JPS6227541B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体装置の電気特性を連続的に試験
するための試験装置において、単列に並べられて
供給されて来る半導体装置を並列に配設された複
数の試験ヘツド部の夫々に分配するための分配シ
ユート装置に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 例えばIC（半導体集積回路装置）等の半導体
装置では、製造された個々の製品について電気的
な特性試験を行ない、これらを良品および不良品
に選別することが必要とされる。そして、大量の
IC製品等を連続的かつ自動的に上試の試験を行
なうために、所謂高速ハンドラーを備えた試験装
置が従来から使用されている。 第１図は上記従来の半導体装置用試験装置を示
す概略説明図である。同図において、１は連続的
に供給される半導体装置を単列に並べるための試
験前シユート部である。該試験前シユート部１で
単列に並べられた半導体装置a₁，a₂……は、試験
前シユート部１のすぐ下流に配設された試験ヘツ
ド部２へ一個づつシユートされるようになつてい
る。試験ヘツド部２ではシユートされて来た半導
体装置の電気特性が試験され、良品か不良品かを
判定された半導体装置は選別シユート部３へシユ
ートされる。そして、試験ヘツド部２が空になつ
た後、次の半導体装置が試験前シユート部１から
シユートされて来る。なお、上記半導体装置の試
験は、試験ヘツド部２に接続された図示しない試
験器で行なわれる。他方、選別シユート部３は、
試験ヘツド部２からシユートされて来た半導体装
置が良品である場合には前記図示しない試験器か
らの指令を得けてこれをそのすぐ下流に配設され
ている良品シユート部４へシユートする。また、
シユートされて来た半導体装置が不良品である場
合には、選別シユート部３は前記図示しない試験
器からの指令により90゜回転し、回転した向きに
配設されている不良品シユート部５へ不良品半導
体装置をシユートするようになつている。 このように、従来の半導体装置用試験装置は試
験ヘツド部２が１個しか具備されておらず、全体
的に単列のシユート回路系として構成されてい
た。しかも、試験ヘツド部２は同時に複数の検体
を試験できるように構成されていなかつたから、
順次１個づつ半導体装置を試験ヘツド部２に供給
し、１個ずつその試験を行なうというシステムを
採用せざるを得ず、その間のロス時間がかなり大
きいという問題があつた。更には、不良品と判定
された半導体装置を不良品シユート部５へシユー
トする際には選別シユート部３を回転させなけれ
ばならず、このときにもロス時間が生じるという
問題があつた。これらの要因により、従来の半導
体装置用試験装置では全体のマシーンインデツク
スが約1.0〜15秒とかなり大きくならざるを得
ず、これが作業能率の向上ひいては全体的な生産
性の向上を計る上で大きな障害となつていた。 ところで、上述したところから明らかなよう
に、マシーンインデツクスの小さい能率的な半導
体装置用試験装置を構成するための基本的な考え
方として次の二つを挙げることができる。第１
に、複数の試験ヘツド部を並列に設けることによ
り、全体的に試験ヘツド部を含む複数の並列なシ
ユート回路路系とすることである。このために
は、試験前シユート部から単列で供給されて来る
半導体装置を、複数の試験ヘツド部の夫々に効率
的に分配する機構が必要である。第２には、個々
の試験ヘツド部で同時に複数個の半導体装置を試
験できるようにすることである。このためには、
夫々の試験ヘツド部に対して、そこで同時に試験
を行なうべき複数個の半導体装置を１単位として
確実にかつ効率的にシユートする機構が必要とさ
れる。 因みに、第１図に示した従来の半導体装置用試
験装置において、試験前シユート部１から試験ヘ
ツド部２へ半導体装置をシユートする機構を説明
すれば次の通りである。第２図に示すように、試
験前シユート部は供給部１′および固定シユート
部１″からなつている。供給部は半導体装置を単
列に並べて供給する部分であり、固定シユート部
１″は供給されて来た半導体装置を試験ヘツド部
２へシユートする部分である。固定シユート部
１″の上端部には供給部１′から半導体装置がシユ
ートされて来たことを検知するための検知器６が
