JPS599144A - 半導体機器のリ−ド材用銅合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体を要素とするＩＣ１ＬＳＩ等の１幾滞σ
）　ＩＪ　−１−利用銅合金、特に耐熱性、強度、曲げ
ＩＪＩ　」ｉ：性のｆ憂、ｌした銅合金に関するものて
゛ある。

一般に半導体を要素とするＩＣ，ＬＳＩは何１ｔも半導
体の導体ペレット、リード、ホンティ／クワイ−＼・に
よって構成されたものをノ・−メチツクノール、セラミ
ックシールあるいはプラスチックノール等により」」止
したものてあり種々の型式のものか使用されている。

而１〜で従来これらの１幾器のり一ト利としてはコバー
／ｌ／　（ＦＣ−２４１ｗｉ％　Ｎｉ　−１７１ＶＩ％
　ＣＣ１合金）。

・１２合台分　Ｆ＋・−４２Ｗｌ係Ｎ１合余）りん青銅
、Ｃ１１−−２，４ｗｔ％　ＦＣ−０，１３ｗ１％　Ｚ
ｎ−０，（１４ｗ１％　Ｐ合金、Ｃｏ　−０，１５ｗ　
１％３ｎ　−＋１．　ｆｌ　Ｉ　ｗ　を係■）合＞等か
用いられている０、１〜かしフＡ−から１−記コバ・−
ル、４２合）は耐熱性、強度は高いかコストが高いとと
もに加］−件か悪い／、ユめ、近時コストが安くかつ加
重性か良クイな銅系台分への置換えが仏みつつある。し
２かし７ヒ記の如き銅合金は耐熱性ならび（（強度が劣
ろムニめＩＪ　−１−利とし、て充分な特性を発揮する
ことが出来ないものでお−〕た。従−ってリ−１□利利
用台金と（〜て次の４項目を満足する材ｔ１か熱望され
て（・る。

（１）　　熱及び電気１尺導性（Ｃ優ねてし・ること（
１２）　　面１熱性に優ＡじＣい４）ことに３）　　曲
げ加１１件が良い・二と （４）　強度が大きいこと 本発明（」、これ（Ｃ鑑み種々研究の結果、従来のり−
１・利用銅合乍よりも強度、耐熱ｉ牛、曲げ加丁性に優
Ａしか−）充分な熱及び電気伝導性を有する半導体機器
のり・−ド材用銅合金を開発したものて５ＩＩＯ，Ｉ〜
ｌ、Ｑｗｌ係（以下〜ｖｔ係を単に係と略記−１７，、
）、ＮｉＯ１，う〜２．５チ及’Ｏ：Ｓｉ　（１，Ｉ〜
０．５係を沈み残部Ｃｕかもなる合金に係る０、 即ち本発明台分はｃＬｌを基材どしこれにｓｎ、Ｎ１、
ＳＬ　　を添加するものであり、ｓｌｌを添加すること
によって強度と耐熱性を著（５く向、にさぜることが出
来、またＮ１、Ｓ−を添加することにより史Ｖこ強度、
耐熱性を向トさせるものである。

し、か［、−Ｃ本発明合金にお（・てＳｎＯ，Ｉ　〜１
．Ｑ％Ｎ　ｉ　ｆｌ、　：（〜２．５％　Ｓｉ　Ｏ，１
〜０．５　％　Ｋ限定した理由は８１１、Ｓｌが０．１
係、ＮＩが０．；３係未満では強度、耐熱性が充分に得
られず、Ｓｎ１．０％、Ｎｉ２．５％、８１０．５係を
越えると強度、耐熱性ば１憂れたものが得らλ【るが、
熱及び電気伝導度が劣化するとともυこ曲げ加工性が低
下するためである。

以下本発明台分を実施例１ｆこ−）いて説明する。

黒鉛ルツボを使用してＣ１１を溶解しその湯面を・木炭
粉末で覆い充分溶解した後Ｓｉ、　Ｎｉ、　Ｓｎをｌｌ
Ｉｎ次添加し−Ｃ１これを鋳潰し第１表に示す組成σ月
ＩＪＩ　５　（１’ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ２５ｍ
ｍの鋳塊を得た。

次にこの鋳塊表面を一面あたり２．５ｍｍ面削口板と１
−１しかる後この板に冷間圧延と焼鈍な繰返（〜加え最
終Ｙト延率６０チにて１７さ＋１．３　ａｍの板に什１
−げた。

