JPS5897853A - Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 - Google Patents
Ｉｃリ−ドフレ−ム材料Info
- Publication number
- JPS5897853A JPS5897853A JP56196604A JP19660481A JPS5897853A JP S5897853 A JPS5897853 A JP S5897853A JP 56196604 A JP56196604 A JP 56196604A JP 19660481 A JP19660481 A JP 19660481A JP S5897853 A JPS5897853 A JP S5897853A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- corrosion resistance
- electrical conductivity
- lead frame
- plating
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路のリードフレーム（以下単にリードフ
レームという）として使用されるのに適したＦａ−Ｎｉ
合金に関するものである。この用途に使用されるリード
フレーム材料にはパッケージング工程（メッキ、ボンデ
ィング、樹脂封止なと）あるいは使用上の要求特性とし
てメッキ性、耐食性、リードのビンｉｔが優れているこ
とが要求される。この要求を満たす材料として従来コバ
ール合金ＣＦｇ −２９Ｎｇ −１７ｃｏ ）や４２合
金（Ｆｇ −４２Ａ’ｇ ）が広く使用されてきた。
レームという）として使用されるのに適したＦａ−Ｎｉ
合金に関するものである。この用途に使用されるリード
フレーム材料にはパッケージング工程（メッキ、ボンデ
ィング、樹脂封止なと）あるいは使用上の要求特性とし
てメッキ性、耐食性、リードのビンｉｔが優れているこ
とが要求される。この要求を満たす材料として従来コバ
ール合金ＣＦｇ −２９Ｎｇ −１７ｃｏ ）や４２合
金（Ｆｇ −４２Ａ’ｇ ）が広く使用されてきた。
しかしこれらの合金は原料的に高価なｋｇ 、 （：ａ
等を多量に含有するためコスト高となる欠点を有してい
る。
等を多量に含有するためコスト高となる欠点を有してい
る。
しかるに最近は牛導体素子の小形化、高集積度化に対す
る要求あるいは製品のコストダウンの厳しい要求にとも
ない、従来に比べより安価で、か。
る要求あるいは製品のコストダウンの厳しい要求にとも
ない、従来に比べより安価で、か。
つ電気（熱）伝導性の嵐好なリードフレーム材のｌ！賃
が強まり、安価な代替材として純鉄が検討されるに至っ
ている。、しかし、純鉄は安価ではあるが大気中で容易
に発錆するため、打抜加工後直ちにｋｇ、Ｃｍメッキ等
のメッキを施す必要性があり。
が強まり、安価な代替材として純鉄が検討されるに至っ
ている。、しかし、純鉄は安価ではあるが大気中で容易
に発錆するため、打抜加工後直ちにｋｇ、Ｃｍメッキ等
のメッキを施す必要性があり。
耐食性の点で問題が多い。
本発明は以上の観点から４２合金の欠点を解消し、耐食
性を損うことなくメッキ性が良く、かつ電気（熱）伝導
性の良好な材料を得るべく、ｐ“ｇ −ＩＷｉ合金を検
討した結果、リードフレーム材料として十分便用するに
適したＦａ−Ｎｉ合金の範囲が存在することを発見した
ことに基づくものである。
性を損うことなくメッキ性が良く、かつ電気（熱）伝導
性の良好な材料を得るべく、ｐ“ｇ −ＩＷｉ合金を検
討した結果、リードフレーム材料として十分便用するに
適したＦａ−Ｎｉ合金の範囲が存在することを発見した
ことに基づくものである。
すなわち本顯はＮｉ５−２０優、（、’０．１畳以下さ
・らにＧｙ ＊ Ｎｏ ＊ Ｃｕのうち１１１又は２ｓ
以上な［１，２−５，５嘔含有し残部が実質的にｔ′−
よりなるＦｍ−Ｎ５系リードフレーム材料に関するもの
である。
・らにＧｙ ＊ Ｎｏ ＊ Ｃｕのうち１１１又は２ｓ
以上な［１，２−５，５嘔含有し残部が実質的にｔ′−
よりなるＦｍ−Ｎ５系リードフレーム材料に関するもの
である。
以下本発明な冥施例により詳細に説明する。
第１表に示す合金を高周波誘導炉で溶解鋳造層９５０Ｃ
