JPS5936254U - 発熱素子の冷却装置 - Google Patents
発熱素子の冷却装置Info
- Publication number
- JPS5936254U JPS5936254U JP9676083U JP9676083U JPS5936254U JP S5936254 U JPS5936254 U JP S5936254U JP 9676083 U JP9676083 U JP 9676083U JP 9676083 U JP9676083 U JP 9676083U JP S5936254 U JPS5936254 U JP S5936254U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling device
- heat generating
- generating element
- element cooling
- cold plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の冷却装置の外観および一部断面を示す
図、第２図は熱伝達係数の比較図である。 １：コンテナ、２：支持台、３：°コールドプレート、
４：半導体チップ、５：セラミック回路板、６：冷媒液
、７：冷却用フィン、△Ｔ二二煎熱体上昇温度、ｑ：発
熱量。
図、第２図は熱伝達係数の比較図である。 １：コンテナ、２：支持台、３：°コールドプレート、
４：半導体チップ、５：セラミック回路板、６：冷媒液
、７：冷却用フィン、△Ｔ二二煎熱体上昇温度、ｑ：発
熱量。
Claims (1)
- 冷媒液面より下方に位置する冷却フィンを外側面に有す
る密閉コンテナ内に支持台を介して銅もしくはアルミ材
のコールドプレートを接続し、該コールドプレート上に
半導体チック°を実装したセラミック回路板を搭載し該
半導体チップを冷媒中に浸漬したことを特徴とする発熱
素子の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9676083U JPS5936254U (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 発熱素子の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9676083U JPS5936254U (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 発熱素子の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5936254U true JPS5936254U (ja) | 1984-03-07 |
Family
ID=30230458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9676083U Pending JPS5936254U (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 発熱素子の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936254U (ja) |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP9676083U patent/JPS5936254U/ja active Pending
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