍ内に芯金２８を出入自在に収容するようｋば
ね等の弾性部材２ｔを介して芯金１８を取付けている。
シ１１ンダーｊ１を職付けてお染、シリンダー２１の中
空部Ｅｒｍ内に芯金２８を出入自在に収容するようｋば
ね等の弾性部材２ｔを介して芯金１８を取付けている。
芯金２８は、プランシャー２１の先端部の径よ抄も小さ
い径を有しており、樹脂封止を行う前の状態では弾性部
材２＃の弾性力によってシリンダー２１の先端面から外
部に突出した状ｖＩＡＫなっている。
い径を有しており、樹脂封止を行う前の状態では弾性部
材２＃の弾性力によってシリンダー２１の先端面から外
部に突出した状ｖＩＡＫなっている。
このように構成された半導体用樹脂封止装置３０によれ
ば、カル２４内に＠６図に示す如く、芯金２１の形状と
略等しい形状の中空部２５ａを有する円筒状の樹脂タデ
レ、トｘｓを収容し、この中空部２５ｍ９に芯金２８を
嵌入させた状態でプランジャー２ＩＩを押出する。シリ
ンダー２１の先端面と芯金ＩＩの外周面とが、プランジ
ャー２＃の押圧力によりて樹脂を樹脂供給通路２３を経
て被樹脂封止体Ｊ１の収容され意中ャビティ１２内に圧
入し、被樹脂封止体３１を樹脂封止する。つｆ夛、プラ
ンジャー２６が前進すると芯金２８の先端面がカル２４
０床１ｗＫ当接し、更にプランジャーｊｉｇが前進する
と弾性部材２ｇの弾性力に抗しながら芯金２８はシリン
ダー２１の中空部ｚｒａ内に収納され、依然脅ｒｔた芯
金２８の外ＲＷＴとシリンダー２１の先端面によシ樹脂
タブレット２５を押し潰して樹脂をキャビティ２１内に
圧入する。その結果、芯金Ｘａの体積に等しい量だけ樹
脂を節約し、ｍｓを有効に使用することができる。
ば、カル２４内に＠６図に示す如く、芯金２１の形状と
略等しい形状の中空部２５ａを有する円筒状の樹脂タデ
レ、トｘｓを収容し、この中空部２５ｍ９に芯金２８を
嵌入させた状態でプランジャー２ＩＩを押出する。シリ
ンダー２１の先端面と芯金ＩＩの外周面とが、プランジ
ャー２＃の押圧力によりて樹脂を樹脂供給通路２３を経
て被樹脂封止体Ｊ１の収容され意中ャビティ１２内に圧
入し、被樹脂封止体３１を樹脂封止する。つｆ夛、プラ
ンジャー２６が前進すると芯金２８の先端面がカル２４
０床１ｗＫ当接し、更にプランジャーｊｉｇが前進する
と弾性部材２ｇの弾性力に抗しながら芯金２８はシリン
ダー２１の中空部ｚｒａ内に収納され、依然脅ｒｔた芯
金２８の外ＲＷＴとシリンダー２１の先端面によシ樹脂
タブレット２５を押し潰して樹脂をキャビティ２１内に
圧入する。その結果、芯金Ｘａの体積に等しい量だけ樹
脂を節約し、ｍｓを有効に使用することができる。
因に１実権例の半導体用樹脂封止装置ｌ１３０ｆＣよれ
ば、ＩＩＥＩ図に示す従来の半導体用樹脂封止装置１に
比べて樹脂の使用効藁を約１０憾向上できることが実験
的に確認された。
ば、ＩＩＥＩ図に示す従来の半導体用樹脂封止装置１に
比べて樹脂の使用効藁を約１０憾向上できることが実験
的に確認された。
発明の詳細
な説明した如く、本発明に係る半導体用樹脂封止装ｆＫ
よれば、被樹脂封止体を封止する樹閥旨を極めて有効に
使用することができるものである。
よれば、被樹脂封止体を封止する樹閥旨を極めて有効に
使用することができるものである。
１１１１図は、従来の半導体用樹脂封止装置の概略構成
を示す説明図、第２図は、同半導体用樹脂封止ＩＩ冑内
の樹脂の流路を示す説明図、第３図は、同半導体用樹脂
封止装置にて使用する樹脂タブレットの斜視図、第４図
は、本発明の一実施例の半導体用樹脂封止装置の概略構
成を示す説明図、第５図は、同半導体用樹脂封止装置に
取付けら九九プランジャーの断面図、第６図は、同半導
体用樹脂封止装置ｔＫて使用される樹脂タブレットの斜
視図である。 ２０・−下型、２１・・・上型、２２・・・キャビティ
、ＺＳ−Ｗ噌供給通路、２４・・・カル、２５・・・樹
脂タデレｙ）、３５ｍ・−中空部、２６・・〜プランシ
ャー、２１−シリンダー、Ｅｒｍ・・・中空部、２８・
・・芯金、２９・・・弾性部材４、ＪＯ−・・半導体用
樹脂対土装置、３１・・・被樹脂封止体。
を示す説明図、第２図は、同半導体用樹脂封止ＩＩ冑内
の樹脂の流路を示す説明図、第３図は、同半導体用樹脂
封止装置にて使用する樹脂タブレットの斜視図、第４図
は、本発明の一実施例の半導体用樹脂封止装置の概略構
成を示す説明図、第５図は、同半導体用樹脂封止装置に
取付けら九九プランジャーの断面図、第６図は、同半導
体用樹脂封止装置ｔＫて使用される樹脂タブレットの斜
視図である。 ２０・−下型、２１・・・上型、２２・・・キャビティ
、ＺＳ−Ｗ噌供給通路、２４・・・カル、２５・・・樹
脂タデレｙ）、３５ｍ・−中空部、２６・・〜プランシ
ャー、２１−シリンダー、Ｅｒｍ・・・中空部、２８・
・・芯金、２９・・・弾性部材４、ＪＯ−・・半導体用
樹脂対土装置、３１・・・被樹脂封止体。
Claims (1)
- 上型と下型の衝合部に形成された被樹脂封止体収容用の
キャビティに１樹脂供給孝路を介して連通されたカル内
に、樹脂埋圧用のプランシャーを移動自在に設けた半導
体用樹脂封止装置において、プランシャーの先端部にそ
の移動方向に沿りて弾性部材を介して芯金を出入自在に
取付けたことを特徴とする半導体用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19726581A JPS5897838A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 半導体用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19726581A JPS5897838A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 半導体用樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897838A true JPS5897838A (ja) | 1983-06-10 |
| JPS6139732B2 JPS6139732B2 (ja) | 1986-09-05 |
Family
ID=16371591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19726581A Granted JPS5897838A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 半導体用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897838A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6039243U (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-19 | 坂東 一雄 | 半導体素子の樹脂封入成形機 |
-
1981
- 1981-12-08 JP JP19726581A patent/JPS5897838A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6039243U (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-19 | 坂東 一雄 | 半導体素子の樹脂封入成形機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6139732B2 (ja) | 1986-09-05 |
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