JPS5897894A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS5897894A JPS5897894A JP19650381A JP19650381A JPS5897894A JP S5897894 A JPS5897894 A JP S5897894A JP 19650381 A JP19650381 A JP 19650381A JP 19650381 A JP19650381 A JP 19650381A JP S5897894 A JPS5897894 A JP S5897894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- present
- flux
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷基板のけんだ槽によるはんだ付けにおいて
、はんだの切れ不良(例えばツララ、又はブリッジ)の
発生を抑え、強固なはんだ付けを得ようとする印刷基板
のはんだ付は装置に胸するものである。
、はんだの切れ不良(例えばツララ、又はブリッジ)の
発生を抑え、強固なはんだ付けを得ようとする印刷基板
のはんだ付は装置に胸するものである。
従来、仁の極のはんだ付は装置においては第1図に示す
ようにはんだの酸化勢によるはんだの切れ不良を防止す
る目的で、はんだ槽1に酸化防止剤を混入したシ、ある
いは溶融はんだ2の噴流速度およびキャリア3の移動速
度をvI4mする、またプリヒーター4の温丸調整を行
なう咎の対策を施しているが調整が微妙であシ、かつ条
件によっては対策の用なさずはんだの切れ不良(例えは
ツララ又はブリッジ)が発生し易いという欠点かあった
。
ようにはんだの酸化勢によるはんだの切れ不良を防止す
る目的で、はんだ槽1に酸化防止剤を混入したシ、ある
いは溶融はんだ2の噴流速度およびキャリア3の移動速
度をvI4mする、またプリヒーター4の温丸調整を行
なう咎の対策を施しているが調整が微妙であシ、かつ条
件によっては対策の用なさずはんだの切れ不良(例えは
ツララ又はブリッジ)が発生し易いという欠点かあった
。
本発明ははんだ付置後の7ラツクス勢の噴霧装置による
はんだ付方法を用いることによシ、更に広範囲なはんだ
付条件における前記欠点を解決するとともに、はんだ付
部分を急冷することにより強固な接合を得られ、また、
余剰はんだを少なくすることから省資源、および製品の
@量化が図れ、また溶融はんだの表面張力を低下させる
ため良好なはんだ付けが得られるというはんだ付は装置
を提供しようとするものである。
はんだ付方法を用いることによシ、更に広範囲なはんだ
付条件における前記欠点を解決するとともに、はんだ付
部分を急冷することにより強固な接合を得られ、また、
余剰はんだを少なくすることから省資源、および製品の
@量化が図れ、また溶融はんだの表面張力を低下させる
ため良好なはんだ付けが得られるというはんだ付は装置
を提供しようとするものである。
卸ち、本発明は、はんだ切れ不良(例えばツララ又はブ
リッジ)の発生を減少させ、余剰はんだを取シ除くとと
もに強固で良好なはんだ付けを得る、という手段として
印刷基板のはんた付は血抜にフラックス等のet&装置
を設けることによシ広範囲なはんだ付は条件においても
良好なはんだ付けを荀ようとするものである。
リッジ)の発生を減少させ、余剰はんだを取シ除くとと
もに強固で良好なはんだ付けを得る、という手段として
印刷基板のはんた付は血抜にフラックス等のet&装置
を設けることによシ広範囲なはんだ付は条件においても
良好なはんだ付けを荀ようとするものである。
次に本発明の火施例について図面を参照して説明ブる。
本発明による社んだ付けitの側m・図を示す第2図を
参照すると、本発明の第1の実施例はフラックス噴鰺装
に5をはんた槽6の直後に設けたものであシ、スラック
ス噴霧装慟゛5は印植1基叛7が溶融はんだ面から離れ
始める時に作動し、はんだ付けs8に向けてフラックス
が噴きされ、はんだ付は終了とともに作w1ニ停止する
。フラックス吻無装置5は、リミットスイッチ9によシ
作癲1の開始、停止を行なう。
参照すると、本発明の第1の実施例はフラックス噴鰺装
に5をはんた槽6の直後に設けたものであシ、スラック
ス噴霧装慟゛5は印植1基叛7が溶融はんだ面から離れ
始める時に作動し、はんだ付けs8に向けてフラックス
が噴きされ、はんだ付は終了とともに作w1ニ停止する
。フラックス吻無装置5は、リミットスイッチ9によシ
作癲1の開始、停止を行なう。
本発明は、はんだ付は部の冷却中に7ラツクスを供給し
、溶融はんだの表面張力を低下させ急冷による3強固な
はんだ付けを得るとともに唄修時の気体圧力によシ余剰
はんだを取#)除くものである。
、溶融はんだの表面張力を低下させ急冷による3強固な
はんだ付けを得るとともに唄修時の気体圧力によシ余剰
はんだを取#)除くものである。
