JPS5897884A - 光学系付きレ−ザダイオ−ドパツケ−ジ - Google Patents
光学系付きレ−ザダイオ−ドパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5897884A JPS5897884A JP56196214A JP19621481A JPS5897884A JP S5897884 A JPS5897884 A JP S5897884A JP 56196214 A JP56196214 A JP 56196214A JP 19621481 A JP19621481 A JP 19621481A JP S5897884 A JPS5897884 A JP S5897884A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spherical lens
- laser diode
- conical hole
- jig
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
- H01S5/02326—Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、レーザダイオード(以下LDと称する)の出
力光を平行にし、かつ出射角度ずれを少なくできるLD
パッケージに関するものである。
力光を平行にし、かつ出射角度ずれを少なくできるLD
パッケージに関するものである。
従来のLDパッケージの構成を第1図に示す。
第1図において、出力光の調整を行うには、レンズ(球
レンズ、ロツドレンス゛等)lの位[1−MJIし、そ
の後に樹脂接着剤(エポキシ系樹脂、トールシール等)
Jで固定していた。しかし樹脂接着剤λのみで、3次元
空間の位置を固定していたので、経時や温麿変化による
接着剤の体積骨化や変形でレンズが動き、出力光の平行
度や角変ずれが生じる欠点があった0なお第1図におい
て、JfiLDチップ、弘は光、!はサブマウント、A
FiLD取付は治具である〇 本発明はレンズの動きを止めるため、球レンズ位flを
決める物として、LD取付は治具の円錐穴の内壁を用い
、さらに出力光の調整を球レンズの径およびプリズムに
よって行うようにしたものである@以下図面により本発
明の詳細な説明する。
レンズ、ロツドレンス゛等)lの位[1−MJIし、そ
の後に樹脂接着剤(エポキシ系樹脂、トールシール等)
Jで固定していた。しかし樹脂接着剤λのみで、3次元
空間の位置を固定していたので、経時や温麿変化による
接着剤の体積骨化や変形でレンズが動き、出力光の平行
度や角変ずれが生じる欠点があった0なお第1図におい
て、JfiLDチップ、弘は光、!はサブマウント、A
FiLD取付は治具である〇 本発明はレンズの動きを止めるため、球レンズ位flを
決める物として、LD取付は治具の円錐穴の内壁を用い
、さらに出力光の調整を球レンズの径およびプリズムに
よって行うようにしたものである@以下図面により本発
明の詳細な説明する。
1llIJ図は本発明のLDパッケージの部分断面図で
あり、第3図はLDパッケージ出力光の平行性と自噴ず
れを補正できることを説明するための図である・ 第2図において、JViLDチップ、jはサブマウント
、4はLD取付は治具、7Viねじ、rは基準面、りは
円錐穴、IOは球レンズ、l/は押えばね、/コはプリ
ズム、13は1ハング、/≠はキャップ、1.tはリー
ド線、16けLD後方出力光検出用フォトダイオードで
ある。
あり、第3図はLDパッケージ出力光の平行性と自噴ず
れを補正できることを説明するための図である・ 第2図において、JViLDチップ、jはサブマウント
、4はLD取付は治具、7Viねじ、rは基準面、りは
円錐穴、IOは球レンズ、l/は押えばね、/コはプリ
ズム、13は1ハング、/≠はキャップ、1.tはリー
ド線、16けLD後方出力光検出用フォトダイオードで
ある。
また第3図において、x、は円錐穴?の頂点(仮想点)
の位置、θは円錐穴りの頂角、Rは球レンズ10の半径
、f、け球レンズIOの焦点距離、n)ま球レンズIO
の屈折率、/lは押えばね、ψはプリズム゛/Jの頂角
、nV′iプリズムlλの屈折率、rFiプリズムlコ
の無い場合の基準面lの法線に対する出力光の角変ずれ
である〇 第一図のLDパッケージの組立て手順を以下に示す。L
Dチップ3を接着したサブマウント!をLD取付は治具
4に接着する。この場合の取付は位置社基準面lとLD
取付は面と円錐穴デによ秒設定し、できる限り精廖良く
行う。
の位置、θは円錐穴りの頂角、Rは球レンズ10の半径
、f、け球レンズIOの焦点距離、n)ま球レンズIO
の屈折率、/lは押えばね、ψはプリズム゛/Jの頂角
、nV′iプリズムlλの屈折率、rFiプリズムlコ
の無い場合の基準面lの法線に対する出力光の角変ずれ
である〇 第一図のLDパッケージの組立て手順を以下に示す。L
Dチップ3を接着したサブマウント!をLD取付は治具
4に接着する。この場合の取付は位置社基準面lとLD
