JPH0229314A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
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- JPH0229314A JPH0229314A JP17801288A JP17801288A JPH0229314A JP H0229314 A JPH0229314 A JP H0229314A JP 17801288 A JP17801288 A JP 17801288A JP 17801288 A JP17801288 A JP 17801288A JP H0229314 A JPH0229314 A JP H0229314A
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- mold
- resin
- ejector pin
- pin
- ejector
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/44—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles
- B29C33/442—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles with mechanical ejector or drive means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
- B29C45/401—Ejector pin constructions or mountings
- B29C2045/4015—Ejector pins provided with sealing means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
半導体製造のモールド工程にて使用されるモールド金型
に関わり、より詳細には樹脂封止タイプ半導体（プラス
チックＩＣ）の製造工程において、ダイス付け、ワイヤ
配線された半導体チップを、熱硬化型樹脂で封止する際
に使用するモールド金型に関し、 モールド樹脂がモールド突き上げピンの周囲に漏れ込み
にくい構造にし、半導体製造設備のダウンタイム及びそ
の復旧メンテナンス工数を削減できるモールド金型を提
供することを目的とし、半導体製造のモールド工程にて
使用されるモールド金型において、モールドランナまた
はチェイス部のモールド樹脂と接触する部分の摺動用ピ
ンの外周に、漏れたモールド樹脂を溜めるリング状の溝
を形成してなる・ことを特徴とするモールド金型を含み
構成する。
に関わり、より詳細には樹脂封止タイプ半導体（プラス
チックＩＣ）の製造工程において、ダイス付け、ワイヤ
配線された半導体チップを、熱硬化型樹脂で封止する際
に使用するモールド金型に関し、 モールド樹脂がモールド突き上げピンの周囲に漏れ込み
にくい構造にし、半導体製造設備のダウンタイム及びそ
の復旧メンテナンス工数を削減できるモールド金型を提
供することを目的とし、半導体製造のモールド工程にて
使用されるモールド金型において、モールドランナまた
はチェイス部のモールド樹脂と接触する部分の摺動用ピ
ンの外周に、漏れたモールド樹脂を溜めるリング状の溝
を形成してなる・ことを特徴とするモールド金型を含み
構成する。
本発明は、半導体製造のモールド工程にて使用されるモ
ールド金型に関わり、より詳細には樹脂封止タイプ半導
体（プラスチックＩＣ）の製造工程において、ダイス付
け、ワイヤ配線された半導体チップを、熱硬化型樹脂で
封止する際に使用するモールド金型に関する。
ールド金型に関わり、より詳細には樹脂封止タイプ半導
体（プラスチックＩＣ）の製造工程において、ダイス付
け、ワイヤ配線された半導体チップを、熱硬化型樹脂で
封止する際に使用するモールド金型に関する。
従来の半導体製造のモールド工程では、ダイス付け、ワ
イヤ配線された半導体チップが、トランスファモールド
法によりプラスチックの熱硬化型樹脂で封止される。こ
の樹脂成形を行う為に、モールディング装置にモールド
金型を取り付けて使用される。
イヤ配線された半導体チップが、トランスファモールド
法によりプラスチックの熱硬化型樹脂で封止される。こ
の樹脂成形を行う為に、モールディング装置にモールド
金型を取り付けて使用される。
第３図（ａ）及びΦ）は従来のモールド金型の上型及び
下型の斜視図である。同図において、モールド金型は、
上型１と下型２とから構成されている。
下型の斜視図である。同図において、モールド金型は、
上型１と下型２とから構成されている。
上型１は、同図（ａ）（裏面側からの斜視図）に示す如
