JPS59102884A - 樹脂含浸注入法によつて造られる強化石膏 - Google Patents

樹脂含浸注入法によつて造られる強化石膏

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JPS59102884A
JPS59102884A JP20830482A JP20830482A JPS59102884A JP S59102884 A JPS59102884 A JP S59102884A JP 20830482 A JP20830482 A JP 20830482A JP 20830482 A JP20830482 A JP 20830482A JP S59102884 A JPS59102884 A JP S59102884A
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JP
Japan
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resins
plaster
gypsum
resin
reinforced
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JP20830482A
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浦杉 広春
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、石膏を用いて、デッスチックヌ成型品等を
試作、生産を行う際に使用する金型を含む成型品型枠、
及び、彫刻された石膏像の強化に関するものである。
従来、プラスチックス等成形品を試作、生産を行うには
、焼石膏、樹脂石膏、及び、鉄鋼等を施錠、グラインダ
ー、彫刻刀等を用いて切削し金型として用いていた。又
、セメント、コンクリート、及び、鋳物等の流し込み硬
化をさせ金型として使用していた。 焼石膏、樹脂石膏
の金型は、もろく、型くずれが越き易く、端部に於いて
は欠は易く、繰返し使用は困難である。又、切削加工時
に、石膏が粉末状ケこなり、床面その他の部所に付着し
作業場の汚染が著しく、作業環境が非常に悪くなる。 
表面に於いては滑らかでなく、成型品の仕上りも今一つ
良くない、 セメント、コンクリート等の流し込み金型
は、仕上り面が粗く良質の成型物面に得るためには、高
度な熟練された技術が必要となる。しかも、金型の微少
変更を行う際には原材料から造り直さなければならず、
対応に困難であった。 鉄鋼、鋳物等金型は製作価格が
高く、高度な切削技術を要する他に、利用時には、重量
が重く取扱いが困難である。しかも、−度合型を造って
しまうと、はとんど手直しは困鑓である。
本発明は、こうした諸欠点を除去し、金型業、プラスチ
ックス成型生産業、その他、教育材料や彫刻等を取扱う
人々の要望に答え、安価に製作でき、型くずれが起き(
こくく、表面を滑らかに仕上げる事が容易(こ出来る樹
脂強化石膏を得ることと、既tこ出来上がった石膏金型
、石膏像の強化を得ることを目的として発明されたもの
である。
いま、本発明の突流方法とその製品についての実験結果
を例(こあげて説明する。
第1例 一般1こ市販されている石膏ブロック(イ)(焼かれた
硫酸カルシウムを水に溶き、レンガ状に固めたもの)に
、ヌチVンjO部とメチルメタアクリレート50部の混
合液に、t−ブチル−オキシベンゾエイト013部添加
した樹脂を真空減圧5水銀柱ミリメートル下1こ於いて
5時間脱気脱水を行い後に注入、大気圧下に於いて7時
間浸せきの後加圧30重量キログフム毎平方センナメー
トル下Eこ於いて70時間強制浸透させる。 その後、
樹脂注入を終えた石膏ブロックを、樹脂が蒸発離散しに
くい様にアルミ箱1こて包み、摂氏70度で3時間加熱
、熱硬化を行わしめ樹脂強化石膏(ロ)を得た。 この
樹脂強化石膏(ロ)の強度を見るのに、三菱鉛筆ユニー
を用いて、引っかき硬度を測定したところ、当初の石膏
ブロック(イ)が、■硬度であったのに対し、3部硬度
まで硬くなっていた。又、IP4球落下試験を行った。
 鋼球は直径//ミリメートル、重さ工Ogを用いて測
定したところ、石膏ブロック(イ)では落差70センチ
メートルで直径III!;ミリメートルのくぼみが見ら
れたが、樹脂強化石膏(ロ)では落差、2Sセンチメー
トpでは全く傷が見られず、落差30センチメー)/9
で直径205ミリメートルのくぼみが見られた。
第2例 前第1例の石膏ブロック(イ)に、ジアリルフタレート
モノマー60部をアセトング0部で希釈した樹脂液にベ
ンゾイルパーオキサイドをO21%添加した樹脂を含浸
させる方法を用いた。 石膏ブロック(イ)を、前加熱
摂氏乙O度にてS時間乾燥後、真空減圧20水銀柱ミリ
メートル下に於いて3時間脱気脱水を行い後に前述した
混合樹脂を注入、大気圧下に於いて20分間浸せきの後
、加圧35重量キログツム毎平方センナメートル下に於
いて10時間強制浸透させる。 樹脂注入を終えた石膏
ブロックを、温度摂氏/20度、圧カフ0重量キログラ
ム毎平方センナメートルの熱圧プレスにて、20分間熱
圧を行い樹脂強化石膏(ハ)を得た。 この樹脂強化石
膏(ハ)の強度を見るのに、前第1例と同様の試験を行
ったところ、鉛筆硬度試験1こおいては7部硬度があり
、飛球落下試験tこ於いては落差73センチメートルで
は変化なく落差!rOセンチメートルでは判定がしにく
い傷を持ち、落差lr5センチメートμで直径XOSミ
リメートルのくぼみが見られた。
第3例 前第1例の石膏ブロック(イ)に、水溶性フェノール樹
脂単体を含浸させた。 この際フェノ−ρの分子量が小
さい事を考え真空減圧のみで行った。 その方法は、石
膏ブロック(イ)を真空減圧j水銀柱ミリメートル下に
於いて5時間脱気を行い、これに水溶性フェノール樹脂
を注入、大気圧下に於いて36時間浸せき放置した後、
加熱摂氏/30度にて7時間熱反応をさせて樹脂強化石
膏(ニ)を得た。 この樹脂強化石f(ニ)の強度を見
るのに、前第1例と同様の試験を行ったところ、鉛筆硬
度試験においては3H#度があり、剛球落下試験に於い
ては落差IIOセンチメートルでは変化なく、落差lI
Sセンチメートルで直径X3jミリメー)/l/のくぼ
みが見られた。
第1例 前第1例の石膏ブロック(イ)に、湿気硬化型ウレタン
樹脂を含浸させた。 この際石膏ブロック内に含まれて
いる残留水分を抜く亭なく、ウレタン樹脂を硬化させる
補助湿気として用いた。
その方法は、石膏ブロック(イ)を直接、湿気硬化型ウ
レタン樹脂50部、酢酸エチ/L/、23部とトル1フ
2S部の混合液中r−浸せきし、これを30重量キログ
ラム毎平方センナメートルにて加圧強制浸透させた。 
その後、湿度り0%以上の状態で24を時間湿めらせた
後に室内に≠g時間放置して樹脂強化石膏(ホ)を得た
。 この樹脂強化石膏の強度を見るのに、1第1例と同
様の試験を行ったところ、鉛筆硬度試験においては3H
硬度があり、鋼球落下試験1こ於いては、落差2jセン
チメートルで直径475ミリメートルのくぼみを見t:
なお以上の諸例の強度試験の他に各々ノコギリ試験、サ
ンダー研磨試験、パフ研磨試験を行ったが、いず゛れも
主観的観察であるが、石膏ブロック(イ)に対して工業
的な検知から優れた性能を持っている事が判った。 即
ち、表面の滑らかさが非常によく、特に、サンダー研磨
に於いては目づまりが起らないため作業性が良くなった
事が確認された。 仕上に関しては、パフ8f磨のみで
ち密で美しい光沢が得られ、石膏ブロック(イ)で彫刻
したもの、又は、流し込み法により形造られた石膏像等
は、上塗り、塗料の焼付等を行っていたが、これらの手
間は除ける事も確認された。 ノコギリ試験に於いては
、切断面のキメの細かさや端部、角部分の欠落がなく美
しい稜線が得られる事が確認された。
従って、本発明による樹脂強化石膏は、樹脂の選択によ
・す、硬度、粘性、加工性が随意に得られるので、プラ
スチックス等の金型の製作、石膏像の補強のみではなく
、広く石膏を用いる産業分野への使用が出来る。
特許出願人 浦杉広春