以上の温度で鍛造、熱間圧延を行ない厚さ３−の板に圧
延し−た。さらに冷間圧延と焼鈍（温度ｒ ｓｉ：＋ｏ
υ、保持ｓｔ ）を繰り返したのち、厚み０．２５■
の板に仕上げ、各種試験を行なった。
以上の温度で鍛造、熱間圧延を行ない厚さ３−の板に圧
延し−た。さらに冷間圧延と焼鈍（温度ｒ ｓｉ：＋ｏ
υ、保持ｓｔ ）を繰り返したのち、厚み０．２５■
の板に仕上げ、各種試験を行なった。
第１表は本発明合金８種類と比較合金２種類および一般
の４２合合金線鉄について耐食性、電気伝導性（固有抵
抗）およびメッキ性を表わしたものである。
の４２合合金線鉄について耐食性、電気伝導性（固有抵
抗）およびメッキ性を表わしたものである。
耐食性は５％食塩水による塩水噴霧試験（時間ｓｏ
）および耐湿試験（温７７７６０１：： 、湿［９（ｌ
ＲＥ。
）および耐湿試験（温７７７６０１：： 、湿［９（ｌ
ＲＥ。
時間１００Ｂ）を行ない、評価はほとんど発錆のない状
態を○印１表面積の２（ｌ程度の発錆状態を△印全面に
わたる発錆状態をｘ印で示した。メッキ性は密着性ある
メッキが容易に得なれるかどうかで評価を行なった。試
料を溶剤脱脂→酸処理（Ｂｃｌ溶液中５分間浸漬）の前
処理工程を行なった后厚さ１μで大きさ６■×８−の部
分Ａμメッキを施し、上記Ａ１Ｌメッキ面をナイフで素
地面まで切口２■×２−ノマス目（１２ケ）を付はスコ
ッチテープにょる剥離テストを行ない、１ケでも剥離し
た場合をｘｉ、剥離しない場合な○印で示した。
態を○印１表面積の２（ｌ程度の発錆状態を△印全面に
わたる発錆状態をｘ印で示した。メッキ性は密着性ある
メッキが容易に得なれるかどうかで評価を行なった。試
料を溶剤脱脂→酸処理（Ｂｃｌ溶液中５分間浸漬）の前
処理工程を行なった后厚さ１μで大きさ６■×８−の部
分Ａμメッキを施し、上記Ａ１Ｌメッキ面をナイフで素
地面まで切口２■×２−ノマス目（１２ケ）を付はスコ
ッチテープにょる剥離テストを行ない、１ケでも剥離し
た場合をｘｉ、剥離しない場合な○印で示した。
電気伝導性は２０ｔにおける固有抵抗によって示してい
る。
る。
ｊｔ！１表から明らかなように本実弊合金１〜８は４２
合金とほとんど同等の耐食性、メッキ性を有し、また４
２合金より優れた電気伝導性が得られる。
合金とほとんど同等の耐食性、メッキ性を有し、また４
２合金より優れた電気伝導性が得られる。
これに対しＣｒおよびＭｏ、Ｃｕ無添加の比較合金１゜
２では耐食性が劣っている。
２では耐食性が劣っている。
すなわち、５Ｓ２０％Ｎ１−Ｆｔ合金にＣｒおよびＮｏ
。
。
Ｃｓｂを添加することにより安価でメッキ性が良く。
しかも耐食性、電気伝導性の優れたリードフレーム材料
を得ることができる。
を得ることができる。
以下本発明合金の成分限定理由について述べる。
Ｎｉは耐食性、電気伝導性に影響を笈ぼし、その量が２
０％を越えると電気伝導性が劣り、また７ｖｉ量が５チ
未満では著しく耐食性が劣り本発明の効果が得られなく
なることから５ Ｐ−２０１とした。
０％を越えると電気伝導性が劣り、また７ｖｉ量が５チ
未満では著しく耐食性が劣り本発明の効果が得られなく
なることから５ Ｐ−２０１とした。
Ｃは多く含有すると、炭化物を形成し腐食の発生原因と
なり耐食性を悪くするため０．１９１ｂ以下としたＯ ＣｒおよびＮｏ、Ｃｂの含有はメッキの密着性および電
気伝導性を損うことなく耐食性の向上に大きな効果を有
するもので、その量が各々０．２％未満では耐食性に効
果がなく、一方＆Ｓ％を越えると電気伝導性およびメッ
キ性が悪くなり実用上好ましくなく０．２−４．５暢と
した。
なり耐食性を悪くするため０．１９１ｂ以下としたＯ ＣｒおよびＮｏ、Ｃｂの含有はメッキの密着性および電
気伝導性を損うことなく耐食性の向上に大きな効果を有
するもので、その量が各々０．２％未満では耐食性に効
果がなく、一方＆Ｓ％を越えると電気伝導性およびメッ
キ性が悪くなり実用上好ましくなく０．２−４．５暢と
した。
またＣｒおよびＮｏ、Ｃｕの複合添加によって一層優れ
た耐食性が得られ、その総量が０．２％未満ではその効
果が少なく、−万３．５Ｉｓを越えるとフレームの成形
加工性電気伝導性が著しく悪くなりリードフレーム材料
として実用上好ましくないことから０．２Ｓ５．５チと
した。
た耐食性が得られ、その総量が０．２％未満ではその効