く、そのほぼ中央部の上型センターブロックには樹脂成
形材料を圧入するための図示しないプランジャが挿入さ
れるポット３が設けられている。
く、そのほぼ中央部の上型センターブロックには樹脂成
形材料を圧入するための図示しないプランジャが挿入さ
れるポット３が設けられている。
また、下型２は、同図（ｂ）に示す如く、多数のチェイ
ス・ブロック４．・・・が配置されており、中央の下型
センターブロックにはカル部５が形成され、このカル部
５から溶融樹脂が通るランナ６が各チェイス・ブロック
４．・・・に連通されている。
ス・ブロック４．・・・が配置されており、中央の下型
センターブロックにはカル部５が形成され、このカル部
５から溶融樹脂が通るランナ６が各チェイス・ブロック
４．・・・に連通されている。
第４図は第３図（１））のチェイス・ブロック部分の斜
視図、第５図は第４図のチェイス・ブロックのＡ−Ａ線
拡大断面図である。これらの図において、チェイス・ブ
ロック４は、ブロック本体７と、キャビティインサート
８と、リターンスプリング９と、リターンプレート１０
と、エジェクタープレート１１と、エジェクタビン１２
と、取り付はボス１３等とから構成されている。ブロッ
ク本体７は、はぼ細長い矩形体に形成されており、上部
に形成された溝７８内にキャビティインサート８が嵌合
されている。このキャビティインサート８は、上部にキ
ャビティ８ａとゲート８ｂとが形成されており、ブロッ
ク本体７の中央に形成されたランナ７ｂに連通されてい
る。ブロック本体７の下部には溝７０が形成されており
、この溝７ｃ内に図示しないボルト等で一体化されたリ
ターンプレート１０とエジェクタープレー１−１１とが
配置され、ボルト１４でブロック本体７に固定された取
り付はボス１３により、所定区間上下動するよう案内さ
れている。また、エジェクタビン１２は丸型の形状に形
成され、その一端側に拡径状に形成された頭部１２ａが
リターンプレート１０とエジェクタープレート１１とに
固定されており、他端側はブロック本体７の溝７０から
キャビティインサート８のキャビティ８ａまでを共通に
穿孔したビン孔１５に挿通されている。ブロック本体７
とリターンブレー）１０との間には、リターンスプリン
グ９が配設されており、キャビティ８ａの底面からエジ
ェクタビン１２の先端部が突出しないよう付勢されてい
る。
視図、第５図は第４図のチェイス・ブロックのＡ−Ａ線
拡大断面図である。これらの図において、チェイス・ブ
ロック４は、ブロック本体７と、キャビティインサート
８と、リターンスプリング９と、リターンプレート１０
と、エジェクタープレート１１と、エジェクタビン１２
と、取り付はボス１３等とから構成されている。ブロッ
ク本体７は、はぼ細長い矩形体に形成されており、上部
に形成された溝７８内にキャビティインサート８が嵌合
されている。このキャビティインサート８は、上部にキ
ャビティ８ａとゲート８ｂとが形成されており、ブロッ
ク本体７の中央に形成されたランナ７ｂに連通されてい
る。ブロック本体７の下部には溝７０が形成されており
、この溝７ｃ内に図示しないボルト等で一体化されたリ
ターンプレート１０とエジェクタープレー１−１１とが
配置され、ボルト１４でブロック本体７に固定された取
り付はボス１３により、所定区間上下動するよう案内さ
れている。また、エジェクタビン１２は丸型の形状に形
成され、その一端側に拡径状に形成された頭部１２ａが
リターンプレート１０とエジェクタープレート１１とに
固定されており、他端側はブロック本体７の溝７０から
キャビティインサート８のキャビティ８ａまでを共通に
穿孔したビン孔１５に挿通されている。ブロック本体７
とリターンブレー）１０との間には、リターンスプリン
グ９が配設されており、キャビティ８ａの底面からエジ
ェクタビン１２の先端部が突出しないよう付勢されてい
る。
上記構成のモールド金型では、モールドプレスに取り付
けた上型１と下型２の間に、ダイス付、ワイヤ配線完了
後の状態のリードフレームをセットし、クランプする。
けた上型１と下型２の間に、ダイス付、ワイヤ配線完了
後の状態のリードフレームをセットし、クランプする。
そして、ポット３より余熱された樹脂を投入し、ポット
３の上部よりプランジャにて加圧し、溶融した樹脂がカ
ル部５、ランナ６を通り、チェイス・ブロック４のラン
ナ７ｂ。
３の上部よりプランジャにて加圧し、溶融した樹脂がカ
ル部５、ランナ６を通り、チェイス・ブロック４のラン
ナ７ｂ。
ゲート８ｂを通り、キャビティ８ａへ加圧注入され、冷
却後封止が完了する。
却後封止が完了する。
次に、成形品ＩＣを取り出すには、モールドプレスのエ
ジェクタバーが、リターンプレート１０をリターンスプ
リング９の付勢力に抗して押し上げることで、エジェク
タビン１２の先端部がギャビテイ８ａ内に突出し、成形