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 石膏ブロック、石膏の彫刻像、流し込み法による石膏像
    および金型、成形加工を施した金型等の成形品に、フェ
    ノール樹脂、メツ彰ン樹脂尿素樹脂等の水溶性樹脂、又
    は、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
    樹脂、ジアジ)vフタレート樹脂等の熱反応、熱重合を
    する樹脂、又は、ウレタン樹脂の如く含有水分及び空気
    中水分により反応する樹脂を減圧、又は加圧、及び両者
    を併用した方法で含浸注入を施し、強度を増し、切削加
    工を賽易にし、仕上加工を簡略化する事を特徴とする強
    化された石膏ブロック、及び、石膏成形品。
JP20830482A 1982-11-27 1982-11-27 樹脂含浸注入法によつて造られる強化石膏 Pending JPS59102884A (ja)

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JP20830482A JPS59102884A (ja) 1982-11-27 1982-11-27 樹脂含浸注入法によつて造られる強化石膏

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020100513A (ja) * 2018-12-19 2020-07-02 平太郎 木戸 無水石膏製造形物およびその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5316026A (en) * 1976-07-30 1978-02-14 Iwami Shiyoumei Kigu Kk Molded electric instrumental materials on basis of gypsum

Patent Citations (1)

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JP2020100513A (ja) * 2018-12-19 2020-07-02 平太郎 木戸 無水石膏製造形物およびその製造方法

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