JPS59100268A - 真空蒸着装置 - Google Patents

真空蒸着装置

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JPS59100268A
JPS59100268A JP20903582A JP20903582A JPS59100268A JP S59100268 A JPS59100268 A JP S59100268A JP 20903582 A JP20903582 A JP 20903582A JP 20903582 A JP20903582 A JP 20903582A JP S59100268 A JPS59100268 A JP S59100268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
metal
source
secondary electron
vapor
Prior art date
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Pending
Application number
JP20903582A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Hashizume
橋爪 義弘
Hitoshi Taniguchi
斉 谷口
Kinzo Tao
田尾 欣三
Katsuhisa Tanaka
勝久 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP20903582A priority Critical patent/JPS59100268A/ja
Publication of JPS59100268A publication Critical patent/JPS59100268A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • C23C14/30Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の4夕j:Rj分qlJ′〕 本発明は、真空蒸着装置に門する。
し発11j1の背(^的技術〕 半シク体装置は、例えば第1図に示す如く、所定の半導
体鬼子1をリードフし・−ムコ上lこ金属層3を介L7
て一座7看した構造を有して0る。金属層3は、例えば
半導体素子1の裏面側から銅、バナジウム、チタニウム
、アルミニウム、・り11人、モリブデン等からなる第
1金)・へ層3 a 、ニラ/フールからなる第2金属
1i3b、金、ゲルマニウムの合金からなる第3金属f
f4 、V Cで構成されている。このような金属層3
は、熱源として電子ビ・−11或は電子ビー11と抵抗
加熱を採用した真空蒸着装置を用いて、所望の素子を形
成したウェハの裏面に蒸着金属源からこれを蒸発するこ
とにより行っている。而して、金属層3の形成後にパ7
エハをシートに貼着してグイシング処理やクラッキング
処理を施している。
〔背景技術の問題点〕
電−子ビー1−を用いて蒸着金属源を加熱すると、蒸着
金属源の近傍に二次電子が発生する。二次電子は、ウェ
ハの裏面に形成した金属層3に衝突してウェハの実面側
に粒子状のものが溶けた状態の損傷を与える。作業性を
向上させるために電子ビームの出力を大きくすると、こ
れに応じて二次電子のエネルギーも増大し、大きさの不
均一な4’M f’sが1■尤に多くウーr−ハの裏面
ζ(二形成されろ。こ(7)ような状yt、:+ (7
)ウ−「ハを・シートに貼γtし、力゛イシンク処狸苓
’−1−ili m−と分離された千ッグに欠け、割ね
、クラック、5′へ1・鍔状等の損傷が発生し、不良品
とf(ろ。また、々イジング後にシートを引伸しで分割
された一チップを、リードフレームのl゛!(實ゴ\ン
−1:?i: jこ・(・1・5へ4−ど、ためシ・−
トートから採I」又しよう(!−4−六と、チップ1こ
欠は等の損傷ができているたきノ゛耐J1・丁ツノとシ
ートとの接着力が低下17て′デーソゲが百′iご(ハ
1〜:I、’ ji’fに配置さノ1. r bs d
”、チ・ソ・゛の一パ白ント1′☆作う−・東やかにで
Aない間ト亀があった。
〔イr明の目的1 −1・:発明は欠け、11111等の<ts <qが発
生オろのを直重り、て、パノエハに所定の金属1m ’
2 @i、時間に容鴇(こIFつ成4−ろこ: c’−
フパできる真空蒸着装置を提供ずろξとをその目的とす
るものである。
〔イ斉1男f)〕左)]、1ザ −1 本年、明は 二次111.予防+h壁を設けたことによ
り、人け jtiBlれトの11傷が発生するのを直重
して ウェハに所定の金属層を短時間に形成できる真空
蒸着装置である。
〔発明の実施例〕
以t′、本発明の実施例ζこ一ついて図面を参照して説
明する。
第2図は、本発明の一実施例の概略構成を示す贋、明図
である。図中10(1、制御台11上に設置4Jされた
ペルジャーである。ペルジャー10の低部には、蒸着金
属源12とこイ1.を加熱するための熱・11λ1,9
が所定間隔を設けて設置されている。% i原i sは
、フイラメン1へで構[配されている。このフィー)メ
ントは制御r(11に設けられた蒸発加熱部14に制御
さね、でおり、熱源13の上方に設けられたガイF板1
5の挿肋孔1.5aを介して所定エネルギーの屯I・ビ
ー1116を蒸着金属源12に照射するようになってい
る。蒸着金属111j12の上方には、パノエ/ヘホル
ダー17がこれに対向l−2て設けられている。ウェハ
ホルダ・−17には、ウェハの金属層形成面を蒸着金属
源12に対向し゛C保持するように保持!’、 1 y
 aが取イ・1けられている。蒸着金属源12のj1τ
簡に(↓、二次電子防止壁18が、ウェハ71;ル々−
77との間の所定領域を仕切るよう1こしてt:l: 
p’s’(され、でいる。二次電子防止壁18は、fr
′11えばづ回t5反てIff成さ11.ており、蒸會
育金属片12の近傍で発生した二次電子が、ウェハホル
ダー17に向(Jて飛ttk−dるのを遮断する機能を
