JPS59105332A - 半導体装置用自動測定機 - Google Patents
半導体装置用自動測定機Info
- Publication number
- JPS59105332A JPS59105332A JP57215021A JP21502182A JPS59105332A JP S59105332 A JPS59105332 A JP S59105332A JP 57215021 A JP57215021 A JP 57215021A JP 21502182 A JP21502182 A JP 21502182A JP S59105332 A JPS59105332 A JP S59105332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductor devices
- pin
- stop
- measured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
との発明は、例えば集積論理回路等の半導体装置製造工
程において用いられ、製造される半導体装置の動作測定
等を自動的に行なう半導体装置用自動測定機に関する。
程において用いられ、製造される半導体装置の動作測定
等を自動的に行なう半導体装置用自動測定機に関する。
（発明の技術的背景）
半導体装置製造工程において製造される半導体装置は、
自動測定機（オートノ・ンドラ）によシ動作測定等の検
査が行なわれる。第１図はこの測定機の測定機構部を示
すもので、例えば図示しない樹脂封止装置等から連設さ
れるシュートレール１１を備えている。このシュートレ
ール１１には完成された半導体装置２２ ａ ＋ １２
ｂ。
自動測定機（オートノ・ンドラ）によシ動作測定等の検
査が行なわれる。第１図はこの測定機の測定機構部を示
すもので、例えば図示しない樹脂封止装置等から連設さ
れるシュートレール１１を備えている。このシュートレ
ール１１には完成された半導体装置２２ ａ ＋ １２
ｂ。
・・・が順次縦列状に送シ込まれるもので、このレール
１ノに送られて来た半導体装置１２ａ、１２ｂ。
１ノに送られて来た半導体装置１２ａ、１２ｂ。
・・・を第１のストップピン１３によシ停止し、さらに
停止位置から２番目の半導体装置１２ｂを押えビン１４
によシ固定保持する。
停止位置から２番目の半導体装置１２ｂを押えビン１４
によシ固定保持する。
このように２番目以後の半導体装置１２ｂ１１２Ｃ１・
・・の停止保持が完了すると、上記第１のストップピン
１３を停止状態から解除するもので、この停止解除によ
シ１番目の半導体装置１２ａは、第２のストップビン１
５まで１２ａで示すように送られ停止する。この停止し
た半導体装置１２ａの停止位置には、この停止された半
導体装置１２ａの電極に対して接触されるテスト用コン
タクトビン１６が設けられているもので、このコンタク
トビン１６は、図示しないテスタ等に法統され半導体装
置１２ａの動作測定を行なう。
・・の停止保持が完了すると、上記第１のストップピン
１３を停止状態から解除するもので、この停止解除によ
シ１番目の半導体装置１２ａは、第２のストップビン１
５まで１２ａで示すように送られ停止する。この停止し
た半導体装置１２ａの停止位置には、この停止された半
導体装置１２ａの電極に対して接触されるテスト用コン
タクトビン１６が設けられているもので、このコンタク
トビン１６は、図示しないテスタ等に法統され半導体装
置１２ａの動作測定を行なう。
そしてこの１回目の測定が終了すると、第２のストップ
ビン１５は一時的に停止状態を解除して、測定所みの半
導体装置１２ａを送シ出し、第１のストップビン１３を
解除して次の半導体装置を第２のストップビン１５まで
落下させ次の測定に供する。この時、押えビン１４を解
除してシー−トレール１１上の半導体装置を１個分前進
させるようにする。
ビン１５は一時的に停止状態を解除して、測定所みの半
導体装置１２ａを送シ出し、第１のストップビン１３を
解除して次の半導体装置を第２のストップビン１５まで
落下させ次の測定に供する。この時、押えビン１４を解
除してシー−トレール１１上の半導体装置を１個分前進
させるようにする。
このような一連の動作を繰シ返し行なう事によシ、多数
個連続して製造される半導体装置１２ａ、１２ｂ、・・
・を、次々に自動的に送シ順次測定検査するようになる
。
個連続して製造される半導体装置１２ａ、１２ｂ、・・
・を、次々に自動的に送シ順次測定検査するようになる
。
（背景技術の問題点）
しかしこのような測定機構を用いた自動測定機では、１
つの半導体装置の測定を終了して、次の半導体装置の測
定に移る時に、次に述べるような時間的損失を生じる。
つの半導体装置の測定を終了して、次の半導体装置の測