これＣ）の板に一へ・て曲げ加Ｊ性、導電率、引張り強
さ及び面１熱性を１ｊｌｌ定した１、こ才１らの結果シ
第ｊ表に示−４゛１、尚比較のｌ−めに第１表匠示偉従
宋０）リ−１・Ｉ４１ｆ−１銅合″ｉ＞数丁′）いても
同様な測定〜′？ｊ１．・その結果を第１表１Ｃ（）］
記しノ５−１曲げ加１１ノｌ；ｌ’を二の板４Ａ」−０
１１３１＋ｌｌ炎長５０ｒＡ、（＋）短冊ＩＦ、ＩＩ試
・験片＾Ｌυり出しその中央部で１８０゜密贅曲ばｆ；
、７’１３い、該曲げ部の表面状態を（現察し、割）１
、（わの窺生か１．（＜平ｌけなものを曲げ加工性か良
いという５．と−〇〇印、割」ｌが明らか（Ｉこ発ｌｂ
　Ｉ、　−ｔｌ　ｙ・るもの４・曲げ加［件が不良とい
うことでＹ印、その中間で割れ、し２わがわずか（Ｃ発
生しているものを△印（表わした。導′亀率及び引張り
強さの測定はＪＩＳ−ＨＯ５０５、Ｊ　Ｉ　５−Ｚ２２
４１に］んいて行なったり また耐熱性は前記圧延拐よりＪＩＳ−Ｚ２２０１に規定
−４′−る引張ｆ）試験片を切り出１〜、これをアルゴ
ン雰囲気中で４　（１０”Ｃ５分間加熱焼鈍した後引張
り試験を行い、その引張り強さを焼鈍前と比較１〜低Ｆ
率が３０係以Ｆのものを耐熱性良好どして（１’）印、
３０係を越えるものを耐熱性不良とし７で×印で表わし
たつ 第　　１　　表 第１表か【：）明らかな如く本発明合金は導電率：（０
〜・１３係ｌＡＣ３，引張り強さ５２〜６３ｋｇ／Ｉ＋
ｌ１（１）ｆ時性を示Ｌ、良好な曲げ加に性と面１熱性
を有１、てオ６リコバールに匹敵する引張り強度、耐熱
性とはス）かしτ１憂涛した電気伝導性（熱伝導性）を
有していることがわかる。また従来使用されている銅合
金であるＣｏ　−Ｆｃ　　Ｚｎ　−Ｐ合１ン、ＣＩｌ　
−８ｎ−Ｐ合金より導電率（熱伝導性）は若干劣るが曲
げ加工性強度、耐熱性には優れてい４）ことかわかる。

これしこχ：ＪＬＳｉ　含有量が本発明合計の組成範囲
、１．０少な℃・比較合乍Ｎ（１７、Ｎ’　”ｉ’＋−
荷吊か少ない比較合↑Ｎｕ　８、Ｓｌ＋含有惜が少ない
比較合乍Ｎｏ　９ではし・ずねも耐熱性か改善されず、
Ｓ１含ＴＮ　ｍが本発明合金の組成範囲より多い比較合
金隔１（］、Ｎ１　含有ｌが多い比較合′＄陥１１　、
３ｎ含有着か多い比較合ｇ　ＮＩ　＋　２では引張り強
度、耐熱性は充分であるが導電性の低下が著しいこと７
］−わかる。

以１−詳述したよ５に本発明合計は、優れた強げ加圧１
１１゛も良０１ノ、＜−銅ｆ￥倉でル）す、半・滓体機
乙のリード利として顕著な効果を奏するものであるっ手
　　続　　補　　正　　由　（方式）％式％ ［ １事件の表示　　特願昭５７−１１６１４１０号？　発
明の名称　　半導体機器のリード利用銅合金住所　　東
京都千代田区丸の内２１泪６番１号名称　　（５２９）
古河電気工業株式会社代表者　舟　橋　正　夫 ５　補止命令の日付　　昭和５７年１０月２６Ｅ１６　
補正の対象　　　　明細書の発明の詳細な説明の欄（内
容に変更なし） 第　　１　　表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ５１１０．１〜１．（１ｗｌ係、ＮｉＯ，３〜２．５〜
   へ１％、及びＳｉ０．１〜０．５ｗｌ係　を含み残部Ｃ
   ｔ、＋　７ａ・１）なる半導体機器のり−１・利用銅合
   金。