その効果は発81−1省の実験によれはツララにおいて
は通常のはんだ付は方法(ツララ発生率約3%)と比較
してツララ発生率約0.003%と10”iで低下させ
ることができた。
は通常のはんだ付は方法(ツララ発生率約3%)と比較
してツララ発生率約0.003%と10”iで低下させ
ることができた。
本実施例はフラックス唄り鉄筒として麺状形状のものを
使用したが吹精部分が管の側面に連なるものあるいは平
面状に唄麺されるもの、また鳴裂剤として空気、その他
の有機溶剤等を用いても本発明が成立することは明白で
ある。
使用したが吹精部分が管の側面に連なるものあるいは平
面状に唄麺されるもの、また鳴裂剤として空気、その他
の有機溶剤等を用いても本発明が成立することは明白で
ある。
本発明は以上説明したように7ラツクス等の嗅輪装置を
設けたはんだ付は装置を採用することによシ急冷による
強固な接合、余剰はんだ除去による省資源、表面振力低
下によシラ2う、ブリッジの無い良好なはんだ付けか得
られるため大幅な能率向上が図れるという効果がある。
設けたはんだ付は装置を採用することによシ急冷による
強固な接合、余剰はんだ除去による省資源、表面振力低
下によシラ2う、ブリッジの無い良好なはんだ付けか得
られるため大幅な能率向上が図れるという効果がある。
第1図は従来のはんだ付は装置のll+面図、第2図は
本発明になる噴り装置を般飯したはんだ付は装置の側面
図である。 1・・・・・・はんた檜、2・・・・・・離融はんた、
3・・・・・・キャリア、4・・・・・・プリヒーター
、5・・・・・・フラックス$a装置、6・・・・・・
はんだ槽、7・・・・・・印刷基板、8・・・・・・は
んだ付は部、9・・・・・・リミットスイッチ。
本発明になる噴り装置を般飯したはんだ付は装置の側面
図である。 1・・・・・・はんた檜、2・・・・・・離融はんた、
3・・・・・・キャリア、4・・・・・・プリヒーター
、5・・・・・・フラックス$a装置、6・・・・・・
はんだ槽、7・・・・・・印刷基板、8・・・・・・は
んだ付は部、9・・・・・・リミットスイッチ。
Claims (1)
- 亀気部品勢が搭載された印刷基板をはんだ槽内の溶融は
んだに覆すことにより社んだ付けするはんだ付は装置に
おいて、前記溶融はんだ面の予め定めた位置に噴き剤を
供給する噴霧装kを設置したことを特徴とする印刷基板
の祉んだ付は装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19650381A JPS5897894A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19650381A JPS5897894A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897894A true JPS5897894A (ja) | 1983-06-10 |
Family
ID=16358832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19650381A Pending JPS5897894A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897894A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5466468A (en) * | 1977-11-07 | 1979-05-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Soldering method |
| JPS5495955A (en) * | 1977-12-02 | 1979-07-28 | Hollis Engineering | Method and apparatus for massssoldering printed wiring board |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP19650381A patent/JPS5897894A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5466468A (en) * | 1977-11-07 | 1979-05-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Soldering method |
| JPS5495955A (en) * | 1977-12-02 | 1979-07-28 | Hollis Engineering | Method and apparatus for massssoldering printed wiring board |
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