有しでいろ。このような二次電子の遮断機能をflずろ
<)のであれは、′用板の他にも(+R界等の電気的手
段により二代雷、子直重壁18を形成しても良し)。(
1・II fill緒11には、ペルジャー10内を減
LE状卯に;設定4−ろための油拡散ポンプ19及び油
回転ポンプ20が内機されている。こイ1.らのポンノ
゛19,20は、]−+1気庁21を介してペルジャー
10内に連通している。制御1台1ノ上には、これらの
ポンプ19.20の動作を制御ずろ排気早開jAI1部
22が設けられており、これらのポンプ19゜20等と
で排気機借を構成している。
制御′1台11の前面には、排気機措及び蒸発加熱部1
4の操作パネル23が設けられている。
このように構成された真空蒸着装置罎−9−(こよね5
ば、ウェハをウニ/’%ホルダー17σ)1呆1′キ具
17aに取付け、ペルジャー10内を排気系市制御部2
2にて油拡散ポンプ19.油量k 7I?ンフ。
20の動作を制御して所定の減[E状態ζこ設定4−る
。次いで、蒸発加熱部14により熱源13力1ら蒸着金
属源12に照射する電子ビ゛ b 16σ)エネルギー
を制御する。このようにして金やその合金等からなる蒸
着金属源12から蒸着金属を蒸発せしめ、ウエノ\の露
出面(こ所定σ)1フさの金属層を形成する。このとき
、蒸発金属σ)蒸−に伴って蒸着金属源12の近傍の領
域”で二次電子が発生する。しかし、こσ)二次N ’
T−1゛よ、二次電子防止壁18によって遮断されるの
てウニ)Sの露出面に到達できない。その結果、金8層
σ)表面を損傷のない平坦なものに仕上げると八番こ、
ウェハの露出面及びその内部に欠陥等が発生するのを阻
市することができる。また、二次電子は、二次電子防止
壁18によってウエノ1の露出面には到達できないので
、熱源13かC=・放出さイア、る宙1f−ビ・−ム1
6のエネハだN−゛・−を増大シて、蒸;゛1金(5−
茗の一力\゛毫速[現を高めて作業1土を向I−させろ
こ古が4゛1Nる。このようにし°clij傷の発生を
1+、Ij市しで所″$1の会M I→を高い留歩てウ
ェハの裏面に形r戊し、このウェハをシートに貼着して
ダイシング処理を施ずごとができる。その結果、金(−
へ層及びり−しハには1rt を鳩がないので、パノエ
ハ2・シ・−トドの所定C\′T′、111Cに設置P
イでき、分割された千ッグ(1)採取j1■作を円滑に
行うことができると共に、千ツブに欠け、割れが発生し
て不良品となるのを防止でAる。
なお、実線ドlの真空蒸着装置グー0で形成した金¥へ
層の表面j・顕微鏡にて観察したところ第3図に71才
如く、(・恒めで緻密になっていることが’I’ll、
rつ。これに比べて二次電子防止貸18を設けていない
従来の−PL墾蒸着装置、にて同様に形成した金Fぺ層
の表面全顕微鏡にて観察したところ第4図に示ずb[1
<、1・仮めて荒い凹凸状をなして欠陥や割れが発生し
易い状態であることが回った。
〔発明の効果〕
以上説明した如く、本発明に係る真空蒸着装置によれば
、欠け、割れ等の損傷が発生するのを・防止して、ウェ
ハに所定の金属層を短時間に容易に形成できる等顕著な
効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、半導体装置の断面図、第2図は、本発明の一
実施例の概略構成を示す説明図、第3図は、同実施例の
真空蒸着装置にて形成した金属層の表面を拡大して示す
顕微鏡写真図、第4図は、従来の真空蒸着装置にて形成
された金jf、fΔの表面を拡大して示す顕微鏡写真図
である。 10・・・ペルジャー、11・・・制御台、12・・・
蒸着金属源、13・・・熱源、14・・・蒸発加熱部、
15・・・ガイド板、15a・・・挿通孔、16・・・
電子ビーム、17・・・ウェハホルダー、18・・・二
次電子防止壁、19・・・油拡散ポンプ、2o・・・油
回転ポンプ。2ノ・・・排気管、22・・・排気系制御
部、30・・・真空蒸着装置。 第1図 パ 4図 筑 3 喫

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ベルジV・−白に設けられた蒸着金4源と、該蒸着金1
    1源の近f膚に設けられた該蒸着金属源の熱源、L−、
    F、!< Xへ石金に源の上方にウニ/’%の蒸着面・
    2対向し−Ctie +’yエノ1を保持するように設
    けられプ、す゛フ玉ハホル々−&、該ウニ/Sホルタ(
    !l: 前記俵1ン−< f弓7児間の領+F交に所定
    の高さ〜ご、;ツ(1らイ1.た二次電子防屯壁と、 
    gil記ペルジャー(こ4妾続さ才tたtIl−気tt
    % t’A吉を−[4,佛することを)特徴とする真空
    蒸着装置。
JP20903582A 1982-11-29 1982-11-29 真空蒸着装置 Pending JPS59100268A (ja)

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JPS59100268A true JPS59100268A (ja) 1984-06-09

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ID=16566171

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JP20903582A Pending JPS59100268A (ja) 1982-11-29 1982-11-29 真空蒸着装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6389963U (ja) * 1986-11-28 1988-06-10

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6389963U (ja) * 1986-11-28 1988-06-10

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