JPS59101499U - Ｄｉｐ型半導体装置用テ−プキヤリア - Google Patents

Ｄｉｐ型半導体装置用テ−プキヤリア

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JPS59101499U
JPS59101499U JP19655582U JP19655582U JPS59101499U JP S59101499 U JPS59101499 U JP S59101499U JP 19655582 U JP19655582 U JP 19655582U JP 19655582 U JP19655582 U JP 19655582U JP S59101499 U JPS59101499 U JP S59101499U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
type semiconductor
dip type
tape carrier
semiconductor devices
semiconductor device
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Application number
JP19655582U
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松林　寿夫
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２図はその
Ａ−Ａ断面図、第３図、第４図、第５図はそれぞれ本考
案の他の実施例の平面図、第６図、第７図は更に他の実
施例の断面図である。 １・・・・・・ＤＩＰ型半導体装置、２．　１０．　１
３・・・・・・導電性樹脂テープ、３．　９．　１２・
・・・・・凹部、４・・・・・・送り穴、５・・・・・
・接着テープ、６．　７．　８・・・・・・細幅の接着
テープ、１１・・・・・・フラットパッケージ型半導体
装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電性樹脂テープにＤＩＰ型半導体装置が入る大きさの
    凹部を等間隔に設け、ＤＩＰ型半導体装置を収納後凹部
    を覆うように他の樹脂テープを接着してなるＤＩＰ型半
    導体装置用テープキャリア。　　゛
JP19655582U 1982-12-27 1982-12-27 Ｄｉｐ型半導体装置用テ−プキヤリア Pending JPS59101499U (ja)

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JP19655582U JPS59101499U (ja) 1982-12-27 1982-12-27 Ｄｉｐ型半導体装置用テ−プキヤリア

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JPS59101499U true JPS59101499U (ja) 1984-07-09

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5748639B2 (ja) * 1973-09-11 1982-10-16
JPS5952697B2 (ja) * 1979-03-31 1984-12-21 小名浜製錬株式会社 銅精製炉の操業法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5748639B2 (ja) * 1973-09-11 1982-10-16
JPS5952697B2 (ja) * 1979-03-31 1984-12-21 小名浜製錬株式会社 銅精製炉の操業法

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