JPS5899845U - 半導体冷却装置 - Google Patents
半導体冷却装置Info
- Publication number
- JPS5899845U JPS5899845U JP19645681U JP19645681U JPS5899845U JP S5899845 U JPS5899845 U JP S5899845U JP 19645681 U JP19645681 U JP 19645681U JP 19645681 U JP19645681 U JP 19645681U JP S5899845 U JPS5899845 U JP S5899845U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- semiconductor cooling
- cooling equipment
- refrigerant
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案による半導体冷却装置の一実施例を示す
断面図、第２図は従来の半導体冷却装置を示す断面図で
ある。 １・・・・・・半導体冷却装置、２・・・・・・冷却ケ
ース、３・・・・−・防爆柱、５・・・・・・冷媒、５
ａ・・・・・・液面、６・・・・・・半導体チップ、１
２・・・・・・温度検出素子。
断面図、第２図は従来の半導体冷却装置を示す断面図で
ある。 １・・・・・・半導体冷却装置、２・・・・・・冷却ケ
ース、３・・・・−・防爆柱、５・・・・・・冷媒、５
ａ・・・・・・液面、６・・・・・・半導体チップ、１
２・・・・・・温度検出素子。
Claims (1)
- 防爆柱が設けられ、かつ冷媒の封入された冷却ケース及
び該ケース内に格納された半導体チップを有し、前記冷
媒の沸騰、凝縮に伴なう蒸発熱を利用して前記半導体チ
ップの冷却を行なう半導体冷却装置において、前記半導
体チップと冷媒液面との間に温度検出素子を設けたこと
を特徴とする半導体冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19645681U JPS5899845U (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 半導体冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19645681U JPS5899845U (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 半導体冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5899845U true JPS5899845U (ja) | 1983-07-07 |
Family
ID=30109697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19645681U Pending JPS5899845U (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 半導体冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5899845U (ja) |
-
1981
- 1981-12-26 JP JP19645681U patent/JPS5899845U/ja active Pending
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