品ＩＣが突き上げられる。そして、モールドプレスが下
がり、型開きするとリターンスプリング９の付勢力によ
りエジェクタビン１２が元の位置に押し下げられる。
ジェクタバーが、リターンプレート１０をリターンスプ
リング９の付勢力に抗して押し上げることで、エジェク
タビン１２の先端部がギャビテイ８ａ内に突出し、成形
品ＩＣが突き上げられる。そして、モールドプレスが下
がり、型開きするとリターンスプリング９の付勢力によ
りエジェクタビン１２が元の位置に押し下げられる。
従来のモールド金型においては、チェイスブロック４の
モールド突き上げ用のエジェクタビン１２は、単に丸型
の形状に形成されていた。しかし、この丸型の形状のエ
ジェクタビン１２では、高温、高圧の成形環境の下では
、第６図に示す如く、成形樹脂を圧入するとき、エジェ
クタビン１２とキャビティインサート８のビン孔１５と
の間にモールド樹脂が入り込み、ビン孔１５の周壁に樹
脂の薄膜１６が形成され、エジェクタビン１２の摺動不
良が頻繁に発生したり、ビン孔１５やエジェクタビン１
２の摩耗劣化が生じていた。また、ランナ４部のモール
ド突き上げピンも同様であった。従って、モールド金型
を使用して行う作業が度々停止し、そのダウンタイム及
び保全工数が大きな問題となっていた。
モールド突き上げ用のエジェクタビン１２は、単に丸型
の形状に形成されていた。しかし、この丸型の形状のエ
ジェクタビン１２では、高温、高圧の成形環境の下では
、第６図に示す如く、成形樹脂を圧入するとき、エジェ
クタビン１２とキャビティインサート８のビン孔１５と
の間にモールド樹脂が入り込み、ビン孔１５の周壁に樹
脂の薄膜１６が形成され、エジェクタビン１２の摺動不
良が頻繁に発生したり、ビン孔１５やエジェクタビン１
２の摩耗劣化が生じていた。また、ランナ４部のモール
ド突き上げピンも同様であった。従って、モールド金型
を使用して行う作業が度々停止し、そのダウンタイム及
び保全工数が大きな問題となっていた。
上記モールド封止工程においては、高温（１６０〜２０
０°Ｃ）、高圧（４０〜８０ｋｇ／ｃ慣りの作業環境に
晒される為、この条件下においても、初期のモールド作
業が遂行できることが要求される。すなわち、高温、高
圧の下においても金型の精度、摺動性等の動作、あるい
は製品の表面仕上がり、製品寸法、美観等の外観性を満
足させる必要がある。
０°Ｃ）、高圧（４０〜８０ｋｇ／ｃ慣りの作業環境に
晒される為、この条件下においても、初期のモールド作
業が遂行できることが要求される。すなわち、高温、高
圧の下においても金型の精度、摺動性等の動作、あるい
は製品の表面仕上がり、製品寸法、美観等の外観性を満
足させる必要がある。
そこで、本発明は、モールド樹脂がモールド突き上げピ
ンの周囲に漏れ込みにくい構造にし、半導体製造設備の
ダウンタイム及びその復旧メンテナンス工数を削減でき
るモールド金型を提供することを目的とする。
ンの周囲に漏れ込みにくい構造にし、半導体製造設備の
ダウンタイム及びその復旧メンテナンス工数を削減でき
るモールド金型を提供することを目的とする。
上記課題は、半導体製造のモールド工程にて使用される
モールド金型において、モールドランナまたはチェイス
部のモールド樹脂と接触する部分の摺動用ピンの外周に
、漏れたモールド樹脂を溜めるリング状の溝を形成して
なることを特徴とするモールド金型によって解決される
。
モールド金型において、モールドランナまたはチェイス
部のモールド樹脂と接触する部分の摺動用ピンの外周に
、漏れたモールド樹脂を溜めるリング状の溝を形成して
なることを特徴とするモールド金型によって解決される
。
本発明では、摺動用ピンの外周にリング状の溝を形成し
たことにより、漏れたモールド樹脂が溝内に溜まり、樹
脂のリングが摺動用ピンの外周に形成される。この樹脂
のリングがその後の樹脂の漏れを防止する。
たことにより、漏れたモールド樹脂が溝内に溜まり、樹
脂のリングが摺動用ピンの外周に形成される。この樹脂
のリングがその後の樹脂の漏れを防止する。
以下、本発明を図示の一実施例により具体的に説明する
。
。
第１図は本発明実施例のモールド金型のチェイス・ブロ
ック部分の断面図、第２図は第１図のエジェクタピン部
分の拡大図である。なお、従来例に対応する部分は同一
の符号を記す。
ック部分の断面図、第２図は第１図のエジェクタピン部
分の拡大図である。なお、従来例に対応する部分は同一
の符号を記す。
これらの図において、エジェクタピン２１は、従来例と
同様にほぼ丸型の形状で、ブロック本体７とキャビティ
インサート８とを共通に穿孔しキャビティ８ａにおいて
開口したビン孔１５に挿通されている。そして、エジェ
クタビン２１の端部側には、その外周に断面形状が半円
形でリング状の２条の溝２１ａ、 ２１ａが形成されて