設けられている。また、そのシユート方向に沿つ
て二つの小型エアシリンダ（以下、ペンエアシリ
ンダと記す）７，８が設けられ、該ペンエアシリ
ンダ７，８の間には下流方向に向いたシユート用
ブローノズル９が設けられている。供給部１′か
ら固定シユート部１″へ半導体装置がシユートさ
れて来ると、検知器６がこれを検知してまず下流
側のペンエアシリンダ８のピストンロツドを突出
せ、試験装置を停留させる（以下の説明では、こ
の動作をペンエアシリンダの突出という）。この
状態で次の半導体装置がシユートされて来ると、
検知器６がこれを検知し、今度は上流側のペンエ
アシリンダ７を突出させて半導体装置を係留す
る。続いて、ペンエアシリンダ８だけが引込んで
半導体装置の係留を解除すると同時に、ブローノ
ズル９の吹出しにより係留の解除された半導体装
置を試験ヘツド部２へシユートする。このとき、
ペンエアシリンダ８は半導体装置を係留したまま
である。次いでペンエアシリンダ８が再び突出す
ると同時に今度はペンエアシリンダ７が引つ込
み、これで係留を解除された半導体装置は落下し
てペンエアシリンダ８に係留される。そして、供
給部１′から新たな半導体装置がシユートされて
来たとき、ペンエアシリンダ７は検知器６の検知
信号により再び突出してこれを係留する。以後、
同様の動作によつて半導体装置は１個ずつ試験ヘ
ツド部２へシユートされることになる。 さて、従来の半導体装置において半導体装置を
試験ヘツド部へシユートするために用いられてい
たこのようなシユート機構による限り、前述した
二つの基本的な考え方を実現してマシーンインデ
ツクスの小さい能率的な試験装置を構成すること
はできない。即ち、固定された一個のシユート部
１″だけでは並列に配設された複数の試験ヘツド
部へ半導体装置を分配できず、従つて、試験ヘツ
ド部を含む複数の並列したシユート回路系を構成
することはできない。また、上記のシユート機構
ではシユートタイミングを完全にコントロールで
きる半導体装置の数、即ち、ブローノズル９の吹
出しによつてシユートされ得る状態にある半導体
装置の数は１個だけである。一方、試験ヘツド部
２で複数個の半導体装置を同時にセツトして試験
しようとすれば、その数と同数の半導体装置につ
いてそのシユートタイミングを完全に制御しなけ
ればならず、もしそれができなければ試験ヘツド
２に複数の半導体装置を確実にセツトすることは
できない。従つて、上記のシユート機構による限
りは試験ヘツド部２で同時に複数の半導体装置の
試験を行なう構成を実現することはできない。 〔発明の目的〕 本発明の第１の目的は、試験ヘツド部を含む複
数の並列したシユート回路系を有する半導体装置
用試験装置を実現するために、単列に並べられて
供給されて来る半導体装置を複数列の試験ヘツド
部の夫々に分配してセツトすることができる分配
シユート装置を提供することである。 本発明の第２の目的は、前記複数列の試験ヘツ
ド部の夫々が複数個の半導体装置を同時に試験で
きる半導体装置を実現するために、複数個の半導
体装置のシユートタイミングを完全に制御できる
分配シユート装置を提供することである。 本発明のより一般的な目的は、マシンインデツ
クスの小さい効率的な半導体装置用試験装置を実
現するために、稼動率の高い分配シユート装置を
提供することである。 〔発明の概要〕 本発明の分配シユート装置は半導体装置用試験
装置において試験前シユート部のすぐ下流に配設
されるもので、その第１の特徴は付設された駆動
装置により横方向に往復運動できるようになつて
いることである。駆動装置としては、例えばエア
シリンダを用いることができる。この特徴によ
り、本発明の分配シユート装置は試験前シユート
部から半導体装置を受け取つてこれをそのすぐ下
流に複数個並列に配設された試験ヘツド部の夫々
に対して分配シユートすることができ、従つて、
試験ヘツド部を含む複数の列並したシユート回路
系を構成することが可能となる。しかも、この分
配シユート部に複数のシユート列を並列に含ませ
ることにより、その一つのシユート列に試験前シ
ユート部から半導体装置を受け取る動作と、既に
半導体装置を受け取つている別のシユート列から
複数個配設された試験ヘツド部の一つに半導体装
置をシユートする動作とを同時に行なうことも可