取付は面と円錐穴デによ秒設定し、できる限り精廖良く
行う。
次にI、Dにリード線IIf付け、LD取付は治具6を
放熱板に基準面tとねじ7t−用いて止める・次に円錐
穴?(頂角は?)に半径Rの球レンズIOを挿入し、押
えばね/lを用いて仮止めし、LDチップ3に通電し、
LD比出力球レンズ10 ’(通して測定する。このL
D出力光の収束もしくは発散状態から必要な球レンズ1
0の焦点距離f、t−求めるこの焦点距離f、の球レン
ズ10 を円錐穴2に入れ押えばね// (金属性)を
用い、スポット溶接や・バンダー付けで固定する・ 次に球レンズIOからの出力光/7の角度ずれを測定し
、それを無くする頂角ψを有するプリズム/−2を頂角
方向を考慮してLD取付は治具6に1ハンダ″(ガラス
ハンダ)/Jで固定する。
放熱板に基準面tとねじ7t−用いて止める・次に円錐
穴?(頂角は?)に半径Rの球レンズIOを挿入し、押
えばね/lを用いて仮止めし、LDチップ3に通電し、
LD比出力球レンズ10 ’(通して測定する。このL
D出力光の収束もしくは発散状態から必要な球レンズ1
0の焦点距離f、t−求めるこの焦点距離f、の球レン
ズ10 を円錐穴2に入れ押えばね// (金属性)を
用い、スポット溶接や・バンダー付けで固定する・ 次に球レンズIOからの出力光/7の角度ずれを測定し
、それを無くする頂角ψを有するプリズム/−2を頂角
方向を考慮してLD取付は治具6に1ハンダ″(ガラス
ハンダ)/Jで固定する。
次にリード線穴とフォトダイオード/lを有するキャッ
プ/lをLD取付は治具tにろう付けや、・へンダー付
けで接続する。この時、キャップ内に不活性ガスを封入
して密封するのは吃ち論である・ 前記の組立て手順において、球レンズIOの半径の変更
により、焦点の位置X、が変化できる理由は、第3図よ
り以下の関係式が成立するからである・ 従って、球レンズIOの半径Rの変更により、円錐穴り
の仮想頂点とLDチップ3の最小スポット点間の距離x
1が変更できることがわかる。ただし 心安がある。しかしこの性質を逆に利用して、LDチッ
プの取付は精覆が高くなった場合には、球レンズioの
半径Rの精度を厳しくする必要はない。さらに球レンズ
10の半径Bを変更することにより、種々のスポット径
の平行光線が湯られる。
プ/lをLD取付は治具tにろう付けや、・へンダー付
けで接続する。この時、キャップ内に不活性ガスを封入
して密封するのは吃ち論である・ 前記の組立て手順において、球レンズIOの半径の変更
により、焦点の位置X、が変化できる理由は、第3図よ
り以下の関係式が成立するからである・ 従って、球レンズIOの半径Rの変更により、円錐穴り
の仮想頂点とLDチップ3の最小スポット点間の距離x
1が変更できることがわかる。ただし 心安がある。しかしこの性質を逆に利用して、LDチッ
プの取付は精覆が高くなった場合には、球レンズioの
半径Rの精度を厳しくする必要はない。さらに球レンズ
10の半径Bを変更することにより、種々のスポット径
の平行光線が湯られる。
また前記の組立て手順で出力光の角度ずれrの補正は、
プリズムlコを通すことKよ秒光の方向は(n −41
9(量)ψニブリズムの頂角)変化することにより%
r =(212−’)ψとなるように、プリズムlλ
の頂角ψを選べばよい。
プリズムlコを通すことKよ秒光の方向は(n −41
9(量)ψニブリズムの頂角)変化することにより%
r =(212−’)ψとなるように、プリズムlλ
の頂角ψを選べばよい。
またプリズムノコの頂角ψをψ〜Oまで作る方法は一一
の頂角を持つプリズム2個を、ある角度で合わし念偏角
プリズムを用いればよい。すなわち頂角の方向が合った
ときψとなり、逆になったときOとなり、その間ではそ
の中間の値となる。
の頂角を持つプリズム2個を、ある角度で合わし念偏角
プリズムを用いればよい。すなわち頂角の方向が合った
ときψとなり、逆になったときOとなり、その間ではそ
の中間の値となる。
以上のようなLDパッケージ構成と組立て手順を行う仁
とにより、LDパッケージ出力光が基準面tに対して垂
直で、かつスポットサイズの太きい平行光線となる。
とにより、LDパッケージ出力光が基準面tに対して垂
直で、かつスポットサイズの太きい平行光線となる。
従って本発明で示したLDパッケージを用いることによ
り、以後の光回路構成を容易に行うことができ、LDパ
ッケージ内が一体化吉れていることより、温9による変
動が少なく、また樹脂接着剤を用いないことより、経時
変化も少なくできる利点がある。
り、以後の光回路構成を容易に行うことができ、LDパ
ッケージ内が一体化吉れていることより、温9による変
動が少なく、また樹脂接着剤を用いないことより、経時
変化も少なくできる利点がある。
第1図は従来のLDパッケージの構成図、第2図は本発
明のLDパッケージの部分断面図、第3図は出力光補正
を示すための説明図である。 l・・・球レンズ、コ・・・樹脂接着剤、J・・・LD
チップ、参・・・光、!・・・サブマウント、6・・・
LD取付は治具、7・・・ねじ、t・・・基準面、?・