いる。このような溝２１ａの幅（ｄ）と深さ（１）は、
エジェクタピン２１の外径をＤとしたとき、 ｔ・（１／１００〜１／２００） Ｄ ｄ＝（１／２０〜１／４０）Ｄ 程度に形成することが好ましい。
同様にほぼ丸型の形状で、ブロック本体７とキャビティ
インサート８とを共通に穿孔しキャビティ８ａにおいて
開口したビン孔１５に挿通されている。そして、エジェ
クタビン２１の端部側には、その外周に断面形状が半円
形でリング状の２条の溝２１ａ、 ２１ａが形成されて
いる。このような溝２１ａの幅（ｄ）と深さ（１）は、
エジェクタピン２１の外径をＤとしたとき、 ｔ・（１／１００〜１／２００） Ｄ ｄ＝（１／２０〜１／４０）Ｄ 程度に形成することが好ましい。
上記構成のモールド金型では、エジェクタビン２１の外
周にリング状の２条の溝２１ａ、 ２１ａを形成したこ
とにより、ビン孔１５とエジェクタピン２１との隙間に
漏れたモールド樹脂は溝２１ａ、２１ａ内に溜まり、樹
脂のリングがエジェクタピン２１の外周に形成される。
周にリング状の２条の溝２１ａ、 ２１ａを形成したこ
とにより、ビン孔１５とエジェクタピン２１との隙間に
漏れたモールド樹脂は溝２１ａ、２１ａ内に溜まり、樹
脂のリングがエジェクタピン２１の外周に形成される。
この樹脂のリングがその後の樹脂の漏れを防止する。従
って、従来例の欠点であった樹脂漏れによるエジェクタ
ピン２１の摺動不良、及びビン孔１５やエジェクタビン
１２の摩耗劣化がなくなり部品寿命が向上した。すなわ
ち、従来１型当たり、月に１回程度エジェクタビン２１
の清掃が必要であったのに対して、半年から１年に１回
程度に延長でき、半導体製造設備のダウンタイムが減少
した。また、樹脂漏れが原因となる摩耗がな（なりエジ
ェクタビン２１の寿命が従来より３〜５倍程度延ばすこ
とができた。
って、従来例の欠点であった樹脂漏れによるエジェクタ
ピン２１の摺動不良、及びビン孔１５やエジェクタビン
１２の摩耗劣化がなくなり部品寿命が向上した。すなわ
ち、従来１型当たり、月に１回程度エジェクタビン２１
の清掃が必要であったのに対して、半年から１年に１回
程度に延長でき、半導体製造設備のダウンタイムが減少
した。また、樹脂漏れが原因となる摩耗がな（なりエジ
ェクタビン２１の寿命が従来より３〜５倍程度延ばすこ
とができた。
なお、上記実施例においては、チェイス・ブロック部分
のエジェクタピン２１を例に説明したが、他の樹脂と接
する箇所、例えばランナエジェクタ、カルエジェクタ部
分の摺動用ピン類等についても同様に適用可能である。
のエジェクタピン２１を例に説明したが、他の樹脂と接
する箇所、例えばランナエジェクタ、カルエジェクタ部
分の摺動用ピン類等についても同様に適用可能である。
また、摺動用ピンの溝の形状、本数等も漏れたモールド
樹脂を溜めるようリング状に形成されればよく、さらに
使用される摺動用ピンの本数も実施例に限定されない。
樹脂を溜めるようリング状に形成されればよく、さらに
使用される摺動用ピンの本数も実施例に限定されない。
以上説明したように本発明によれば、摺動用ピンの外周
にリング状の溝を形成したことにより、漏れたモールド
樹脂が溝内に溜まり、この樹脂のリングがその後の樹脂
の漏れを防止する。従って半導体製造設備のダウンタイ
ム及びその復旧メンテナンス工数を削減できる。
にリング状の溝を形成したことにより、漏れたモールド
樹脂が溝内に溜まり、この樹脂のリングがその後の樹脂
の漏れを防止する。従って半導体製造設備のダウンタイ
ム及びその復旧メンテナンス工数を削減できる。
第１図は本発明実施例のチェイス・ブロック部分の断面
図、 第２図は第１図のエジェクタビン部分の拡大図、第３図
は従来のモールド金型の斜視図で、その（ａ）は上型の
図、（ｂ）は下型の図、第４図は第３図のチェイス・ブ
ロック部分の斜視図、 第５図は第４図のチェイス・ブロックのＡ−Ａ線拡大断
面図、 第６図は従来の樹脂漏れ状態を示す図である。 ２１はエジェクタビン、 ２１ａは溝 を示す。
図、 第２図は第１図のエジェクタビン部分の拡大図、第３図
は従来のモールド金型の斜視図で、その（ａ）は上型の
図、（ｂ）は下型の図、第４図は第３図のチェイス・ブ
ロック部分の斜視図、 第５図は第４図のチェイス・ブロックのＡ−Ａ線拡大断
面図、 第６図は従来の樹脂漏れ状態を示す図である。 ２１はエジェクタビン、 ２１ａは溝 を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体製造のモールド工程にて使用されるモールド金型
において、 モールドランナまたはチェイス部のモールド樹脂と接触
する部分の摺動用ピン（２１）の外周に、漏れたモール
ド樹脂を溜めるリング状の溝（２１ａ）を形成してなる