能となり、稼動率の高い分配シユート装置が得ら
れる。 本発明の分配シユート装置における第２の特徴
は、その各シユート列に複数個の半導体装置を受
け取ることができ、しかも収容された複数個の半
導体装置の総てについてその試験ヘツド部へのシ
ユートタイミングを完全に制御可能としたことで
ある。そのための具体的な構成は、試験前シユー
ト部から半導体装置がシユートされて来たことを
検知するための検知器と、半導体装置の係止およ
び係止解除をするためのペンエアシリンダと、半
導体装置を試験ヘツド部へシユートするためのブ
ローノズルとを一組とするシユートタイミング制
御機構を各シユート列に複数組設けたことであ
る。この第２の特徴によつて、各試験ヘツド部を
同時に複数の半導体装置の試験を行なう構成とす
ることがシステム的に可能となる。また、これに
よつて更に稼動率の高い分配シユート装置を得る
ことができる。 〔発明の実施例〕 第３図は本発明の一実施例になる分配シユート
装置の平面図であり、第４図はその−線方向
から見た側面図である。これらの図において、１
１は分配シユート装置である。該分配シユート装
置１１には第４図に図示されている下方支持枠１
２および上方支持枠１３によつて限定された二つ
のシユート列１４_１，１４_２が並列に形成されて
いる。シユート列１４_１の下方部位にはシユート
されて来た半導体装置を検知するための検知器１
５ａが設けられている。この実施例では、検知器
１５ａとして下方支持枠１２に埋設した光フアイ
バーセンサが用いられている。また、該検知器１
５ａを挾んで、その下流側には半導体装置を係止
および係止解除するためのペンエアシリンダ１６
ａが設けられ、上流側には半導体装置を次段部へ
シユートするためにブローノズル１７ａが下流方
向に傾斜して設けられている。このペンエアシリ
ンダ１６ａおよびブローノズル１７ａは上方支持
枠１３に設けられている。シユート列１４_１の下
方部位に設けられた上記検知器１５ａ、ペンエア
シリンダ１６ａおよびブローノズル１７ａは一組
のシユートタイミング制御機構を構成している。
シユート列１４_１にはその上方部位にも、検知器
１５ｂ、ペンエアシリンダ１６ｂおよびブローノ
ズル１７ｂからなる同様のシユートタイミング制
御機構が設けられている。他方、もう一方のシユ
ート列１４_２にも同様に、その下方部位には検知
器１５ｃ、ペンエアシリンダ１６ｃおよびブロー
ノズル１７ｃからなる一組のシユートタイミング
制御機構が設けられ、その上方部位には検知器１
５ｄ、ペンエアシリンダ１６ｄおよびブローノズ
ル１７ｄからなる一組のシユートタイミング制御
機構が設けられている。上記構造を有する分配シ
ユート装置１１には駆動用ペンエアシリンダ１８
が付設されており、該駆動用エアシリンダ１８に
より半導体装置のシユート方向と直交する方向、
即ち、横方向に往復運動が可能になつている。分
配シユート装置１１の往復運動は、図示の位置か
ら図中想像線で示す位置１１′の範囲で行なわれ
るようになつている。そして、この往復動動範囲
の両端部には、分配シユート装置が当該位置に来
たことを検知してこれを停止させると共に、半導
体装置のシユトを指示するためのシユート開始用
検知器１９_１，１９_２が設けられている。 なお、２０は半導体装置用試験装置において分
配シユート装置１１のすぐ上流に配設される試験
前シユート部であり、３０_１，３０_２は分配シユ
ート装置のすぐ下流に配設される試験ヘツド部で
ある。これらは、分配シユート装置１１が図示の
ように往復運動範囲の右端部に位置するときには
そのシユート列１４_１と試験前シユート部２０が
連通すると共にシユート列１４_２と試験ヘツド部
３０_２が連通し、他方、分配シユート部１１が往
復動動範囲の左端１１′に位置するときはそのシ
ユート列１４_１と試験ヘツド部３０_１が連通する
と共にシユート列１４_２と試験前シユート部２０
とが連通するように配設される。 上記構成からなる分配シユート装置の作用を説
明すれば次の通りである。まず、図示の状態にお
いて分配シユート装置１１のシユート列１４_１は
空で、他方のシユート列１４_２にはペンエアシリ
ンダ１６ｃ，１６ｄに一個づつの半導体装置が係
留されているものとする。この状態で試験前シユ
ート部２０からシユート列１４_１に半導体装置が