・・円錐穴、10・・・球レンズ、ll・・・押えばね
、ll・・・プリズム、13・・・−ハンダ沖、/弘・
・・キャップ、/!・・・リード線、#・・・フォトダ
イオード、/7・・・出力光。 特許出願人 日本電信11鈷公社 第1図 第2図
明のLDパッケージの部分断面図、第3図は出力光補正
を示すための説明図である。 l・・・球レンズ、コ・・・樹脂接着剤、J・・・LD
チップ、参・・・光、!・・・サブマウント、6・・・
LD取付は治具、7・・・ねじ、t・・・基準面、?・
・・円錐穴、10・・・球レンズ、ll・・・押えばね
、ll・・・プリズム、13・・・−ハンダ沖、/弘・
・・キャップ、/!・・・リード線、#・・・フォトダ
イオード、/7・・・出力光。 特許出願人 日本電信11鈷公社 第1図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 レーザダイオードチップを固定したレーザダイオ
ード取付は治具に、レーザダイオードチップ出力鴫面か
らXの距離に相当する点より出力光方向に拡がる頂角σ
の円錐穴を有し、この円錐穴に屈折率n、半径 1 の球レンズを挿入して、円錐穴の拡大する側から出力光
管しゃ断しない形の押えばねで固定する構造とし、前記
球レンズの押えばね側のレーザダイオード取付は治具に
、前記球レンズからの出力光の角変ずれrを生ずる方向
に、・ハンダ帥等で固定したことを特徴とする光学付き
レーザダイオードパッケージO
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56196214A JPS5897884A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 光学系付きレ−ザダイオ−ドパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56196214A JPS5897884A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 光学系付きレ−ザダイオ−ドパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897884A true JPS5897884A (ja) | 1983-06-10 |
Family
ID=16354098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56196214A Pending JPS5897884A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 光学系付きレ−ザダイオ−ドパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897884A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60146369U (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-28 | 日本電信電話株式会社 | レ−ザダイオ−ド気密シ−ル用キヤツプ |
| US4697880A (en) * | 1984-04-12 | 1987-10-06 | Telefunken Electronic Gmbh | Optical system for providing a collimated light beam |
| FR2601818A1 (fr) * | 1986-07-16 | 1988-01-22 | Rca Corp | Montage d'un dispositif semiconducteur sur une embase |
| EP0585687A1 (en) * | 1992-08-12 | 1994-03-09 | Bayer Corporation | Conical lens mount with snap-in lens clamp |
| US5758950A (en) * | 1996-03-05 | 1998-06-02 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device for an image forming apparatus |
| WO2001009962A1 (de) * | 1999-07-28 | 2001-02-08 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung |
-
1981
- 1981-12-08 JP JP56196214A patent/JPS5897884A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60146369U (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-28 | 日本電信電話株式会社 | レ−ザダイオ−ド気密シ−ル用キヤツプ |