定に移る時に、次に述べるような時間的損失を生じる。
すなわち第２のストップビン１５はその停止状態を解除
して、測定済みの半導体装置を完全に送シ出してから再
び停止状態に復帰するもので、この復帰後に第１のスト
ップビン１３の停止状態を解除して次の半導体装置を送
シ込むようにしなければならない。
して、測定済みの半導体装置を完全に送シ出してから再
び停止状態に復帰するもので、この復帰後に第１のスト
ップビン１３の停止状態を解除して次の半導体装置を送
シ込むようにしなければならない。
したがって、多数の半導体装置を順次測定するには、そ
の測定動作毎に第２のストップビン１５の停止解除さら
に復帰動作した後に第１のストツノビン１３を停止解除
し、そしてさらにこのビン１３の復帰後に押えビン１４
を解除し復帰させる一連の複数の動作を実行させなけれ
ばならない。
の測定動作毎に第２のストップビン１５の停止解除さら
に復帰動作した後に第１のストツノビン１３を停止解除
し、そしてさらにこのビン１３の復帰後に押えビン１４
を解除し復帰させる一連の複数の動作を実行させなけれ
ばならない。
またこのような半導体装置の順次送シ出しに際して、第
１のストップビン１３が解除されてこれにより停止され
ていた半導体装置が第２のス）、７″ビン１５の位置に
落下する時、この半導体装置は停止位置でパウンドする
ようになシ、この半導体装置の電極がコンタクトビン１
６に安定して接触しない状態となる。このため次の測定
を開姑するまでには０．３〜０．４秒のバウンド落ち着
き時間を必要とする。これは、大量の半導体装置を測定
する場合に、非常に大きな時間的損失となる。
１のストップビン１３が解除されてこれにより停止され
ていた半導体装置が第２のス）、７″ビン１５の位置に
落下する時、この半導体装置は停止位置でパウンドする
ようになシ、この半導体装置の電極がコンタクトビン１
６に安定して接触しない状態となる。このため次の測定
を開姑するまでには０．３〜０．４秒のバウンド落ち着
き時間を必要とする。これは、大量の半導体装置を測定
する場合に、非常に大きな時間的損失となる。
（発明の目的）
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、多数の半導体装置を次々に自動測定する際に
、半導体装置の入れ換え時において時間的損失が生じる
ことなく、測定時間の高速化が可能となる半導体装置用
自動測定機を提供することを目的とする。
たもので、多数の半導体装置を次々に自動測定する際に
、半導体装置の入れ換え時において時間的損失が生じる
ことなく、測定時間の高速化が可能となる半導体装置用
自動測定機を提供することを目的とする。
（発明の概要）
すなわちこの発明に係る半導体装置用自動測定機は、多
数の半導体装置が連らなった状態で測定を行なうように
構成し、この測定時と同時に測定済みの半導体装置を排
出するようにしたものである。
数の半導体装置が連らなった状態で測定を行なうように
構成し、この測定時と同時に測定済みの半導体装置を排
出するようにしたものである。
（発明の実施例）
以下図面によジこの発明の一実施例を説明する。
第２図はその構成を示すもので、この測定機には完成さ
れた多数の半導体装置１２ ａ、１２ ｂ、・・・が順
次送シ込まれ、縦列状にして設定されるシー−トレール
２１が備えられる。このシュートレール２１の半導体経
路２２に対して初期位置設定用のストップビン２３が設
けられ、このビン２３によシ停止される半導体装置１２
ａの中心位置に対応して押えビン２４を設ける。
れた多数の半導体装置１２ ａ、１２ ｂ、・・・が順
次送シ込まれ、縦列状にして設定されるシー−トレール
２１が備えられる。このシュートレール２１の半導体経
路２２に対して初期位置設定用のストップビン２３が設
けられ、このビン２３によシ停止される半導体装置１２
ａの中心位置に対応して押えビン２４を設ける。
この押工ピン２４はシュートレール２１に送シ込まれる
半導体装置１２ａ、１２ｂ、・・・を、それぞれこのビ
ン２４の位置で固定保持する固定機構を構成するもので
、この押えビン２４によシ固定保持される半導体装置１
２＆の電極位置に対応して、選択的に接触駆動制御され
るコンタクトビン１６を設ける。このコンタクトピン１
６は半導体装置１２ａの電気信号を導出するもので、こ
のピン１６には図示しないがテスタ等が接続されている
。
半導体装置１２ａ、１２ｂ、・・・を、それぞれこのビ
ン２４の位置で固定保持する固定機構を構成するもので
、この押えビン２４によシ固定保持される半導体装置１
２＆の電極位置に対応して、選択的に接触駆動制御され
るコンタクトビン１６を設ける。このコンタクトピン１
６は半導体装置１２ａの電気信号を導出するもので、こ
のピン１６には図示しないがテスタ等が接続されている