シユートされて来ると、まず検知器１５ａがこれ
を検知してペンエアシリンダ１６ａを突出させ、
これにより半導体装置はペンエアシリンダ１６ａ
に係留される。次の半導体装置がシユートされて
来ると、今度は検知器１５ｂがこれを検知してペ
ンエアシリンダ１６ｂを突出させ、該ペンエアシ
リンダにより半導体装置が係留される。こうして
シユート列１４_１に２個の半導体装置が収容され
ている間に、他方のシユート列１４_２では収容さ
れている２個の半導体装置が次のようにして試験
ヘツド部３０_２へシユートされる。まず、ペンエ
アシリンダ１６ｃが引込んで半導体装置の係留を
解除すると共にブローノズル１７ｃの吹出しが行
なわれ、シユート列１４_２の下方部位に収容され
ていた半導体装置が試験ヘツド部３０_２へシユー
トされる。続いてペンエアシリンダ１６ｄが引つ
込んで半導体装置の係留を解き、ブローノズル１
７ｄが吹き出して上方部位に収容されていた半導
体装置が試験ヘツド部３０_２へシユートされる。 こうして、シユート列１４_１に２個の半導体装
置を収容する動作およびシユート列１４_２に収容
されていた２個の半導体装置を試験ヘツド部３０
_２にシユートする動作とが同時に行なわれた後、
駆動用エアシリンダ１８が駆動されて分配シユー
ト装置は左方へ移動する。分配シユート装置１１
が図中想像線で示す所定位置まで来ると、シユー
ト開始用検知器１９_１がこれを検知して移動を停
止させると共に、シユート列１４_１に収容されて
いる半導体装置の試験ヘツド部３０_１へのシユー
トおよび試験前シユート部２０からシユート列１
４_２への半導体装置のシユートが開始される。こ
のシユート動作は前述したのと全く同様である。
その後、分配シユート装置１１は駆動用エアシリ
ンダ１８の駆動およびシユート開始用検知器１９
_２により最初の位置に復帰し、以後前述したと同
じ動作が繰り返される。 上記実施例の分配シユート装置によれば、試験
前シユート部２０から単列に並べられて供給され
る半導体装置を二つの並列に配設された試験ヘツ
ド部３０_１，３０_２の夫々に分配することができ
るから、半導体装置用試験装置に試験ヘツド部３
０_１，３０_２の夫々を含む並列のシユート回路系
を実現することができる。また、試験ヘツド部２
０から分配シユート装置１１への半導体装置のシ
ユートと、分配シユート装置１１から試験ヘツド
部３０_１または３０_２への半導体装置のシユート
とを同時に行なうことができるから、シユート列
が単列の場合に比べてロスタイムが小さい。更
に、各シユート列１４_１，１４_２に収容された２
個の半導体装置は夫々の係留位置に設けられた独
立のシユートタイミング制御機構により完全にシ
ユートタイミングが制御されている。これによ
り、試験ヘツド部３０_１，３０_２の夫々に２個の
半導体装置を一単位として、しかも個々の半導体
装置が試験位置に確実にセツトされるタイミング
で一個づつシユートすることができ、従つて、試
験ヘツド部３０_１，３０_２の夫々で同時に２個の
半導体装置の試験を行なうためのシユートシステ
ムを実現することができる。 なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、種々の変更例が可能である。例えば、分
配シユート装置１１に設けるシユート列を３列以
上とすることもでき、逆にシユート列を単列とし
た場合にも複数列の試験ヘツド部に半導体装置を
分配シユートすること自体は可能である。 また、各シユート列１４_１，１４_２に３組以上
のシユートタイミング制御機構を設けることによ
り、夫々のシユート列に３個以上のシユート列が
収容されるようにすることができる。逆に１個の
半導体装置しか収容できない構成でも複数列の試
験ヘツド部に分配し得る効果が得られることに変
わりはない。 更に、分配シユート装置１１を横方向に駆動す
るための駆動装置としてはエアシリンダ１８以外
にも種々可能であり、検知器１５ａ〜１５ｄとし
ても光フアイバーセンサ以外に通常使用されてい
る種々のセンサを用いることができる。 〔発明の効果〕 以上詳述したように、本発明の分配装置によれ
ば半導体装置用試験装置において試験ヘツド部を
含む複数の並列したシユート回路系を構成でき、
また一つの試験ヘツド部で同時に複数の半導体装
置を試験する構成を採用することがシステム的に