| US4697880A (en) * | 1984-04-12 | 1987-10-06 | Telefunken Electronic Gmbh | Optical system for providing a collimated light beam |
| FR2601818A1 (fr) * | 1986-07-16 | 1988-01-22 | Rca Corp | Montage d'un dispositif semiconducteur sur une embase |
| EP0585687A1 (en) * | 1992-08-12 | 1994-03-09 | Bayer Corporation | Conical lens mount with snap-in lens clamp |
| US5758950A (en) * | 1996-03-05 | 1998-06-02 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device for an image forming apparatus |
| US6299331B1 (en) | 1996-03-05 | 2001-10-09 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device for an image forming apparatus |
| WO2001009962A1 (de) * | 1999-07-28 | 2001-02-08 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung |
| US6781209B1 (en) | 1999-07-28 | 2004-08-24 | Infineon Technologies Ag | Optoelectronic component with thermally conductive auxiliary carrier |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5068865A (en) | Semiconductor laser module | |
| US7192153B2 (en) | Lens, light irradiation apparatus, and laser pointer | |
| JP2645862B2 (ja) | 半導体発光装置およびその応用製品 | |
| US10686292B2 (en) | Laser module | |
| CN106103189B (zh) | 用于车辆前照灯的激光单元 | |
| CN114252864B (zh) | 镜片模组、激光模组以及激光雷达装置 | |
| JPS5897884A (ja) | 光学系付きレ−ザダイオ−ドパツケ−ジ | |
| US4697880A (en) | Optical system for providing a collimated light beam | |
| JP2003107295A (ja) | 光伝送モジュール | |
| CN111190256A (zh) | 光纤耦合激光器及激光雷达用耦合光路系统 | |
| US6547455B1 (en) | Optical module for a semiconductor light-emitting device | |
| CN108413995A (zh) | 微纳米光纤efpi传感器f-p腔体制作装置及方法 | |
| JP4514316B2 (ja) | 半導体レーザモジュールの製造方法 | |
| JPH01226189A (ja) | 半導体レーザー素子パッケージ用キャップ | |
| US5179287A (en) | Displacement sensor and positioner | |
| JPS6120911A (ja) | 発光素子と光フアイバの結合装置 | |
| JP2006267237A (ja) | レーザー装置およびその組立方法並びにその取付構造 | |
| JPH04280487A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JP2000171665A (ja) | Ldモジュール | |
| US20050105862A1 (en) | Laser module package and method of manufacturing the same | |
| CN221804478U (zh) | 一种激光模组及激光投影设备 | |
| JPH0784160A (ja) | 光素子モジュール及びそれの組立方法 | |
| JPS6271289A (ja) | 光電子装置 | |
| JP2000121886A (ja) | 光結合装置 | |
| CN209140072U (zh) | 一种带同轴测距功能的焊接头及焊接装置 |