。
シュートレール２１にはさらに、上記初期位置設定用の
ストップピン２３よシも下方向に離隔した位置に下端位
置制御用のストップビン２５を設けるもので、このスト
、ノビン２５と前記ストラン０ビン２３との離隔距離は
、僅測定半導体装置１個分の長さに等しく設定されるＩ
すなわち、ストップビン２５で縦列状態の複数の半導体
装置の下端部を停止した時に、最下端から２番目の半導
体装置の電極が、コンタクトビン１６の位置に対応設定
されるようにする。
ストップピン２３よシも下方向に離隔した位置に下端位
置制御用のストップビン２５を設けるもので、このスト
、ノビン２５と前記ストラン０ビン２３との離隔距離は
、僅測定半導体装置１個分の長さに等しく設定されるＩ
すなわち、ストップビン２５で縦列状態の複数の半導体
装置の下端部を停止した時に、最下端から２番目の半導
体装置の電極が、コンタクトビン１６の位置に対応設定
されるようにする。
そしてこのストップビン２５は、押えピン２４が半導体
装置１２ａを固定保持しない状態で停止動作し、また固
定保持状態となった時に停止解除するように制御される
。
装置１２ａを固定保持しない状態で停止動作し、また固
定保持状態となった時に停止解除するように制御される
。
この下端位置制御用のストップビン２５が設けられるシ
ュートレール２１の下部には、半導体経路２２を横切る
ようにしてセンサ２６を設定し・ストツノピン２５の停
止解除で落下排出する半導体装置の通過を検出する。
ュートレール２１の下部には、半導体経路２２を横切る
ようにしてセンサ２６を設定し・ストツノピン２５の停
止解除で落下排出する半導体装置の通過を検出する。
すなわちこのように構成される測定機において、初期状
態においてシュー） １／−ル２１内に送シ込まれる半
導体装置１２ａ、１２ｂ、・・・は、まずストップビン
２３により停止する。この停止状態が完了すると、１番
目の半導体装置１２ｇは押えピン２４により固定保持さ
れるもので、この固定された半導体装置１２ａの電極に
対してコンタクトピン１６が接続され、図示しないテス
タ等で動作測定を行なう。この場合、初期位置設定用の
ストップビン２３は解除され、以後の連続する′６１す
定において動作することはない。
態においてシュー） １／−ル２１内に送シ込まれる半
導体装置１２ａ、１２ｂ、・・・は、まずストップビン
２３により停止する。この停止状態が完了すると、１番
目の半導体装置１２ｇは押えピン２４により固定保持さ
れるもので、この固定された半導体装置１２ａの電極に
対してコンタクトピン１６が接続され、図示しないテス
タ等で動作測定を行なう。この場合、初期位置設定用の
ストップビン２３は解除され、以後の連続する′６１す
定において動作することはない。
このようにして１番目の半導体装置１２ａの測定が終了
すると、押えピン２４は固定状態を解除し、半導体装置
１２ａ、１２ｂ、・・・それぞれは再びシー−トレール
２１内を移動し、測定済みの１昏目の半導体装置は１２
ａで示すように下端位置制御用のストップビン２５によ
）停止する。そして、コンタクトビン１６の位置に２番
目の半導体装置１２ｂを送シ込み設定し、押えピン２４
がその半導体装置を固定して、コンタクトピン１６に接
続設定するようになる。
すると、押えピン２４は固定状態を解除し、半導体装置
１２ａ、１２ｂ、・・・それぞれは再びシー−トレール
２１内を移動し、測定済みの１昏目の半導体装置は１２
ａで示すように下端位置制御用のストップビン２５によ
）停止する。そして、コンタクトビン１６の位置に２番
目の半導体装置１２ｂを送シ込み設定し、押えピン２４
がその半導体装置を固定して、コンタクトピン１６に接
続設定するようになる。
このようにして２番目の半導体装置を押えピン２４によ
シ固定して測定を行なう間に、測定済みの１番目の半導
体装置１２ａはストツノビン２５の停止解除によシ送）
出されるもので、この送シ出しの確認と同時に、上記ス
トップビン２５は停止状態に復帰し、２番目の半導体装
置１２ｂの測定終了を待つようになる。
シ固定して測定を行なう間に、測定済みの１番目の半導
体装置１２ａはストツノビン２５の停止解除によシ送）
出されるもので、この送シ出しの確認と同時に、上記ス
トップビン２５は停止状態に復帰し、２番目の半導体装
置１２ｂの測定終了を待つようになる。
以後順次上記のような動作を繰シ返すことによシ、複数
の半導体装置１２ ａ ＋ １２ｂ ｚ・・・が次々と
間隔をあけずに測定されるようになる。
の半導体装置１２ ａ ＋ １２ｂ ｚ・・・が次々と
間隔をあけずに測定されるようになる。
したがって上記のように構成される測定機によれば、２
番目以降の半導体装置において、そのそれぞれの測定時
間内に測定済みの半導体装置を送シ出し排出することが