ことを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17801288A JPH074837B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17801288A JPH074837B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229314A true JPH0229314A (ja) | 1990-01-31 |
| JPH074837B2 JPH074837B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=16041018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17801288A Expired - Lifetime JPH074837B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074837B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1004460C2 (nl) * | 1996-11-06 | 1998-05-08 | Fico Bv | Ejectorpen, vormdeel en mal voor het omhullen van electronische componenten alsmede een werkwijze voor het afdichten van een tussenruimte. |
| FR2791596A1 (fr) * | 1999-04-02 | 2000-10-06 | Renault | Dispositif d'ejection pour moule avec injection de resine |
| JP2009178916A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂成形用金型 |
| JP2010280110A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Apic Yamada Corp | モールド金型とこれを備えるモールド装置 |
| CN111660494A (zh) * | 2020-06-12 | 2020-09-15 | 茂联橡胶制品（深圳）有限公司 | 一种橡胶成型设备及其橡胶成型模具 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP17801288A patent/JPH074837B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1004460C2 (nl) * | 1996-11-06 | 1998-05-08 | Fico Bv | Ejectorpen, vormdeel en mal voor het omhullen van electronische componenten alsmede een werkwijze voor het afdichten van een tussenruimte. |
| US6179599B1 (en) | 1996-11-06 | 2001-01-30 | Fico B.V. | Sealing ejector pin |
| WO1998019845A3 (en) * | 1996-11-06 | 2002-10-03 | Fico Bv | Sealing ejectorpin |
| FR2791596A1 (fr) * | 1999-04-02 | 2000-10-06 | Renault | Dispositif d'ejection pour moule avec injection de resine |
| JP2009178916A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂成形用金型 |
| JP2010280110A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Apic Yamada Corp | モールド金型とこれを備えるモールド装置 |
| CN111660494A (zh) * | 2020-06-12 | 2020-09-15 | 茂联橡胶制品（深圳）有限公司 | 一种橡胶成型设备及其橡胶成型模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH074837B2 (ja) | 1995-01-25 |
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