可能になる等の顕著な効果を有し、これによつて
マシーンインデツクスが小さく効率のよい半導体
装置用試験装置の実現を可能とすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置用試験装置を概略的
に示す説明図、第２図は従来の半導体装置におい
て、半導体装置を試験ヘツド部へシユートする固
定シユート部の構造を示す平面図、第３図は本発
明の一実施例になる分配シユート装置の平面図、
第４図は第３図−線方向の側面図である。 １１……分配シユート装置、１２……下方支持
板、１３……上方支持板、１４_１，１４_２……シ
ユート列、１５ａ〜１５ｄ……検知器、１６ａ〜
１６ｄ……ペンエアシリンダ、１７ａ〜１７ｄ…
…ブローノズル、１８……駆動用エアシリンダ、
１９_１，１９_２……シユート開始用検知器、２０
……試験前シユート部、３０_１，３０_２……試験
ヘツド部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ その中を半導体装置がシユートされる少なく
   とも一つのシユート列と、該シユート列の全体を
   横方向に一体に往復平行移動させるための駆動装
   置と、シユート列の位置を検知することにより前
   段部からシユート列への半導体装置のシユートま
   たはシユート列から次段部への半導体装置のシユ
   ートが可能な位置にシユート列を停止させるため
   の検知器と、シユート列へ半導体装置がシユート
   されて来たことを検知する検知器および該検知器
   の検知信号によりシユート列に突出して半導体装
   置を係留するためのピストンロツドを有するエア
   シリンダ並びに該エアシリンダの係留解除と同期
   して半導体装置を次段部へシユートするブローノ
   ズルからなり、シユート列に沿つて設けられた少
   なくとも一組のシユートタイミング制御装置とを
   具備した分配シユート装置であつて、半導体装置
   用試験装置において連続的に供給される半導体装
   置を単列に並べて次段部へシユートする一つの固
   定された試験前シユート部から該試験前シユート
   部直下に位置させた前記シユート列内に半導体装
   置を受け取つた後、該シユート列をその下方に並
   列に固定して設けられた複数の試験ヘツド部のう
   ちの一つの直上に移動させ、前記受け取つた半導
   体装置を試験ヘツド部にシユートすることを特徴
   とする分配シユート装置。 ２ 複数の並列に設けられた前記シユート列を有
   し、一つのシユート列において前段部から半導体
   装置のシユートを受けてこれを収容する動作と、
   既に半導体装置が収容されている他のシユート列
   から次段部へ半導体装置をシユートする動作とが
   同時に行なわれることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の分配シユート装置。 ３ 前記シユートタイミング機構が一つのシユー
   ト列に沿つて２組以上設けられていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
   分配シユート装置。 ４ 前記シユートタイミング制御機構を構成する
   検知器として光フアイバーセンサを用いたことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または
   第３項記載の分配シユート装置。 ５ 前記光フアイバーセンサが前記シユート列を
   限定する壁体に埋設されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第４項記載の分配シユート装置。 ６ 前記ブローノズルが前記シユート列を限定す
   る壁体と所定の角度をなして該壁体に埋設されて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
   第５項の何れか１項記載の分配シユート装置。 ７ 前記エアシリンダが前記シユート列を限定す
   る壁体に埋設されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項乃至第６項の何れか１項記載の分
   配シユート装置。