できるので、順次送られる多数の半導体装置それぞれの
測定間隔時間は、実質上押えピン２４の１回の動作時間
だけで済むようになる。
番目以降の半導体装置において、そのそれぞれの測定時
間内に測定済みの半導体装置を送シ出し排出することが
できるので、順次送られる多数の半導体装置それぞれの
測定間隔時間は、実質上押えピン２４の１回の動作時間
だけで済むようになる。
（発明の効果）
以上のようにこの発明によれば、多数の半導体装置それ
ぞれを縦列状に連らねた状態で自動測定することができ
るので、そのそれぞれの測定間隔を、実質上ピン１回の
動作時間にすることができる。また例えばこの測定機を
用いて１日に５万個の半導体装置を測定する場合、バウ
ンド消滅による時間短縮のみによっても、約４〜６時間
の時間節約となシ、全体的な測定の高速化に大きな効果
を発揮する。
ぞれを縦列状に連らねた状態で自動測定することができ
るので、そのそれぞれの測定間隔を、実質上ピン１回の
動作時間にすることができる。また例えばこの測定機を
用いて１日に５万個の半導体装置を測定する場合、バウ
ンド消滅による時間短縮のみによっても、約４〜６時間
の時間節約となシ、全体的な測定の高速化に大きな効果
を発揮する。
第１図は従来の自動測定機を側面から見て説明する図、
第２図はこの発明の一実施例に係る半導体装置用自動測
定機を側面から見て説明する図、第３図はこの測定機を
上面から見た図である０ １２ａ ｒ １２ｂ ％・・・・・・被測定半導体装置
、１６・・・コンタクトピン、２１・・・シュートレー
ル、２３・・・初期位置設定用ストップビン、２４・・
・固定機構用押えビン、２５・・・下端位置制御用スト
ップピン。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第 １ 図
第２図はこの発明の一実施例に係る半導体装置用自動測
定機を側面から見て説明する図、第３図はこの測定機を
上面から見た図である０ １２ａ ｒ １２ｂ ％・・・・・・被測定半導体装置
、１６・・・コンタクトピン、２１・・・シュートレー
ル、２３・・・初期位置設定用ストップビン、２４・・
・固定機構用押えビン、２５・・・下端位置制御用スト
ップピン。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第 １ 図
Claims (1)
- 複数の被測定半導体装置を縦列状にして落下自在に設定
するシュートレールと、このシュートレールに縦列状に
設定された複数の被測定半導体装置の下端位置を特定す
るストップ機構と、このストップ機構で位置された複数
の被測定半導体装置の下端から２番目の被測定半導体装
置を固定する固定機構と、この固定機構で固定された被
測定半導体装置の電極位置に対応して設定される測定用
コンタクト電極とを具備し、上記固定機構で被測定半導
体装置を固定し、コンタクト電極を介してこの半導体装
置を測定している間に、上記ストップ機構を一時的に開
放し、下端の半導体装置を落下排出するようにしたこと
を特徴とする半導体装置用自動測定機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57215021A JPS59105332A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | 半導体装置用自動測定機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57215021A JPS59105332A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | 半導体装置用自動測定機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59105332A true JPS59105332A (ja) | 1984-06-18 |
Family
ID=16665417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57215021A Pending JPS59105332A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | 半導体装置用自動測定機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59105332A (ja) |
-
1982
- 1982-12-08 JP JP57215021A patent/JPS59105332A/ja active Pending
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