果が少なく、−万３．５Ｉｓを越えるとフレームの成形
加工性電気伝導性が著しく悪くなりリードフレーム材料
として実用上好ましくないことから０．２Ｓ５．５チと
した。
本発明合金の不純物量はできるだけ少ない方が望ましい
が、工業的に用いられているＦｇ、Ｎｉ等の原料に含ま
れる不純物および溶解時に脱酸、脱硫の目的で添加され
るＳｉ、Ｍｎ、、４１などの少量の含有は実質的に本発
明の特性に影響を与えることがな−〜。
が、工業的に用いられているＦｇ、Ｎｉ等の原料に含ま
れる不純物および溶解時に脱酸、脱硫の目的で添加され
るＳｉ、Ｍｎ、、４１などの少量の含有は実質的に本発
明の特性に影響を与えることがな−〜。
以上に記述するように本発明は良好なメッキ性耐食性お
よび電気伝導性を有し、安価なリードフレーム材として
好適な特長を有するものである。
よび電気伝導性を有し、安価なリードフレーム材として
好適な特長を有するものである。
特
事
発
補
代
補
補
件の表示
昭和５６年１、）ら許願第 １９６６０４ ＞７明の
名称 エ。、−ドア、−４材料 正をする者 名 ＃１５０８） ［］立金属株式会社代表者河野
典夫 理 人
名称 エ。、−ドア、−４材料 正をする者 名 ＃１５０８） ［］立金属株式会社代表者河野
典夫 理 人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量比テ！ｖ＜５−２ａ＠、ｃｏ、１囁以下ｉうＫ
ｃ’ｒ。 Ｎｏ 、 （、’ｓ＆のうち１種又は２種以上を１２−
１５９６含有し、残部が実質的にＦｍよりなる）Ｃリー
ドフレーム材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56196604A JPS5897853A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56196604A JPS5897853A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897853A true JPS5897853A (ja) | 1983-06-10 |
Family
ID=16360507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56196604A Pending JPS5897853A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | Ｉｃリ−ドフレ−ム材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897853A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58141547A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-22 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム材料 |
| JPS58141546A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-22 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム用材料 |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP56196604A patent/JPS5897853A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58141547A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-22 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム材料 |
| JPS58141546A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-22 | Daido Steel Co Ltd | リ−ドフレ−ム用材料 |
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